JPH02165583A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02165583A JPH02165583A JP63321097A JP32109788A JPH02165583A JP H02165583 A JPH02165583 A JP H02165583A JP 63321097 A JP63321097 A JP 63321097A JP 32109788 A JP32109788 A JP 32109788A JP H02165583 A JPH02165583 A JP H02165583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- socket
- housing
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路装置に関し、特にソケット端子の
挿脱が行える混成集積回路装置の改良に関する。
挿脱が行える混成集積回路装置の改良に関する。
（ロ）従来の技術
従来混成集積回路は第４図に示す如く、セラミックスあ
るいは絶縁金属からなる基板（２１）上に所望形状の導
電路（図示しない）を形成し、その導電路上に複数の回
路素子（２２）を固着して樹脂製のケース（２３）で回
路素子（２２）を密封封止していた。 （２４）は金属
製のリード端子である。
るいは絶縁金属からなる基板（２１）上に所望形状の導
電路（図示しない）を形成し、その導電路上に複数の回
路素子（２２）を固着して樹脂製のケース（２３）で回
路素子（２２）を密封封止していた。 （２４）は金属
製のリード端子である。
混成集積回路の高密度化に伴って第４図で示した混成集
積回路に変って第５図に示す如く、二枚の混成集積回路
基板（３１）（３２）から構成きれる混成集積回路が水
出願人から既に出願され公知技術として知られている。
積回路に変って第５図に示す如く、二枚の混成集積回路
基板（３１）（３２）から構成きれる混成集積回路が水
出願人から既に出願され公知技術として知られている。
第５図において（３１）（３２）は絶縁処理された金属
基板であり、その夫々の基板（３１）（３２）上に複数
の回路素子（３３）（３４）及びリード端子（３５）（
３６）が固着され、ケース材（３７）に夫々の回路素子
（３３）（３４）が互いに対向する様に基板（３１）（
３２）を固着し一体化されている。
基板であり、その夫々の基板（３１）（３２）上に複数
の回路素子（３３）（３４）及びリード端子（３５）（
３６）が固着され、ケース材（３７）に夫々の回路素子
（３３）（３４）が互いに対向する様に基板（３１）（
３２）を固着し一体化されている。
斯る混成集積回路は取付は基板に取付けられるかあるい
はリード端子（３５）（３６）にソケット（図示しない
）が挿入され外部回路との接続が為される。
はリード端子（３５）（３６）にソケット（図示しない
）が挿入され外部回路との接続が為される。
（ハ）発明が解決しようとする課題
第５図に示した如き、混成集積回路に外部回路との接続
を行うためのソケットを挿入した場合、ソケットの離脱
が生じるためソケットと混成集積回路とを固定するため
の専用治具が必要であった。
を行うためのソケットを挿入した場合、ソケットの離脱
が生じるためソケットと混成集積回路とを固定するため
の専用治具が必要であった。
また、ソケット挿脱時にリード端子が曲折され、リード
端子自体の劣悪が促進きれ混成集積回路の不良となる問
題があった。
端子自体の劣悪が促進きれ混成集積回路の不良となる問
題があった。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、所
望形状の導電路が形成きれた二枚の混成集積回路基板と
、前記導電路より延在され、前記二枚の混成集積回路基
板の周端部近傍に設けられた複数の固着パッドと、夫々
の前記固着パッドに固着され垂直方向に延在されると共
に水平方向に略直角に折曲げられ、前記水平部分に一体
化きれた支持部材を備えた複数のリード端子と、前記二
枚の混成集積回路基板を離間し、その両側に前記基板の
周端辺より突出したハウジング部を有するケース材とを
具備し、前記ケース材のハウジング内の領域をソケット
挿入領域とし、前記領域に外部回路との接続を行うため
のソケット端子が挿入され、前記ソケット端子と前記ケ
ース材とを固定して解決する。
望形状の導電路が形成きれた二枚の混成集積回路基板と
、前記導電路より延在され、前記二枚の混成集積回路基
板の周端部近傍に設けられた複数の固着パッドと、夫々
の前記固着パッドに固着され垂直方向に延在されると共
に水平方向に略直角に折曲げられ、前記水平部分に一体
化きれた支持部材を備えた複数のリード端子と、前記二
枚の混成集積回路基板を離間し、その両側に前記基板の
周端辺より突出したハウジング部を有するケース材とを
具備し、前記ケース材のハウジング内の領域をソケット
挿入領域とし、前記領域に外部回路との接続を行うため
のソケット端子が挿入され、前記ソケット端子と前記ケ
ース材とを固定して解決する。
（＊）作用
この様に本発明に依れば、二枚の混成集積回路基板を離
間させるケース材の両側にケース材より延在されるハウ
ジングを設けることにより、ハウジングによって囲まれ
た領域をソケット挿入領域とすることができ、その領域
内にソケットを挿入してもハウジングによってソケット
が固定されると共に支持され混成集積回路と容易に一体
化することが可能となる。
間させるケース材の両側にケース材より延在されるハウ
ジングを設けることにより、ハウジングによって囲まれ
た領域をソケット挿入領域とすることができ、その領域
内にソケットを挿入してもハウジングによってソケット
が固定されると共に支持され混成集積回路と容易に一体
化することが可能となる。
（へ）実施例
以下に第１図乃至第３図に示した実施例に基づいて本発
明の混成集積回路装置を詳細に説明する。
明の混成集積回路装置を詳細に説明する。
第１図及び第２図に示す如く、本発明の混成集積回路装
置は、二枚の混成集積回路基板（１）（２）と、二枚の
混成集積回路基板（１）（２＞の周端部に固着きれた複
数のリード端子（３）（４）と、リード端子（３）（４
）を支持するための支持部材（５）（６）と、二枚の混
成集積回路基板（１）（２）を離間しソケットを挿入す
るためのハウジング（７）を有したケース材（８）と、
ハウジング（７）によって形成された領域に挿入された
ソケット（９）とから構成される。
置は、二枚の混成集積回路基板（１）（２）と、二枚の
混成集積回路基板（１）（２＞の周端部に固着きれた複
数のリード端子（３）（４）と、リード端子（３）（４
）を支持するための支持部材（５）（６）と、二枚の混
成集積回路基板（１）（２）を離間しソケットを挿入す
るためのハウジング（７）を有したケース材（８）と、
ハウジング（７）によって形成された領域に挿入された
ソケット（９）とから構成される。
二枚の混成集積回路基板（１）（２）はセラミックスあ
るいは絶縁処理きれた金属基板を用いて所定の手段によ
って矩形状に形成されている０本実施例では基板（１）
（２）として絶縁処理されたアルミニウム基板を用いる
ものとする（以下基板という）。
るいは絶縁処理きれた金属基板を用いて所定の手段によ
って矩形状に形成されている０本実施例では基板（１）
（２）として絶縁処理されたアルミニウム基板を用いる
ものとする（以下基板という）。
夫々の基板（１）（２）上には絶縁樹脂層（図示しない
）を介して所望形状の導電路（１０）（１１）が形成さ
れている。この導電路（１０）（１１）は絶縁樹脂層上
にあらかじめ貼着諮れた銅箔をエツチングすることによ
って形成される。
）を介して所望形状の導電路（１０）（１１）が形成さ
れている。この導電路（１０）（１１）は絶縁樹脂層上
にあらかじめ貼着諮れた銅箔をエツチングすることによ
って形成される。
夫々の導電路（ｔｏ）（１１）上にはトランジスタ、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ、チップ抵抗及びチップコンデンサー等の複
数の回路素子（１２）（１３）が固着され、近傍の導電
路とワイヤでボンディング接続が為されている。導電路
（１０）（１１）が延在啓れる基板（１）（２）の周端
辺近傍には複数のリード端子用固着パッド（１０’）（
１１’）が形成されている。
Ｃ，ＬＳＩ、チップ抵抗及びチップコンデンサー等の複
数の回路素子（１２）（１３）が固着され、近傍の導電
路とワイヤでボンディング接続が為されている。導電路
（１０）（１１）が延在啓れる基板（１）（２）の周端
辺近傍には複数のリード端子用固着パッド（１０’）（
１１’）が形成されている。
リード端子（３）＜４）の一端は固着パッド（１０′バ
１１′）上に半田付けされ、他端は基板（１）（２）周
端辺より所定の長さだけ導出されている。リード端子（
３）（４）は第１図乃至第３図から明らかな如く、固着
パッド（１０’）（１１’）に固着されて夫々のリード
が対向する様に略垂直方向に延在されて略直角に折曲げ
られて水平方向に延在導出されているため、リード端子
（３）（４＞の垂直部分の長さを調整することでリード
端子（３）（４）間の上下方向の間隔を所定間隔に設定
することが可能となる。
１１′）上に半田付けされ、他端は基板（１）（２）周
端辺より所定の長さだけ導出されている。リード端子（
３）（４）は第１図乃至第３図から明らかな如く、固着
パッド（１０’）（１１’）に固着されて夫々のリード
が対向する様に略垂直方向に延在されて略直角に折曲げ
られて水平方向に延在導出されているため、リード端子
（３）（４＞の垂直部分の長さを調整することでリード
端子（３）（４）間の上下方向の間隔を所定間隔に設定
することが可能となる。
斯るリード端子（３）（４）では外力に対して弱いため
リード端子（３）（４）を外力からの悪影響を防止する
ための支持部材（５）（６）が一体化されている。
リード端子（３）（４）を外力からの悪影響を防止する
ための支持部材（５）（６）が一体化されている。
支持部材（５）（６）は絶縁樹脂で形成され、第３図に
示す如く、支持部材（５）（６）によって複数のリード
端子（３）（４）が固着パッド（１０’）（１１’）の
ピッチ間隔と対応するピッチ間隔で固着一体化諮れてい
る。支持部材（５）（６）はＬ字形に形Ｆｆ、；：れて
おり、その−辺はリード端子（３）（４）の水平部分（
３’）（４’）と一体化され、他辺はリード端子（３）
（４）の垂直部分（３”）（４”）と離間され、且つ、
リード端子（３）（４）のパッド先端部まで延在配置さ
れている。更に支持部材（５）（６）のいずれか一方に
は樹脂注入用の段差部（１４）が設けられている。この
段差部（１４）は基板（１）（２）をケース材（８）と
一体化した際、基板と段差部（１４）とで樹脂注入孔用
の窓（１５）が形成されることになる。
示す如く、支持部材（５）（６）によって複数のリード
端子（３）（４）が固着パッド（１０’）（１１’）の
ピッチ間隔と対応するピッチ間隔で固着一体化諮れてい
る。支持部材（５）（６）はＬ字形に形Ｆｆ、；：れて
おり、その−辺はリード端子（３）（４）の水平部分（
３’）（４’）と一体化され、他辺はリード端子（３）
（４）の垂直部分（３”）（４”）と離間され、且つ、
リード端子（３）（４）のパッド先端部まで延在配置さ
れている。更に支持部材（５）（６）のいずれか一方に
は樹脂注入用の段差部（１４）が設けられている。この
段差部（１４）は基板（１）（２）をケース材（８）と
一体化した際、基板と段差部（１４）とで樹脂注入孔用
の窓（１５）が形成されることになる。
ケース材（８）は絶縁樹脂の射出成形によって二枚の基
板（１）（２）を離間させる様に枠状に形成される。そ
の枠状に形成きれたケース材（８）によって夫々の回路
素子（１２）（１３）が密封封止されることになる。本
発明のケース材（８）にはリード端子（３）（４）が配
置される面の両側に基板（１）（２）より突出したハウ
ジング（７）なるものがケース材（８）と一体成形され
ている。
板（１）（２）を離間させる様に枠状に形成される。そ
の枠状に形成きれたケース材（８）によって夫々の回路
素子（１２）（１３）が密封封止されることになる。本
発明のケース材（８）にはリード端子（３）（４）が配
置される面の両側に基板（１）（２）より突出したハウ
ジング（７）なるものがケース材（８）と一体成形され
ている。
ハウジング（７）は第１図に示す如く、夫々のノード端
子（３）（４）を囲む様にケース材（８）の両端部に略
コ字状の形で形成されてお、す、そのハウジング（７）
の所定部分に固定用の孔（１６）が設けられている。
子（３）（４）を囲む様にケース材（８）の両端部に略
コ字状の形で形成されてお、す、そのハウジング（７）
の所定部分に固定用の孔（１６）が設けられている。
即ち、ハウジング（７）によって囲まれた空間領域はソ
ケット挿入用領域となり、外部回路との接続を行うため
のソケット（９）が挿入きれる。ソケット（９）は周知
のものであり、その内部にリード端子（３）（４）と当
接接読される電極が形成されており、その電極からリー
ド線を介して外部回路との接続が行われる０本実施例で
はハウジング（７）によって形成されたソケット挿入用
領域に１個のソケットが挿入されているが、この他に複
数のソケット（９）を挿入することも可能である。
ケット挿入用領域となり、外部回路との接続を行うため
のソケット（９）が挿入きれる。ソケット（９）は周知
のものであり、その内部にリード端子（３）（４）と当
接接読される電極が形成されており、その電極からリー
ド線を介して外部回路との接続が行われる０本実施例で
はハウジング（７）によって形成されたソケット挿入用
領域に１個のソケットが挿入されているが、この他に複
数のソケット（９）を挿入することも可能である。
ハウジング（７）によって形成されたソケット挿入用領
域に挿入されたソケット（９）はハウジング（７）によ
っである程度固定されるので離脱することはないが、振
動が多発に発生すると思われる自動車部品として用いた
場合、離脱する可能性があるため、本実施例ではハウジ
ング（７）とソケット（９）とをビス（１７）によって
ビス止めを行い完全−体化を図るものである６本実施例
ではビス（１７）を用いたが、その他弾性力を有するゴ
ムバンド等の手段も可能である。
域に挿入されたソケット（９）はハウジング（７）によ
っである程度固定されるので離脱することはないが、振
動が多発に発生すると思われる自動車部品として用いた
場合、離脱する可能性があるため、本実施例ではハウジ
ング（７）とソケット（９）とをビス（１７）によって
ビス止めを行い完全−体化を図るものである６本実施例
ではビス（１７）を用いたが、その他弾性力を有するゴ
ムバンド等の手段も可能である。
斯る本発明に依れば、二枚の基板（１）（２）を離間固
定させるケース材（８）にハウジング（７）を設けるこ
とにより、リード端子（３）（４）がハウジング（７）
によって囲まれた状態となり、その囲まれた領域にはソ
ケットを挿入することが可能となると共に挿入されたソ
ケット（９）はハウジング（７）によって固定されるた
めに安定したソケットの挿脱が行える。
定させるケース材（８）にハウジング（７）を設けるこ
とにより、リード端子（３）（４）がハウジング（７）
によって囲まれた状態となり、その囲まれた領域にはソ
ケットを挿入することが可能となると共に挿入されたソ
ケット（９）はハウジング（７）によって固定されるた
めに安定したソケットの挿脱が行える。
（ト）発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、ケース材にハウ
ジングを設けることにより、ハウジングによって囲まれ
た領域をソケット挿入用領域とすることができ、ソケッ
トを挿入配置してもハウジングによって固定されるので
、ソケットの挿脱が容易に行える。
ジングを設けることにより、ハウジングによって囲まれ
た領域をソケット挿入用領域とすることができ、ソケッ
トを挿入配置してもハウジングによって固定されるので
、ソケットの挿脱が容易に行える。
また、本発明ではリード端子が支持部材によって固定さ
れているためリード端子の折曲がり等の不具合を無くす
ことができる。
れているためリード端子の折曲がり等の不具合を無くす
ことができる。
更に木発明ではハウジングとソケットとをビス等で強固
に固定することにより、振動多発の自動車用部品として
使用することが可能となる大きな利点を有する。
に固定することにより、振動多発の自動車用部品として
使用することが可能となる大きな利点を有する。
第１図は木発明の実施例を示す斜視図、第２図は第１図
の断面図、第３図は本実施例で使用した支持部材の斜視
図、第４図及び第５図は従来例を示す断面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、（３）（４）・
・・リード端子、 （５）（６）・・・支持部材、 （
７）・・・ハウジング、り８）・・・ケース材、 （
９）・・・ソケット。 出願人 三洋電機株式会社 夕＃格 代理人 弁理士 西野卓嗣 外２名 第１ 図 第２図 （１） （２） ： Ｃ３１（４７： （７）： （８）： （９Ｊ： 影＆！Ｊ１１ｉ１路墓販 リード端子 大鉤（ｊ利 ハウジ〉ア サースオ↑ ソケット ］１ 第３図 第 図
の断面図、第３図は本実施例で使用した支持部材の斜視
図、第４図及び第５図は従来例を示す断面図である。 （１）（２）・・・混成集積回路基板、（３）（４）・
・・リード端子、 （５）（６）・・・支持部材、 （
７）・・・ハウジング、り８）・・・ケース材、 （
９）・・・ソケット。 出願人 三洋電機株式会社 夕＃格 代理人 弁理士 西野卓嗣 外２名 第１ 図 第２図 （１） （２） ： Ｃ３１（４７： （７）： （８）： （９Ｊ： 影＆！Ｊ１１ｉ１路墓販 リード端子 大鉤（ｊ利 ハウジ〉ア サースオ↑ ソケット ］１ 第３図 第 図
Claims (6)
- （１）所望形状の導電路が形成された二枚の混成集積回
路基板と、 前記導電路より延在され、前記二枚の混成集積回路基板
の周端部近傍に設けられた複数の固着パッドと、 夫々の前記固着パッドに固着され垂直方向に延在される
と共に水平方向に略直角に折曲げられ、前記水平部分に
一体化された支持部材を備えた複数のリード端子と、 前記二枚の混成集積回路基板を離間し、その両側に前記
基板の周端辺より突出したハウジング部を有するケース
材とを備えたことを特徴とする混成集積回路装置。 - （２）所望形状の導電路が形成された二枚の混成集積回
路基板と、 前記導電路より延在され、前記二枚の混成集積回路基板
の周端部近傍に設けられた複数の固着パッドと、 夫々の前記固着パッドに固着され垂直方向に延在される
と共に水平方向に略直角に折曲げられ、前記水平部分に
一体化された支持部材を備えた複数のリード端子と、 前記二枚の混成集積回路基板を離間し、その両側に前記
基板の周端辺より突出したハウジング部を有するケース
材とを具備し、 前記ケース材のハウジング内の領域をソケット挿入領域
とし、前記領域に外部回路との接続を行うためのソケッ
ト端子が挿入され、前記ソケット端子と前記ケース材と
が固定されてなることを特徴とする混成集積回路装置。 - （３）前記複数のリード端子は前記支持部材によって所
定間隔離間配置され一体化されていることを特徴とする
請求項１及び２記載の混成集積回路装置。 - （４）前記支持部材はＬ字状に形成され、前記Ｌ字状の
一辺は前記リード端子の水平部分と一体化され、他辺は
前記リード端子の垂直部分と離間され且つ、前記他辺の
先端が前記基板と当接されてなることを特徴とする請求
項１及び２記載の混成集積回路装置。 - （５）前記支持部材は前記夫々の混成集積回路基板の周
端辺に配置され、少なくとも一方の前記支持部材と前記
混成集積回路基板との間には樹脂充填用の注入孔が設け
られていることを特徴とする請求項１及び２記載の混成
集積回路装置。 - （６）前記ソケット端子は前記ケース材のハウジングと
挿脱することが可能であることを特徴とする請求項２記
載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321097A JPH02165583A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321097A JPH02165583A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165583A true JPH02165583A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18128786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321097A Pending JPH02165583A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165583A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6129480B2 (ja) * | 1976-12-10 | 1986-07-07 | Kraftwerk Union Ag | |
| JPS6214742B2 (ja) * | 1982-09-09 | 1987-04-03 | Misawa Homes Co | |
| JPS63283183A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-11-21 | レイケム・コーポレイション | コネクターアッセンブリおよび回路板アッセンブリ |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP63321097A patent/JPH02165583A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6129480B2 (ja) * | 1976-12-10 | 1986-07-07 | Kraftwerk Union Ag | |
| JPS6214742B2 (ja) * | 1982-09-09 | 1987-04-03 | Misawa Homes Co | |
| JPS63283183A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-11-21 | レイケム・コーポレイション | コネクターアッセンブリおよび回路板アッセンブリ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0004148B1 (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| US7247031B2 (en) | Electric junction box and its assembling process | |
| JPS6231836B2 (ja) | ||
| TWI225321B (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
| JPH01310598A (ja) | 電子回路用ハウジング | |
| JP2000331734A (ja) | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 | |
| KR20120112201A (ko) | 소켓 | |
| JPH0231463B2 (ja) | ||
| US6802721B2 (en) | Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board | |
| JPH02165583A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3783265B2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH07230862A (ja) | プリント基板用ピンヘッダー | |
| JP3276890B2 (ja) | コネクタ | |
| US5679999A (en) | Piezoelectric vibrator having U-shaped supports | |
| US4580857A (en) | Circuit terminating clip | |
| JP2792958B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0132377Y2 (ja) | ||
| JP2810453B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3505339B2 (ja) | 光受信器 | |
| JPH03159192A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2669873B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2000306710A (ja) | 電子部品 | |
| JPS5828371Y2 (ja) | 回路接続素子 | |
| JPS639140Y2 (ja) | ||
| JP2000215784A (ja) | 電気接続箱 |