JPH0216560Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子装置の静電気障害防止構造に関す
るものであり、その目的とするところは、人体に
帯電した静電気の放電に起因する電子装置の故障
や破壊などの静電気障害を防止してその信頼性の
向上を図ることにある。

従来、電子装置に用いられる電子部品単独で、
人体に帯電される数千ボルトの静電気の放電に耐
えるものは稀であり、従つて部品の取扱いに注意
しながら機器を組み上げ、静電気放電から機器を
構成する電子部品を保護するために、ノイズ吸収
またはバイパス用の電子部品を配置する必要があ
り、回路の複雑化、大型化と共にコストアツプに
なるという問題があつた。特に多数の端子を有
し、かつその端子に接続された破壊レベルの低い
集積回路（以下ICと称する）に対する静電気障
害を防止するのは容易ではなく、また、ICに接
続され、かつユーザ側で触れることが可能な端子
については取扱いに注意を促すように機器に注意
書を記していることが多いが、静電気障害の防止
には充分ではなかつた。本考案は上記の点に鑑み
て為されたものである。

以下、メモリ用ICのプログラム装置の実施例
について図を用いて説明する。第１図は全体構成
を示すブロツク図であり、１０はマイクロコンピ
ユータを用いた制御部、１１は書込プログラムを
入力するキースイツチ部、１２は書込プログラム
を蓄えるメモリ部、１３は表示部であり、このプ
ログラム装置Ａにプログラムを書込もうとするメ
モリICブロツク２が装着自在になつている。こ
のメモリICブロツク２の外面には作業者が把む
部分すなわちメモリICブロツク２の側面と底面
のピン受け孔２ａを除く部分とが連続する導電層
２ｂが形成されている。この導電層２ｂは例えば
メモリICブロツク２のケースを樹脂成形にて作
成した後、マスキングをして金属皮膜を無電解メ
ツキなどにより形成したものである。また、メモ
リICブロツク２の底面全面に導電性皮膜を形成
し、ピン受け孔２ａ内の各電極を底面から内部へ
沈ませて（例えば１mm）電気的に充分絶縁が保た
れるようにしても良い。第２図、第４図は要部を
示すもので、１は電子装置を収納する金属ケース
であり、ケース本体１ａおよびカバー１ｂとで形
成され、１６はIC１５や接続ピン４などが実装
されるプリント基板である。この金属ケース１に
は外付電子部品であるところのメモリICブロツ
ク２が装着されるソケツト孔３が穿設されてお
り、このソケツト孔３内にはメモリICブロツク
２に接続される接続ピン４が列設されている。５
は浮蓋であり、中央部に接続ピン４の貫通孔６が
穿設された絶縁材よりなる浮蓋５の側面の要所
（実施例では両側）と、装着される外付電子部品
２の外面の導電層２ａに接触する上面の要所とに
連続する導電部８を設けて形成されており、実施
例では導電部８は、絶縁材よりなる浮蓋本体５ａ
の両側面にそれぞれ配置した導電体にて構成さ
れ、この導電体の外側面にて孔３の内周面への摺
接部が形成されるとともに、上面にて外付電子部
品２の導電層２ｂへの接触部が形成されている。
この浮蓋５は周側面の導電部８がソケツト孔３の
内周面に摺接するようにしてソケツト孔３内に上
下動自在に配設される。７は浮蓋５を上方に付勢
する押上げばねであり、浮蓋５を押上げて浮蓋５
の上面を接続ピン４の上端よりも上方に位置させ
るようになつており、浮蓋５を下方に押圧するこ
とにより接続ピン４の上端が露出するようになつ
ている。９は接続ピン４の基部に固定されたスト
ツパーであり、押上げばね７はこのストツパー９
と浮蓋５との間に介装される。

第４図および第５図は他の実施例を示すもので
あり、浮蓋５の浮蓋本体を合成樹脂成形にて作製
し、必要部分にのみ無電解メツキによつて導電性
皮膜よりなる導電部８′を形成したものである。

本考案は上述のように、電子装置を収納する金
属ケース上面に外付電子部品を装着するソケツト
孔を穿設し、ソケツト孔内に外付電子部品に接続
される接続ピンが立設された電子装置において、
中央部に接続ピンの貫通孔が穿設された絶縁材よ
りなる浮蓋の側面の要所と、装着される外付電子
部品の外面の導電層に接触する上面の要所とに連
続する導電部を設け、上記浮蓋を側面の導電部が
ソケツト孔内周面に摺接するようにしてソケツト
孔内に上下動自在に配設し、上記浮蓋を押上げば
ねにて上方に付勢することにより浮蓋の上面を接
続ピンの上端よりも上方に位置せしめ、浮蓋を下
方に押圧することにより接続ピンの上端部が露出
するようにしたから、通常時において接続ピンは
上方に付勢された浮蓋にて露出しないようにカバ
ーされることになつて接続ピンに人体が触れるこ
とがなく静電気障害は防止されており、また、帯
電した作業者が不用意に浮蓋を下方に押圧した場
合にあつても、浮蓋の上面から周側面に連続する
導電部を介して静電気が金属ケースに放電された
後、接続ピンに触れることになつて接続ピンへ静
電気が放電することがなく電子装置の静電気障害
が防止でき、電子装置の信頼性の向上を図ること
ができるという利点がある。

なお、外付電子部品としてケース外面の作業者
が把む部分（例えば側面）から底面に連続する導
電層が形成されたものを使用すれば、帯電した作
業者が外付電子部品を電子装置に装着する際に、
電子部品の導電層および浮蓋の導電部を介して静
電気が金属ケースに放電されることになつて電子
装置の静電気障害が防止できることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例のブロツク回路図、第
２図は同上の要部断面図、第３図は同上の要部上
面図、第４図は他の実施例の要部断面図、第５図
は同上の要部上面図である。 １は金属ケース、２は外付電子部品、３はソケ
ツト孔、４は接続ピン、５は浮蓋、６は貫通孔、
７は押上げばね、８は導電部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子装置を収納する金属ケース上面に外付電子
   部品を装着するソケツト孔を穿設し、ソケツト孔
   内に外付電子部品に接続される接続ピンが立設さ
   れた電子装置において、中央部に接続ピンの貫通
   孔が穿設された絶縁材よりなる浮蓋の側面の要所
   と、装着される外付電子部品の外面の導電層に接
   触する上面の要所とに連続する導電部を設け、上
   記浮蓋を側面の導電部がソケツト孔内周面に摺接
   するようにしてソケツト孔内に上下動自在に配設
   し、上記浮蓋を押上げばねにて上方に付勢するこ
   とにより浮蓋の上面を接続ピンの上端よりも上方
   に位置せしめ、浮蓋を下方に押圧することにより
   接続ピンの上端部が露出するようにして成ること
   を特徴とする電子装置の静電気障害防止構造。