JPH0216787A - フレキシブル回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、プラスチックフィルムをベースとして構成
されるいわゆる両面露出構造のフレキシブル回路基板、
およびその製造方法に関するものである。

「従来の技術およびその課題」 この種のフレキシブル回路基板としては、従来より第９
図および第１０図に示すものが用いられている。これら
の図に示されるフレキシブル回路基板は、柔軟性を有す
るプラスチック製のベースフィルム１の表面に接着され
た銅箔からなる導体２により回路を形成し、その導体２
の表面にカバーフィルム３を接着した構成とされたもの
である。

符号４．４は導体２とベースフィルムｌおよびカバーフ
ィルム３をそれぞれ接着するための接着剤であり、また
、５は導体２の露出部２１に形成されたメッキ層である
。

上記構成のフレキシブル回路基板は、第１Ｏ図に示すよ
うにその端部において導体２の両面が露出させられ、そ
の露出部２ａがプリント基板６の導体７に対して半田付
けされることでプリント基板６に対して接続されること
が一般的である。

このフレキシブル回路基板は、プリント基板６に対して
接続された端部以外は任意の形状に自由に屈曲させて使
用できるものであり、また、ベースフィルムｌおよびカ
バーフィルム３に窓ヲアケて導体２の両面を露出させれ
ば、導体２のどちらの面からも導通をとることができる
から、導体２が一層であるにもかかわらずあたかも両面
基板であるかのような配線が可能である。したがって、
このフレキシブル回路基板では、通常の片面７レキシプ
ルプリント基板に比して、配線引き回しの自由度が高く
、また、部品実装のための半田付は作業を容易に行える
、という利点がある。

ところで、上記のフレキシブル回路基板に部品を実装す
るに際しては、第９図および第１θ図に示すようにスル
ーホール８を形成してその周囲の導体２の両面を露出さ
せ、そのスルーホール８に部品のり−ド９を挿通させた
上でリード９を導体２に対して半田付けを行うことが一
般的である。

そのようにすることによって、通常の片面フレキシブル
回路基板の表面にリード９を半田付けする場合に比して
半田付けの面積を大きく確保することができ、したがっ
てこのような両面露出構造のフレキシブル回路基板にお
いては、片面フレキシブル回路基板の場合に比して半田
付けの信頼性を高めることができる、という利点もある
。

しかしながら、上記の場合、実装部品のリード９を導体
２に対して直接的に半田付けすることから、特に導体２
の厚みが薄い場合にはその導体２の機械的強度の限界か
ら必ずしも十分な接合強度、半田付けの信頼性を得られ
ない場合もあった。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、半田付
けの信頼性を十分に確保し得る両面露出構造のフレキシ
ブル回路基板を提供し、あわせてそのフレキシブル回路
基板を製造するための製造方法を提供することを目的と
するものである。

「課題を解決するための手段」 この発明のフレキシブル回路基板は、ベースフィルムの
両面に銅箔からなる導体がそれぞれ接着され、それら導
体によってベースフィルムの両面側にそれぞれ回路が形
成されているとともに、部品実装用のスルーホールが形
成されているフレキシブル回路基板であって、前記両導
体のいずれか一方にはその導体の両面が露出している露
出部が形成されており、かつ、前記スルーホールの内部
およびその周囲には、ベースフィルムの両面にそれぞれ
接着されている導体間にまたがる銅メッキ層が形成され
ていることを特徴とするものである。

また、この発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、
ベースフィルムの裏面側に銅箔からなる導体が接着され
てなる銅張積層板を用い、その銅張積層板のベースフィ
ルムの表面に、露出部となる部分を接着せずに残した状
態で導体を接着剤により接着して積層体を形成する工程
と、前記積層体にスルーホールを形成する工程と、前記
積層体の両面にエツチングレジストを形成するレジスト
形成工程と、前記両導体をエツチングすることによって
回路を形成するエツチング工程と、エツチングされずに
残された前記導体の表面に、前記露内部となる部分を残
してカバーフィルムを接着するとともに、前記スルーホ
ールの内部およびその周囲のみを残してマスキング材を
接着した後、スルーホールの内部およびその周囲に銅メ
ッキを施して銅メッキ層を形成する銅メッキ工程と、前
記マスキング材を剥離する工程と、前記導体の露出部と
なる部分に非接着状態とされていたベースフィルムを切
断除去することによって露出部を形成する工程とを具備
することを特徴とするものである。

「作用」 「 この発明のフレキシブル回路基板は、導体の露出部が他
のプリント基板等に半田付けされて使用される。また、
スルーホールの内部およびその周囲に形成された銅メッ
キ層によりベースフィルムの両面に形成されている回路
が導通するとともに、その銅メッキ層に対して実装部品
のリードを半田付けすることによって、十分な接合強度
、信頼性が得られる。

また、この発明の製造方法は、導体の露出部となる部分
に対してはベースフィルムを接着せずに残しておき、そ
の非接着状態のベースフィルムを切断除去することによ
って露出部を形成するものである。また、スルーホール
の内部とその周囲、および露出部となる部分を残して導
体にカバーフィルムおよびマスキング材を接着したうえ
で、スルーホールの内部および周囲にのみ銅メッキ層を
形成するので、スルーホールの周辺以外では十分な柔軟
性、屈曲性が確保される。

「実施例」 以下、この発明の実施例を第１図ないし第８図を参照し
て説明する。

まず、第１図を参照してこの発明の一実施例のフレキシ
ブル回路基板（以下、単に回路基板と略す）の構成を説
明する。第１図は、この回路基板に部品が実装され、か
つ、この回路基板がプリント基板６に対して接続された
状態を示すものであって、図中符号１０はポリイミド等
の柔軟性を有するプラスチック製のベースフィルム、１
１はそのベースフィルムｌＯの表面側に接着剤１２によ
り接着された圧延銅箔からなる導体、１３はその導体１
１の表面に接着剤１４により接着されているカバーフィ
ルムである。また、符号１５は、ベースフィルム１０の
裏面側に接着材１６により接着され、図示の例ではスル
ーホール１１の周囲にのみ残されている導体である。

この回路基板においては、部品実装用として形成された
スルーホール１１の内部およびその周囲の表裏両面に電
気鋼メッキが施されることによって、導体１１．１５間
にまたがって十分に硬く、かつ十分な厚み（１０〜１５
μｍ程度とすることが良い）の銅メッキ層１８が形成さ
れている。そして、そのスルーホール１１内に実装部品
のリード１９を挿通させて、そのリード１９を銅メッキ
層１８に対して半田付けするようになっている。

また、この回路基板の一端部には、導体１１の裏面側の
ベースフィルム１０１表面側のカバーフィルム１３がそ
れぞれ除去されることによって導体１１の表裏両面が露
出している露出部１１ｍが形成されており、その露出部
１１ａが上記プリント基板６の導体７に対して半田付け
されることで、この回路基板はプリント基板６に対して
接続されるようになっている。

上記構成の回路基板は、従来のフレキシブル回路基板と
同様に、十分な柔軟性を有していて自由に屈曲させるこ
とができるとともに、表裏両面側から配線を行うことが
できるものである。そして、この回路基板においては、
スルーホール１１の内部およびその周囲の表裏両面に十
分な厚みの銅メッキ層１８が施され、その銅メッキ層１
８に対して実装部品のリード１９が半田付けされること
から、第９図に示したようにリード９が導体２に対して
のみ直接的に半田付けされる従来の回路基板の場合に比
して半田付けの面積が増大し、したがって、導体１１の
厚みが十分に薄い場合であっても接合部の機械的強度を
確保でき、このため半田付けの信頼性を十分に確保する
ことができるものである。

なお、第１図に示す回路基板では、導体１１の両面のベ
ースフィルム１０およびカバーフィルム１３がそれぞれ
除去されて露出部１１ｇが形成されているのであるが、
裏面側のベースフィルム１０が表面側のカバーフィルム
１３より大きく除去されて両者の先端縁の位置がずれる
ようにされている。これは、第９図、第１Ｏ図に示す従
来の回路基板のようにベースフィルム１とカバーフィル
ム３をそろえて除去した場合には、導体２の露出部２１
を屈曲させたときにそこに応力が集中して導体２が折れ
てしまう恐れがあるからである。この点で、第１図に示
される回路基板では、導体ｌｌを屈曲させたときに内側
となるカバーフィルム１３によって導体１０が内側から
支持され、これによって導体１１が折れてしまうことが
防止されるものであり、したがって従来の回路基板より
小さな曲率で屈曲させることができるものとなっている
。

また、導体１１の露出部１１ａの両面には半田メッキ層
２７が形成されているが、これは、導体１１の基板６に
対する半田付けを確実に行うためのものであって、不要
な場合には省略しても良い。

次に、上記構成の回路基板の製造方法の一例を、第２図
ないし第８図を参照して説明する。

まず、第２図に示すように、ベースフィルムｌＯの裏面
側（第２図においては下面側）に接着剤１６によって予
め導体１５が接着されてなる銅張積層板２０を用意し、
その銅張積層板２０のベースフィルム１０の表面側（第
２図において上面側）に、接着剤１２を介して導体１１
を熱圧着させて積層体２１を形成する。この際、導体１
１の露出部１１ａとなる部分に対しては接着剤１２を省
略して非接着部２２を形成しておく。このような非接着
部２２を形成するには、接着剤１２としてスリット状の
穴明は加工のなされたシート状のものを用いるか、ある
いは接着剤１２を所定のパターンでベースフィルム１０
上に印刷塗布すれば良い。

次に、上記で形成された積層体２１に対し、第３図に示
すように部品実装用のスルーホール１１をドリルにより
形成し、その後、そのスルーホール１１の内面を含む積
層体２１の全表面に対して公知の方法によって銅メッキ
を施してメッキ層２３を形成する。この場合、そのメッ
キ層２３の厚みは、積層体２１の表裏両面の導体１１．
１５間の導通を確保できる程度（一般には２〜３μｍ程
度）に止どめ、必要以上に厚くすることは避ける。

次に、表裏両面の導体１１．１５に対して、通常のエツ
チング処理により回路パターンを形成する。すなわち、
第４図に示すように必要位置に感光性レジストフィルム
や、感光性あるいは熱硬化性レジストインクによるレジ
スト２４を形成し、引き続いてエツチングを行って回路
パターンを形成し、その後、第５図に示すようにレジス
ト２４を除去する。

次に、第６図に示すように、エツチングされずに残され
た導体１１の表面に、露出部１１８となる部分を残して
カバーフィルム１３を接着剤１４により熱圧着し、次い
で、スルーホール１１の周囲を残して接着テープ等のマ
スキング材２５によりマスキングを施す。そして、スル
ーホール１１に対して電気銅メッキを行い、スルーホー
ル１１の内部およびその周囲の表裏両面に１０〜１５μ
ｍ程度の銅メッキ層１８を形成する。

次に、マスキング材２５を除去した後、第７図に示すよ
うにカッター２６！により不要部分を切断除去するとと
もに、導体１１の露出部１１ａとなる部分に対して非接
着状態となっているベースフィルム１０をカッター２６
ｂにより切断除去すれば、露出部１１ａが形成される。

この切断作業は、手作業であるいは機械加工により適宜
行えば良い。

最後に、第８図に示すように、導体１１の露出部１１１
、スルーホール１１の内部とその周囲に形成されている
銅メッキ層１８に対して半田メッキを施して半田メッキ
層２７を形成する。以上により、７レキシプル回路基板
が完成するから、露出部１１ａを第１図に示したように
プリント基板６に対して半田付けし、スルーホール１１
に部品のリード１９を挿入して半田付けを行って実装す
れば良い。なお、上記の半田メッキ層２７は、上述した
ように不要であれば省略して良い。

以上の方法によれば、銅張積層板２０に対して導体１１
を接着するに際して導体１１の露出部１１！となる部分
に対してはベースフィルム１０を接着しないでおき、ま
た、その露出部となる部分を残してカバーフィルムを接
着するようにしたことによって、後工程においてベース
フィルム１０の不要部分を切断するのみで露出面ＩＩｓ
を容易に形成することができる。したがって、この方法
によれば、従来においてこのような露出部を形成するた
めに必要であったベースフィルムやカバーフィルムの導
体からの剥離作業や、付着している接着材を研摩して除
去する等の作業を省略することができ、作業効率を大き
く向上させることができる。

また、銅メッキ層１８を形成するに先立って、エツチン
グされずに残された導体１１の表面に露出部となる部分
を残してカバーフィルム１３を接着し、また、スルーホ
ール１１の周囲を残してマスキングを行うようにしたの
で、スルーホール１１の内部およびその周囲にのみ十分
な厚み、十分な硬度の銅メッキ層１８を形成できるとと
もに、他の部分には下地処理としての薄いメッキ層２３
を形成するに止どめたので、この回路基板の柔軟性、屈
曲性が損なわれることはない。

なお、上記実施例では、ベースフィルム１ｏの表面側の
導体１１に対して露出部１１！を形成したが、ベースフ
ィルム１０の裏面側の導体１５に対して同様の露出部を
形成するようにしても勿論良い。また、上記実施例では
、スルーホール１１を形成した後、積層体２１の表面全
体に下地処理としてのメッキ層２３を形成するようにし
たが、そのメッキ層２３は銅メッキ層１８を形成するう
えで必要な範囲にのみ形成することでも良い。

さらに、第８図に示される回路基板では、第１図の場合
とは逆に、露出部１１ａの上面側のカバーフィルム１３
が下面側のベースフィルム１０．Ｊｌ’り大きく除去さ
れたものとなっているが、これは露出部１１ａがベース
フィルム１０側に屈曲される場合の対処であり、カバー
フィルム１３側に屈曲される場合には第１図と同様にベ
ースフィルム１０を大きく除去するようにすれば良い。

そして、露出部１１ｓを屈曲させることがない、あるい
はその曲率が十分に大きくて良い場合等においてそのよ
うな対処が不要であれば、従来と同様にベースフィルム
１０とカバーフィルム１３をそろえて除去することでも
良い。

「発明の効果」 以上で詳細に説明したように、この発明のフレキシブル
回路基板は、従来のフレキシブル回路基板と同様に、導
体の露出部を他の基板等に半田付けして自由に屈曲させ
て使用でき、また、表裏両面側から自由に配線を行うこ
とができることは勿論のこと、スルーホールの内部およ
びその周囲の表裏両面に十分な硬度、十分な厚みの銅メ
ッキ層が形成されているので、その銅メッキ層に対して
実装部品のリードを半田付けすることによって半田付は
面積を十分に確保でき、したがって、導体が十分に薄い
場合であっても接合部の機械的強度、半田付けの信頼性
を十分に確保することができる、という効果を奏するも
のである。

また、この発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、
銅張積層板に対して導体を接着するに際して露出部とな
る部分に対してはベースフィルムを接着しないでおき、
また、その露出部となる部分を残してカバーフィルムを
接着するようにしたことによって、後工程においてベー
スフィルムの不要部分を切断するのみで導体の露出面を
容易に形成することができ、したがって作業効率に優れ
ているとともに、導体の表面にカバーフィルム、マスキ
ング材を接着したうえでスルーホールの内部およびその
周囲にのみ十分な厚み、十分な硬度の銅メッキ層を形成
するようにしたから、この回路基板の柔軟性、屈曲性が
損なわれることがないという効果を奏し、上記構成のフ
レキシブル回路基板を製造する際に採用して好適である
。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図はこの発明の実施例を示すものであ
る。第１図はこの実施例のフレキシブル回路基板の概略
構成を示す断面図、第２図ないし第８図はそのフレキシ
ブル回路基板の製造方法を工程順に説明するための図で
あって、第２図は積層体を形成した状態、第３図はスル
ーホールを形成した状態、第４図はエツチングレジスト
を形成した状態、第５図はエツチングがなされた状態、
第６図は銅メッキ層が形成された状態、第７図は不要部
分を切断除去している状態、第８図は完成した回路基板
をそれぞれ示す図である。 第９図は従来のフレキシブル回路基板の概略構成を示す
断面図、第１θ図はその従来のフレキシブル回路基板の
使用状態の一例を示す断面図である。 １０・・・・・・ベースフィルム、１１・・・・・・導
体、１ａ・・・・・・露出部、１３・・・・・・カバー
フィルム、５・・・・・・導体、１１・・・・・・スル
ーホール、８・・・・・・銅メッキ層、２０・・・・・
・銅張積層板、ｌ・・・・・・積層体、２４・・・・・
・エツチングレジスト、５・・・・・・マスキンク材。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルム（１０）の両面に銅箔からなる導
   体（１１，１５）がそれぞれ接着され、それら導体によ
   ってベースフィルムの両面側にそれぞれ回路が形成され
   ているとともに、部品実装用のスルーホール（１１）が
   形成されているフレキシブル回路基板であって、前記両
   導体のいずれか一方にはその導体の両面が露出している
   露出部（１１＿ａ）が形成されており、かつ、前記スル
   ーホールの内部およびその周囲には、ベースフィルムの
   両面にそれぞれ接着されている導体間にまたがる銅メッ
   キ層（１８）が形成されていることを特徴とするフレキ
   シブル回路基板。
2. （２）ベースフィルム（１０）の裏面側に銅箔からなる
   導体（１５）が接着されてなる銅張積層板（２０）を用
   い、その銅張積層板のベースフィルムの表面に、露出部
   （１１＿ａ）となる部分を接着せずに残した状態で導体
   （１１）を接着剤（１２）により接着して積層体（２１
   ）を形成する工程と、前記積層体にスルーホールを形成
   する工程と、前記積層体の両面にエッチングレジスト（
   ２４）を形成するレジスト形成工程と、前記両導体をエ
   ッチングすることによって回路を形成するエッチング工
   程と、エッチングされずに残された前記導体の表面に、
   前記露出部となる部分を残してカバーフィルム（１３）
   を接着するとともに、前記スルーホールの内部およびそ
   の周囲のみを残してマスキング材（２５）を接着した後
   、スルーホールの内部およびその周囲に銅メッキを施し
   て銅メッキ層（１８）を形成する銅メッキ工程と、前記
   マスキング材を剥離する工程と、前記導体の露出部とな
   る部分に非接着状態とされていたベースフィルムを切断
   除去することによって露出部を形成する工程とを具備す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキ
   シブル回路基板の製造方法。