JPH04101496A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04101496A JPH04101496A JP21882790A JP21882790A JPH04101496A JP H04101496 A JPH04101496 A JP H04101496A JP 21882790 A JP21882790 A JP 21882790A JP 21882790 A JP21882790 A JP 21882790A JP H04101496 A JPH04101496 A JP H04101496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- printed wiring
- wiring board
- base material
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に表面実装部品を搭載す
るパッドの構造に関する。
るパッドの構造に関する。
従来、表面実装部品を搭載する印刷配線板の構造では、
第３図（ａ）に示すように、パターン６に接続するパッ
ド３が円形の形状をなし、または第３図（ｃ）に示すよ
うに、パターン６に接続するパッド３が多角形の形状を
なしていた。第３図（ａ）、（Ｃ）において、パッド３
の周囲はいずれもソルダーレジスト４がこのパッド３に
かぶることなく２スクリーン印刷またはフォト印刷する
ことにより、基材２およびパターン６上に配設されてい
る。第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のｃ−ｃ′部の断面
を示した断面図である。第３図（ｂ）において、印刷配
線板１の基材２の主表面上にパッド３が配設されており
、パッド３からはなれた周囲に、ソルダーレジスト４が
基材２上に配設されている。第３図（ｄ）においても、
第３図（’ｂ）の場合と同様である。
第３図（ａ）に示すように、パターン６に接続するパッ
ド３が円形の形状をなし、または第３図（ｃ）に示すよ
うに、パターン６に接続するパッド３が多角形の形状を
なしていた。第３図（ａ）、（Ｃ）において、パッド３
の周囲はいずれもソルダーレジスト４がこのパッド３に
かぶることなく２スクリーン印刷またはフォト印刷する
ことにより、基材２およびパターン６上に配設されてい
る。第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のｃ−ｃ′部の断面
を示した断面図である。第３図（ｂ）において、印刷配
線板１の基材２の主表面上にパッド３が配設されており
、パッド３からはなれた周囲に、ソルダーレジスト４が
基材２上に配設されている。第３図（ｄ）においても、
第３図（’ｂ）の場合と同様である。
前述した従来の印刷配線板のパッド３は、表面実装部品
を半田付等によって装着搭載した際の機械的応力や、表
面実装部品搭載後の他の機構部品の取付、電気回路の試
験等における検査治具の応力によって、基材２から引き
剥される応力が加わるが、近年、表面実装部品を高密度
に印刷配線板に実装するようになっており、印刷配線板
のパッドの大きさは、１ｍｍ２の面積よりも小さい０．
５φ〜０．７φく直径）（０，５〜０．７）Ｘ （０，
５〜０．７）ｍｒｎ２のものが現われている。よって、
パッド３と基材２との接着面積が少なくなっており、前
記のような機械的応力によって簡単に引き剥されてしま
うことがあり、接続信頼性が低いという問題があった。
を半田付等によって装着搭載した際の機械的応力や、表
面実装部品搭載後の他の機構部品の取付、電気回路の試
験等における検査治具の応力によって、基材２から引き
剥される応力が加わるが、近年、表面実装部品を高密度
に印刷配線板に実装するようになっており、印刷配線板
のパッドの大きさは、１ｍｍ２の面積よりも小さい０．
５φ〜０．７φく直径）（０，５〜０．７）Ｘ （０，
５〜０．７）ｍｒｎ２のものが現われている。よって、
パッド３と基材２との接着面積が少なくなっており、前
記のような機械的応力によって簡単に引き剥されてしま
うことがあり、接続信頼性が低いという問題があった。
本発明の目的は、前記問題を解決し、パッドと基材との
接着性を向上させた印刷配線板を提供することにある。
接着性を向上させた印刷配線板を提供することにある。
本発明の構成は、表面実装部品を搭載するパッドを有す
る印刷配線板において、前記パッドの縁端から局部的に
伸びた強化パッドを配設したことを特徴とする。
る印刷配線板において、前記パッドの縁端から局部的に
伸びた強化パッドを配設したことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞は本発明の第１の実施例の印刷配線板の平
面図、第１図（ｂ）はそのＡ−Ａ′線の断面図である。
面図、第１図（ｂ）はそのＡ−Ａ′線の断面図である。
第１図（ａ）、第１図（ｂ）において、本実施例は、パ
ターン６に接続するパッド３の縁端部五箇所に強化パッ
ド５を設けである。
ターン６に接続するパッド３の縁端部五箇所に強化パッ
ド５を設けである。
ソルダーレジスト４は、パッド３がらはなしであるが、
強化パッド５にスクリーン印刷またはフォト印刷により
部分的にかぶるように配設している。印刷配線板１の基
材２上にパッド３を配設し、その次に強化パッド５を配
設しており、ソルダーレジスト４が強化パッド５の一部
表面上に配設している。第１図（ｃ）は、第１図（ａ）
のパッド３の形状が多角形である第２の実施例を示した
平面図で、その他の部分は第１図（ａ）と同様である。
強化パッド５にスクリーン印刷またはフォト印刷により
部分的にかぶるように配設している。印刷配線板１の基
材２上にパッド３を配設し、その次に強化パッド５を配
設しており、ソルダーレジスト４が強化パッド５の一部
表面上に配設している。第１図（ｃ）は、第１図（ａ）
のパッド３の形状が多角形である第２の実施例を示した
平面図で、その他の部分は第１図（ａ）と同様である。
第１図（ｄ）は第１図（ｃ）のＢ−Ｂ′線の断面図で、
第１図（ｂ）と同様である。
第１図（ｂ）と同様である。
第２図（ａ）は本発明の第３の実施例を示した平面図、
第２図（ｂ）は本発明の第４の実施例を示した平面図で
ある。これら実施例では、いずれも２箇所に強化パッド
５が形成されており、パターン６．６゛を容易にひきま
わしできるようにし、高密度に配線できる利点がある。
第２図（ｂ）は本発明の第４の実施例を示した平面図で
ある。これら実施例では、いずれも２箇所に強化パッド
５が形成されており、パターン６．６゛を容易にひきま
わしできるようにし、高密度に配線できる利点がある。
以上説明したように、本発明は、表面実装部品を搭載す
るパッドの縁端に強化パッドを配設することにより、パ
ッド全体の基材との密着強度を大きくできるという効果
がある。特に、強化パッドの一部をソルダーレジストで
覆われていることにより、さらに方向性のある剥がす応
力に対しても、高い耐剥離性を有するという効果がある
。この効果は、特にパッドの面積が１ｍｒｎ２より小さ
い場合に著効がある。
るパッドの縁端に強化パッドを配設することにより、パ
ッド全体の基材との密着強度を大きくできるという効果
がある。特に、強化パッドの一部をソルダーレジストで
覆われていることにより、さらに方向性のある剥がす応
力に対しても、高い耐剥離性を有するという効果がある
。この効果は、特にパッドの面積が１ｍｒｎ２より小さ
い場合に著効がある。
第３図（ａ＞は従来の一例の印刷配線板を示す平面図、
第３図（ｂ）は第３図（ａ）のｃ−ｃ′線の断面図、第
３図（Ｃ）は従来の他側を示す平面図、第３図（ｄ）は
第３図（ｃ）のＤ−Ｄ’線の断面図である。
第３図（ｂ）は第３図（ａ）のｃ−ｃ′線の断面図、第
３図（Ｃ）は従来の他側を示す平面図、第３図（ｄ）は
第３図（ｃ）のＤ−Ｄ’線の断面図である。
１・・・印刷配線板、２・・・基材、３・・・パッド、
４・・・ソルダーレジスト、５・・・強化パッド、６．
６′・・・パターン。
４・・・ソルダーレジスト、５・・・強化パッド、６．
６′・・・パターン。
Claims (2)
- １．表面実装部品を搭載するパッドを有する印刷配線板
において、前記パッドの縁端から局部的に伸びた強化パ
ッドを配設したことを特徴とする印刷配線板。 - ２．強化パッドが部分的にソルダーレジストで覆われて
いる請求項１記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21882790A JPH04101496A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21882790A JPH04101496A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101496A true JPH04101496A (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=16725970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21882790A Pending JPH04101496A (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04101496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098983A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| JP2006100552A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 配線基板および半導体装置 |
| JP2010283404A (ja) * | 2010-09-27 | 2010-12-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21882790A patent/JPH04101496A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098983A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-27 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| US7180005B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-02-20 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| JP2006100552A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 配線基板および半導体装置 |
| JP2010283404A (ja) * | 2010-09-27 | 2010-12-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
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