JPH104256A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH104256A JPH104256A JP17711996A JP17711996A JPH104256A JP H104256 A JPH104256 A JP H104256A JP 17711996 A JP17711996 A JP 17711996A JP 17711996 A JP17711996 A JP 17711996A JP H104256 A JPH104256 A JP H104256A
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- Japan
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- coverlay film
- flexible printed
- coverlay
- circuit board
- printed circuit
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高い機械強度を得ると同時に高密度実装を可
能にするフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の構成とし
て、回路パターンを絶縁保護するためのカバーレイフイ
ルムが回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせた
後にカバーレイ開口部以外を感光させて硬化させ、硬化
していない部分を除去してカバーレイ開口を形成して銅
箔を露出させる感光性カバーレイフイルム１と、カバー
レイフイルムを予めランド開口を機械加工によって開口
させ、カバーレイフイルムを回路パターンの形成された
銅貼板に貼り合わせる貼付式カバーレイフイルム２とを
併用する。
能にするフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の構成とし
て、回路パターンを絶縁保護するためのカバーレイフイ
ルムが回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせた
後にカバーレイ開口部以外を感光させて硬化させ、硬化
していない部分を除去してカバーレイ開口を形成して銅
箔を露出させる感光性カバーレイフイルム１と、カバー
レイフイルムを予めランド開口を機械加工によって開口
させ、カバーレイフイルムを回路パターンの形成された
銅貼板に貼り合わせる貼付式カバーレイフイルム２とを
併用する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板（以下ＦＰＣという）の構造に関するものである。
板（以下ＦＰＣという）の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣの製造の第一の手法は、まず銅箔
をポリイミドなどでできたベースフイルムの両面に貼り
合わせた銅貼板とし、スルーホールを開けスルーホール
メッキし希望の回路形状にエッチングする。また、別の
工程において、ポリイミドフイルムにランド形状を金型
で打ち抜いて貼付式カバーレイフイルムを作る。そし
て、エッチングの完了した銅貼板の両面に貼付式カバー
レイフイルムを手作業で貼り合わせ、ＦＰＣの外形を金
型打ち抜きによって形成して完成する。また、この後銅
箔露出部に対して金メッキやクリーム半田印刷などの適
当な表面処理を施すこともある。
をポリイミドなどでできたベースフイルムの両面に貼り
合わせた銅貼板とし、スルーホールを開けスルーホール
メッキし希望の回路形状にエッチングする。また、別の
工程において、ポリイミドフイルムにランド形状を金型
で打ち抜いて貼付式カバーレイフイルムを作る。そし
て、エッチングの完了した銅貼板の両面に貼付式カバー
レイフイルムを手作業で貼り合わせ、ＦＰＣの外形を金
型打ち抜きによって形成して完成する。また、この後銅
箔露出部に対して金メッキやクリーム半田印刷などの適
当な表面処理を施すこともある。
【０００３】ＦＰＣ製造の第二の手法は、第一の手法と
同様の方法で、エッチングの完了した銅貼板を用意す
る。そして、アクリル系樹脂などでできた感光性カバー
レイフイルムを両面にラミネートし、カバーレイ必要部
を感光させて、残りのカバーレイ開口部分を除去するこ
とによってランドを形成する。そして、ＦＰＣ外形を金
型加工して完成する。
同様の方法で、エッチングの完了した銅貼板を用意す
る。そして、アクリル系樹脂などでできた感光性カバー
レイフイルムを両面にラミネートし、カバーレイ必要部
を感光させて、残りのカバーレイ開口部分を除去するこ
とによってランドを形成する。そして、ＦＰＣ外形を金
型加工して完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下に挙げる問題点があった。まず第一の手法
の貼付式カバーレイの場合、開口を形成したカバーレイ
を手作業で貼り付けるため、どうしても手間が掛かり、
その結果コストが上昇する。また、貼付式カバーレイと
銅貼板の貼り合わせには接着剤を用いる。そのため貼付
式カバーレイ開口部には接着剤がにじみ出てしまい実質
的なカバーレイ開口を小さくしてしまう。その上前記し
た工程手順中、開口を形成した貼付式カバーレイフイル
ムをエッチングした銅貼板に貼り合わせる為にＦＰＣの
パターンとカバーレイの開口の位置がずれてしまうこと
は避けられない。従って貼付式カバーレイの開口は接着
剤が多少はみ出しても大丈夫な十分な大きさを持つと共
に、貼付式カバーレイ開口部の銅箔パターンは貼付式カ
バーレイの貼りずれを許容できる広さが必要になる。従
ってランドの為に大きな面積が必要になり、最近特に要
求される実装の高密度化を妨げる。
来例には以下に挙げる問題点があった。まず第一の手法
の貼付式カバーレイの場合、開口を形成したカバーレイ
を手作業で貼り付けるため、どうしても手間が掛かり、
その結果コストが上昇する。また、貼付式カバーレイと
銅貼板の貼り合わせには接着剤を用いる。そのため貼付
式カバーレイ開口部には接着剤がにじみ出てしまい実質
的なカバーレイ開口を小さくしてしまう。その上前記し
た工程手順中、開口を形成した貼付式カバーレイフイル
ムをエッチングした銅貼板に貼り合わせる為にＦＰＣの
パターンとカバーレイの開口の位置がずれてしまうこと
は避けられない。従って貼付式カバーレイの開口は接着
剤が多少はみ出しても大丈夫な十分な大きさを持つと共
に、貼付式カバーレイ開口部の銅箔パターンは貼付式カ
バーレイの貼りずれを許容できる広さが必要になる。従
ってランドの為に大きな面積が必要になり、最近特に要
求される実装の高密度化を妨げる。
【０００５】また、従来の第二の手法の感光性カバーレ
イの場合、その特性上十分な機械強度を得ることができ
ない。そのためＦＰＣの激しい曲げに対してパターン切
れを起こしたり、素子をリフローするときにＦＰＣが変
形（そり）を生じ、半田づけ不良を起こしたりする。こ
の様に、従来のＦＰＣには主に貼付式カバーレイフイル
ムと、感光性カバーレイフイルムの二種類が用いられて
いたがそれぞれに一長一短があり、高密度実装を求める
とＦＰＣの機械強度は落ち、機械強度を追求すると高密
度実装はできないというジレンマがあった。
イの場合、その特性上十分な機械強度を得ることができ
ない。そのためＦＰＣの激しい曲げに対してパターン切
れを起こしたり、素子をリフローするときにＦＰＣが変
形（そり）を生じ、半田づけ不良を起こしたりする。こ
の様に、従来のＦＰＣには主に貼付式カバーレイフイル
ムと、感光性カバーレイフイルムの二種類が用いられて
いたがそれぞれに一長一短があり、高密度実装を求める
とＦＰＣの機械強度は落ち、機械強度を追求すると高密
度実装はできないというジレンマがあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、まず本発明の実施例１では、素子実装部のような
カバーレイ開口に寸法精度を要求される場所には感光性
カバーレイフイルムで回路を保護し、、折り曲げ部の様
に機械強度を要求される場所には貼付式カバーレイフイ
ルムで回路を保護する。このように構成することで、実
装の高密度化と、ＦＰＣに形成された回路の信頼性の高
さを両立することができる。
めに、まず本発明の実施例１では、素子実装部のような
カバーレイ開口に寸法精度を要求される場所には感光性
カバーレイフイルムで回路を保護し、、折り曲げ部の様
に機械強度を要求される場所には貼付式カバーレイフイ
ルムで回路を保護する。このように構成することで、実
装の高密度化と、ＦＰＣに形成された回路の信頼性の高
さを両立することができる。
【０００７】次に、本発明の実施例２によれば、ＦＰＣ
の一方の面に素子の実装部を集中させ、その面のカバー
レイフイルムは感光性カバーレイフイルムに統一し、他
方の面は折り曲げられる回路を集中させ、この面のカバ
ーレイフイルムを貼付式カバーレイフイルムとする。こ
のようにすると、ＦＰＣの製造工程を単純化することが
でき、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣを製造す
ることが可能となる。
の一方の面に素子の実装部を集中させ、その面のカバー
レイフイルムは感光性カバーレイフイルムに統一し、他
方の面は折り曲げられる回路を集中させ、この面のカバ
ーレイフイルムを貼付式カバーレイフイルムとする。こ
のようにすると、ＦＰＣの製造工程を単純化することが
でき、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣを製造す
ることが可能となる。
【０００８】
（実施例１）本発明の実施例１の説明をＦＰＣの実装図
である図１に基づいて説明する。図において、黒く塗り
つぶした部分１ａ〜１ｄは感光性カバーレイによって回
路が保護された部分であり、ハッチングで示された部分
２ａ〜２ｄは貼付式カバーレイによって回路を保護して
いる部分である。３は銅貼板をエッチングして形成され
ている銅箔パターンである。４はドリルで穴を開け、メ
ッキをして、ＦＰＣの表裏パターンを電気的に接続して
いるスルーホール（以下、ＴＨとする）である。５ａ、
５ｅはセンサ一体型ＩＣであり、５ｂ、５ｃはチップコ
ンデンサであり、５ｄ、５ｆは光学素子である。６は感
光性カバーレイ１と貼付式カバーレイ２のオーバーラッ
プ部分である。７ａ〜７ｒの波線はＦＰＣを製品に組み
込む際に折り曲げる場所を示している。
である図１に基づいて説明する。図において、黒く塗り
つぶした部分１ａ〜１ｄは感光性カバーレイによって回
路が保護された部分であり、ハッチングで示された部分
２ａ〜２ｄは貼付式カバーレイによって回路を保護して
いる部分である。３は銅貼板をエッチングして形成され
ている銅箔パターンである。４はドリルで穴を開け、メ
ッキをして、ＦＰＣの表裏パターンを電気的に接続して
いるスルーホール（以下、ＴＨとする）である。５ａ、
５ｅはセンサ一体型ＩＣであり、５ｂ、５ｃはチップコ
ンデンサであり、５ｄ、５ｆは光学素子である。６は感
光性カバーレイ１と貼付式カバーレイ２のオーバーラッ
プ部分である。７ａ〜７ｒの波線はＦＰＣを製品に組み
込む際に折り曲げる場所を示している。
【０００９】このＦＰＣの素子搭載部は感光性カバーレ
イ１で覆われており、それ以外の部分は貼付式カバーレ
イ２で覆われている。図１で示すように、本実施例のＦ
ＰＣは素子実装部には感光性カバーレイフイルム１によ
って回路を保護し、ランドを形成している。このため、
ランドはＦＰＣのパターン及び外形に対して非常に精度
よく形成できており、各素子の実装を精度良く行うこと
ができる。また、必要となるランドの大きさが小さくな
り、かつランドの為のパターンも小さくできている。こ
の結果、チップコンデンサ５ｂと５ｃのように密集した
素子のレイアウトも可能となっている。
イ１で覆われており、それ以外の部分は貼付式カバーレ
イ２で覆われている。図１で示すように、本実施例のＦ
ＰＣは素子実装部には感光性カバーレイフイルム１によ
って回路を保護し、ランドを形成している。このため、
ランドはＦＰＣのパターン及び外形に対して非常に精度
よく形成できており、各素子の実装を精度良く行うこと
ができる。また、必要となるランドの大きさが小さくな
り、かつランドの為のパターンも小さくできている。こ
の結果、チップコンデンサ５ｂと５ｃのように密集した
素子のレイアウトも可能となっている。
【００１０】また、このＦＰＣは素子以外の部分では波
線７に沿って複雑に、きつく折り曲げて製品に組み込ま
れる。このような場所は貼付式カバーレイで覆われてい
るので、銅箔パターン３に対する保護能力が高く、たい
ていの場合に銅箔パターン３が切れて断線するようなこ
とは無い。
線７に沿って複雑に、きつく折り曲げて製品に組み込ま
れる。このような場所は貼付式カバーレイで覆われてい
るので、銅箔パターン３に対する保護能力が高く、たい
ていの場合に銅箔パターン３が切れて断線するようなこ
とは無い。
【００１１】また、高密度が必要な部分と高強度が必要
な部分が連続していて、カバーレイの保護が必要な場合
にはオーバーラップ部６の様に感光性カバーレイ１と貼
付式カバーレイ２が重複するように設計し、双方が公差
によっていずれにしてもその下の銅箔パターン３が露出
することが無いようになっている。このように、本発明
では精度の必要な場所には感光性カバーレイフイルム
を、強度の必要な部分には貼付式カバーレイを用いるこ
とによって高精度かつ、高信頼性なＦＰＣを提供するこ
とができる。
な部分が連続していて、カバーレイの保護が必要な場合
にはオーバーラップ部６の様に感光性カバーレイ１と貼
付式カバーレイ２が重複するように設計し、双方が公差
によっていずれにしてもその下の銅箔パターン３が露出
することが無いようになっている。このように、本発明
では精度の必要な場所には感光性カバーレイフイルム
を、強度の必要な部分には貼付式カバーレイを用いるこ
とによって高精度かつ、高信頼性なＦＰＣを提供するこ
とができる。
【００１２】（実施例２）本発明の実施例２を素子を実
装したＦＰＣの断面図である図２、及び本実施例のＦＰ
Ｃに素子を実装した実装図である図３に基づいて説明す
る。まず、図２についての説明を行う。２１はポリイミ
ドフイルムでできたＦＰＣのベースフイルムである。２
２は接着剤、２３は表面側（素子実装面側）銅箔であ
り、接着剤２２によって銅箔２３はベースフイルム２１
に取り付けられている。
装したＦＰＣの断面図である図２、及び本実施例のＦＰ
Ｃに素子を実装した実装図である図３に基づいて説明す
る。まず、図２についての説明を行う。２１はポリイミ
ドフイルムでできたＦＰＣのベースフイルムである。２
２は接着剤、２３は表面側（素子実装面側）銅箔であ
り、接着剤２２によって銅箔２３はベースフイルム２１
に取り付けられている。
【００１３】２４は感光性カバーレイフイルムであり、
ＦＰＣの表面に対して真空ラミネートによって貼り付け
られている。２５は接着剤であり、２６は裏面銅箔であ
り、ＦＰＣの裏面に取り付けられている。２７は接着剤
であり、２８は貼付式カバーレイであり、ＦＰＣに貼り
付けられて裏面の回路を保護している。２９はチップ素
子であり、３０は半田である。図２のＦＰＣの表面にカ
バーレイ開口２４ａを形成してそこに半田３０を介して
チップ素子２９が接続、取り付けされている。
ＦＰＣの表面に対して真空ラミネートによって貼り付け
られている。２５は接着剤であり、２６は裏面銅箔であ
り、ＦＰＣの裏面に取り付けられている。２７は接着剤
であり、２８は貼付式カバーレイであり、ＦＰＣに貼り
付けられて裏面の回路を保護している。２９はチップ素
子であり、３０は半田である。図２のＦＰＣの表面にカ
バーレイ開口２４ａを形成してそこに半田３０を介して
チップ素子２９が接続、取り付けされている。
【００１４】次に図３についての説明を行う。３１は感
光性カバーレイフイルムであり、３２は貼付式カバーレ
イフイルムであり、３３は銅箔パターンであり、３４は
ＴＨであり、３５はコンデンサ、トランジスタなどの電
気素子であり、３７の波線はこのＦＰＣの折り曲げ部で
ある。図３ａ（表面図）からわかる用に、ＦＰＣの表面
は素子の実装部とし、表面の回路保護は感光性カバーレ
イフイルム３１（図２の２４に対応する）で統一されて
いる。このため図３に示したような高密度の素子の実装
が可能になる。また裏面の回路は貼付式カバーレイフイ
ルム３２（図２の２８に対応する）によってすべて保護
されている。
光性カバーレイフイルムであり、３２は貼付式カバーレ
イフイルムであり、３３は銅箔パターンであり、３４は
ＴＨであり、３５はコンデンサ、トランジスタなどの電
気素子であり、３７の波線はこのＦＰＣの折り曲げ部で
ある。図３ａ（表面図）からわかる用に、ＦＰＣの表面
は素子の実装部とし、表面の回路保護は感光性カバーレ
イフイルム３１（図２の２４に対応する）で統一されて
いる。このため図３に示したような高密度の素子の実装
が可能になる。また裏面の回路は貼付式カバーレイフイ
ルム３２（図２の２８に対応する）によってすべて保護
されている。
【００１５】また、図３ｂ（裏面図）に示すように、折
り曲げ部３７の銅箔パターン３３は裏面に集中している
ので丈夫な貼付式カバーレイフイルム３２で保護されて
いるので小半径で押さえつけるような厳しい曲げに対し
ても銅箔パターン３３が切れることはない。さらに、こ
のＦＰＣの回路はかなり複雑な回路であるが、感光性カ
バーレイフイルム３１のおかげでパターンの配回しが高
密度実装を行った表面の中でほぼ完結し、裏面では十分
な太さの銅箔パターン３３と、広い面積のグランドパタ
ーンをパターニングできるようになり、この回路が発す
るノイズを軽減し、かつ受けるノイズも軽減されたノイ
ズに強い基板設計が実現できている。
り曲げ部３７の銅箔パターン３３は裏面に集中している
ので丈夫な貼付式カバーレイフイルム３２で保護されて
いるので小半径で押さえつけるような厳しい曲げに対し
ても銅箔パターン３３が切れることはない。さらに、こ
のＦＰＣの回路はかなり複雑な回路であるが、感光性カ
バーレイフイルム３１のおかげでパターンの配回しが高
密度実装を行った表面の中でほぼ完結し、裏面では十分
な太さの銅箔パターン３３と、広い面積のグランドパタ
ーンをパターニングできるようになり、この回路が発す
るノイズを軽減し、かつ受けるノイズも軽減されたノイ
ズに強い基板設計が実現できている。
【００１６】このような構成のＦＰＣによって、本発明
の実施例１に示したようなメリットがあるほかにも次の
様なメリットがある。それは、ＦＰＣの一方の面に対し
て一種類のカバーレイフイルムに統一してある為に構造
が簡単になり、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣ
を製造することが可能となる。
の実施例１に示したようなメリットがあるほかにも次の
様なメリットがある。それは、ＦＰＣの一方の面に対し
て一種類のカバーレイフイルムに統一してある為に構造
が簡単になり、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣ
を製造することが可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の実施
例１によれば、カバーレイ開口に高精度を要求される場
所には感光性カバーレイを、高強度が要求される場所に
は貼付式カバーレイフイルムを用いることで、高密度
で、高信頼性なＦＰＣを提供できる。
例１によれば、カバーレイ開口に高精度を要求される場
所には感光性カバーレイを、高強度が要求される場所に
は貼付式カバーレイフイルムを用いることで、高密度
で、高信頼性なＦＰＣを提供できる。
【００１８】また、実施例２によれば、両面ＦＰＣの一
方の面に高精度を必要とする実装を集中させ、感光性カ
バーレイのみで回路を保護し、他方の面は折り曲げなど
で機械的に力が加わり、強く保護する必要のある場所を
集中させ、貼付式カバーレイのみで回路を保護する構造
とすることでＦＰＣの構造を簡素化し、短納期、低コス
トのＦＰＣを提供することが可能となる。
方の面に高精度を必要とする実装を集中させ、感光性カ
バーレイのみで回路を保護し、他方の面は折り曲げなど
で機械的に力が加わり、強く保護する必要のある場所を
集中させ、貼付式カバーレイのみで回路を保護する構造
とすることでＦＰＣの構造を簡素化し、短納期、低コス
トのＦＰＣを提供することが可能となる。
【図１】図１は、本発明の実施例１を示すＦＰＣの実装
図である。
図である。
【図２】図２は、本発明の実施例２を示すＦＰＣの断面
図である。
図である。
【図３】図３は、本発明の実施例２を示すＦＰＣの実装
図である。
図である。
１、２４、３１ 感光性カバーレイフイルム ２、２８、３２ 貼付式カバーレイフイルム ５、２９、３５ 電気素子
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板において、 回路パターンを絶縁保護するためのカバーレイフイルム
が回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせた後に
カバーレイ開口部以外を感光させて硬化させ、硬化して
いない部分を除去してカバーレイ開口を形成して銅箔を
露出させる感光性カバーレイフイルムと、 カバーレイフイルムを予めランド開口を機械加工によっ
て開口させ、カバーレイフイルムを回路パターンの形成
された銅貼板に貼り合わせる貼付式カバーレイフイルム
と、 を併用していることを特徴とするフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント基
板において、素子実装部分に対して感光性カバーレイフ
イルムを用いて回路パターンを絶縁、保護していること
を特徴としたフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のフレキシブルプリント基
板において、前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ
て利用する部分に対して貼付式カバーレイフイルムを用
いて回路パターンを保護、絶縁していることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 少なくとも２層のパターン層を持つフレ
キシブルプリント基板において、 回路パターンを保護、絶縁するためのカバーレイフイル
ムが回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせた後
にカバーレイ開口部以外を感光させて硬化させ、硬化し
ていない部分を除去してカバーレイ開口を形成して銅箔
を露出させる感光性カバーレイフイルムと、 カバーレイフイルムを予めランド開口を機械加工によっ
て開口させ、ランド開口の形成されたカバーレイフイル
ムを回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせる貼
付式カバーレイフイルムと、 を併用していることを特徴とするフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項５】 請求項４記載のフレキシブルプリント基
板において、前記フレキシブルプリント基板の表面に露
出する一方の面の回路パターンを保護、絶縁するカバー
レイフイルムに感光性カバーレイフイルムを、前記フレ
キシブルプリント基板の表面に露出する他方の面の回路
パターンを保護、絶縁するカバーレイフイルムに貼付式
カバーレイフイルムを用いることを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項６】 請求項５記載のフレキシブルプリント基
板において、感光性カバーレイフイルムを用いた面には
実装する素子を集中配置し、貼付式カバーレイフイルム
を用いた面には機械的なストレスの加わる回路パターン
を集中して配置していることを特徴とするフレキシブル
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711996A JP3599487B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17711996A JP3599487B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104256A true JPH104256A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3599487B2 JP3599487B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=16025503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17711996A Expired - Fee Related JP3599487B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3599487B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028435A (ko) * | 2001-10-01 | 2003-04-08 | 아사히 통신주식회사 | 유연성 인쇄회로기판과 그의 제조방법 |
| US7427717B2 (en) | 2004-05-19 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2013105810A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Japan Display Central Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP17711996A patent/JP3599487B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030028435A (ko) * | 2001-10-01 | 2003-04-08 | 아사히 통신주식회사 | 유연성 인쇄회로기판과 그의 제조방법 |
| US7427717B2 (en) | 2004-05-19 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2013105810A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Japan Display Central Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3599487B2 (ja) | 2004-12-08 |
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