JPH02169242A - ラミネートフイルム - Google Patents
ラミネートフイルムInfo
- Publication number
- JPH02169242A JPH02169242A JP63324170A JP32417088A JPH02169242A JP H02169242 A JPH02169242 A JP H02169242A JP 63324170 A JP63324170 A JP 63324170A JP 32417088 A JP32417088 A JP 32417088A JP H02169242 A JPH02169242 A JP H02169242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- metal foil
- bonded
- laminate film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ポリプロピレンその他のプラスチックフィ
ルムをラミネートし、コンデンサの誘電体として使用す
るラミネートフィルムに関する。
ルムをラミネートし、コンデンサの誘電体として使用す
るラミネートフィルムに関する。
（従来の技術）
周知のようにポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチ
レンテレフタレートなどのプラスチックフィルム（以下
ｉｔにフィルムという、）をアルミニウムのような金属
箔を介してラミネートした誘電体は、既によく知られて
いる。
レンテレフタレートなどのプラスチックフィルム（以下
ｉｔにフィルムという、）をアルミニウムのような金属
箔を介してラミネートした誘電体は、既によく知られて
いる。
第７図は従来のラミネートフィルムを示し、フィルム１
の間に金属箔２を介在させ、これを高絶縁性の接着剤３
によって接着して構成される。フィルム１の厚さは約３
〜３０μＬ金属箔２の厚さは約５〜３０μｍ、接着剤３
の厚さは約２〜３０μｍ、全体の厚さは約１５〜１．０
０μｍである。
の間に金属箔２を介在させ、これを高絶縁性の接着剤３
によって接着して構成される。フィルム１の厚さは約３
〜３０μＬ金属箔２の厚さは約５〜３０μｍ、接着剤３
の厚さは約２〜３０μｍ、全体の厚さは約１５〜１．０
０μｍである。
（発明が解決しようとする課題）
このような構成のラミネートフィルムを誘電体として構
成されたコンデンサによると、金属箔２に電圧が印加さ
れたとき、その端部２Ａには、平坦部の約５〜１０倍の
高電界となる。そのためその付近の接着剤３はそのスト
レスに耐えられず、絶縁破壊を起すことがある。
成されたコンデンサによると、金属箔２に電圧が印加さ
れたとき、その端部２Ａには、平坦部の約５〜１０倍の
高電界となる。そのためその付近の接着剤３はそのスト
レスに耐えられず、絶縁破壊を起すことがある。
この発明は耐電圧の優れたラミネートフィルムを提案す
ることを目的とする。
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明は少なくとも金属箔の端部付近を、半導電性の
接着剤によって接着することを特徴とする特 （作用） 金属箔の端部を半導電性の接着剤によって接着すると、
その端部の電界が緩和されるようになり。
接着剤によって接着することを特徴とする特 （作用） 金属箔の端部を半導電性の接着剤によって接着すると、
その端部の電界が緩和されるようになり。
これによってその周囲にある絶縁性の接着剤もストレス
に耐え得るようになり、全体として絶縁耐力が向上する
ようになる。
に耐え得るようになり、全体として絶縁耐力が向上する
ようになる。
ここに使用する半導電性の接着剤としては、たとえばポ
リエステル系のグラファイト混合品が適当であり、約１
０”〜１０ａΩｌの範囲にあるようなものがよい、また
絶縁性の接着剤としては、ウレタン系のものがよい。
リエステル系のグラファイト混合品が適当であり、約１
０”〜１０ａΩｌの範囲にあるようなものがよい、また
絶縁性の接着剤としては、ウレタン系のものがよい。
（実施例）
この発明の実施例を図によって説明する。第１図に示す
実施例では、フィルム１を金属箔２を介在させて、絶縁
性の接着剤３によって接着するのであるが、この発明に
したがい、金属箔２の端部付近を、半導電性の接着剤４
によって接着する。
実施例では、フィルム１を金属箔２を介在させて、絶縁
性の接着剤３によって接着するのであるが、この発明に
したがい、金属箔２の端部付近を、半導電性の接着剤４
によって接着する。
第１図ではフィルム１間において、金属箔２の全体を接
着剤４によって接着し、残りの部分を接着剤３によって
接着するようにしている。
着剤４によって接着し、残りの部分を接着剤３によって
接着するようにしている。
また第２図に示す例は、金属箔２の端部付近のみを接着
剤４によって接着したものである。第３図は、金属箔２
の周囲全体を接着剤４によって接着した場合、その接着
剤４とフィルム１との間にまで接着剤３で接着した例を
示す。
剤４によって接着したものである。第３図は、金属箔２
の周囲全体を接着剤４によって接着した場合、その接着
剤４とフィルム１との間にまで接着剤３で接着した例を
示す。
更に第４図は、金属箔２の端部のみを接着剤４によっｔ
接着した場合、その接着剤４とフィルム１との間にまで
接着剤３で接着した例を示す。
接着した場合、その接着剤４とフィルム１との間にまで
接着剤３で接着した例を示す。
前記したラミネートフィルムを製造するには、フィルム
１の表面に接着剤３，４を局部的に塗布しておいてから
、その一対のフィルム１を金に７１Ｍ２を挟むようにし
て重ね合せればよい。
１の表面に接着剤３，４を局部的に塗布しておいてから
、その一対のフィルム１を金に７１Ｍ２を挟むようにし
て重ね合せればよい。
たとえば第２図に示すラミネートフィルムを製造するに
は、第５図Ａに示すように、フィルム１の表面に、金属
箔２の先端が位置する個所を空間５にして接着剤３を塗
布する。次にこの空間５に第５図Ｂに示すように接着剤
４を塗布する。
は、第５図Ａに示すように、フィルム１の表面に、金属
箔２の先端が位置する個所を空間５にして接着剤３を塗
布する。次にこの空間５に第５図Ｂに示すように接着剤
４を塗布する。
このようにして固接着剤３，４が塗布されたフィルム１
の２枚を金属箔２を間にはさんで圧着すれば、第２図に
示すようなラミネートフィルムが完成する９ また第４図に示すラミネートフィルムを製造するには、
第６図Ａに示すように、フィルム１の表面全体に接着剤
３を塗布する１次にこの接着剤３の表面における金属ｌ
￥ｉ２の端部が位置する個所に。
の２枚を金属箔２を間にはさんで圧着すれば、第２図に
示すようなラミネートフィルムが完成する９ また第４図に示すラミネートフィルムを製造するには、
第６図Ａに示すように、フィルム１の表面全体に接着剤
３を塗布する１次にこの接着剤３の表面における金属ｌ
￥ｉ２の端部が位置する個所に。
第６図Ｂに示すように接着剤４を塗布する。
このようにして固接着剤３，４が塗布されたフィルム１
の２枚を金属箔２を間にはさんで圧着すれば、第４図に
示すようなラミネートフィルムが完成する。
の２枚を金属箔２を間にはさんで圧着すれば、第４図に
示すようなラミネートフィルムが完成する。
第１図、第３図に示すラミネートフィルムもほぼ同様に
して製作することができる。
して製作することができる。
以上のようにして構成されたラミネートフィルムでは、
金属箔２の端部の周囲は、接着剤４によって覆われるよ
うにして接着される。
金属箔２の端部の周囲は、接着剤４によって覆われるよ
うにして接着される。
したがって金属箔２に電圧が印加された場合でも、接着
剤４によって金属箔２の端部における電界の集中は緩和
されるようになる。そのため電界集中による絶縁破壊は
これをもって確実に回避されるようになる。
剤４によって金属箔２の端部における電界の集中は緩和
されるようになる。そのため電界集中による絶縁破壊は
これをもって確実に回避されるようになる。
本発明者の実験によれば、接着剤４を使用したものは、
これを使用しないものよりも、交流部分放電開始電圧は
、１．２〜１．５倍程度に向上することが確認されてい
る。
これを使用しないものよりも、交流部分放電開始電圧は
、１．２〜１．５倍程度に向上することが確認されてい
る。
なおこのラミネートフィルムは、これを巻回し。
または積層してコンデンサを構成するようにすればよい
。
。
（発明の効果）
以上詳述したようにこの発明によれば、金属箔の端部周
囲を半導電性の接着剤によって接着することによって、
従来構成のものに比較して、絶縁耐力の優れたラミネー
トフィルムが得られる効果を奏する。
囲を半導電性の接着剤によって接着することによって、
従来構成のものに比較して、絶縁耐力の優れたラミネー
トフィルムが得られる効果を奏する。
第１図はこの発明の実施例を示す拡大断面図、第２図乃
至第４図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す拡大断
面図、第５図Ａ、第５図Ｆ３は第２図に示す構成のもの
を製作する工程を示す拡大断面図、第６図Ａ、第６図Ｂ
は第４図に示す構成のものを製作する工程を示す拡大断
面図、第７図は従来例の拡大断面図である。 ■・・・フィルム。 ２・・・金属箔、 ３・・・接着剤（絶縁性）、 ・・接着剤（半導電性）。
至第４図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す拡大断
面図、第５図Ａ、第５図Ｆ３は第２図に示す構成のもの
を製作する工程を示す拡大断面図、第６図Ａ、第６図Ｂ
は第４図に示す構成のものを製作する工程を示す拡大断
面図、第７図は従来例の拡大断面図である。 ■・・・フィルム。 ２・・・金属箔、 ３・・・接着剤（絶縁性）、 ・・接着剤（半導電性）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プラスチックフィルムを金属箔をはさんで絶縁性の接着
剤で接着してなるラミネートフィルムにおいて、 少なくとも前記金属箔の端部付近を、半導電性の接着剤
によって接着してなるラミネートフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324170A JPH07121569B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ラミネートフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324170A JPH07121569B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ラミネートフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169242A true JPH02169242A (ja) | 1990-06-29 |
| JPH07121569B2 JPH07121569B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=18162881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324170A Expired - Lifetime JPH07121569B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | ラミネートフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07121569B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014529192A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-10-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | コンデンサデバイス |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63324170A patent/JPH07121569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014529192A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-10-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | コンデンサデバイス |
| US9627140B2 (en) | 2011-09-07 | 2017-04-18 | Epcos Ag | Capacitor component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07121569B2 (ja) | 1995-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113728495A (zh) | 电芯的封装结构 | |
| JPS62211974A (ja) | 積層型圧電素子およびその製造方法 | |
| JPH01127231U (ja) | ||
| JPH07121569B2 (ja) | ラミネートフイルム | |
| JPH0626172B2 (ja) | キャパシタ構造 | |
| JPS6198784A (ja) | ロール状又は積層状の両面接着テープ | |
| JP2001297938A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS5990916A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2531404Y2 (ja) | 薄型の電気二重層コンデンサー | |
| JPH047577B2 (ja) | ||
| JPS5943715Y2 (ja) | 積層形フイルムコンデンサ | |
| JPH0280230A (ja) | グランドタブのサーマルインシユレーシヨンヘの接着方法 | |
| JPH0271507A (ja) | チップ形フィルムコンデンサ | |
| JPH0220421B2 (ja) | ||
| JPH0243612B2 (ja) | ||
| JPH0523745Y2 (ja) | ||
| JP2592049Y2 (ja) | 捲回形フィルムコンデンサ | |
| JPS58108691A (ja) | Ｅｌ発光素子 | |
| JPH0442904Y2 (ja) | ||
| JPS61256617A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS60129390U (ja) | 板状電子部品の包装体 | |
| JPS603766B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS628931B2 (ja) | ||
| JPS58171872U (ja) | 可食フイルム包装体 | |
| JPS58162022A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ |