JPH0271507A - チップ形フィルムコンデンサ - Google Patents
チップ形フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0271507A JPH0271507A JP22324288A JP22324288A JPH0271507A JP H0271507 A JPH0271507 A JP H0271507A JP 22324288 A JP22324288 A JP 22324288A JP 22324288 A JP22324288 A JP 22324288A JP H0271507 A JPH0271507 A JP H0271507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrodes
- unit capacitor
- electrode
- type film
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器や電気機器等に使用するチップ形フ
ィルムコンデンサに関するものである。
ィルムコンデンサに関するものである。
近年、電子機器、電気機器等の小型軽量化に伴い、チッ
プ形フィルムコンデンサが多く用いられるようになった
。
プ形フィルムコンデンサが多く用いられるようになった
。
第２図に示すように、従来のチップ形フィルムコンデン
サ１は、プラスチックフィルムからなる誘電体２の両面
にアルミニウム等の蒸着金属にて静電８岱保持用の電極
３ａ、３ｂを形成し、これら電極３ａ、３ｂの外面に、
それぞれポリカーボネート樹脂等からなるコーティング
層４．４を設けた各単位コンデンサ菓５を、隣接する電
極３ａ。
サ１は、プラスチックフィルムからなる誘電体２の両面
にアルミニウム等の蒸着金属にて静電８岱保持用の電極
３ａ、３ｂを形成し、これら電極３ａ、３ｂの外面に、
それぞれポリカーボネート樹脂等からなるコーティング
層４．４を設けた各単位コンデンサ菓５を、隣接する電
極３ａ。
３ｂが異なる電位となるように、順次複数葉積層圧着し
て一体化し、その最外層の単位コンデンサ葉５，５の外
面に保護フィルム６．６を設けている。
て一体化し、その最外層の単位コンデンサ葉５，５の外
面に保護フィルム６．６を設けている。
したがって、誘電体２あるいはコーティング層４の厚さ
を薄くすれば、コンデンサを小型化することができるが
、前記の如きコンデンサ１では、隣接する単位コンデン
サ菜５の異なる電位となる１ｆｅｆｉ３ａと電極３ｂと
が交互に配列されているため、コーティング層４，４を
介して対向する電極３ａと電極３ｂとの間に電位差が生
じ、コーティング層４が副誘電体として作用する。
を薄くすれば、コンデンサを小型化することができるが
、前記の如きコンデンサ１では、隣接する単位コンデン
サ菜５の異なる電位となる１ｆｅｆｉ３ａと電極３ｂと
が交互に配列されているため、コーティング層４，４を
介して対向する電極３ａと電極３ｂとの間に電位差が生
じ、コーティング層４が副誘電体として作用する。
また、その一方でコーティング層４は、複数の単位コン
デンサ菓５を接合して一体化させるための接着剤機能を
も併せて持っていることから、このコーティング層４の
材質や、該コーティング層４と誘電体２との厚さのバラ
ンス等によって、温度特性の悪化や、誘電正接の劣化等
の特性不具合を招き、さらに接着剤機能による接合状態
により、コンデンサの信頼性に著しい影響を及ぼす等の
不都合があった。このため、定格電位の高いコンデンサ
の製造が困難であった。
デンサ菓５を接合して一体化させるための接着剤機能を
も併せて持っていることから、このコーティング層４の
材質や、該コーティング層４と誘電体２との厚さのバラ
ンス等によって、温度特性の悪化や、誘電正接の劣化等
の特性不具合を招き、さらに接着剤機能による接合状態
により、コンデンサの信頼性に著しい影響を及ぼす等の
不都合があった。このため、定格電位の高いコンデンサ
の製造が困難であった。
そこで、本発明はこのような不都合を解決し、定格電位
の高いコンデンサの製造が容易なチップ形フィルムコン
デンサを提供することを目的とするものである。
の高いコンデンサの製造が容易なチップ形フィルムコン
デンサを提供することを目的とするものである。
本発明は、上記の点に鑑みなされたもので、プラスチッ
クフィルムからなる誘電体の両面に、蒸着金属にて静電
容量保持用の電極を形成し、該電極の外面にコーティン
グ層を設けて単位コンデンサ葉を形成し、該単位コンデ
ンサ葉を複数葉積層圧着して一体化したチップ形フィル
ムコンデンサにおいて、隣接する単位コンデンサ葉の電
極がそれぞれ同電位となるよう配列したことを特徴とす
るものである。
クフィルムからなる誘電体の両面に、蒸着金属にて静電
容量保持用の電極を形成し、該電極の外面にコーティン
グ層を設けて単位コンデンサ葉を形成し、該単位コンデ
ンサ葉を複数葉積層圧着して一体化したチップ形フィル
ムコンデンサにおいて、隣接する単位コンデンサ葉の電
極がそれぞれ同電位となるよう配列したことを特徴とす
るものである。
このように構成することにより、コーティング層は訓読
電体として機能することはなくなり、単位コンデンサ葉
同士を物理的に接合する接着剤としての機能を果すだけ
となる。
電体として機能することはなくなり、単位コンデンサ葉
同士を物理的に接合する接着剤としての機能を果すだけ
となる。
以下、本発明の一実膿例を第１図に基づいて説明する。
チップ形フィルムコンデンサ１ｏは、従来と同様に、各
単位コンデンサ葉１１を、プラスチックフィルムからな
る誘電体１２と、該誘電体１２の両面に形成したアルミ
ニウム等の蒸着金属の静電容量保持用の電極１３ａ、１
３ｂと、該電極１３ａ、１３ｂの外面にそれぞれ設けら
れたポリカーボネート樹脂等からなるコーティング層１
４，１４とで構成し、隣接する単位コンデンサ葉１１゜
１１の′ｉｊ１極１３ａ、１３ａ同士、及び電ｆｆ１１
３ｂ。
単位コンデンサ葉１１を、プラスチックフィルムからな
る誘電体１２と、該誘電体１２の両面に形成したアルミ
ニウム等の蒸着金属の静電容量保持用の電極１３ａ、１
３ｂと、該電極１３ａ、１３ｂの外面にそれぞれ設けら
れたポリカーボネート樹脂等からなるコーティング層１
４，１４とで構成し、隣接する単位コンデンサ葉１１゜
１１の′ｉｊ１極１３ａ、１３ａ同士、及び電ｆｆ１１
３ｂ。
１３ｂ同士が同電位となるようコーティング層１４．１
４を介して対向するように配列して、各単位コンデンサ
葉１１を複数葉積層圧着し、最外層の単位コンデンサの
葉１１，１１の外面を保護フィルム１５．１５で覆って
いる。
４を介して対向するように配列して、各単位コンデンサ
葉１１を複数葉積層圧着し、最外層の単位コンデンサの
葉１１，１１の外面を保護フィルム１５．１５で覆って
いる。
すなわち、第１図において、最上位の単位コンデンサ菓
１１下部の電極１３ｂと二番目の単位コンデンサ葉１１
上部の電極１３ｂとを同電位となるよう対峙させ、さら
に二番目の単位コンデンサ菓１１下部の電極１３ａと三
番目の単位コンデンサ菓１１上部の電極１３ａとを同電
位となるよう対峙させ、このように順次積層してコーテ
ィング１１４．１４を介して隣接する単位コンデンサ葉
１１の電極が同電位になるように配列する。
１１下部の電極１３ｂと二番目の単位コンデンサ葉１１
上部の電極１３ｂとを同電位となるよう対峙させ、さら
に二番目の単位コンデンサ菓１１下部の電極１３ａと三
番目の単位コンデンサ菓１１上部の電極１３ａとを同電
位となるよう対峙させ、このように順次積層してコーテ
ィング１１４．１４を介して隣接する単位コンデンサ葉
１１の電極が同電位になるように配列する。
このように構成することにより、チップ形フィルムコン
デンサ１０は単位コンデンサ葉１１の電極１３ａ、１３
ｂ間に電位差が生じるのみであるから、隣接する単位コ
ンデンサ菓１１．１１の電極間に位置するコーティング
１１４．１４はｌｉＪ誘電体の働きをすることがない。
デンサ１０は単位コンデンサ葉１１の電極１３ａ、１３
ｂ間に電位差が生じるのみであるから、隣接する単位コ
ンデンサ菓１１．１１の電極間に位置するコーティング
１１４．１４はｌｉＪ誘電体の働きをすることがない。
ゆえに、コーティング層１４は単位コンデンサ葉１１，
１１同士を物理的に接着する接着剤としての役割を果す
のみとなる。
１１同士を物理的に接着する接着剤としての役割を果す
のみとなる。
したがって、本実施例に係るチップ形フィルムコンデン
サ１０は、コーティング層１４の材質。
サ１０は、コーティング層１４の材質。
層厚、接合状態等によって何ら影響を受けることはない
から、温度特性の向上や誘電正接劣化の防止が図られ、
コンデンサ性能の信頼性が高められるので、コンデンサ
の定格電位を高めることができる。
から、温度特性の向上や誘電正接劣化の防止が図られ、
コンデンサ性能の信頼性が高められるので、コンデンサ
の定格電位を高めることができる。
以上の様に本発明に係るチップ形フィルムコンデンサは
、コーティング層を介して隣接する単位コンデンサ菓の
電極を同電位となるよう配列したから、コーティング層
は接着剤としての機能のみで良いため、温度特性の向上
や誘電正接の劣化の防止が図られて、コンデンサ性能の
信頼性が向上する。したがって、定格電位の高いコンデ
ンサの製造が容易になる。
、コーティング層を介して隣接する単位コンデンサ菓の
電極を同電位となるよう配列したから、コーティング層
は接着剤としての機能のみで良いため、温度特性の向上
や誘電正接の劣化の防止が図られて、コンデンサ性能の
信頼性が向上する。したがって、定格電位の高いコンデ
ンサの製造が容易になる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
例を示す断面図である。 １０・・・チップ形フィルムコンデンサ １１・・・
中位コンデンυ莱 １２・・・誘電体 １３ａ。 １３ｂ・・・電極 １４・・・コーティング層１５
・・・保護フィルム
例を示す断面図である。 １０・・・チップ形フィルムコンデンサ １１・・・
中位コンデンυ莱 １２・・・誘電体 １３ａ。 １３ｂ・・・電極 １４・・・コーティング層１５
・・・保護フィルム
Claims (1)
- １．プラスチックフィルムからなる誘電体の両面に、蒸
着金属にて静電容量保持用の電極を形成し、該電極の外
面にコーティング層を設けて単位コンデンサ葉を形成し
、該単位コンデンサ葉を複数葉積層圧着して一体化した
チップ形フィルムコンデンサにおいて、隣接する単位コ
ンデンサ葉の電極がそれぞれ同電位となるよう配列した
ことを特徴とするチップ形フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22324288A JPH0271507A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | チップ形フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22324288A JPH0271507A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | チップ形フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271507A true JPH0271507A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16795028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22324288A Pending JPH0271507A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | チップ形フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0271507A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127828A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
| JPS59167008A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | 富士通株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP22324288A patent/JPH0271507A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127828A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状フイルムコンデンサ− |
| JPS59167008A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | 富士通株式会社 | フイルムコンデンサ |
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