JPH02169655A

JPH02169655A - フェノール樹脂組成物

Info

Publication number: JPH02169655A
Application number: JP32280988A
Authority: JP
Inventors: Takanori Kushida; 孝則櫛田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-12-21
Filing date: 1988-12-21
Publication date: 1990-06-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、フェノール樹脂組成物に関するものである
。さらに詳しくは、この発明は、射出成形時の熱安定性
に優れたフェノール樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術）フェノール樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に
優れているため、従来より、その成形品は電気部品を初
めとして種々の分野に広く使用されている。

近年、製品の小型化、高性能化に痒い、フェノール樹脂
製品に対しても小型化や薄肉化のニーズが強まっている
。そのため微細な形状を高精度に成形できるようにすべ
く、樹脂組成物の成形時の熱安定性を向上させることが
必要となってきている。

これに対し、これまでフェノール樹脂成形材料の熱安定
性の付与のために、パラターシャリ−ブチルフェノール
（ＰＴＢＰ）やε−カプロラクタム、フルフリルアルデ
ヒド等の種々の可塑剤を添加することが試みられてきて
いる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、これまでの可塑剤の添加では、フェノー
ル樹脂成形材料に十分な熱安定性をｆ寸与することはで
きず、射出成形時にシリンダー内に滞留させておくこと
のできる時間が短く、射出成形に支障をきたすのが実状
であった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、これまでのフェノール樹脂成形材料の欠点を改善
し、射出成形時の熱安定性に優れたフェノール樹脂組成
物を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するために、可塑剤とし
て高分子量ポリエチレングリコールを配合してなること
を特徴とするフェノール樹脂組成物を提供する。

この発明は、フェノール樹脂に十分な熱安定性を付与す
るには、可塑剤として高分子量のポリエチレングリコー
ル（ＨＯ（ＣＨ２ＣＨ２０）。

ＣＨ２ＣＨ２０Ｈ）を添加することが極めて有効である
との知見に基づいてなされたものである。

すなわち、この発明で使用する高分子量ポリエチレング
リコールとしては、分子量２０００〜４００００、より
好ましくは分子量４０００〜２００００の高分子量のも
のを使用する。このような高分子量のものを使用するこ
とにより、従来の添加剤では達成することのできない射
出成形時のシリンダー内での高い熱安定性を得ることが
可能となる。また、この範囲の分子量を有するものであ
れば、市販のものくたとえば、三洋化成製ＰＥＧ６（１
００８等）を使用することもできる。

ポリエチレングリコールの添加量としては、フェノール
樹脂組成物全体に対して１〜１０重量％配合するのが好
ましい、１重量％未満では熱安定性を向上させる効果が
十分でなく、一方、１０重量％を超える量の添加は樹脂
の成形性を悪くするので好ましくない。

ポリエチレングリコールの添加方法には特に制限はなく
、樹脂組成物の配合時に他の配合材料と共に添加すれば
よい。

なお、この発明のフェノール樹脂組成物において、フェ
ノール樹脂自体としてはノボラック型、レゾール型のい
ずれのタイプであってもよく、また、樹脂材料としては
、広く一般に使用されているものを使用することができ
る。

たとえば、樹脂を構成するフェノール類としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール
、ノニルフェノール、ブロムフェノール、ハイドロキノ
ン等を例示することができる。

また、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等を使用すること
ができる。

これらフェノール類とアルデヒド類との使用割合、反応
温度、反応時間等の反応条件についても常法によること
ができ、また反応触媒についても、反応条件に応じて、
酸触媒やアルカリ金属水酸化物触媒等を適宜使用するこ
とができる。

さらに、製品の用途に応じて、アミノ系樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等その他の樹脂成分を混
合することができ、また、充填剤、難燃剤、硬化促進剤
、離型剤、着色剤などの種々の添加剤を加えてもよい。

最終的にこの発明のフェノール樹脂組成物を硬化させて
フェノール樹脂製品に成形する方法ら常法によることが
できる。

（作　用）この発明のフェノール樹脂組成物は、可塑剤として高分
子量ポリエチレングリコールを配合することにより、射
出成形時のシリンダー内での熱安定性を著しく向上させ
る。この配合によって成形性や特性が阻害されることも
ない。

（実施例）以下、この発明を実施例に基づいて具体的に説明する。

実権例１表１に示したように、ノボラック樹脂４０重量部、木粉
５０重量部、その他添加削７重量部、高分子量ポリエチ
レングリコール（分子１６０００）　３重量部を配合し
てこの発明のフェノール樹脂組成物を巽製し、射出成形
した。

その際、フェノール樹脂組成物の成形材料としての熱安
定性を評価するために、最小硬化時間とシリンダー内滞
留可能時間を測定した。

まな、得られた成形品の物性を、曲げ強さ（ｋｇｆ／Ｉ
Ｏ＋２）　、煮沸後絶縁抵抗（Ω）について測定した。

表１に示したように、高分子量ポリエチレングリコール
を添加しない後述の比較例に比べ、射出成形時の熱安定
性に優れ、しかも成形品の物性も良好であった。

実施例２高分子量のポリエチレングリコールの添加量を６重量部
とし、実施例１と同様にこの発明のフェノール樹脂組成
物を調製し、射出成形した。

また、フェノール樹脂の熱安定性と、得られた成形品の
物性を測定した。

実施例１と同様に熱安定性に優れ、物性も良好であった
。

実施例３フェノール樹脂としてレゾール樹脂を使用し、高分子量
のポリエチレングリコールの添加量を６重量部として、
実施例１と同様にこの発明のフェノール樹脂組成物を調
製し、射出成形した。

この場合にも、熱安定性、物性ともに良好であった。

比較例１表１に示したように、高分子量のポリエチレングリコー
ルを添加することなくフェノール樹脂組成物を調製し、
射出成形した。

実施例１と同様にしてフェノール樹脂の熱安定性と、得
られた成形品の物性を測定した。

いずれも実施例１〜３に比べて劣っていた。

比較例２可塑剤としてパラターシャリ−ブチルフェノール（ＰＴ
ＢＰ）を使用してフェノール樹脂組成物を調製し、射出
成形した。

この場合も実施例１と同様にしてフェノール樹脂の熱安
定性と、得られた成形品の物性を測定した。

表１に示したように、成形品の物性は、実施例３と同程
度であるものの、熱安定性は劣っていた。

（発明の効果）この発明のフェノール樹脂組成物は、以上詳しく説明し
たように、射出成形時の熱安定性が著しく向上したもの
となる。このため、この発明のフェノール樹脂組成物を
使用することにより、微細な形状も高精度に、かつ安定
に成形することが可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）可塑剤として高分子量ポリエチレングリコールを
配合してなることを特徴とするフェノール樹脂組成物。
（２）高分子量ポリエチレングリコールの分子量が４０
００〜２００００である請求項（１）記載のフェノール
樹脂組成物。
（３）ポリエチレングリコールを１〜１０重量％配合し
てなる請求項（１）記載のフェノール樹脂組成物。