JPH02170382A - パッケージ実装構造 - Google Patents
パッケージ実装構造Info
- Publication number
- JPH02170382A JPH02170382A JP63325368A JP32536888A JPH02170382A JP H02170382 A JPH02170382 A JP H02170382A JP 63325368 A JP63325368 A JP 63325368A JP 32536888 A JP32536888 A JP 32536888A JP H02170382 A JPH02170382 A JP H02170382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- pad
- layer
- printed board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置のパッケージ実装構造に関する。
従来、この種のパッケージ実装構造は第２図に示すよう
に多層プリント板挿入方向の同一線上に１個だけのＩ／
Ｏパッド７を有する板厚の均一な多層プリント板１と、
この多層プリント板１のＩ／Ｏパッド７に対向する位置
に多層プリント板挿入方向の同一線上に１個のコンタク
ト９を有するコネクタとから構成されていた。２は多層
プリント板１の内層、／Ｏはハウジングである。
に多層プリント板挿入方向の同一線上に１個だけのＩ／
Ｏパッド７を有する板厚の均一な多層プリント板１と、
この多層プリント板１のＩ／Ｏパッド７に対向する位置
に多層プリント板挿入方向の同一線上に１個のコンタク
ト９を有するコネクタとから構成されていた。２は多層
プリント板１の内層、／Ｏはハウジングである。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のパッケージ構造は多層プリント板１の１
／Ｏパツド７が１列しがないため、近年のパッケージの
高密度化によるＩ／Ｏピン数の増大によりコネクタ接続
部がだんだん大きくなってきている。これに対し、パッ
ケージ内のＩＣ−ＬＳＩや抵抗・コンデンサーは小型化
されてきているため、パッケージ全体に占めるコネクタ
接続部の体積比率が増大しており、パッケージ全体の小
型化を困難にしているという欠点がある。
／Ｏパツド７が１列しがないため、近年のパッケージの
高密度化によるＩ／Ｏピン数の増大によりコネクタ接続
部がだんだん大きくなってきている。これに対し、パッ
ケージ内のＩＣ−ＬＳＩや抵抗・コンデンサーは小型化
されてきているため、パッケージ全体に占めるコネクタ
接続部の体積比率が増大しており、パッケージ全体の小
型化を困難にしているという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決したパッケージ実装構造
を提供することにある。
を提供することにある。
前記目的を達成するため１本発明はバネ性を有する複数
のコンタクト及び該コンタクトを保持・絶縁するハウジ
ングとからなるコネクタと、該コネクタに挿入され且つ
前記コンタクトと電気的に接続される複数のＩ／Ｏパッ
ドを有する多層プリント板とから構成されるパッケージ
実装構造において、多層プリント板は内層だけの厚みを
もつ先端部と該先端部及び表面層に多層プリント板挿入
方向の同一線上に載置された複数のＩ／Ｏパッドを有し
、コネクタは前記多層プリント板のＩ／Ｏパッドに対向
する位置にコンタクトを有するものである。
のコンタクト及び該コンタクトを保持・絶縁するハウジ
ングとからなるコネクタと、該コネクタに挿入され且つ
前記コンタクトと電気的に接続される複数のＩ／Ｏパッ
ドを有する多層プリント板とから構成されるパッケージ
実装構造において、多層プリント板は内層だけの厚みを
もつ先端部と該先端部及び表面層に多層プリント板挿入
方向の同一線上に載置された複数のＩ／Ｏパッドを有し
、コネクタは前記多層プリント板のＩ／Ｏパッドに対向
する位置にコンタクトを有するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の実施例を示す斜視図、第１図（
ｂ）は第１図（ａ）の部分拡大断面図、第１図（ｃ）は
多層プリント板の平面図、第１図（ｄ）は立面図である
。
ｂ）は第１図（ａ）の部分拡大断面図、第１図（ｃ）は
多層プリント板の平面図、第１図（ｄ）は立面図である
。
多層プリント板１は内層２だけの厚さをもつ先端部３と
、この先端部３及び表面層４にコネクタ５への挿入方向
の同一線上に載置された内層Ｉ／Ｏパッド６と、表面層
Ｉ／Ｏパッド７を有している。
、この先端部３及び表面層４にコネクタ５への挿入方向
の同一線上に載置された内層Ｉ／Ｏパッド６と、表面層
Ｉ／Ｏパッド７を有している。
コネクタ５はバネ性を有し、多層プリント板１挿入方向
の同一線上に２個存在しナカイタ８によって絶縁された
コンタクト９と、これらコンタクト９を保持絶縁するハ
ウジングｌＯとからなっており、多層プリント板１はコ
ネクタ５を介してマザーボード１１と電気的に接続され
ている。内層２は主に電源・グランド用に使われており
、内層Ｉ／Ｏパッド６のうち電源・グランド用のものは
直接内層２に接続されている。また内層Ｉ／Ｏパッド６
のうち信号用のものはスルーホール等を通して表面層４
に接続される。
の同一線上に２個存在しナカイタ８によって絶縁された
コンタクト９と、これらコンタクト９を保持絶縁するハ
ウジングｌＯとからなっており、多層プリント板１はコ
ネクタ５を介してマザーボード１１と電気的に接続され
ている。内層２は主に電源・グランド用に使われており
、内層Ｉ／Ｏパッド６のうち電源・グランド用のものは
直接内層２に接続されている。また内層Ｉ／Ｏパッド６
のうち信号用のものはスルーホール等を通して表面層４
に接続される。
内層Ｉ／Ｏバッド６と表面層Ｉ／Ｏパッド７は多層プリ
ント板１挿入方向の同一線上にあるため、多層プリント
板１上に完全に２列のＩ／Ｏパッドが載置でき、この多
層プリント板１が挿入されるコネクタ５の長さを短くす
ることができる。また多層プリント板１の先端部３が薄
くなっているためコネクタ５の高さも低く押えることが
できる。
ント板１挿入方向の同一線上にあるため、多層プリント
板１上に完全に２列のＩ／Ｏパッドが載置でき、この多
層プリント板１が挿入されるコネクタ５の長さを短くす
ることができる。また多層プリント板１の先端部３が薄
くなっているためコネクタ５の高さも低く押えることが
できる。
以上説明したように本発明は多層プリント板の内層と表
面層の両方にＩ／Ｏパッドを設け、またコネクタのコン
タクトをこれらＩ／Ｏパッドに対向する位置に設けるこ
とにより、コネクタの大きさを小さく押えることができ
、パッケージ実装構造を小型化できるという効果がある
。
面層の両方にＩ／Ｏパッドを設け、またコネクタのコン
タクトをこれらＩ／Ｏパッドに対向する位置に設けるこ
とにより、コネクタの大きさを小さく押えることができ
、パッケージ実装構造を小型化できるという効果がある
。
第１図（ａ）は本発明のパッケージ実装構造を示す斜視
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の部分拡大断面図、第
１図（ｃ）は多層プリント板の平面図、第１図（ｄ）は
開立面図、第２図は従来のパッケージ実装構造の部分拡
大断面図である。 １・・・多層プリント板 ２・・・内層３・・・先
端部 ４・・・表面層５・・・コネクタ
６・・・内層Ｉ／Ｏパッド７・・・表面層
Ｉ／Ｏバッド ８・・・ナカイタ９・・・コンタク
ト ／Ｏ・・・ハウジング１１・・・マザーボ
ード （ｆｌＬ、） Ｃｂ） 第１図 １！ｑ′？；ホ“−ト。
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の部分拡大断面図、第
１図（ｃ）は多層プリント板の平面図、第１図（ｄ）は
開立面図、第２図は従来のパッケージ実装構造の部分拡
大断面図である。 １・・・多層プリント板 ２・・・内層３・・・先
端部 ４・・・表面層５・・・コネクタ
６・・・内層Ｉ／Ｏパッド７・・・表面層
Ｉ／Ｏバッド ８・・・ナカイタ９・・・コンタク
ト ／Ｏ・・・ハウジング１１・・・マザーボ
ード （ｆｌＬ、） Ｃｂ） 第１図 １！ｑ′？；ホ“−ト。
Claims (1)
- （１） バネ性を有する複数のコンタクト及び該コンタ
クトを保持・絶縁するハウジングとからなるコネクタと
、該コネクタに挿入され且つ前記コンタクトと電気的に
接続される複数のＩ／Ｏパッドを有する多層プリント板
とから構成されるパッケージ実装構造において、多層プ
リント板は内層だけの厚みをもつ先端部と該先端部及び
表面層に多層プリント板挿入方向の同一線上に載置され
た複数のＩ／Ｏパッドを有し、コネクタは前記多層プリ
ント板のＩ／Ｏパッドに対向する位置にコンタクトを有
することを特徴とするパッケージ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325368A JPH02170382A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | パッケージ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325368A JPH02170382A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | パッケージ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170382A true JPH02170382A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18176052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325368A Pending JPH02170382A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | パッケージ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172275A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-07-02 | Hughes Aircraft Co | 共焼成モジュールを集積化するための層状構造 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325368A patent/JPH02170382A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172275A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-07-02 | Hughes Aircraft Co | 共焼成モジュールを集積化するための層状構造 |
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