JPH02170501A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02170501A JPH02170501A JP63323439A JP32343988A JPH02170501A JP H02170501 A JPH02170501 A JP H02170501A JP 63323439 A JP63323439 A JP 63323439A JP 32343988 A JP32343988 A JP 32343988A JP H02170501 A JPH02170501 A JP H02170501A
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- JP
- Japan
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- case
- substrate
- ceramic substrate
- film
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品等に使用される電子部品で、例えば
、可変抵抗器においてケースとセラミックの基板との接
着に関するものである。
、可変抵抗器においてケースとセラミックの基板との接
着に関するものである。
（従来の技術）
従来、ケースと基板とを有する電子部品として、第６図
、第７図に示すような可変抵抗器が知られている。この
可変抵抗器において、２１は、基板で表面に抵抗体及び
集電電極が形成されている。
、第７図に示すような可変抵抗器が知られている。この
可変抵抗器において、２１は、基板で表面に抵抗体及び
集電電極が形成されている。
２２はリード端子であり、基板２１の集ｆｌｉ電極及び
抵抗体とそれぞれ電気的に接続されている。
抵抗体とそれぞれ電気的に接続されている。
また２３は摺動子であり、２４の回転子、に取付けられ
ており、基板２１の上を摺動する。２５はカバーであり
、２６のゴム弾性体及び回転子２４を加圧保持し密閉性
を保っている。
ており、基板２１の上を摺動する。２５はカバーであり
、２６のゴム弾性体及び回転子２４を加圧保持し密閉性
を保っている。
また、この可変抵抗器では、ケース２７の材質に熱硬化
型エポキシ樹脂を用いており、ケース２７はリード端子
２２及び基板２１とで一体化成形（インサートモールド
）によって形成されている。
型エポキシ樹脂を用いており、ケース２７はリード端子
２２及び基板２１とで一体化成形（インサートモールド
）によって形成されている。
（発明が解決しようとする課１１１）
前記、従来の可変抵抗器では、次のような問題点があっ
た。すなわち、リード端子２２及び基板２１を熱硬化型
エポキシ樹脂で一体化成形し、ケース２７を形成してい
たが、この場合成形時間が数分と長く、また金型及び成
形設備等の投資額が大きくなり、総合的にコストが高く
なる。更に熱硬化樹脂の流動性が良いことからパリが発
生しやすいなどの問題点が合った。
た。すなわち、リード端子２２及び基板２１を熱硬化型
エポキシ樹脂で一体化成形し、ケース２７を形成してい
たが、この場合成形時間が数分と長く、また金型及び成
形設備等の投資額が大きくなり、総合的にコストが高く
なる。更に熱硬化樹脂の流動性が良いことからパリが発
生しやすいなどの問題点が合った。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前記の問題点を解決するためになされたもの
で、 第１の発明は、セラミックからなる基板と、熱可塑性樹
脂からなるケースとを有する電子部品において、熱可塑
性のフィルムに熱硬化型エポキシ樹脂を塗布したテープ
を介して上記セラミックの基板と上記熱可塑性樹脂のケ
ースとを超音波で溶着するようにしたものである。
で、 第１の発明は、セラミックからなる基板と、熱可塑性樹
脂からなるケースとを有する電子部品において、熱可塑
性のフィルムに熱硬化型エポキシ樹脂を塗布したテープ
を介して上記セラミックの基板と上記熱可塑性樹脂のケ
ースとを超音波で溶着するようにしたものである。
第２の発明は、セラミックの基板上に、熱可塑性のフィ
ルムを配置して加圧、乾燥させる工程と。
ルムを配置して加圧、乾燥させる工程と。
超音波溶着機により、前記セラミックの基板と熱可塑性
樹脂のケースを加圧、溶着する工程とを含んでなるセラ
ミックの基板とケースとを有する電子部品の製造方法で
ある。
樹脂のケースを加圧、溶着する工程とを含んでなるセラ
ミックの基板とケースとを有する電子部品の製造方法で
ある。
（作用）
本発明によれば、基板に接着するフィルムの材料に超音
波による接合が可能な熱可塑性のプラスチックを用い、
更にこれに接合させるケースの材料も前記のフィルムの
材料と同一にすることで超音波溶着が可能となる。これ
により短時間に端子付基板とケースとを一体化すること
ができる。また、フィルムは任意の形状に加工でき、基
板との接着強度は、エポキシ系の接着剤を用いることで
接着強度を保てることなどから密閉性が確実で信頼性が
高いものが得られる。
波による接合が可能な熱可塑性のプラスチックを用い、
更にこれに接合させるケースの材料も前記のフィルムの
材料と同一にすることで超音波溶着が可能となる。これ
により短時間に端子付基板とケースとを一体化すること
ができる。また、フィルムは任意の形状に加工でき、基
板との接着強度は、エポキシ系の接着剤を用いることで
接着強度を保てることなどから密閉性が確実で信頼性が
高いものが得られる。
（実施例）
以下、図面と供に本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図Ａ、Ｂは本発明の電子部品の一実施例
の可変抵抗器の説明図で、１は回転子で、熱可塑性樹脂
で耐熱性に優れたＰ Ｐ Ｓ （Ｐｏｌｌｙ Ｐｈｅｎ
ｙｌｅｎｅ ５ｕｌｆｉｄａ） 樹脂からなっている
。２は回転子１の上部に形成された凹部、３は弾性体、
４は摺動子で、セラミックからなる基板５の表面に形成
された抵抗体６及び集電電極７を摺動する。
の可変抵抗器の説明図で、１は回転子で、熱可塑性樹脂
で耐熱性に優れたＰ Ｐ Ｓ （Ｐｏｌｌｙ Ｐｈｅｎ
ｙｌｅｎｅ ５ｕｌｆｉｄａ） 樹脂からなっている
。２は回転子１の上部に形成された凹部、３は弾性体、
４は摺動子で、セラミックからなる基板５の表面に形成
された抵抗体６及び集電電極７を摺動する。
尚、８は熱可塑性樹脂からなるケース、９は厚膜電極、
１０はテープである。
１０はテープである。
基板５とケース８とは、ｐｐｓ＠脂のフィルム１０ａに
熱硬化型エポキシ樹脂の層１０ｂを塗布した薄膜状のテ
ープ１０（第３図）の層１０ｂを基板５に接着し、この
基板５とＰＰＳ樹脂を用いて成形したケース８とを超音
波溶着機で加圧、溶着することで一体化している。
熱硬化型エポキシ樹脂の層１０ｂを塗布した薄膜状のテ
ープ１０（第３図）の層１０ｂを基板５に接着し、この
基板５とＰＰＳ樹脂を用いて成形したケース８とを超音
波溶着機で加圧、溶着することで一体化している。
次に、この可変抵抗器の製造方法の一実施例を説明する
。まず、第４図に示すように台座１２上の基板５の上面
に、ＰＰＳ樹脂のフィルム１０ａに熱硬化型エポキシ樹
脂の層１０ｂを塗布した薄膜状のテープ１０を配置して
、加圧治具１１で矢印のように加圧し、約１５０℃の温
度で乾燥、接着させる０次に第５図に示すように、基板
５上に接着されたテープ１０のＰＰＳ樹脂のフィルム１
０ａ上にケース８を配置し、更にシリンダ１５の接続さ
れた振動体１４にホーン１３が取付けられ、発振器１６
により駆動させられる超音波溶着機を用いて加圧し、そ
の超音波振動により基板５の上面のテープ１０のＰＰＳ
樹脂フィルム１０ａとケース８の下面とが超音波振動に
よる摩擦熱により数秒間で溶着し、固定させることがで
きる。
。まず、第４図に示すように台座１２上の基板５の上面
に、ＰＰＳ樹脂のフィルム１０ａに熱硬化型エポキシ樹
脂の層１０ｂを塗布した薄膜状のテープ１０を配置して
、加圧治具１１で矢印のように加圧し、約１５０℃の温
度で乾燥、接着させる０次に第５図に示すように、基板
５上に接着されたテープ１０のＰＰＳ樹脂のフィルム１
０ａ上にケース８を配置し、更にシリンダ１５の接続さ
れた振動体１４にホーン１３が取付けられ、発振器１６
により駆動させられる超音波溶着機を用いて加圧し、そ
の超音波振動により基板５の上面のテープ１０のＰＰＳ
樹脂フィルム１０ａとケース８の下面とが超音波振動に
よる摩擦熱により数秒間で溶着し、固定させることがで
きる。
以上はフィルム１０ａ及びケース８の材料をＰＰＳ樹脂
としたが、超音波溶着が可能である他の熱可塑性樹脂で
あれば、本発明による同様な効果が得られることは言う
までもない。
としたが、超音波溶着が可能である他の熱可塑性樹脂で
あれば、本発明による同様な効果が得られることは言う
までもない。
また、本発明による一実施例として、可変抵抗器と説明
したが、本発明は可変抵抗器に限定することはなく一般
の電子部品でセラミック基板とケースを有するものであ
れば良い。
したが、本発明は可変抵抗器に限定することはなく一般
の電子部品でセラミック基板とケースを有するものであ
れば良い。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように本発明によれば、セラミッ
クの基板とプラスチックのケースとを。
クの基板とプラスチックのケースとを。
プラスチックフィルムを介して、短時間に超音波溶着機
により確実に接着が可能となり、密閉性の信頼性に秀れ
たものが期待できる。更に、従来までのインサートモー
ルドのような大規模な設備投資を必要としないことから
、生産コストが安くなリ、フィルムも任意の形状に加工
できるので、製造工程を単純化することができる。更に
１本発明は多数個印刷の基板を用いた電子部品にも適用
可能となる等多くの利点がある。
により確実に接着が可能となり、密閉性の信頼性に秀れ
たものが期待できる。更に、従来までのインサートモー
ルドのような大規模な設備投資を必要としないことから
、生産コストが安くなリ、フィルムも任意の形状に加工
できるので、製造工程を単純化することができる。更に
１本発明は多数個印刷の基板を用いた電子部品にも適用
可能となる等多くの利点がある。
第１図〜第５図は本発明の一実施例を示し、第１図は本
発明による可変抵抗器の平面図、第２図Ａ、Ｂ同じく可
変抵抗器の断面図で、Ｂ図は本発明によるケースと基板
を超音波溶着した後の要部断面図。第３図は、テープの
断面図、第４図は本発明によるテープと基板の接着した
状態の断面図、第５図は超音波溶着機による溶着状態を
説明する斜視図。第６図は従来の可変抵抗器の斜視図、
第７図は従来の可変抵抗器の断面図である。 １．２４・・・・・・回転子 １１・・・・・・加
圧治具２・・・・・・凹部 １２・・・・
・・台座３・・・・・・弾性体 １３・・・
・・・ホーン４．２３・・・・・・摺動子 １４・
・・・・・振動体５．２１・・・・・・基板 １
５・・・・・・シリンダー６・・・・・・抵抗体
１６・・・・・・発振器７・・・・・・集ｆｔｔ
電極 ８．２７・・・・・・ケース ９・・・・・・厚膜電極 １０・・・・・・テープ
発明による可変抵抗器の平面図、第２図Ａ、Ｂ同じく可
変抵抗器の断面図で、Ｂ図は本発明によるケースと基板
を超音波溶着した後の要部断面図。第３図は、テープの
断面図、第４図は本発明によるテープと基板の接着した
状態の断面図、第５図は超音波溶着機による溶着状態を
説明する斜視図。第６図は従来の可変抵抗器の斜視図、
第７図は従来の可変抵抗器の断面図である。 １．２４・・・・・・回転子 １１・・・・・・加
圧治具２・・・・・・凹部 １２・・・・
・・台座３・・・・・・弾性体 １３・・・
・・・ホーン４．２３・・・・・・摺動子 １４・
・・・・・振動体５．２１・・・・・・基板 １
５・・・・・・シリンダー６・・・・・・抵抗体
１６・・・・・・発振器７・・・・・・集ｆｔｔ
電極 ８．２７・・・・・・ケース ９・・・・・・厚膜電極 １０・・・・・・テープ
Claims (2)
- （１）セラミックからなる基板と、熱可塑性樹脂からな
るケースとを有する電子部品において、熱可塑性のフィ
ルムに熱硬化型エポキシ樹脂を塗布したテープを介して
上記セラミックの基板と上記熱可塑性樹脂のケースとを
超音波等で溶着することにより、一体化することを特徴
とする電子部品。 - （２）セラミックの基板上に、熱可塑性のフィルムを配
置して加圧，乾燥させる工程と、超音波溶着機により、
前記セラミックの基板と熱可塑性樹脂のケースとを加圧
、溶着する工程とを含んでなるセラミックの基板とケー
スとを有する電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63323439A JPH02170501A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63323439A JPH02170501A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170501A true JPH02170501A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18154682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63323439A Pending JPH02170501A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440503U (ja) * | 1990-08-02 | 1992-04-07 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63323439A patent/JPH02170501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440503U (ja) * | 1990-08-02 | 1992-04-07 |
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