JPH0653570A - 弾性表面波デバイスの製造方法 - Google Patents
弾性表面波デバイスの製造方法Info
- Publication number
- JPH0653570A JPH0653570A JP20236592A JP20236592A JPH0653570A JP H0653570 A JPH0653570 A JP H0653570A JP 20236592 A JP20236592 A JP 20236592A JP 20236592 A JP20236592 A JP 20236592A JP H0653570 A JPH0653570 A JP H0653570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- lead frame
- wave device
- organic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームのリード部での気密性を十分
に確保することができる弾性表面波デバイスの製造方法
を提供することを目的としている。 【構成】 リードフレーム１の外囲器２との接触部分お
よび有機樹脂７との接触部分に、予めシラン系カップリ
ング剤８を塗布しておく。
に確保することができる弾性表面波デバイスの製造方法
を提供することを目的としている。 【構成】 リードフレーム１の外囲器２との接触部分お
よび有機樹脂７との接触部分に、予めシラン系カップリ
ング剤８を塗布しておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波デバイスの
製造方法に係り、特にプラスチックパッケージの製造方
法に関する。
製造方法に係り、特にプラスチックパッケージの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品においては高信頼性、低
コスト化は重要な要素である。ＩＣや弾性表面波デバイ
ス等の電子部品の保護、パッケージという面においても
その重要性は例外ではない。有機樹脂を用いた電子部品
の封止も今日に至って多岐にわたっている。外的雰囲気
に起因する電極の腐食を防ぐためパッケージの一技術と
してＩＣ等は有機樹脂の封入を行ったり、また弾性表面
波デバイスでは圧電基板を使用するため外囲器を用いて
中空部を確保し、外囲器のまわりを有機樹脂で封止する
工程を行っている。
コスト化は重要な要素である。ＩＣや弾性表面波デバイ
ス等の電子部品の保護、パッケージという面においても
その重要性は例外ではない。有機樹脂を用いた電子部品
の封止も今日に至って多岐にわたっている。外的雰囲気
に起因する電極の腐食を防ぐためパッケージの一技術と
してＩＣ等は有機樹脂の封入を行ったり、また弾性表面
波デバイスでは圧電基板を使用するため外囲器を用いて
中空部を確保し、外囲器のまわりを有機樹脂で封止する
工程を行っている。
【０００３】図４はプラスチックパッケージにより外囲
器を構成した場合の弾性表面波デバイスの分解斜視図で
ある。
器を構成した場合の弾性表面波デバイスの分解斜視図で
ある。
【０００４】同図において、１はリードフレームであ
り、外囲器２はキャップ３とベース４とから構成され
る。
り、外囲器２はキャップ３とベース４とから構成され
る。
【０００５】リードフレーム１は鋼材をエッチングもし
くはプレス加工にて、またキャップ３とベース４は有機
樹脂を射出成形にて形成したものである。
くはプレス加工にて、またキャップ３とベース４は有機
樹脂を射出成形にて形成したものである。
【０００６】リードフレーム１上には、図５に示すよう
に、弾性表面波素子５が熱硬化性樹脂によりマウントさ
れ、リードフレーム１のパッド部と弾性表面波素子５上
のパッド部とは、ボンディングワイヤ６により電気的に
接続されている。
に、弾性表面波素子５が熱硬化性樹脂によりマウントさ
れ、リードフレーム１のパッド部と弾性表面波素子５上
のパッド部とは、ボンディングワイヤ６により電気的に
接続されている。
【０００７】そして、キャップ３の凸凹部とベース４の
凸凹部とを、その間にリードフレーム１を挟み込んだ状
態で嵌合することで、弾性表面波素子５の表面の中空部
が確保されるようになっている。
凸凹部とを、その間にリードフレーム１を挟み込んだ状
態で嵌合することで、弾性表面波素子５の表面の中空部
が確保されるようになっている。
【０００８】図６はこれらリードフレーム１および外囲
器２を封止用有機樹脂７にて封止した弾性表面波デバイ
スの完成品であり、この封止用有機樹脂７による封止に
よりリードフレーム１と外囲器２とが一体化される。
器２を封止用有機樹脂７にて封止した弾性表面波デバイ
スの完成品であり、この封止用有機樹脂７による封止に
よりリードフレーム１と外囲器２とが一体化される。
【０００９】ところで、こうした弾性表面波デバイスの
プラスチックパッケージにおける重要点の一つとして、
中空部の確保とともにこの中空部を外的雰囲気から遮断
するための気密性が製品の信頼性に影響してくる。
プラスチックパッケージにおける重要点の一つとして、
中空部の確保とともにこの中空部を外的雰囲気から遮断
するための気密性が製品の信頼性に影響してくる。
【００１０】しかし、リードフレーム１と外囲器２、リ
ードフレーム１と封止用有機樹脂７との間で互いに選択
的に接着をするため、特にリードフレーム１のリード部
で十分な気密性が保持できないという問題があった。
ードフレーム１と封止用有機樹脂７との間で互いに選択
的に接着をするため、特にリードフレーム１のリード部
で十分な気密性が保持できないという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このようにプラスチッ
クパッケージにより外囲器を構成し、その周囲を封止用
有機樹脂により封止してなる弾性表面波デバイスにおい
ては、異なる部材間で互いに選択的に接着をするため、
特にリードフレームのリード部で十分な気密性が保持で
きないという問題があった。
クパッケージにより外囲器を構成し、その周囲を封止用
有機樹脂により封止してなる弾性表面波デバイスにおい
ては、異なる部材間で互いに選択的に接着をするため、
特にリードフレームのリード部で十分な気密性が保持で
きないという問題があった。
【００１２】本発明は、このような事情に基づきなされ
たもので、リードフレームのリード部での気密性を十分
に確保することができる弾性表面波デバイスの製造方法
を提供することを目的としている。
たもので、リードフレームのリード部での気密性を十分
に確保することができる弾性表面波デバイスの製造方法
を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、弾性表面波素子がマウントされたリードフ
レームを当該リードフレームのリード部が突出するよう
にキャップとベースとからなる外囲器により挟持した
後、前記外囲器を有機樹脂により封止してなる弾性表面
波デバイスの製造方法において、前記リードフレームの
前記外囲器との接触部分および前記有機樹脂との接触部
分に、予めシラン系カップリング剤を塗布しておき、そ
の後前記外囲器による挟持および前記有機樹脂による封
止を行うものである。
決するため、弾性表面波素子がマウントされたリードフ
レームを当該リードフレームのリード部が突出するよう
にキャップとベースとからなる外囲器により挟持した
後、前記外囲器を有機樹脂により封止してなる弾性表面
波デバイスの製造方法において、前記リードフレームの
前記外囲器との接触部分および前記有機樹脂との接触部
分に、予めシラン系カップリング剤を塗布しておき、そ
の後前記外囲器による挟持および前記有機樹脂による封
止を行うものである。
【００１４】
【作用】シラン系カップリング剤の化学構造は、ＹＲＳ
ｉＸ3 で表される。ここで、Ｙは有機樹脂と反応する官
能基であり、Ｒはアルキル基、Ｘは珪素原子に結合して
いる加水分解基を示す。
ｉＸ3 で表される。ここで、Ｙは有機樹脂と反応する官
能基であり、Ｒはアルキル基、Ｘは珪素原子に結合して
いる加水分解基を示す。
【００１５】無機材であるリードフレームにシラン系カ
ップリング剤を塗布することにより、シラン系カップリ
ング剤の−ＳｉＸ3 が無機材表面の水酸基や他の分子の
水酸基と加水分解反応し、 100℃〜 120℃のキュアで水
分子を除去する工程を介してカップリング剤はリードフ
レーム表面と結合する。
ップリング剤を塗布することにより、シラン系カップリ
ング剤の−ＳｉＸ3 が無機材表面の水酸基や他の分子の
水酸基と加水分解反応し、 100℃〜 120℃のキュアで水
分子を除去する工程を介してカップリング剤はリードフ
レーム表面と結合する。
【００１６】このシラン系カップリング剤のＹＲ一基は
有機樹脂と反応し結合する性質を有している。
有機樹脂と反応し結合する性質を有している。
【００１７】本発明は以上のようなシラン系カップリン
グ剤の特徴を生かしてプラスチックパッケージの気密性
を向上させるものである。
グ剤の特徴を生かしてプラスチックパッケージの気密性
を向上させるものである。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づき
説明する。
説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施例に係る弾性表面波
デバイスの斜視図、図２はその断面図を示している。
デバイスの斜視図、図２はその断面図を示している。
【００２０】これらの図において、１はリードフレーム
を示しており、このリードフレーム１は次のように作成
される。
を示しており、このリードフレーム１は次のように作成
される。
【００２１】まず、厚さ0.25mmの銅合金材料をエッチン
グにより所望の形状とした後、Ｎｉメッキコーティング
を行う。
グにより所望の形状とした後、Ｎｉメッキコーティング
を行う。
【００２２】また、ボンディングワイヤ６が接続される
パッド部には、ボンディングワイヤ６との接着をよくす
るため、銀メッキコーティングを行う。
パッド部には、ボンディングワイヤ６との接着をよくす
るため、銀メッキコーティングを行う。
【００２３】そして、このリードフレーム１上に、熱硬
化性エポキシ樹脂を塗布し、 120℃、60分キュアした
後、圧電素子を主構成要素とする弾性表面波素子５をマ
ウントする。
化性エポキシ樹脂を塗布し、 120℃、60分キュアした
後、圧電素子を主構成要素とする弾性表面波素子５をマ
ウントする。
【００２４】次に、金ワイヤからなるボンディングワイ
ヤ６によりワイヤボンディングを行った後、図１および
図２に示すように、リードフレーム１の外囲器２との接
触部分および封止用有機樹脂７との接触部分に、弱酸性
に調合したシラン系カップリング剤８を塗布する。
ヤ６によりワイヤボンディングを行った後、図１および
図２に示すように、リードフレーム１の外囲器２との接
触部分および封止用有機樹脂７との接触部分に、弱酸性
に調合したシラン系カップリング剤８を塗布する。
【００２５】ここで、シラン系カップリング剤８すなわ
ちＹＲＳｉＸ3 は、Ｘ基が−ＯＨＣ3 や−ＯＣ2 Ｈ5 で
あるものを使用する。
ちＹＲＳｉＸ3 は、Ｘ基が−ＯＨＣ3 や−ＯＣ2 Ｈ5 で
あるものを使用する。
【００２６】そして、このリードフレーム１を 100℃〜
120℃でキュアした後、有機樹脂でできたキャップ３の
凸凹部と同様のベース４の凸凹部とを、その間にリード
フレーム１を挟み込んだ状態で嵌合する。
120℃でキュアした後、有機樹脂でできたキャップ３の
凸凹部と同様のベース４の凸凹部とを、その間にリード
フレーム１を挟み込んだ状態で嵌合する。
【００２７】この後、外囲器２の接合部が見られる４側
面を粘度の低い封止用有機樹脂７、例えばポリフェニレ
ンサルファイドで射出成形機により封止する。
面を粘度の低い封止用有機樹脂７、例えばポリフェニレ
ンサルファイドで射出成形機により封止する。
【００２８】以上の製造工程により弾性表面波デバイス
が完成する。
が完成する。
【００２９】本発明の効果を確認するために、従来の弾
性表面波デバイスと本発明に係る弾性表面波デバイスと
を比較する実験を行った。
性表面波デバイスと本発明に係る弾性表面波デバイスと
を比較する実験を行った。
【００３０】この実験は、外囲器内中空部の気密性の経
時変化を調べたもので、気密性の評価としては、 125℃
の不活性溶液中に各サンプルを30秒間浸漬して中空部か
らの空気のリーク具合を測定することとした。また、各
サンプルは60℃90％の恒温恒湿槽で保存して寿命時間の
加速を行った。この実験結果を図３に示す。この図から
分るように、本発明に係る弾性表面波デバイスのサンプ
ルの方が従来の弾性表面波デバイスのサンプルよりも気
密性が高い。
時変化を調べたもので、気密性の評価としては、 125℃
の不活性溶液中に各サンプルを30秒間浸漬して中空部か
らの空気のリーク具合を測定することとした。また、各
サンプルは60℃90％の恒温恒湿槽で保存して寿命時間の
加速を行った。この実験結果を図３に示す。この図から
分るように、本発明に係る弾性表面波デバイスのサンプ
ルの方が従来の弾性表面波デバイスのサンプルよりも気
密性が高い。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の弾性表面波
デバイスの製造方法によれば、リードフレームのリード
部での気密性を十分に確保することができ、高信頼性の
高いプラスチックパッケージが作成できる。
デバイスの製造方法によれば、リードフレームのリード
部での気密性を十分に確保することができ、高信頼性の
高いプラスチックパッケージが作成できる。
【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波デバイスの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る弾性表面波デバイスの
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の効果を確認するために行った実験結果
を示す図である。
を示す図である。
【図４】従来の弾性表面波デバイスの分解斜視図であ
る。
る。
【図５】リードフレームの斜視図である。
【図６】従来の弾性表面波デバイスの斜視図である。
１…リードフレーム ２…外囲器 ３…キヤップ ４…ベース ５…弾性表面波素子 ６…ベンディングワイヤ ７…封止用有機樹脂 ８…シラン系カップリング剤
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波素子がマウントされたリード
フレームを当該リードフレームのリード部が突出するよ
うにキャップとベースとからなる外囲器により挟持した
後、前記外囲器を有機樹脂により封止してなる弾性表面
波デバイスの製造方法において、 前記リードフレームの前記外囲器との接触部分および前
記有機樹脂との接触部分に、予めシラン系カップリング
剤を塗布しておくことを特徴とする弾性表面波デバイス
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20236592A JPH0653570A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20236592A JPH0653570A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653570A true JPH0653570A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16456302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20236592A Withdrawn JPH0653570A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653570A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6048147A (en) * | 1998-04-03 | 2000-04-11 | Piolax, Inc. | Fixing clip for fixing attachment member to panel |
| KR20030021405A (ko) * | 2001-09-06 | 2003-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 에어 캐비티를 가지는 플라스틱 패키지 |
| KR20030025491A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 에어 캐비티를 가지는 플라스틱 패키지 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20236592A patent/JPH0653570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6048147A (en) * | 1998-04-03 | 2000-04-11 | Piolax, Inc. | Fixing clip for fixing attachment member to panel |
| KR20030021405A (ko) * | 2001-09-06 | 2003-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 에어 캐비티를 가지는 플라스틱 패키지 |
| KR20030025491A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 에어 캐비티를 가지는 플라스틱 패키지 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1076930A1 (en) | Surface acoustic wave device package and method | |
| JPH07212169A (ja) | 電子素子用パッケージ | |
| JPH10125825A (ja) | チップ型デバイスの封止構造およびその封止方法 | |
| JPH0653570A (ja) | 弾性表面波デバイスの製造方法 | |
| JPH09237869A (ja) | 樹脂封止型パワーモジュール装置及びその製造方法 | |
| CN114195091B (zh) | Mems封装方法 | |
| JPH02209739A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2634249B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JPH0266963A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01228152A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61216438A (ja) | 封止された電子部品の製造方法 | |
| JPS60115248A (ja) | 気密封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS61152112A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH04219955A (ja) | 電子チップ部品のテーピング包装方法 | |
| JPS641262A (en) | Electronic device and manufacture thereof | |
| JPH08288324A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0331384B2 (ja) | ||
| JPH0479256A (ja) | 耐湿性および放熱性の改良された半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6342530Y2 (ja) | ||
| JPS5854658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62252155A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2002330049A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
| JPS62205652A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPS58166745A (ja) | チツプキヤリヤのシ−ル方法 | |
| JPH03283548A (ja) | 封止型半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |