JPH0727837B2 - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
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- JPH0727837B2 JPH0727837B2 JP63157839A JP15783988A JPH0727837B2 JP H0727837 B2 JPH0727837 B2 JP H0727837B2 JP 63157839 A JP63157839 A JP 63157839A JP 15783988 A JP15783988 A JP 15783988A JP H0727837 B2 JPH0727837 B2 JP H0727837B2
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- Japan
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- resin
- exterior resin
- piezoelectric component
- exterior
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は、樹脂外装をデイップ塗装や粉体塗装によっ
て行なう圧電部品の製造方法に関するものである。
て行なう圧電部品の製造方法に関するものである。
＜従来の技術＞ 各種電子部品、例えばセラミックスフィルターのよう
な、エレメントに端子を取付けた圧電部品の外装として
採用されているテイップ外装は、外装樹脂の材料費が安
く、加工的にも量産化しやすいため、製品のコストダウ
ンを図ることができるという利点がある。
な、エレメントに端子を取付けた圧電部品の外装として
採用されているテイップ外装は、外装樹脂の材料費が安
く、加工的にも量産化しやすいため、製品のコストダウ
ンを図ることができるという利点がある。
第６図と第７図はデイップ外装を施した従来の圧電部品
１における外形形状を示しており、端子２を取付けたエ
レメント３を覆う外装樹脂４が曲面から構成された形状
になっている。
１における外形形状を示しており、端子２を取付けたエ
レメント３を覆う外装樹脂４が曲面から構成された形状
になっている。
ところで、上記のような圧電部品１をキャリアテープか
ら取出して配線基板５へ自動的に能率よく実装するた
め、第８図に示すように、吸引管６を用いたエアマウン
トを採用するのが好ましい。
ら取出して配線基板５へ自動的に能率よく実装するた
め、第８図に示すように、吸引管６を用いたエアマウン
トを採用するのが好ましい。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら外装樹脂４が曲面で構成されていると、吸
引管６による吸引性が悪いと共に、回路基板５上におけ
るマウント時の姿勢も不安定となり、エアマウントの実
施が困難であるという問題がある。
引管６による吸引性が悪いと共に、回路基板５上におけ
るマウント時の姿勢も不安定となり、エアマウントの実
施が困難であるという問題がある。
このような問題を解決する手段として外装樹脂４をテイ
ップ外装時に角形に形成すればよいことになるが、圧電
部品においては、振動空間の確保のため、エレメントの
振動電極上にワックスを塗布した後、ワックスの吸収性
があるエポキシ樹脂中にデイップして樹脂を付着させ、
この後熱硬化と同時にワックスを樹脂に吸収して振動空
間を形成する工程を経る関係上、エポキシ樹脂中の溶材
分や巻込みエアのため角形成形が非常に困難である。
ップ外装時に角形に形成すればよいことになるが、圧電
部品においては、振動空間の確保のため、エレメントの
振動電極上にワックスを塗布した後、ワックスの吸収性
があるエポキシ樹脂中にデイップして樹脂を付着させ、
この後熱硬化と同時にワックスを樹脂に吸収して振動空
間を形成する工程を経る関係上、エポキシ樹脂中の溶材
分や巻込みエアのため角形成形が非常に困難である。
この発明は上記のような点に鑑みてなされたものであ
り、外装樹脂の両面に平坦面を正確に形成することがで
き、吸引管による吸引性及び回路基板上へのマウント時
における安定性が向上し、エアマウントを実施すること
ができる圧電部品の製造方法を提供することを目的とし
ている。
り、外装樹脂の両面に平坦面を正確に形成することがで
き、吸引管による吸引性及び回路基板上へのマウント時
における安定性が向上し、エアマウントを実施すること
ができる圧電部品の製造方法を提供することを目的とし
ている。
＜課題を解決するための手段＞ 上記のような課題を解決するため、この発明は、電子部
品エレメントに対し、端子の取付けと、振動電極上への
ワックスなどの空洞形成材の塗布を行なった後に外装樹
脂を塗布し、外装樹脂が半硬化した状態でこの外装樹脂
を押圧部材で両側から加圧して平行する平坦面を成形
し、この後外装樹脂を加熱硬化させて樹脂中に空洞形成
材を吸収させ、振動空間を形成するようにしたものであ
る。
品エレメントに対し、端子の取付けと、振動電極上への
ワックスなどの空洞形成材の塗布を行なった後に外装樹
脂を塗布し、外装樹脂が半硬化した状態でこの外装樹脂
を押圧部材で両側から加圧して平行する平坦面を成形
し、この後外装樹脂を加熱硬化させて樹脂中に空洞形成
材を吸収させ、振動空間を形成するようにしたものであ
る。
＜作用＞ 電子部品エレメントをデイップ塗装や粉体塗装により外
装樹脂を塗布し、この外装樹脂が半硬化の状態で押圧部
材により両側から加圧して外装樹脂の両側に平坦面を成
形し、次に外装樹脂を加熱硬化させることにより、二面
に平坦面を有する外装樹脂の圧電部品が得られる。
装樹脂を塗布し、この外装樹脂が半硬化の状態で押圧部
材により両側から加圧して外装樹脂の両側に平坦面を成
形し、次に外装樹脂を加熱硬化させることにより、二面
に平坦面を有する外装樹脂の圧電部品が得られる。
＜実施例＞ 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第５
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
先ず、第１図のように、端子11を取付けたエレメント12
の外側に溶融樹脂を塗布して外装樹脂13を形成する。
の外側に溶融樹脂を塗布して外装樹脂13を形成する。
この外装樹脂13の塗布方法としては溶融したエポキシ樹
脂に浸漬させるデイップ塗装や樹脂の粉体塗装を採用す
ることができ、エレメント12にはその振動電極上に予め
ワックスが塗布してある。
脂に浸漬させるデイップ塗装や樹脂の粉体塗装を採用す
ることができ、エレメント12にはその振動電極上に予め
ワックスが塗布してある。
エレメント12に塗布した外装樹脂13が半硬化した状態
で、第２図の如く、一対の押圧部材14、14により外装樹
脂13を両側の広幅面から加圧し、外装樹脂13の両側に平
行する平坦面15、15を成形する。
で、第２図の如く、一対の押圧部材14、14により外装樹
脂13を両側の広幅面から加圧し、外装樹脂13の両側に平
行する平坦面15、15を成形する。
上記の平坦面15、15を成形する場合、外装樹脂13を塗布
した直後であると軟らかすぎて成形後に形が崩れると共
に、押圧部材14、14に対する付着力が大きいため加工性
が悪い。
した直後であると軟らかすぎて成形後に形が崩れると共
に、押圧部材14、14に対する付着力が大きいため加工性
が悪い。
また、硬化が進みすぎると、平坦面15、15の成形性が悪
い。
い。
なお、押圧部材14、14は、外装樹脂13に対する離形性を
良くするため、成形面に４フッ化エチレン樹脂を塗布し
ておくとよい。
良くするため、成形面に４フッ化エチレン樹脂を塗布し
ておくとよい。
第３図のように、平坦面15、15を成形した後、外装樹脂
13を加熱硬化させ、ワックスを外装樹脂13内に吸収して
振動空間を確保する。
13を加熱硬化させ、ワックスを外装樹脂13内に吸収して
振動空間を確保する。
外装樹脂13の硬化後に、第４図の如く、端子11を折曲げ
て一方の平坦面15と端子11が略同一面になるよう加工
し、圧電部品16を回路基板上に実装しやすい形状にす
る。
て一方の平坦面15と端子11が略同一面になるよう加工
し、圧電部品16を回路基板上に実装しやすい形状にす
る。
第５図は完成した圧電部品16をキャリヤテープから取出
して回路基板17上へエアマウントした状態を示してお
り、外装樹脂13の両面に平坦面15、15が平行状態に形成
されているため、吸引管18による圧電部品16の吸着が確
実に行えると共に、回路基板17上へのマウント状態が安
定し、圧電部品16のエア吸引による自動実装が可能にな
る。
して回路基板17上へエアマウントした状態を示してお
り、外装樹脂13の両面に平坦面15、15が平行状態に形成
されているため、吸引管18による圧電部品16の吸着が確
実に行えると共に、回路基板17上へのマウント状態が安
定し、圧電部品16のエア吸引による自動実装が可能にな
る。
＜効果＞ 以上のように、この発明によると、エレメントに塗布し
た外装樹脂を半硬化の状態で加圧して両側に平坦面を成
形するようにしたので、外装をデイップ塗装や粉体塗装
によって形成した圧電部品の外装に平坦面を簡単に形成
することができ、エア吸引による回路基板への実装が確
実に行えると共に、回路基板上へのマウントが安定よく
行える圧電部品を製造することができる。
た外装樹脂を半硬化の状態で加圧して両側に平坦面を成
形するようにしたので、外装をデイップ塗装や粉体塗装
によって形成した圧電部品の外装に平坦面を簡単に形成
することができ、エア吸引による回路基板への実装が確
実に行えると共に、回路基板上へのマウントが安定よく
行える圧電部品を製造することができる。
第１図ないし第４図の各々はこの発明に係る製造方法の
製造順序を示す工程図、第５図は完成した圧電部品の回
路基板への実装状態を示す説明図、第６図は従来の圧電
部品を示す側面図、第７図は同上の正面図、第８図は同
上の回路基板への実装状態を示す説明図である。 11……端子、12……エレメント 13……外装樹脂、14……押圧部材 15……平坦面、16……圧電部品 17……回路基板、18……吸引管
製造順序を示す工程図、第５図は完成した圧電部品の回
路基板への実装状態を示す説明図、第６図は従来の圧電
部品を示す側面図、第７図は同上の正面図、第８図は同
上の回路基板への実装状態を示す説明図である。 11……端子、12……エレメント 13……外装樹脂、14……押圧部材 15……平坦面、16……圧電部品 17……回路基板、18……吸引管
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品エレメントに対し、端子の取付け
と、振動電極上へのワックスなどの空洞形成材の塗布を
行なった後に外装樹脂を塗布し、外装樹脂が半硬化した
状態でこの外装樹脂を押圧部材で両側から加圧して平行
すする平坦面を成形し、この後外装樹脂を加熱硬化させ
て樹脂中に空洞形成材を吸収させ、振動空間を形成する
ことを特徴とする圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157839A JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157839A JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027411A JPH027411A (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0727837B2 true JPH0727837B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=15658473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157839A Expired - Fee Related JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727837B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543602U (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器のア−ス構造 |
| FR2732507B1 (fr) * | 1995-03-31 | 1997-05-09 | Tekelec Airtronic Sa | Condensateur ajustable multitours pour montage sur une face de support |
| KR100958165B1 (ko) * | 2008-05-26 | 2010-05-14 | 연세대학교 산학협력단 | 비젤방식의 2차원 단백질분리용 다중채널장치 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63157839A patent/JPH0727837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027411A (ja) | 1990-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |