JPH02172108A - 電磁波シールド付テープ状電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、端末処理の不要な電磁波シールド付テープ状
電線（以下単にシールド付テープ状電線と略称）に関す
る。

（従来技術） 近年、電気、電子機器の電磁波障害が大きな問題となっ
てきており、ＯＡ機器、ＦＡ機器に使用するテープ状電
線が電磁波障害を受けると機器機能が狂い、該動作を招
く結果になる。そのためテープ状電線にもシールドテー
プをラミネートさせる種々のシールド付テープ状電線が
提案されている。

一般に、シールド付テープ状電線は並列に配置された複
数本の導体を上下２枚の絶縁フィルムで挟着させるか、
又は絶縁押出被覆してテープ状電線どし、前記テープ状
電線の片面にシールドアース線を添わせながらアルミ箔
又は銅箔をシールド層とするラミネートテープの金属箔
面をシールドアース線に重ねて接着した構成としている
。その使用時には、必要長さに切断して両端末のシール
ド層や絶縁体を剥離して導体およびシールドアース線を
露出させて使用するが、この種のシールド付テープ状電
線では、テープ状電線にシールドテープをラミネートす
るときシールドアース線の位置決めが難かしく、且つシ
ールドアース線の端末処理およびシールド層と絶縁体を
剥離する端末加工を別工程で行なう必要があり、工程が
煩雑であった。

そのため、■テープ状電線の絶縁体両表面に箔状シール
ドテープをラミネートさせたシールド付テープ状電線と
し、その端末部分はアース用導体に対向する箔状シール
ドテープ部分を残して他を剥離、除去した後、各導体お
よびアース用導体に外部端子を打ち込むことにより端子
付けする特開昭６２−・５８５１６号の提案がある。

又、■並列に配置された複数本の平角導体の上、下部分
に平行にシールド層を設け、シールド層と平角導体の任
意のものとの間に接地線を介在させてシールド層と平角
導一体とを電気的に接続する構成の空間および外周に絶
縁層を施すシールド付テープ状電線の実開昭６１−１４
５４１５号が提案されている。

しかし、■については端末処理を別工程で施す必要があ
り、■については製造上極めて難かしい問題があると共
に平角導体を露出させる端末処理が極めて煩雑である。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記に鑑みてなされたもので、可撓性が良く、
端末処理の必要性をなくし、接続に必要な導体回路を予
め両端に露出させ、且つ任意の導体がシールド層と電気
的に接続されたシールド付テープ状電線を提供すること
を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィル
ム表面に半田付は可能な導電塗料により配線パターンを
印刷面を形成し、一定長の両端印刷面を除く印刷面にソ
ルダーレジスト膜、金属粉を含む導電塗料による塗布シ
ールド層および保護被覆層を順次設け、両端に露出する
配線パターンの印刷面に半田被覆層を形成し、且つ前記
印刷配線パターンのグランドパターンと前記金属粉を含
む導電塗料による塗布シールド層とが適宜の間隔でソル
ダーレジスト膜に設けた孔を貫通して電気的に接続し、
および前記ソルダーレジスト膜の両端境界部の半田被覆
層の一部を埋包するように保護被覆層で被覆する構成と
するものである。

次に、本発明の構成について更に説明する。

本発明で使用するアルミラミネートテープの耐熱性絶縁
フィルムとは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポ
リエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンツイ
ミダゾール、ポリイミドアミド、ポリシフ・エニルエー
テル、弗素系樹脂の四弗化エチレン、ポリ弗素化エチレ
ンプロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂などのフ
ィルムを使用することができ、特に導電塗料の硬化での
加熱温度と加熱時間および半田付手段（低温半田を含む
）に耐え〜る・ものであればよく、上記以外の耐熱性絶
縁フィルムであってもよく、特に限定されるものではな
い。

半田付は可能な導電塗料としては、本発明者らが先に出
願した半田付は可能な導電塗料（特願昭６１−７５３０
２号、特願昭６１−７５３０３号、特願昭６１−９５８
０９号、特願昭６１−１１３１９７号、特願昭６１−１
１３１９８号、特願昭６１−２２８７０４号）の如きも
のを挙げることができる。

〔その１：特願昭６１−７５３０２号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）樹脂混和物（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ
ール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とか
らなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸の金属塩および（ｉｖ　）金属キレート形成剤
とから成る半田付は可能な導電・塗料。

〔その２：特願昭６１−７５３０３号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不
飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ）金属キレート形成剤、（
ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その３：特願昭６１−９５８０９号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化性
樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ　）金
属キレート形成剤および（ｖ）半田付促進剤とから成る
半田付は可能な導電塗料。

〔その４：特願昭６１−１１３１９７号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（
ｉｖ）金属キレート形成剤とから成る半田付は可能な導
電塗料。

〔その５：特願昭６１−・１１３１９８号〕（ｉ）金属
銅粉、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状
フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和
物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩、（１ｖ）金属キレート形成剤、およ゛
び・（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電
塗料。

〔その６：特願昭６１−２２８７０４号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミン樹脂と
からなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉｖ）金属
キレート形成剤とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その７〕 上記以外の金属粉を含む半田付は可能な導電塗料。

などが適切に使用することができる。

本発明で形成するソルダーレジスト膜とは、半田付けの
際の熱に耐え、印刷配線パターンを保護し得る機械的強
度、耐候性、耐薬品性、電気絶縁特性を備えるものであ
って、塗料状としては例えばエポキシ樹脂、エポキシ・
メラミン樹脂が主体で、そのほかポリウレタン、ブチル
ゴム、シリコーンエラストマーなどの合成樹脂を主体と
しスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のものとし
ては前記ベースフイルムト同種のものが用いられ、ロー
ルラミネータなどにより貼り合わせて形成できるもので
あればよい。

本発明で用いる金属粉を含む導電塗料とは、電磁シール
ド層を形成できる金属粉を含む導電塗料であればよく、
特に限定されるものでないが、直流抵抗が十分小さいも
のが要求され、シート抵抗で０．１Ω／口以下のものが
好ましく、それ以上の抵抗値をも２ペーストでは所望の
遮蔽効果を得ることはできない。例えば、前記に説明し
た半田付は可能な導電塗料および本発明者らが先に出願
した導電塗料（特願昭６１−９９０１４号、特願昭６１
−２２８７０３号、特願昭６に２３４２２１号、特願昭
６２−３２８０９５号）の如きものを挙げることができ
る。

〔その８：特願昭６１−９９０１４号〕金属銅粉１００
重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂２０〜６０
重量％、およびポリオールとポリエステル樹脂又は／お
よびアルキッド樹脂８０〜４０重量％からなる樹脂混和
物）１５〜５０重量部および飽和脂肪酸又は不飽和脂肪
酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部とから成る導電
塗料。

〔その９：特願昭６１−２２８７０３号〕金属銅粉１０
０重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３０〜７
０重量％とアクリル樹脂７０〜３０重量％からなる樹脂
混和物）１０〜４０重量部および飽和脂肪酸又は不飽和
脂肪酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部とから成る
導電塗料。

〔その１０：特願昭６１−２３４２２１号〕金属銅粉１
００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３０〜
７０重量％とアクリル樹脂７０〜３０重量％からなる樹
脂混和物）１０〜４０重量部、飽和脂肪酸又は不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩１〜８重量部、金属表面処
理剤を包・接した混和物１〜７重量部とから成る導電塗
料。

（その１１：特願昭６２−３２８０９５号〕金属銅粉１
００重量部に対して、樹脂混和物（メラミン樹脂３５〜
５０重量％とポリエステル系樹脂２０〜３０重量％とレ
ゾール型フェノール樹脂１５〜３０重量％とからなる樹
脂混和物）１０〜２５重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属
塩０．１〜２重量部およびキレート形成剤０．５〜４重
量部とから成る導電塗料。

〔その１２〕 上記以外の金属粉を含む導電塗料が適宜に使用すること
ができる。。

保護被覆層を形成する材料としては、−成分加熱硬化型
シリコーンゴム（ＴＳＥ３，２１２．３２２１．３２５
．３２５−Ｂ、３２５１．３２５１−Ｃ，３２５２、来
遊シリコーン（株）製〕、二分成加熱硬化型シリコーン
接着剤〔二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ３３
６０、来遊シリコーン（・株）製、５Ｅ１７０１、ＣＹ
５２−２３７Ｗ／Ｃ，ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、トーレ
・シリコーン（株）製〕などのシリコーンエラストマー
が好適に用いられるが、半田被覆層を有する印刷配線パ
ターンや電磁シールド層の導電塗料を良好に保護できる
ものであればよく、例えば前記ソルダーレジスト膜を形
成する材料も用いられ、特に限定されるものではない。

（作　用） 上記の如（構成する本発明のシールド付テープ状電線は
、シールド層の導電塗料が薄いソルダーレジスト膜の全
表面に塗布され、且つ酸膜に適宜の間隔で設けられた貫
通孔に充填されてシールド層と印刷配線パターンのグラ
ンドパターンとが電気的に接続されるので、それらの端
末処理を別工程で施す必要もなく、電磁波障害の防止、
信号回路のクロストークの防止およびグランドパターン
の抵抗を実質的に低下させて電気的補強化を得ることが
できる。

又、印刷配線パターン、ソルダーレジスト膜、シールド
層の導電塗膜、保護被覆層などが極めて薄い層で形成さ
れるので可撓性が飛躍的に向上する。

更に、ソルダーレジスト膜の両端境界部の半田被覆層を
有する配線パターンの一部を保護被覆層で埋包するよう
に固着させるので、境界部の配線パターンが補強され、
屈曲性が向とする。

（実施例） 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

実施例１ 先づ、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを１０：１０：
８０重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。

次いで平均粒径５〜ＩＯμｍの樹枝状金属銅粉９５重量
部、樹脂混和物５重量部、オレイン酸カリウム４重量部
、トリエタノールアミン２０重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分
間３軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可能な
導電塗料〔その１〕を調整する。これをスクリーン印刷
法によりアルミラミネートテープ（３）の５０μｍ厚耐
熱性ポリイミドフィルム（２）面に、巾１ｏ＋＋＋＋、
厚さ３０±３ｐｍ、間隔１ＩＩＩＩＩ＋、長さ４００＋
＋＋ｓ＋、１５本を１単位として１０単位の配線パター
ン（４）を連続的に形成し、１５０℃３０分間の硬化条
件で加熱ゾーンを通して、該配線パターン塗膜（４）を
硬化させる。次に、１単位の配線パターン（４）１５本
中の両端２本をグランドパターンとし、両端配線パター
ン（４）上に半田付けする必要長さの端末部（９）とグ
ランドパターン（４゛）上の長さ方向に沿って一定間隔
にマスクを設けた製版スクリーンを用いてスクリーン印
刷法によりエポキシ・メラミン樹脂を主体とするソルダ
ーレジストインクを塗布して、厚さ３０μｍのソルダー
レジスト膜（５）を形成し、１３０℃、２０分間硬化さ
せる。このときグランドパターン（４゛）上の長さ方向
のソルダーレジスト膜（５）には、前記スクリーンのマ
スクにより透孔（６）が形成され、両端配線パターン（
４）にはスクリーンのマスクによりソルダーレシスト膜
（５）が塗布されないため、半田付けする必要長さの端
末部（９）の配線パターン（４）が両端に露出した状態
となる。

シールド層（７）を形成するには、粒径５〜１０μｍの
樹枝状金属銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メ
ラミン樹脂５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％
とレゾール型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂
混和物）１６重量部、オレイン酸カリウム１重量部、ト
リエタノールアミン２．５重量部を配合し、溶剤として
若干のブチルセルソルブアセテートを加えて２０分間３
軸ロールで混練して適当な粘度にした導電塗料〔その１
１）を調整し、これをスクリーン印刷法によりソルダー
レジスト膜（５）の両端の一部を残して全面に塗布し、
１５０℃、３０分間の加熱処理を施して塗膜を硬化させ
、厚さ３０μｍのシールドＮ（７）を形成させる。

このとき、導電塗料はソルダーレジスト膜（５）に形成
された透孔（６）を経てグランドパターン（４゛）に侵
入し、シールド層（７）とグランドパターン（４′）が
電気的に接続される。

次いで、両端に露出する配線パターン（４）を有するポ
リイミドフィルム（２）面に液状の非腐食性フラックス
を塗布し、波形に噴流する半田付装置によって両端の配
線パターン（４）面に半田被覆層（８）を被着し、ポリ
イミドフィルム（２）面に残留するフラックスを除去す
る。そして、上記シールド層（７）上とソルダーレジス
ト膜（５）の両端境界部の半田被覆層（８）を有する配
線パターン（４）の一部を埋包するように、−成分熱硬
化型シリコーンゴムコーテイング材（ＴＳＥ３２５１、
来遊シリコーン（株）製〕をスクリーン印刷法により塗
布し、１５０℃、１時間加熱して硬化させ、厚さ２０μ
ｍの保護被覆層（１０）を設け、配線パターン数１５本
の１単位に切断し本発明のシールド付テープ状電線（１
１）を得る。

実施例２ アルミラミネートテープを使用せず、８０μｍ厚のポリ
イミドフィルム（２）の片面に、半田付は可能な導電塗
料を用いて配線パターン（４）を形成し、以下実施例１
と同様に行って本発明のシールド付テープ状電線を得る
。

（発明の効果） 以上説明した如く、本発明のシールド付テープ状電線は
両端に配線パターンが露出し、シールド層と印刷配線パ
ターンの接地回路とが電気的に接続されるので、端末処
理を別工程で施す必要がない。又、印刷配線パターン、
ソルダーレジスト膜、シールド層、保護被覆層などが極
めて薄い層で形成させるので可撓性が飛躍的に向上する
などの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るシールド付テープ状電線の一例説
明図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は長平方向の一
部の層を剥ぎ取った斜視図、第２図はアルミラミネート
テープの耐熱性絶縁フィルム面に半田付は可能な導電塗
料の配線パターン形成斜視図、第３図は第２図の配線パ
ターン上に透孔を有するソルダーレジスト膜を形成する
斜視図、第４図は第３図のソルダーレジスト膜の両端の
一部を残して導電塗膜を形成する斜視図で、図中の符号
は次の通りである。 （１）・・・・・・アルミ箔、（２）・・・・・・耐熱
性絶縁フィルム、（３）・・・・・・アルミラミネート
テープ、（４）・・・・・・半田付は可能な導電塗料に
よる印刷配線パターン、（４°）・・・・・・接地回路
、（５）・・・・・・ソルダーレジスト膜、（６）・・
・・・・透孔、（７）・・・・・・シールド層、（８）
・・・・・・半田被覆層、（９）・・・・・・半田付け
する必要長さの端末部、（１０）・・・・・・保護被覆
層、（１１）・・・・・・シールド付テープ状電線。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミラミネートテープの耐熱性絶縁フィルム表
   面に半田付け可能な導電塗料により配線パターンの印刷
   面を形成し、一定長の両端印刷面を除く印刷面にソルダ
   ーレジスト膜、金属粉を含む導電塗料による塗布シール
   ド層および保護被覆層を順次設け、両端に露出する配線
   パターンの印刷面に半田被覆層を形成し、且つ前記印刷
   配線パターンのグランドパターンと前記金属粉を含む導
   電塗料による塗布シールド層とが適宜の間隔でソルダー
   レジスト膜に設けた孔を貫通して電気的に接続し、およ
   び前記ソルダーレジスト膜の両端境界部の半田被覆層の
   一部を埋包するように保護被覆層で被覆して成ることを
   特徴とする電磁波シールド付テープ状電線。
2. （２）アルミラミネートテープが耐熱性絶縁フィルムで
   ある請求項１記載の電磁波シールド付テープ状電線。