JPH01253116A - テープ状電線 - Google Patents
テープ状電線Info
- Publication number
- JPH01253116A JPH01253116A JP8046888A JP8046888A JPH01253116A JP H01253116 A JPH01253116 A JP H01253116A JP 8046888 A JP8046888 A JP 8046888A JP 8046888 A JP8046888 A JP 8046888A JP H01253116 A JPH01253116 A JP H01253116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plastic film
- heat
- wiring pattern
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、機器配線用テープ状電線又はフラットケーブ
ル（以下テープ状電線と総称する。）に関する。
ル（以下テープ状電線と総称する。）に関する。
従来、フラットケーブルは並列に配置された複数本の導
体を上下２枚の絶縁テープで貼り合わせて連続的に製造
し、使用時に必要条長に切断して、その両端末の絶縁テ
ープを剥離して導体を露出させて使用されていた。この
種のフラットケーブルでは、種々の導体本数のものを製
造しなければならない問題があると共に、絶縁テープを
剥離する端末加工を別工程で行なう必要があった。この
場合、ワイヤーストリッパーで剥離するために、導体間
隔の寸法精度、導体の機械的強度が要求され、且つ剥離
するときに導体を傷付ける問題があった。
体を上下２枚の絶縁テープで貼り合わせて連続的に製造
し、使用時に必要条長に切断して、その両端末の絶縁テ
ープを剥離して導体を露出させて使用されていた。この
種のフラットケーブルでは、種々の導体本数のものを製
造しなければならない問題があると共に、絶縁テープを
剥離する端末加工を別工程で行なう必要があった。この
場合、ワイヤーストリッパーで剥離するために、導体間
隔の寸法精度、導体の機械的強度が要求され、且つ剥離
するときに導体を傷付ける問題があった。
このため、両端末部の導体を予め露出させた形状とする
フラットケーブルの製造方法として、■軟銅箔又はアル
ミ箔などに、予め所定の形状の穿孔部を設け、該金属箔
の両面に所望の厚みと巾を有するプラスチックフィルム
を熱被着又は接着させ、プラスチックフィルムの接着さ
れていない部分の金属箔エッヂ部をスリッターにより所
望の導体長が露出するように形成させる特公昭５６−１
０７２３号、特開昭６２−４４９０６号が提案されてい
る。又■銅撚線が所定の長さに切断され、前記銅撚線の
両端に半田メツキなどを施して、該銅撚線と半田メツキ
が施されていない部分との境界部が僅かにプラスチック
フィルムの内側に位置するように形成する特開昭６１−
４７０１２号が提案されている。
フラットケーブルの製造方法として、■軟銅箔又はアル
ミ箔などに、予め所定の形状の穿孔部を設け、該金属箔
の両面に所望の厚みと巾を有するプラスチックフィルム
を熱被着又は接着させ、プラスチックフィルムの接着さ
れていない部分の金属箔エッヂ部をスリッターにより所
望の導体長が露出するように形成させる特公昭５６−１
０７２３号、特開昭６２−４４９０６号が提案されてい
る。又■銅撚線が所定の長さに切断され、前記銅撚線の
両端に半田メツキなどを施して、該銅撚線と半田メツキ
が施されていない部分との境界部が僅かにプラスチック
フィルムの内側に位置するように形成する特開昭６１−
４７０１２号が提案されている。
しかし、■については、軟銅箔又はアルミ箔などの長尺
金属箔に予め所望形状の穿孔部を設けるに際し、導体中
又は／および間隔をせまくすることは加工上、極めて困
難な問題がある。
金属箔に予め所望形状の穿孔部を設けるに際し、導体中
又は／および間隔をせまくすることは加工上、極めて困
難な問題がある。
■については、銅撚線を切断し、両端部に半田付けされ
た該銅撚線を平行に且つ、一定間隔に保持しつつ順次、
２枚のプラスチックフィルム間に送り出すことは、銅撚
線が長くなる程、導体間隔の寸法精度を向上させること
が難かしくなる問題がある。又のおよび■のフラットケ
ーブルでは、導体箔、銅撚線が両端末に露出するように
形成されているので、折れ曲らないよう前記導体箔、銅
撚線を保護するため、両端末部に補強絶縁体を別工程で
施す必要がある。
た該銅撚線を平行に且つ、一定間隔に保持しつつ順次、
２枚のプラスチックフィルム間に送り出すことは、銅撚
線が長くなる程、導体間隔の寸法精度を向上させること
が難かしくなる問題がある。又のおよび■のフラットケ
ーブルでは、導体箔、銅撚線が両端末に露出するように
形成されているので、折れ曲らないよう前記導体箔、銅
撚線を保護するため、両端末部に補強絶縁体を別工程で
施す必要がある。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、種々の形状の導
電性配線パターンが連続的に形成でき、その配線パター
ン間隔の寸法精度が極めて良好で、テープ状電線の両端
に露出する端末の導電体は折れ曲らないように片面の耐
熱性プラスチックフィルム上に形成させ、且つ配線パタ
ーンの両端末には半田被覆を施して、接続における半田
付がより容易にできるようなテープ状電線の製造方法を
提供することを目的とするものである。
電性配線パターンが連続的に形成でき、その配線パター
ン間隔の寸法精度が極めて良好で、テープ状電線の両端
に露出する端末の導電体は折れ曲らないように片面の耐
熱性プラスチックフィルム上に形成させ、且つ配線パタ
ーンの両端末には半田被覆を施して、接続における半田
付がより容易にできるようなテープ状電線の製造方法を
提供することを目的とするものである。
本発明のテープ状電線は、半田付可能な導電塗料により
、耐熱性プラスチックフィルム表面の横方向に形成させ
た配線パターンの印刷面に、一定長の両端印刷面を除い
てソルダーレジスト膜を被覆し、前記半田被覆層の両端
の一部を含み両端の半田被覆層を露出するごとく、ソル
ダーレジスト膜上に前記耐熱性プラスチックフィルムよ
り幅狭のプラスチックフィルムを被着させてなることを
特徴とするものである。
、耐熱性プラスチックフィルム表面の横方向に形成させ
た配線パターンの印刷面に、一定長の両端印刷面を除い
てソルダーレジスト膜を被覆し、前記半田被覆層の両端
の一部を含み両端の半田被覆層を露出するごとく、ソル
ダーレジスト膜上に前記耐熱性プラスチックフィルムよ
り幅狭のプラスチックフィルムを被着させてなることを
特徴とするものである。
本発明の構成について更に説明する。
本発明の構成において使用する半田付可能な導電塗料と
しては、本発明者らが先に出願した半田付可能な導電塗
料（特願昭６１−７５３０２号、特願昭６１−７５３０
３号、特願昭６１−９５８０９号、特願昭６１−１１３
１９７号、特願昭６１−１１３１９８号、特願昭６１−
２２８７０４号）の如きものを挙げることができる。
しては、本発明者らが先に出願した半田付可能な導電塗
料（特願昭６１−７５３０２号、特願昭６１−７５３０
３号、特願昭６１−９５８０９号、特願昭６１−１１３
１９７号、特願昭６１−１１３１９８号、特願昭６１−
２２８７０４号）の如きものを挙げることができる。
〔その１：特願昭６１−７５３０２号〕く１）金属銅粉
、（１１）樹脂混和物（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とから
なる樹脂混和物）、（山）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸
の金属塩、および（ｉｖ）金属キレート形成剤とから成
る半田付可能な導電塗料。
、（１１）樹脂混和物（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とから
なる樹脂混和物）、（山）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸
の金属塩、および（ｉｖ）金属キレート形成剤とから成
る半田付可能な導電塗料。
〔その２：特願昭６１−７５３０３号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ ）飽和脂肪酸又は
不飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ）金属キレート形成剤、
（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗料。
、（ｉｉ）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ ）飽和脂肪酸又は
不飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ）金属キレート形成剤、
（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その３：特願昭６１−９５８０９号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化性
樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ）金属
キレート形成剤、および（ｖ）半田付促進剤とから成る
半田付可能な導電塗料。
、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化性
樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ）金属
キレート形成剤、および（ｖ）半田付促進剤とから成る
半田付可能な導電塗料。
〔その４：特願昭６１−１１３１９７号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉ
ｖ）金属キレート形成剤とから成る半田付可能な導電塗
料。
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸
又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉ
ｖ）金属キレート形成剤とから成る半田付可能な導電塗
料。
〔その５：特願昭６１−１１３１９８号〕い）金属銅粉
、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状フェ
ノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物）
、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれ
らの金属塩、（ｉｖ ）金属キレート形成剤、および（
ｖ）半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗料。
、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状フェ
ノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物）
、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれ
らの金属塩、（ｉｖ ）金属キレート形成剤、および（
ｖ）半田付促進剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その６：特願昭６１−２２８７０４号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩および（ｉｖ）金属キ
レート形成剤とから成る半田付可能な導電塗料。
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩および（ｉｖ）金属キ
レート形成剤とから成る半田付可能な導電塗料。
〔その７）
上記以外の金属粉を含む半田付可能な導電塗料。
又、本発明の構成において使用する耐熱性を存するプラ
スチックフィルムとしては、ポリプロピレン、架橋ポリ
エチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンツイミ
ダゾール、ポリイミドアミド、ポリジフェニルエーテル
、弗素系樹脂のポリ四弗化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレンなど、接着性を有するシリコーン樹脂などの
フィルムを使用することができ、特に導電塗料の硬化工
程での加熱温度とその加熱時間および半田付手段（低温
半田を含む）に耐えるものが望ましく、上記条件に耐え
るものであれば、他の耐熱性フィルムであってもよく、
特に限定されるものでない。
スチックフィルムとしては、ポリプロピレン、架橋ポリ
エチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンツイミ
ダゾール、ポリイミドアミド、ポリジフェニルエーテル
、弗素系樹脂のポリ四弗化エチレン、ポリ弗化エチレン
プロピレンなど、接着性を有するシリコーン樹脂などの
フィルムを使用することができ、特に導電塗料の硬化工
程での加熱温度とその加熱時間および半田付手段（低温
半田を含む）に耐えるものが望ましく、上記条件に耐え
るものであれば、他の耐熱性フィルムであってもよく、
特に限定されるものでない。
上記の如（、本発明のテープ状電線では、半田付可能な
導電塗料を用いて印刷法により耐熱性プラスチックフィ
ルム上に種々の形状の導電性配線パターンを連続的に横
方向に形成させるので、その配線パターンの寸法精度が
極めて正確であると共に、半田付に必要な端末部の長さ
を残して、導電性配線パターン上にソルダーレジスト膜
でマスクして、前記端末部に半田付手段によって半田被
覆を施すので、幅広の耐熱性プラスチックフィルムを使
用する場合、極めて効率よ（半田付をすることができる
。又、両端に露出する配線パターンの端末部は耐熱性プ
ラスチックフィルム上に形成、固着されているので、折
り曲げられることもない。そのため、端末部の予備半田
付および折り曲げ防止の端末補強などの端末処理工程が
不必要となる。
導電塗料を用いて印刷法により耐熱性プラスチックフィ
ルム上に種々の形状の導電性配線パターンを連続的に横
方向に形成させるので、その配線パターンの寸法精度が
極めて正確であると共に、半田付に必要な端末部の長さ
を残して、導電性配線パターン上にソルダーレジスト膜
でマスクして、前記端末部に半田付手段によって半田被
覆を施すので、幅広の耐熱性プラスチックフィルムを使
用する場合、極めて効率よ（半田付をすることができる
。又、両端に露出する配線パターンの端末部は耐熱性プ
ラスチックフィルム上に形成、固着されているので、折
り曲げられることもない。そのため、端末部の予備半田
付および折り曲げ防止の端末補強などの端末処理工程が
不必要となる。
次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す切開説明図である。
図において、先づ耐熱性プラスチックフィルム（２）表
面に半田付は可能な導電塗料（８）で横方向に一定間隔
で導電性配線パターンの印刷面（３）が設けられる。そ
して、その配線印刷面（３）に一定長の両端印刷面、す
なわち、半田付けする必要長さの端末部（１４）を除い
てソルダーレジスト膜（１５）を被覆し、両端に露出す
る印刷面に半田被覆層（５）を形成させ、ソルダーレジ
スト膜（１５）と両端末部に半田被覆層（５）が施され
た耐熱性プラスチックフィルム（６）上に、半田被覆層
（５）の一部を含み両端の半田被覆層（５）が接続用端
末部（１６）として露出するように、幅狭のプラスチッ
クフィルム（７）を被着させてテープ状電線（１）とす
る。
面に半田付は可能な導電塗料（８）で横方向に一定間隔
で導電性配線パターンの印刷面（３）が設けられる。そ
して、その配線印刷面（３）に一定長の両端印刷面、す
なわち、半田付けする必要長さの端末部（１４）を除い
てソルダーレジスト膜（１５）を被覆し、両端に露出す
る印刷面に半田被覆層（５）を形成させ、ソルダーレジ
スト膜（１５）と両端末部に半田被覆層（５）が施され
た耐熱性プラスチックフィルム（６）上に、半田被覆層
（５）の一部を含み両端の半田被覆層（５）が接続用端
末部（１６）として露出するように、幅狭のプラスチッ
クフィルム（７）を被着させてテープ状電線（１）とす
る。
次に、本発明の製法の一例について説明する。
先づ、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを１０：１０：
８０重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを１０：１０：
８０重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。
次いで粒径５〜１０μｍの樹枝状金属銅粉９５重量部、
樹脂混和物５重量部、オレイン酸カリウム４重量部、ト
リエタノールアミン２０重量部を配合し、溶剤として若
干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分間３
軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可能な導電
塗料（８）〔その１〕を調整する。
樹脂混和物５重量部、オレイン酸カリウム４重量部、ト
リエタノールアミン２０重量部を配合し、溶剤として若
干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分間３
軸ロールで混練して適当な粘度にした半田付可能な導電
塗料（８）〔その１〕を調整する。
かくして調整した前記導電塗料（８）を練りロール（９
）に供給し、均質化された半田付可能な導電塗料（８）
は中間ロール群（１０）によって塗料厚さが最終３０μ
ｍになるように均等に延ばされ、次いで、外周表面に配
線パターンの版が形成され、版の表面には２５〜５０μ
ｍの網目エツチングが施された印刷ロール（１１）に導
電塗料（８）を転移させる。転移した半田付可能な導電
塗料（８）は、印刷ローノ喧１１）の周速に同調し、且
つバックアンプロール（１２）によって押し当てながら
走行するポリイミドフィルム（２）の表面に半田付可能
な導電塗料（８）で形成する導電性配線パターン（３）
を転写する。半田付可能な導電塗料（８）による導電性
配線パターン（３）が転写されたポリイミドフィルム（
４）は、次いで１３０〜１８０℃、１０〜６０分間の硬
化条件で加熱ゾーンを通過させて、該フィルム（４）上
に形成された配線パターン塗膜（３）を硬化させる。
）に供給し、均質化された半田付可能な導電塗料（８）
は中間ロール群（１０）によって塗料厚さが最終３０μ
ｍになるように均等に延ばされ、次いで、外周表面に配
線パターンの版が形成され、版の表面には２５〜５０μ
ｍの網目エツチングが施された印刷ロール（１１）に導
電塗料（８）を転移させる。転移した半田付可能な導電
塗料（８）は、印刷ローノ喧１１）の周速に同調し、且
つバックアンプロール（１２）によって押し当てながら
走行するポリイミドフィルム（２）の表面に半田付可能
な導電塗料（８）で形成する導電性配線パターン（３）
を転写する。半田付可能な導電塗料（８）による導電性
配線パターン（３）が転写されたポリイミドフィルム（
４）は、次いで１３０〜１８０℃、１０〜６０分間の硬
化条件で加熱ゾーンを通過させて、該フィルム（４）上
に形成された配線パターン塗膜（３）を硬化させる。
次いで両端の配線パターン塗膜（３）上に半田付けする
必要長さの端末部（１４）を残して、前記導電性配線パ
ターン（３）上に印刷ロール法によってソルダーレジス
ト膜（１５）を連続的に被覆し硬化させる。そして両端
に露出する配線パターン塗膜（３）を有するポリイミド
フィルム（４）面に液状の非腐食性フラックスを噴霧状
に塗布しながら、波形に噴流する半田付装置を介して両
端に露出する配線パターン塗膜（３）面に半田被覆層（
５）を被着したポリイミドフィルム（６）を作製し、該
フィルム（６）の表面に付着する残留フラフクスを除去
する。次いで、前記ポリイミドフィルム（６）上に形成
されたソルダーレジスト膜（１５）の両端境界部にある
半田被覆層（５）を有する端末部（１４）の半田被着部
を絶縁プラスチックフィルムで一部埋包するように、ポ
リイミドフィルム（６）と幅狭のポリエチレン又はポリ
イミドなどのプラスチックフィルム（７）を接着装置（
１３）に通し、両端に露出させる接続用端末部（１６）
の長さが同等となるように強固に接着させてテープ状電
線（１）として巻取る。
必要長さの端末部（１４）を残して、前記導電性配線パ
ターン（３）上に印刷ロール法によってソルダーレジス
ト膜（１５）を連続的に被覆し硬化させる。そして両端
に露出する配線パターン塗膜（３）を有するポリイミド
フィルム（４）面に液状の非腐食性フラックスを噴霧状
に塗布しながら、波形に噴流する半田付装置を介して両
端に露出する配線パターン塗膜（３）面に半田被覆層（
５）を被着したポリイミドフィルム（６）を作製し、該
フィルム（６）の表面に付着する残留フラフクスを除去
する。次いで、前記ポリイミドフィルム（６）上に形成
されたソルダーレジスト膜（１５）の両端境界部にある
半田被覆層（５）を有する端末部（１４）の半田被着部
を絶縁プラスチックフィルムで一部埋包するように、ポ
リイミドフィルム（６）と幅狭のポリエチレン又はポリ
イミドなどのプラスチックフィルム（７）を接着装置（
１３）に通し、両端に露出させる接続用端末部（１６）
の長さが同等となるように強固に接着させてテープ状電
線（１）として巻取る。
このようにして製造されたテープ状電線（１）は、所望
の導体数、すなわち配線パターンにあわせて順次切断し
て個々のテープ状電線（１）として使用に供する。
の導体数、すなわち配線パターンにあわせて順次切断し
て個々のテープ状電線（１）として使用に供する。
実施例では、配線パターンが互に平行した直線状である
が、これとは別に種々の曲線部を含む配線パターンを印
刷し得ることは容易に理解できよう。又、本実施例では
、印刷ロール法によってテープ状電線を製造する方法を
例示したが、スクリーン印刷法による半自動印刷機又は
全自動印刷機によっても、半田付可能な導電性配線パタ
ーンを耐熱性プラスチックフィルム上に連続的に形成さ
せて、実施例と同様に行って本発明に係るテープ状電線
とすることができる。
が、これとは別に種々の曲線部を含む配線パターンを印
刷し得ることは容易に理解できよう。又、本実施例では
、印刷ロール法によってテープ状電線を製造する方法を
例示したが、スクリーン印刷法による半自動印刷機又は
全自動印刷機によっても、半田付可能な導電性配線パタ
ーンを耐熱性プラスチックフィルム上に連続的に形成さ
せて、実施例と同様に行って本発明に係るテープ状電線
とすることができる。
（発明の効果）
以上説明した如く、本発明のテープ状電線では、半田付
可能な導電塗料を用いて印刷法によって耐熱性プラスチ
ックフィルム上に連続的に配線パターン塗膜を横方向に
形成させ、両端の導電性配線パターン塗膜上に半田付け
するに必要な端末部の長さを残して、該配線パターン上
にソルダーレジスト膜でマスクし、前記端末部に半田被
覆層を被着したものとするので、配線バクーンの半田導
体間隔の寸法精度が極めて正確であると共に、テープ状
電線として両端に露出する配線パターンの端末部は半田
被覆層が被着され、且つ耐熱性プラスチックフィルム上
に形成されているので、端末部の予備半田付および折り
曲げ防止の端末補強部材を施す必要もなく、これらの端
末処理工程を大巾に省略できる効果がある。
可能な導電塗料を用いて印刷法によって耐熱性プラスチ
ックフィルム上に連続的に配線パターン塗膜を横方向に
形成させ、両端の導電性配線パターン塗膜上に半田付け
するに必要な端末部の長さを残して、該配線パターン上
にソルダーレジスト膜でマスクし、前記端末部に半田被
覆層を被着したものとするので、配線バクーンの半田導
体間隔の寸法精度が極めて正確であると共に、テープ状
電線として両端に露出する配線パターンの端末部は半田
被覆層が被着され、且つ耐熱性プラスチックフィルム上
に形成されているので、端末部の予備半田付および折り
曲げ防止の端末補強部材を施す必要もなく、これらの端
末処理工程を大巾に省略できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面切開説明図、第２図は
本発明のテープ状電線の断面説明図、第３図は本発明に
係る耐熱性プラスチックフィルム上に半田付可能な導電
塗料の配線パターン塗膜を形成するための印刷装置の概
略図、第４図は本発明の製法の一例を示す斜視図、第５
図は耐熱性プラス千ツクフィルム上に形成された配線パ
ターンの側面拡大図、第６図は耐熱性プラスチックフィ
ルム上に形成された配線パターンの平面図、第７図は第
５図の配線パターンにソルダーレジスト膜を被覆しない
両端の配線パターン上に半田被覆層を形成させた耐熱性
プラスチックフィルムの側面拡大図である。 図中の符号は次の通り。 （１）・・・・・・テープ状電線、（２）・・・・・・
耐熱性プラスチックフィルム、（３）・・・・・・半田
付可能な導電塗料で形成された導電性配線パターン塗膜
、（４）導電性配線パターンを有する耐熱性プラスチッ
クフィルム、（５）・・・・・・半田被覆層、（６）・
・・・・・導電性配線パターン上にソルダーレジスト膜
と両端末部に半田被覆層を施した耐熱性プラスチックフ
ィルム、（７）・・・・・・幅狭のプラスチックフィル
ム、（８）・・・・・・半田付可能な導電塗料、（９）
・・・・・・練りロール、（１０）・・・・・・中間ロ
ール群、（１１）・・・・・・印刷ロール、（１２）・
・・・・・バンクアップロール、（１３）・・・・・・
接着装置、（１４）・・・・・・半田付けする必要長さ
の端末部、（１５）・・・・・・ソルダーレジスト膜、
（１６）・・・・・・接続用端末部。 特許出願人 タック電線株式会社 代理人 弁理士 水 口 孝 − 卒１図 寧２図
本発明のテープ状電線の断面説明図、第３図は本発明に
係る耐熱性プラスチックフィルム上に半田付可能な導電
塗料の配線パターン塗膜を形成するための印刷装置の概
略図、第４図は本発明の製法の一例を示す斜視図、第５
図は耐熱性プラス千ツクフィルム上に形成された配線パ
ターンの側面拡大図、第６図は耐熱性プラスチックフィ
ルム上に形成された配線パターンの平面図、第７図は第
５図の配線パターンにソルダーレジスト膜を被覆しない
両端の配線パターン上に半田被覆層を形成させた耐熱性
プラスチックフィルムの側面拡大図である。 図中の符号は次の通り。 （１）・・・・・・テープ状電線、（２）・・・・・・
耐熱性プラスチックフィルム、（３）・・・・・・半田
付可能な導電塗料で形成された導電性配線パターン塗膜
、（４）導電性配線パターンを有する耐熱性プラスチッ
クフィルム、（５）・・・・・・半田被覆層、（６）・
・・・・・導電性配線パターン上にソルダーレジスト膜
と両端末部に半田被覆層を施した耐熱性プラスチックフ
ィルム、（７）・・・・・・幅狭のプラスチックフィル
ム、（８）・・・・・・半田付可能な導電塗料、（９）
・・・・・・練りロール、（１０）・・・・・・中間ロ
ール群、（１１）・・・・・・印刷ロール、（１２）・
・・・・・バンクアップロール、（１３）・・・・・・
接着装置、（１４）・・・・・・半田付けする必要長さ
の端末部、（１５）・・・・・・ソルダーレジスト膜、
（１６）・・・・・・接続用端末部。 特許出願人 タック電線株式会社 代理人 弁理士 水 口 孝 − 卒１図 寧２図
Claims (1)
- 半田付け可能な導電塗料により、耐熱性プラスチックフ
ィルム表面の横方向に形成させた配線パターンの印刷面
に、一定長の両端印刷面を除いてソルダーレジスト膜を
被覆し、両端に露出する印刷面に半田被覆層を形成し、
前記半田被覆層の両端の一部を含み両端の半田被覆層を
露出するごとく、ソルダーレジスト膜上に前記耐熱性プ
ラスチックフィルムより幅狭のプラスチックフィルムを
被着させてなることを特徴とするテープ状電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046888A JPH01253116A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | テープ状電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046888A JPH01253116A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | テープ状電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01253116A true JPH01253116A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=13719093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8046888A Pending JPH01253116A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | テープ状電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01253116A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62230869A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP8046888A patent/JPH01253116A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62230869A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69329673T2 (de) | Abgeschirmtes Flachkabel | |
| US6148510A (en) | Method for producing terminal wire connection | |
| EP0258036A2 (en) | Insulated conductor with multi-layer high temperature insulation | |
| JP4212754B2 (ja) | 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 | |
| JPH057701Y2 (ja) | ||
| JPH01253116A (ja) | テープ状電線 | |
| JPH01253115A (ja) | テープ状電線 | |
| JPH01225012A (ja) | テープ状電線の製造方法 | |
| JP2013016457A (ja) | 極細電線の接続方法及び回路基板の製造方法 | |
| JPH01225011A (ja) | テープ状電線の製造方法 | |
| JP2686549B2 (ja) | シールド付テープ状電線の製造方法 | |
| US6425180B1 (en) | High density electrical connector | |
| JP4269374B2 (ja) | スズメッキ平型導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法 | |
| JP2628362B2 (ja) | シールド付テープ状電線の製造方法 | |
| JP4144855B2 (ja) | 電線加工品およびその製造方法 | |
| JP2005050622A (ja) | 端末加工ケーブル及びその製造方法 | |
| JPH01304612A (ja) | シールド付テープ状電線の製造方法 | |
| JPS60246695A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01304611A (ja) | シールド付テープ状電線の製造方法 | |
| JPH01195611A (ja) | フラットケーブル | |
| JPH02181305A (ja) | 電磁波シールド付テープ状電線 | |
| JPH0578199B2 (ja) | ||
| JPH02172108A (ja) | 電磁波シールド付テープ状電線 | |
| JPH0749688Y2 (ja) | シールド絶縁電線 | |
| JPH0729523Y2 (ja) | シールド絶縁電線 |