JPH01304612A - シールド付テープ状電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、機器配線用に使用するシールド層を有するテ
ープ状電線又は、フラン］・ケーブル（以下、シールド
付テープ状電線と総称する）の製造方法に関する。

（従来技術） 従来、シールド付テープ状電線の製造方法は並列に配置
された複数本の平角導体若しくは箔状導体を上下２枚の
絶縁フィルムで挟着させるか、又は絶縁押出被覆してテ
ープ状電線を連続的に製造し、前記テープ状電線の片面
にシールドアース線を添わせながらアルミ箔又は銅箔を
シールド層とするラミネートテープの金属箔面をシール
ドアース線に重ねて接着しシールド付テープ状電線を製
造していた。

そして、使用時に必要条長に切断して、その両端末のシ
ールド層と絶縁体を剥離して平角導体若しくは箔状導体
およびシールドアース線を露出させて使用されていた。

この種のシールド付テープ状電線では、予め製造したテ
ープ状電線にシールドテープをラミネートするときに、
シールドアース線の位置決めが難かしく、且つ、シール
ドアース線の処理およびシールド層と絶縁体を剥離する
端末加工を別工程で行なう必要があり、工程が煩雑であ
った。

そのため、■並列に配置された複数本の箔状導体の外周
を絶縁体で被覆し、該絶縁体表面に箔状シールドテープ
をラミネートさせたシールド付テープ状電線を製造し、
その端末部分はアース用導体に対向する部分を残してシ
ールドテープを剥離、除去した後、外部端子を打ち込む
ことにより、前記アース用導体部分に打ち込まれた外部
端子が絶縁体をつき破ってアース用導体と上・下のシー
ルドテープとを同時に接続してアースを構成させる特開
昭６２−５８５１６号が提案されている。

又、■並列に配置された複数本の平角導体の外周を絶縁
体で被覆し、絶縁体内の平角導体の上・下部分内に、平
角導体に平行に配置したシールド層を設け、シールド層
と平角導体の任意のものとの間に接地線を介在させて、
シールド層と平角導体を電気的に接続させる構成の実開
昭６１−１４５４１５号が提案されている。

しかし、■および■のシールド付テープ状電線では、種
々の導体本数のものを製造しなければならない問題があ
ると共に、■については、端末処理においてアース用導
体に対向する部分を残してシールドテープを剥離、除去
し、外部端子付けをする別工程が必要であり、■につい
ては、シールド層と平角導体の任意のものとの間に接地
線を介在させて、シールド層と平角導体を電気的に接続
させながら、これらの外周に絶縁体を被覆させることは
製造上、極めて難かしい問題があり、又、平角導体を露
出させる端末処理が極めて煩雑である。

（発明の目的） 本発明は上記に鑑みてなされたもので、箔状導体又は平
角導体を使用せずに、種々の形状の導電性配線パターン
を連続的に形成して、その配線パターン間隔の寸法精度
を極めて良好なものにし、且つ、配線パターンには半田
被覆を施して、シールド付テープ状電線の両端には予め
配線パターンの導体回路を露出させて、使用するシール
ド材によっては露出する導体回路の任意のものとシール
ド材を半田付けして接地接続することができるようにし
、且つ、両端末における接続が直ちに簡単にできるよう
なシールド付テープ状電線の製造方法を提供することを
目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法は、全片面に電磁シールド層を有する
プラスチックフィルム表面の横方向に、半田付は可能な
導電塗料により配線パターンを印刷し、印刷面を硬化さ
せる工程、上記配線パターン上に、該配線パターンの両
端を残してソルダーレジスト膜を形成させる工程、該プ
ラスチックフィルムの印刷配線パターン面を溶融半田浴
に通してソルダーレジスト膜を形成してない前記配線パ
ターンの両端表面に半田被覆層を形成させる工程、上記
半田被覆層の一部を含み、半田被覆層の両端を露出させ
てソルダーレジスト膜上に、幅狭で全片面に電磁シール
ド層を有するプラスチックフィルムのフィルム絶縁面を
被着させる工程、とから成ることを特徴とするものであ
る。

次に、本発明の製造方法の構成について更に説明する。

全片面に電磁シールド層を有するプラスチックフィルム
とは、耐熱性プラスチックフィルムの片面にアルミ箔若
しくは銅箔をラミネートしたもの、又は、半田付は可能
な導電塗料を全面に印刷し硬化させたものなどを挙げる
ことができる。

耐熱性プラスチックフィルムとしては、ポリプロピレン
、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリ
ベンツイミダゾール、ポリイミドアミド、ポリジフェニ
ルエーテル、弗素系樹脂のポリ四弗化エチレン、ポリ弗
化エチレンプロピレン、接着性を有するシリコーン樹脂
などのフィルムを使用することができ、特に導電塗料の
硬化工程での加熱温度とその加熱時間および半田付手段
（低温半田を含む）に耐えるものが望ましく、上記条件
に耐えるものであれば、他の耐熱性フィルムであっても
よく、特に限定れるものでない。

半田付は可能な導電塗料としては、本発明者らが先に出
願した半田付は可能な導電塗料（特願昭６１−７５３０
２号、特願昭６１−７５３０３号、特願昭６１−９５８
０９号、特願昭６１−１１３１９７号、特願昭６１−１
１３１９８号、特願昭６１−２２８７０４号）の如きも
のを挙げることができる。

〔その１：特願昭６１−７５３０２号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）樹脂混和物（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ
ール樹脂と金属表面活性化樹脂および熱硬化性樹脂とか
らなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸の金属塩および（ｉｖ　）金属キレート形成剤
とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その２：特願昭６１−７５３０３号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）熱硬化性樹脂、（ｉｉｉ　）飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸の金属塩、（ｉｖ　）金属キレート形成
剤、（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電
塗料。

〔その３：特願昭６１−９５８０９号〕（ｉ）金属銅粉
、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、（ｉｖ　
）金属キレート形成剤および（ｖ）半田付促進剤とから
成る半田付は可能な導電塗料。

〔その４：特願昭６１−１１３１９７号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化
性樹脂とからなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ　）飽和脂肪
酸又は不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（
ｉｖ　）金属キレート形成剤とから成る半田付は可能な
導電塗料。

〔その５：特願昭６１−１１３１９８号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ　）樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と粒状
フェノール樹脂および熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和
物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸若しくは
それらの金属塩、（ｉｖ）金属キレート形成剤、および
（ｖ）半田付促進剤とから成る半田付は可能な導電塗料
。

〔その６：特願昭６１−２２８７０４号〕（ｉ）金属銅
粉、（ｉｉ）樹脂混和物（アクリル樹脂とアミノ樹脂と
からなる樹脂混和物）、（ｉｉｉ）飽和脂肪酸又は不飽
和脂肪酸若しくはそれらの金属塩、および（ｉｖ）金属
キレート形成剤とから成る半田付は可能な導電塗料。

〔その７〕 上記以外の金属粉を含む半田付は可能な導電塗料。

などが適切に使用することができる。

（作　用） 上記の如く本発明の製造方法では、全片面に電磁シール
ド層を有する所定幅の耐熱性プラスチックフィルムの表
面に、半田付は可能な導電塗料を用いて、印刷法により
種々の形状の導電性配線パターンを連続的に横方向に形
成させて、→→、配線パターン間隔の寸法精度を極めて
正確なものとし、シールド付テープ状電線の両端に露出
させる配線パターン部を除いて、他の部分をソルダーレ
ジスト膜でマスクし、露出する導電性配線パターン表面
に半田被覆を形成させた後、全片面に電磁シールド層を
有する幅狭のプラスチックフィルムのフィルム絶縁面を
導体回路上に被着させるので、シールド付テープ状電線
は可撓性が向上し、しかもその両端部には直ちに接続で
きる半田被覆層が露出することになる。

そのため、絶縁体を剥離し除去するなどの端末処理は不
必要となる。又、両端の導体回路は電磁シールド層を有
するプラスチックフイルム上に形成、固着されているの
で折り曲げられることもない。更に電磁シールド層に銅
箔又は半田付は可能な導電塗料を使用するときは、両端
に露出する導体回路の任意のものとシールド材を半田付
けして接地接続線とすることができる。

又、使用に際して所望の導体数に応じて横方向に切断す
れば、多数本のシールド付テープ状電線が得られる。

（実施例） 次に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

先ず、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール樹脂とマレイン
化ロジンとレゾール型フェノール樹脂とを１０：１０：
８０重量％の割合に配合して３軸ロールで混練して樹脂
混和物を調整する。次いで、平均粒径５〜１０μｍの樹
枝状金属銅粉９５重量部、樹脂混和物５重量部、オレイ
ン酸カリウム４重量部、トリエタノールアミン２０重量
部を配合し、溶剤として若干のブチルセルソルブアセテ
ートを加えて、２０分間３軸ロールで混練して適当な粘
度にした半田付は可能な導電塗料（９）〔その１〕を調
整する。

かくして調整した前記導電塗料（９）を練りロール（１
０）に供給し、均質化された半田付は可能な導電塗料（
９）は中間ロール群（１１）によって塗料厚さが最終３
０μｍになるように均等に延ばされ、次いで、外周表面
に配線パターン版が形成され、版の表面には２５〜５０
μｍの網目エツチングが施された印刷ロール（１２）に
導電塗料（９）を転移させる。転移した半田付は可能な
導電塗料（９）は、印刷ロール（１２）の周速に同調し
、且つバックアップロール（１３）によって押し当てな
がら走行するアルミ箔のシールド層（２）を有するポリ
イミドフィルム（３）の表面に半田付は可能な導電塗料
（９）で形成する導電性配線バクーン（４）を転写する
。導電性配線パターン（４）を転写したシールド層付耐
熱性プラスチックフィルム（５）は、次いで、１３０〜
１８０℃、１０〜６０分間の硬化条件で加熱ゾーンを通
過させて、該フィルム（５）上に形成された配線パター
ン塗膜（４）を硬化させる。次いで両端の配線パターン
塗膜（４）上に半田付けする必要長さの端末部（１５）
を残して、前記導電性配線パターン（４）上に印刷ロー
ル法によってソルダーレジスト膜（１６）を連続的に形
成して硬化させる。そして両端に露出する配線パターン
塗膜（４）を存するシールド層付耐熱性プラスチックフ
ィルム（５）面に液状の非腐食性フラックスを噴霧状に
塗布し、次いで波形に噴流する半田付装置を通して両端
に露出する配線パターン（４）面に半田被覆層（６）を
被着し、該フィルム（７）の表面に付着する残留フラフ
クスを除去する。

次いで、前記フィルム（７）のフィルム絶縁面上に形成
されたソルダーレジスト膜（１６）の両端境界部にある
半田被覆層（６）を有する端末部（１５）の半田被着部
の一部を埋ｇするように、幅狭のアルミ箔のシールド層
（２）を有するポリエチレン又はポリアミド若しくはポ
リエステルなどのプラスチックフィルム（８）のフィル
ム絶縁面とを重ねて接着装置（１４）に通し、両端に露
出させる接続用の導体回路（１７）の長さが同等になる
ように強固に接着させてシールド付テープ状電線（１）
として巻取る。

このようにして製造されたシールド付テープ状電線（１
）は、所望の導体数、すなわち、配線バクーン数にあわ
せて横方向に切断して個々のシールド付テープ状電線（
１）として使用に供する。

以上説明したシールド付テープ状電線（１）は、シール
ド層（２）としてアルミ箔を固着させた耐熱性プラスチ
ックフィルム（３）と幅狭のアルミ箔付耐熱性プラスチ
ックフィルム（８）を使用して製造する方法を述べたが
、シールド層（２）としてアルミ箔又は銅箔を貼着させ
るか、若しくは半田付は可能な導電塗料（９）を全片面
に塗布し硬化させた耐熱性プラスチックフィルム（３）
と幅狭のシールド層付耐熱性プラスチックフィルム（８
）のシールド層（２）として飄アルミ箔又は銅箔の貼若
若しくは半田付は可能な導電塗料（９）を全片面に塗布
し硬化させたものとを使用する組合せで、同−又は異な
るシールド層（２）を有するシールド付テープ状電線（
１）を前記と同様な製造方法によって製造することがで
きる。

この場合、幅狭のシールド層付耐熱性プラスチックフィ
ルム（８）のシールド層（２）に銅箔又は半田付は可能
な導電塗料（９）を使用すると、シールド付テープ状電
線（１）の両端に露出する半田被覆層（１７）の任意の
ものと、前記シールド層（２）を半田付けして接地接続
線として使用することができる。

実施例では、配線パターンが互いに平行した直線状であ
るが、これとは別に種々の曲線部を含む配線パターンを
印刷し得ることは容易に理解できよう。又、本実施例で
は、印刷ロール法によってシールド付テープ状電線を製
造する方法を例示したが、スクリーン印刷法による半自
動印刷機又は全自動印刷機によっても、半田付は可能な
導電性配線パターンを耐熱性プラスチックフィルム上に
連続的に形成させて、実施例と同様に行って本発明に係
るシールド付テープ状電線を製造することもできる。

（発明の効果） 以上説明した如く、本発明の製造方法では、二枚のシー
ルド層を有する耐熱性プラスチックフィルムを使用し、
一方の幅広のフィルム絶縁面に半田付は可能な導電塗料
を用いて印刷法によって配線パターンを横方向に形成し
、両端の導電性配線パターン塗膜上に半田付けするに必
要な端末部の長さを残して、該配線パターン上にソルダ
ーレジスト膜でマスクし、前記端末部に半田被覆を被着
させて導体回路とした面上に、他の幅狭のシールド層付
耐熱性プラスチックフィルムを貼着させるので、シール
ド付テープ状電線は可撓性にすぐれ、その両端には半田
被覆層が耐熱性プラスチックフィルムの絶縁面から露出
したものとなり、更に、シールド層のシールド材の選択
によっては半田被覆層の任意のものとシールド材とを半
田付けして簡単に接地線とすることができ、これらの端
末処理工程を大巾に省略できるシールド付テープ状電線
を経済的に製造し得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法の一例を示す斜視図、第２図
は本発明の製造方法で製造されたシールド付テープ状電
線の断面説明図、第３図は本発明に係るシールド層付耐
熱性プラスチックフィルム上に半田付は可能な導電塗料
の配線パターンを形成するための印刷装置の概略図、第
４図は第３図で形成された導電性配線パターン部分の側
面拡大図、第５図は第３図で形成された導電性配線パタ
ーン部の平面図、第６図は第５図の配線パターン上にソ
ルダーレジスト膜と両端の端末部に半田被覆層を形成さ
せた耐熱性プラスチックフィルム面の平面図、第７図は
第６図のＸ−Ｘ断面における拡大である。図中の符号は
次の通りである。 （１）・・・・・・シールド付テープ状電線、（２）・
・・・・・シールド層、（３）・・・・・・耐熱性プラ
スチックフィルム、（４）・・・・・・半田付は可能な
導電塗料で形成された導電性配線パターン塗膜、（５）
・・・・・・導電性配線パターンを有するシールド層付
耐熱性プラスチックフィルム、（６）・・・・・・半田
被覆層、（７）・・・・・・配線パターン上にソルダー
レジスト膜と両端末部に半田被覆層を施したシールド層
付耐熱性プラスチックフィルム、（８）・・・・・・幅
狭のシールド層付耐熱性プラスチックフィルム、（９）
・・・・・・半田付は可能な導電塗料、（１０）・・・
・・・練りロール、（１１）・・・・・・中間ロール、
（１２）・・・・・・印刷ロール、（１３）・・・・・
・バックアップロール、（１４）・・・・・・接着装置
、（１５）・・・・・・半田付けする必要長さの端末部
、（１６）・・・・・・ソルダーレジスト膜、（１７）
・・・・・・露出する半田被覆層。 特許出願人　　クツタ電線株式会社 代理人　　弁理士　水　口　孝　−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、全片面に電磁シールド層を有するプラスチックフィ
   ルム表面の横方向に、半田付け可能な導電塗料により配
   線パターンを印刷し、印刷面を硬化させる工程、上記配
   線パターン上に、該配線パターンの両端を残してソルダ
   ーレジスト膜を形成させる工程、該プラスチックフィル
   ムの印刷配線パターン面を溶融半田浴に通してソルダー
   レジスト膜を形成してない前記配線パターンの両端表面
   に半田被覆層を形成させる工程、上記半田被覆層の一部
   を含み、半田被覆層の両端を露出させてソルダーレジス
   ト膜上に、全片面に電磁シールド層を有するプラスチッ
   クフィルムのフィルム絶縁面を挟着させる工程、とから
   成ることを特徴とするシールド付テープ状電線の製造方
   法。 ２、全片面に電磁シールド層を有するプラスチックフィ
   ルムが耐熱性プラスチックフィルムの全片面にアルミ箔
   又は銅箔を貼着、若しくは半田付け可能な導電塗料を塗
   布し　硬化させたものである請求項１記載のシールド付
   テープ状電線の製造方法。