JPH02172267A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02172267A JPH02172267A JP63325816A JP32581688A JPH02172267A JP H02172267 A JPH02172267 A JP H02172267A JP 63325816 A JP63325816 A JP 63325816A JP 32581688 A JP32581688 A JP 32581688A JP H02172267 A JPH02172267 A JP H02172267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- slits
- paste
- parts
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（＠東上の利用分野〕
本発明は樹脂封止形半導体装置のリードフレームに係り
、特に面実装形樹脂封止半導体装置の大形チップ用リー
ドフレームのタブ構造に関する。
、特に面実装形樹脂封止半導体装置の大形チップ用リー
ドフレームのタブ構造に関する。
面付用の樹脂パッケージされた大寸法のチップの半導体
装置は、プリント基板への実装にあたって、基板の配線
に半田ペーストを介してＩＣを載置し連続加熱を行うり
７０一方式が採用されている。この加熱の際のリードフ
レームのタブと樹脂の間の水分の膨張圧よる樹脂のクラ
ックを防止する念めの一つの対策として、タブに十字形
のスリットを設けることで樹脂とタブとの接着強度を大
きくする技術は本出願人により提案（特願昭６２−１２
８３３３）されている。第４図に上記スリット付きリー
ドフレームのタブ部分の構造が平面図で示される。
装置は、プリント基板への実装にあたって、基板の配線
に半田ペーストを介してＩＣを載置し連続加熱を行うり
７０一方式が採用されている。この加熱の際のリードフ
レームのタブと樹脂の間の水分の膨張圧よる樹脂のクラ
ックを防止する念めの一つの対策として、タブに十字形
のスリットを設けることで樹脂とタブとの接着強度を大
きくする技術は本出願人により提案（特願昭６２−１２
８３３３）されている。第４図に上記スリット付きリー
ドフレームのタブ部分の構造が平面図で示される。
同図において、１はタブ、２は十字形スリット（透溝）
、３はタブ吊りリードである。点線で囲む部分（力はベ
レット（半導体チップ）がとりつけられる部分である。
、３はタブ吊りリードである。点線で囲む部分（力はベ
レット（半導体チップ）がとりつけられる部分である。
上記したタグにスリットを設ける従来技術では、タブに
対して、半導体チップ（ペレット）を接続する際のＡｇ
ペーストがスリット内へ垂れこみを生じることについて
は配慮されていない。このため、ペーストの一部がスリ
ットを通して下面に垂れこみタブ周辺のリードと接触し
たり、Ａｇベーストが足り々くなってペレット付は強度
を低下させ、同時に組立歩留を低下させるという問題が
あったＯ 本発明の目的とするところは上記問題を解決するもので
あって、ペレット付は時のＡｇペーストのスリット内へ
の垂れこみを防き°、ペレット付は強度を低下させるこ
とのないリードフレーム構造を提供することにある。
対して、半導体チップ（ペレット）を接続する際のＡｇ
ペーストがスリット内へ垂れこみを生じることについて
は配慮されていない。このため、ペーストの一部がスリ
ットを通して下面に垂れこみタブ周辺のリードと接触し
たり、Ａｇベーストが足り々くなってペレット付は強度
を低下させ、同時に組立歩留を低下させるという問題が
あったＯ 本発明の目的とするところは上記問題を解決するもので
あって、ペレット付は時のＡｇペーストのスリット内へ
の垂れこみを防き°、ペレット付は強度を低下させるこ
とのないリードフレーム構造を提供することにある。
Ｃ線題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のリードフレームに
おいては、タブの一部にスリットが設けられるとともに
、タブ上面周辺のスリット以外の部分に凹部、すなわち
スリット縁部をのζして、他の部分を薄く形成するもの
である。
おいては、タブの一部にスリットが設けられるとともに
、タブ上面周辺のスリット以外の部分に凹部、すなわち
スリット縁部をのζして、他の部分を薄く形成するもの
である。
本発明のリードフレームにおいては、スリット付きタブ
のスリットの縁部より他の部分を薄く形成することによ
り、スリット縁部が上提の役割をし、Ａｇペーストを塗
布後、ペレット付けするためにＳｉチップを押［７付け
たときにＡｇペーストが押し出されても、上記土提に阻
止されスリット内への垂れ込みを防止する。
のスリットの縁部より他の部分を薄く形成することによ
り、スリット縁部が上提の役割をし、Ａｇペーストを塗
布後、ペレット付けするためにＳｉチップを押［７付け
たときにＡｇペーストが押し出されても、上記土提に阻
止されスリット内への垂れ込みを防止する。
従来はＡｇペーストｔを少な目にすることで接着不良を
生じることがあったが、本発明の構造とすることにより
、通常の量で接着することができ、安疋した作業を行う
ことができる。
生じることがあったが、本発明の構造とすることにより
、通常の量で接着することができ、安疋した作業を行う
ことができる。
以下本発明の実施例について図面を参照し説明するＯ
第１図は面実装用ＩＣのリードフレームの１ユニット分
を示す平面図である。
を示す平面図である。
１けＩｃチップを取付けるためのタブであり、２はタブ
に設けられた十字スリット（貫通穴）である。３はタブ
吊りリード、斜線ハツチングを施した部分４Ｖｉタブ表
面において一部を薄く形成Ｌ２な凹部である。この凹ｓ
４は、スリットの縁部からＯ１２〜０．５Ｍ程度を残し
て他の部分を０．０２〜０、１ ｍｍ程度の深さに薄く
形成【７たものである。５はリードである。上記の凹部
の加工はプレス加工品の場合はコイニングを行い、エツ
チング加工の場合はハーフエツチングにより行うことに
なる。
に設けられた十字スリット（貫通穴）である。３はタブ
吊りリード、斜線ハツチングを施した部分４Ｖｉタブ表
面において一部を薄く形成Ｌ２な凹部である。この凹ｓ
４は、スリットの縁部からＯ１２〜０．５Ｍ程度を残し
て他の部分を０．０２〜０、１ ｍｍ程度の深さに薄く
形成【７たものである。５はリードである。上記の凹部
の加工はプレス加工品の場合はコイニングを行い、エツ
チング加工の場合はハーフエツチングにより行うことに
なる。
第２図はタブ上に８１チツプ′（ｒペレット付け［７た
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
６ＨＡｇペースト５７Ｆｉ８ｉチップである。
ペレット付にあたっては、第３図の８に示すように、ノ
ズル等を用いてＡｇをボンティングし、この上にベレッ
ト（７）をのせ、加熱をする。
ズル等を用いてＡｇをボンティングし、この上にベレッ
ト（７）をのせ、加熱をする。
本発明は以上に記載ｌまた構成を有することにより下記
のような効果を奏する。
のような効果を奏する。
リードフレームにペレット付けの際に用いるＡｇペース
トが凹部があることによりタブの中央部分のスリット縁
部より内側に回り込むことがないために、Ａｇペースト
のスリット内への垂れ込みを防止することかで自る。こ
れにより、ペレット付は中に垂れ込んだＡｇペーストが
ペレット付は装置のブロック上に付着し几り、リードフ
レームの他の１！ＩＰ１ｒに付着］２歩留低下をおこす
ことが防止できる。
トが凹部があることによりタブの中央部分のスリット縁
部より内側に回り込むことがないために、Ａｇペースト
のスリット内への垂れ込みを防止することかで自る。こ
れにより、ペレット付は中に垂れ込んだＡｇペーストが
ペレット付は装置のブロック上に付着し几り、リードフ
レームの他の１！ＩＰ１ｒに付着］２歩留低下をおこす
ことが防止できる。
また、Ａｇペーストの量も充分に確保し、少なくする必
要がないために、ペレット付強度の低下を防止でき、高
歩留の組立が可能となる。
要がないために、ペレット付強度の低下を防止でき、高
歩留の組立が可能となる。
第１図は本発明のリードフレームを示す平面図である。
第２図はベレット付！ｊｆ行う状態を示すタブ部分の断
面図である。 第３図はペレット付けの際のＡｇボッチインクの状態を
示すタブ部分の平面図である。 第４図はスリット付きリードフレームの従来の形状を示
す平面図である。 ｌ・・・タブ、２・・・十字形スリット、３・・・タブ
吊りリード、４・・・凹部、５・・・リード、６・・・
Ａｇペースト、７・・・Ｓｉチップ、８・・・Ａｇボッ
ティング部、９・・・フレーム（外枠）。 第 図 ？ 第 図 第 図 第 図 （クラ
面図である。 第３図はペレット付けの際のＡｇボッチインクの状態を
示すタブ部分の平面図である。 第４図はスリット付きリードフレームの従来の形状を示
す平面図である。 ｌ・・・タブ、２・・・十字形スリット、３・・・タブ
吊りリード、４・・・凹部、５・・・リード、６・・・
Ａｇペースト、７・・・Ｓｉチップ、８・・・Ａｇボッ
ティング部、９・・・フレーム（外枠）。 第 図 ？ 第 図 第 図 第 図 （クラ
Claims (1)
- １、半導体チップを取付けるためのタブと、タブを囲み
配置された複数のリード及びこれらタブ・リードを一体
に連結する外枠とからなる半導体装置用リードフレーム
であって、上記タブの一部にスリットが設けられるとと
もに、タブ表面周辺のスリット以外の部分に凹部が設け
られていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325816A JPH02172267A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325816A JPH02172267A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172267A true JPH02172267A (ja) | 1990-07-03 |
Family
ID=18180916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325816A Pending JPH02172267A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02172267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655782A3 (en) * | 1993-11-29 | 1995-10-18 | Toshiba Kk | Synthetic resin sealed semiconductor device and its manufacturing process. |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63325816A patent/JPH02172267A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0655782A3 (en) * | 1993-11-29 | 1995-10-18 | Toshiba Kk | Synthetic resin sealed semiconductor device and its manufacturing process. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3461720B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR100192760B1 (ko) | 메탈 캐리어 프레임을 이용한 bag반도체 패키지의 제조방법 및 그반도체 패키지 | |
| JP2002134677A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR980006167A (ko) | 버텀리드 반도체 패키지 | |
| JPH04199664A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0777257B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP3915337B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH02172267A (ja) | リードフレーム | |
| JP3843654B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR100237912B1 (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2798630B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06132442A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3959898B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2788011B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP3707639B2 (ja) | エリアアレイパッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPH0526761Y2 (ja) | ||
| JP2841831B2 (ja) | チップキャリア | |
| JPH0870087A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05211250A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS61237454A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07106470A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2845846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02275655A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH02152243A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63141329A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ |