JPH02173257A - 蒸着治具 - Google Patents
蒸着治具Info
- Publication number
- JPH02173257A JPH02173257A JP63326119A JP32611988A JPH02173257A JP H02173257 A JPH02173257 A JP H02173257A JP 63326119 A JP63326119 A JP 63326119A JP 32611988 A JP32611988 A JP 32611988A JP H02173257 A JPH02173257 A JP H02173257A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- permanent magnet
- metal mask
- vapor deposition
- metallic mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体ウェハ上にはんだバンプを真空蒸着で形成する際
に用いるメタルマスクと半導体ウェハとを支持するため
の蒸着治具に関し、 メタルマスクが所定位置からずれるのを防止することを
目的とし、 外周をホルダで支持された永久磁石により半導体ウェハ
を挾んで軟質磁性体のメタルマスクを吸着し、該半導体
ウェハをメタルマスクと共に支持する蒸着治具において
、上記永久磁石は着磁方向が、その吸着面に垂直で且つ
極性が外周部と内心部では互いに逆向きとなるように構
成する。また永久磁石と半導体ウェハとの間に外周部が
磁性体で内心部が非磁性体よりなる磁力制御板を挿入す
るように構成する。
に用いるメタルマスクと半導体ウェハとを支持するため
の蒸着治具に関し、 メタルマスクが所定位置からずれるのを防止することを
目的とし、 外周をホルダで支持された永久磁石により半導体ウェハ
を挾んで軟質磁性体のメタルマスクを吸着し、該半導体
ウェハをメタルマスクと共に支持する蒸着治具において
、上記永久磁石は着磁方向が、その吸着面に垂直で且つ
極性が外周部と内心部では互いに逆向きとなるように構
成する。また永久磁石と半導体ウェハとの間に外周部が
磁性体で内心部が非磁性体よりなる磁力制御板を挿入す
るように構成する。
本発明は半導体ウェハ上にはんだバンブを真空蒸着で形
成する際に用いるメタルマスクと半導体ウェハとを支持
するための蒸着治具に関する。
成する際に用いるメタルマスクと半導体ウェハとを支持
するための蒸着治具に関する。
近年、半導体素子の配線基板上への実装方法は、より高
密度実装が可能な方向へと向かっている。
密度実装が可能な方向へと向かっている。
その方法の一つとして、フリップチップ実装法がある。
この方法は、半導体素子上の信号人出力部に直接はんだ
を盛り、配線基板上の相対するパターンと突き合わせて
はんだ付けする。このため半導体素子上には、予めはん
だバンプを形成しておく必要がある。はんだバンプの形
成には蒸着による方法があり、この場合メタルマスクを
使用するが、真空蒸着チャンバー内に半導体ウェハをセ
ットする際、単にメタルマスクと半導体ウェハを重ね合
わせただけでは第３図に示すように半導体ウェハｌとメ
タルマスク２との間に隙間が生じはんだがバンプ３以外
の不必要な部分にまでまわり込み、絶縁不良となること
がある。
を盛り、配線基板上の相対するパターンと突き合わせて
はんだ付けする。このため半導体素子上には、予めはん
だバンプを形成しておく必要がある。はんだバンプの形
成には蒸着による方法があり、この場合メタルマスクを
使用するが、真空蒸着チャンバー内に半導体ウェハをセ
ットする際、単にメタルマスクと半導体ウェハを重ね合
わせただけでは第３図に示すように半導体ウェハｌとメ
タルマスク２との間に隙間が生じはんだがバンプ３以外
の不必要な部分にまでまわり込み、絶縁不良となること
がある。
このため従来は第４図に示すように、ホルダ４に支持さ
れた永久磁石５に半導体ウェハ１を挾んで軟質磁性体の
メタルマスク２を吸着させ半導体ウェハ１を支持するよ
うにした蒸着治具を用いている。
れた永久磁石５に半導体ウェハ１を挾んで軟質磁性体の
メタルマスク２を吸着させ半導体ウェハ１を支持するよ
うにした蒸着治具を用いている。
上記従来の蒸着治具では、永久磁石５の着磁方向が、吸
着面に垂直方向であるため、第５図に示すようにメタル
マスク２が所定位置に固定されず周辺部にずれてしまう
場合があり、半導体ウェハ１の所定位置にはんだバンプ
が形成できないという問題があった。
着面に垂直方向であるため、第５図に示すようにメタル
マスク２が所定位置に固定されず周辺部にずれてしまう
場合があり、半導体ウェハ１の所定位置にはんだバンプ
が形成できないという問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、メタルマスクが所定
位置からずれるのを防止した蒸°着治具を提供すること
を目的とする。
位置からずれるのを防止した蒸°着治具を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の蒸着治具は、外周
をホルダ４で支持された永久磁石５により半導体ウェハ
１を挾んで軟質磁性体のメタルマスク２を吸着し、該半
導体ウェハ１をメタルマスク２と共に支持する蒸着治具
において、上記永久磁石５は着磁方向がその吸着面に垂
直で且つ極性が外周部と内心部では互いに逆向きである
ことを特徴とする。
をホルダ４で支持された永久磁石５により半導体ウェハ
１を挾んで軟質磁性体のメタルマスク２を吸着し、該半
導体ウェハ１をメタルマスク２と共に支持する蒸着治具
において、上記永久磁石５は着磁方向がその吸着面に垂
直で且つ極性が外周部と内心部では互いに逆向きである
ことを特徴とする。
また本発明の蒸着治具は、外周をホルダ４で支持された
永久磁石５により°半導体ウェハｌを挾んで軟質磁性体
のメタルマスク２を吸着し、該半導体ウェハ１をメタル
マスク２と共に支持する蒸着治具において、上記永久磁
石５と半導体ウェハ１との間に外周部が磁性体７で内心
部が非磁性体８よりなる円板状の磁力制御板９を挿入し
たことを特徴とする。
永久磁石５により°半導体ウェハｌを挾んで軟質磁性体
のメタルマスク２を吸着し、該半導体ウェハ１をメタル
マスク２と共に支持する蒸着治具において、上記永久磁
石５と半導体ウェハ１との間に外周部が磁性体７で内心
部が非磁性体８よりなる円板状の磁力制御板９を挿入し
たことを特徴とする。
メタルマスク２を吸着する永久磁石５の磁極の向きを外
周部と内心部とで反対にすること、又は永久磁石５とウ
ェハ１との間に外周部が磁性体７で内心部が非磁性体８
である磁力制御板９を挿入することにより、メタルマス
ク２に作用する磁力線の方向又は強さが異なるため、メ
タルマスク２が位置ずれしても、それを中心位置に引き
戻す作用をなし、所定の位置にウェハ１を固定すること
ができる。
周部と内心部とで反対にすること、又は永久磁石５とウ
ェハ１との間に外周部が磁性体７で内心部が非磁性体８
である磁力制御板９を挿入することにより、メタルマス
ク２に作用する磁力線の方向又は強さが異なるため、メ
タルマスク２が位置ずれしても、それを中心位置に引き
戻す作用をなし、所定の位置にウェハ１を固定すること
ができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図であり、（ａ）
は永久磁石の着磁状態を示す図、（ｂ）は作用説明図で
ある。
は永久磁石の着磁状態を示す図、（ｂ）は作用説明図で
ある。
本実施例は、第１図（ｂ）に示すようにホルダ４に支持
された永久磁石５に半導体ウェハ１を挾んでメタルマス
ク２を吸着させ、半導体ウェハｌをメタルマスク２と共
に支持するようにしたことは第４図で説明した従来例と
同様であり、本実施例の要点は、永久磁石５を第１図（
ａ）に示すように、その着磁方向が吸着面に垂直で、且
つ磁極が外周部と内心部では反対となるように、例えば
一方の面の外周部がＮ極ならば内心部はＳ極となるよう
に着磁されていることである。
された永久磁石５に半導体ウェハ１を挾んでメタルマス
ク２を吸着させ、半導体ウェハｌをメタルマスク２と共
に支持するようにしたことは第４図で説明した従来例と
同様であり、本実施例の要点は、永久磁石５を第１図（
ａ）に示すように、その着磁方向が吸着面に垂直で、且
つ磁極が外周部と内心部では反対となるように、例えば
一方の面の外周部がＮ極ならば内心部はＳ極となるよう
に着磁されていることである。
このように構成された本実施例は、第１図（ｂ）に示す
ように永久磁石５からの磁力線６はドーナツ状となる。
ように永久磁石５からの磁力線６はドーナツ状となる。
これによりウェハ１を挾んで吸着したメタルマスク２が
位置ずれしても、中央に引き戻す作用をなし、所定位置
に固定することができる。
位置ずれしても、中央に引き戻す作用をなし、所定位置
に固定することができる。
第２図は本発明の第２の実施例を示す図である。
本実施例は第２図（ａ）に示すように、ホルダ４、永久
磁石５を具備し、ウェハ１を挾んでメタルマスク２を吸
着支持することは第４図で説明した従来例と同様であり
、本実施例の要点は、永久磁石５とウェハ１との間に磁
力制御板９を挿入したことである。この磁力制御板９は
第２図（ｂ）に示す如く外周部を磁性体７で、内心部を
非磁性体８で円板状に形成されたものである。
磁石５を具備し、ウェハ１を挾んでメタルマスク２を吸
着支持することは第４図で説明した従来例と同様であり
、本実施例の要点は、永久磁石５とウェハ１との間に磁
力制御板９を挿入したことである。この磁力制御板９は
第２図（ｂ）に示す如く外周部を磁性体７で、内心部を
非磁性体８で円板状に形成されたものである。
このように構成された本実施例は、永久磁石５から磁力
制御板９、ウェハ１を通ってメタルマスク２に作用する
磁力線が第２図（ｃ）に示すように、外周部は磁性体７
を通るため磁束密度は大きく、内心部は非磁性体を通る
ため磁束密度は小さくなる。これにより吸着したメタル
マスク２が位置ずれしても中央に引き戻す作用をなし、
所定位置に固定することができる。
制御板９、ウェハ１を通ってメタルマスク２に作用する
磁力線が第２図（ｃ）に示すように、外周部は磁性体７
を通るため磁束密度は大きく、内心部は非磁性体を通る
ため磁束密度は小さくなる。これにより吸着したメタル
マスク２が位置ずれしても中央に引き戻す作用をなし、
所定位置に固定することができる。
以上説明した様に、本発明によれば、メタルマスクを所
定位置に固定することができ、ウエノ＼上にはんだバン
ブを蒸着する場合に、位置ずれのない蒸着を行うことが
可能となる。
定位置に固定することができ、ウエノ＼上にはんだバン
ブを蒸着する場合に、位置ずれのない蒸着を行うことが
可能となる。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための図、
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための図、
第３図は従来技術の問題点を説明するための図、第４図
は従来の蒸着治具を示す図、 第５図は発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。 図において、 ■はウェハ ２はメタルマスク、 ４はホルダ、 ５は永久磁石、 ９は磁力制御板 を示す。
は従来の蒸着治具を示す図、 第５図は発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。 図において、 ■はウェハ ２はメタルマスク、 ４はホルダ、 ５は永久磁石、 ９は磁力制御板 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外周をホルダ（４）で支持された永久磁石（５）に
より半導体ウェハ（１）を挾んで軟質磁性体のメタルマ
スク（２）を吸着し、該半導体ウェハ（１）をメタルマ
スク（２）と共に支持する蒸着治具において、 上記永久磁石（５）は着磁方向がその吸着面に垂直で且
つ極性が外周部と内心部では互いに逆方向であることを
特徴とする蒸着治具。 ２、外周をホルダ（４）で支持された永久磁石（５）に
より半導体ウェハ１を挾んで軟質磁性体のメタルマスク
（２）を吸着し、該半導体ウェハ（１）をメタルマスク
（２）と共に支持する蒸着治具において、 上記永久磁石（５）と半導体ウェハ（１）との間に外周
部が磁性体（７）で内心部が非磁性体（８）よりなる円
板状の磁力制御板（９）を挿入したことを特徴とする蒸
着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326119A JP2735077B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 蒸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326119A JP2735077B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 蒸着治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173257A true JPH02173257A (ja) | 1990-07-04 |
| JP2735077B2 JP2735077B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=18184291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326119A Expired - Lifetime JP2735077B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 蒸着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2735077B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101812662A (zh) * | 2009-02-19 | 2010-08-25 | 三星移动显示器株式会社 | 掩模附着单元和使用该掩模附着单元的沉积设备 |
| CN102668215A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-09-12 | 应用材料公司 | 阴影掩膜对准和管理系统 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106048536A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法 |
| KR102666507B1 (ko) * | 2022-06-24 | 2024-05-17 | 주식회사 대영테크 | 원기둥 자석을 활용한 파워인덕터 생산용 uv 잉크 인쇄 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63326119A patent/JP2735077B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101812662A (zh) * | 2009-02-19 | 2010-08-25 | 三星移动显示器株式会社 | 掩模附着单元和使用该掩模附着单元的沉积设备 |
| JP2010189756A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置 |
| CN102668215A (zh) * | 2009-10-27 | 2012-09-12 | 应用材料公司 | 阴影掩膜对准和管理系统 |
| JP2013509002A (ja) * | 2009-10-27 | 2013-03-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | シャドーマスクアラインメント及び管理システム |
| US9325007B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Shadow mask alignment and management system |
| US10199660B2 (en) | 2009-10-27 | 2019-02-05 | Applied Materials, Inc. | Shadow mask alignment and management system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2735077B2 (ja) | 1998-04-02 |
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