JPH02174294A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPH02174294A JPH02174294A JP63330442A JP33044288A JPH02174294A JP H02174294 A JPH02174294 A JP H02174294A JP 63330442 A JP63330442 A JP 63330442A JP 33044288 A JP33044288 A JP 33044288A JP H02174294 A JPH02174294 A JP H02174294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- disposed
- cooling
- duct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は基板上に実装された発熱体をヒートシンクを
使用して冷却する冷却装置に関するものである。
使用して冷却する冷却装置に関するものである。
従来の冷却装置としては第２図に示すものがあった。
図において（１）は発熱体のパッケージ、（２）はノ（
ツケージのリード、（３）は放熱体となるヒートシンク
。
ツケージのリード、（３）は放熱体となるヒートシンク
。
（４）は基板、（５）は取付パターン、（６１は）−ン
ダ、（７）はヒートシンクをパッケージに取り付ける固
着剤である。
ダ、（７）はヒートシンクをパッケージに取り付ける固
着剤である。
基板（４）の取付パターン（５）の上に、リード（２）
をノ１ンダ（６）を用いて固着する。また冷却のために
、ノ（ツケージ（１）の上平面に、接着剤又はノ１ンダ
などの固着剤（７）を使用して、ヒートシンク（３）を
固着している。
をノ１ンダ（６）を用いて固着する。また冷却のために
、ノ（ツケージ（１）の上平面に、接着剤又はノ１ンダ
などの固着剤（７）を使用して、ヒートシンク（３）を
固着している。
従来の冷却装置は以上のように構成されているので、大
きな発熱量のパッケージに対応して大型のヒートシンク
を固着した場合、ヒートシンクの重量が大であるためパ
ッケージのリード部及びノ１７ダ接合部に発生する応力
が犬となり、リードの変形やハンダ接合部の破断が生ず
るという問題点があった。
きな発熱量のパッケージに対応して大型のヒートシンク
を固着した場合、ヒートシンクの重量が大であるためパ
ッケージのリード部及びノ１７ダ接合部に発生する応力
が犬となり、リードの変形やハンダ接合部の破断が生ず
るという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ヒートシンクの大型化に伴なってのパッケー
ジリードの変形及びハンダ接合部の破断をなくすること
ができるとともに、効率良く冷却できる冷却装置を得る
ことを目的とする。
たもので、ヒートシンクの大型化に伴なってのパッケー
ジリードの変形及びハンダ接合部の破断をなくすること
ができるとともに、効率良く冷却できる冷却装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係る冷却装置は、＃Ｃ，路壁により冷却用流
体の流路を形成する冷却用導管に１発熱体に対厄する位
置に放熱体を配置する孔を設け、この孔に配置された放
熱体が発熱体に対して圧接できるように放熱体を保持す
る保持部と、放熱体を発熱体にむかって圧接する弾性体
を設けたものである。
体の流路を形成する冷却用導管に１発熱体に対厄する位
置に放熱体を配置する孔を設け、この孔に配置された放
熱体が発熱体に対して圧接できるように放熱体を保持す
る保持部と、放熱体を発熱体にむかって圧接する弾性体
を設けたものである。
〔作用〕
この発明における冷却装置は、冷却用導管の保持部によ
り放熱体を保持するようにしたので、放熱体が大型化し
てもリードの変形及びハンダ接合部の破断が発生せず、
また冷却用導管により放熱体に冷却用流体を送り込むよ
うにしたので、効率よく冷却することができる。
り放熱体を保持するようにしたので、放熱体が大型化し
てもリードの変形及びハンダ接合部の破断が発生せず、
また冷却用導管により放熱体に冷却用流体を送り込むよ
うにしたので、効率よく冷却することができる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図において、第２図と同一符号は同−又は相当部分
を示し、 （８１＃−ｊ伝熱ラバー、（９）は冷却用導
管となるダクト、ａωは弾性体となるバネ、αつはダク
ト（９）の壁をダクト内部へ折りまげて形成したヒート
シンク（３）を保持する保持部である。
を示し、 （８１＃−ｊ伝熱ラバー、（９）は冷却用導
管となるダクト、ａωは弾性体となるバネ、αつはダク
ト（９）の壁をダクト内部へ折りまげて形成したヒート
シンク（３）を保持する保持部である。
ヒートシンク（３）はダクト（９）の保持部（ＩＩ＋に
より保持され、パッケージ（１）には固着されないので
、ヒートシンク（３）の重量が大となっても、パッケー
ジ（１）のリード（２）部及びハンダ（６）接合部に発
生する応力は大きくならない。
より保持され、パッケージ（１）には固着されないので
、ヒートシンク（３）の重量が大となっても、パッケー
ジ（１）のリード（２）部及びハンダ（６）接合部に発
生する応力は大きくならない。
平面に押しあてるようにしたので、良好な熱伝導が実現
できる。さらにヒートシンク（３）の保持部αυは、ダ
クト（９）を形成する壁にヒートシンク（３）を配置す
るための孔を設けたとき、不用となった壁を内側に折り
まげて使用しているので容易にしかも経済的に作成でき
ると同時に、冷却用空気をヒートシンク（３）に図面に
対して垂直方向に強制的に送り込むことにより効率的な
冷却が実現できる。
できる。さらにヒートシンク（３）の保持部αυは、ダ
クト（９）を形成する壁にヒートシンク（３）を配置す
るための孔を設けたとき、不用となった壁を内側に折り
まげて使用しているので容易にしかも経済的に作成でき
ると同時に、冷却用空気をヒートシンク（３）に図面に
対して垂直方向に強制的に送り込むことにより効率的な
冷却が実現できる。
なお、上記実施例ではヒートシンク（３）に溝型フィン
タイプを示したが、ビンフィンなど他の形状でも良い。
タイプを示したが、ビンフィンなど他の形状でも良い。
また、上記実施例では、冷却用流体として空気の場合に
ついて示したが、他の冷媒や気体でもよく、さらに水な
どの液体でもよい。ただし液体の場合は外部に液体がも
れないような密封状態を要求される場合もある。
ついて示したが、他の冷媒や気体でもよく、さらに水な
どの液体でもよい。ただし液体の場合は外部に液体がも
れないような密封状態を要求される場合もある。
また、上記実施例では、保持部が流路壁の一部から形成
された場合を示したが、保持部が特別に設けられた部材
からできている場合でもよい。
された場合を示したが、保持部が特別に設けられた部材
からできている場合でもよい。
また、上記実施例では９弾性体がダクト中にあるバネで
ある場合を示したが、放熱体を発熱体に圧接するように
できていればよく、ダクトの外でもよいし、バネ以外の
弾性体でもよい。
ある場合を示したが、放熱体を発熱体に圧接するように
できていればよく、ダクトの外でもよいし、バネ以外の
弾性体でもよい。
また、上記実施例では、！気・電子部品の冷却装置の場
合を示したが０発熱体が電気・電子部品である必要はな
く６発熱するものであればよい。
合を示したが０発熱体が電気・電子部品である必要はな
く６発熱するものであればよい。
また、上記実施例では発熱体と放熱体の間に伝熱ラバー
がある場合を示したが１発熱体と放熱体のみで十分に熱
伝導が良い場合はなくてもよい。
がある場合を示したが１発熱体と放熱体のみで十分に熱
伝導が良い場合はなくてもよい。
以上のように、この発明によれば放熱体を冷却用導管の
保持部により保持し１発熱体には安定した圧力で放熱体
を接触させるようにしたので、放熱体の大型化に伴なっ
ての発熱体のリードの変形及びハンダ接合部の破断が発
生せず、また、冷却用導管により冷却用流体が放熱体に
強制的に送り込まれ効率的な冷却が実現できる効果があ
る。
保持部により保持し１発熱体には安定した圧力で放熱体
を接触させるようにしたので、放熱体の大型化に伴なっ
ての発熱体のリードの変形及びハンダ接合部の破断が発
生せず、また、冷却用導管により冷却用流体が放熱体に
強制的に送り込まれ効率的な冷却が実現できる効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例による冷却装置を示す断面
図。 、＠２図は従来の冷却装置を示す断面図である。 （１）はパッケージ。 （２）はリード。 （３）はヒートシンク。 （４）は基板。 （５）は取付パターン。 （６）はハンダ。 （７）は固着剤。 （８）は伝熱ラバー （９）はダクト。 αＧはバネ。 αυは保持部。 なお。
図。 、＠２図は従来の冷却装置を示す断面図である。 （１）はパッケージ。 （２）はリード。 （３）はヒートシンク。 （４）は基板。 （５）は取付パターン。 （６）はハンダ。 （７）は固着剤。 （８）は伝熱ラバー （９）はダクト。 αＧはバネ。 αυは保持部。 なお。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 以下の要素を有する冷却装置 （ａ）発熱体へ接触して発熱体からの熱を放熱する放熱
体。 （ｂ）以下の要素を持ち、放熱体を冷却用流体の流路内
に配置する冷却用導管。 （ｂ１）冷却用流体の流路を形成する流路壁。 （ｂ２）放熱体を配置するため、流路壁の発熱体に対応
する位置に設けられた孔。 （ｂ３）孔に配置された放熱体が発熱体に対して圧接で
きるように放熱体を保持する保持 部。 （ｂ４）放熱体を発熱体にむかつて圧接する弾性体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330442A JPH02174294A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63330442A JPH02174294A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174294A true JPH02174294A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18232666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63330442A Pending JPH02174294A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054192U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | タキロン株式会社 | 発光表示体 |
| US6097598A (en) * | 1997-02-24 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive member and electronic device using same |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63330442A patent/JPH02174294A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054192U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | タキロン株式会社 | 発光表示体 |
| US6097598A (en) * | 1997-02-24 | 2000-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive member and electronic device using same |
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