JPH02175192A - Ｉｃカード用モジユール - Google Patents
Ｉｃカード用モジユールInfo
- Publication number
- JPH02175192A JPH02175192A JP63331396A JP33139688A JPH02175192A JP H02175192 A JPH02175192 A JP H02175192A JP 63331396 A JP63331396 A JP 63331396A JP 33139688 A JP33139688 A JP 33139688A JP H02175192 A JPH02175192 A JP H02175192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- resin
- sealing
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はｒｓｏ準拠のＩＣカードに使用、するＩＣモ
ジュールの特に、半導体素子′ｆｔｆｔ州土封止封止エ
リアの形状に関するものである。
ジュールの特に、半導体素子′ｆｔｆｔ州土封止封止エ
リアの形状に関するものである。
第４図は従来のＩＣカード用モジュールを不す上面図、
第５図は第４図のマー１礫における断面図である。図に
おいて、１１１は半導体塔載基板、（！１は基板…の表
面に設けられた基板と同じガラスエポキシ又はＢＴレジ
ン等で出来たダム基板、＋３１ ｔ１基板＋１１に設け
られた導出リード、１４１は半導体素子、＋５１は半導
体素子１４１の表面に設けられた電極、（６１は半導体
素子（４１を基板１１１に接着させるための接着剤、（
１）は外部電極。
第５図は第４図のマー１礫における断面図である。図に
おいて、１１１は半導体塔載基板、（！１は基板…の表
面に設けられた基板と同じガラスエポキシ又はＢＴレジ
ン等で出来たダム基板、＋３１ ｔ１基板＋１１に設け
られた導出リード、１４１は半導体素子、＋５１は半導
体素子１４１の表面に設けられた電極、（６１は半導体
素子（４１を基板１１１に接着させるための接着剤、（
１）は外部電極。
（８）は導出リード（３１と電極＋１１１を接続する金
属細線、（９）は導出リード；３１と外部電極（７）を
接続する基板内スルーホール、 ＋１１は封止用樹脂で
ある。
属細線、（９）は導出リード；３１と外部電極（７）を
接続する基板内スルーホール、 ＋１１は封止用樹脂で
ある。
次に動作について説明する。導出リード＋３１および外
部電極ｔ７１を形成しにモジュール基板…に半導体素子
１４）を接着剤１６）によって接着し固定する。次に、
半導体素子１４）上の電極・６１七導出１７−ド（３１
を金属細線（８１によって接続する。導出り一ド１３ν
は基板内部のスルーホール（９）を介して外部電極（７
１に接続されている。次いで、半導体素子４；全外部か
らの腐食等を防ぐため、封止用樹脂叫で封止する。かか
る後に加熱機（図示せず〕により、発生する熱により加
熱された空気（図示せず）を媒体として封止用樹脂＋１
０１を加熱し樹脂の硬化を完了させる。
部電極ｔ７１を形成しにモジュール基板…に半導体素子
１４）を接着剤１６）によって接着し固定する。次に、
半導体素子１４）上の電極・６１七導出１７−ド（３１
を金属細線（８１によって接続する。導出り一ド１３ν
は基板内部のスルーホール（９）を介して外部電極（７
１に接続されている。次いで、半導体素子４；全外部か
らの腐食等を防ぐため、封止用樹脂叫で封止する。かか
る後に加熱機（図示せず〕により、発生する熱により加
熱された空気（図示せず）を媒体として封止用樹脂＋１
０１を加熱し樹脂の硬化を完了させる。
次に機械研磨によってモジュール全一定の厚みに仕上げ
る。ダム基板（２Ｉは封止用樹脂（１０１の流れを防ぐ
ために設けたものである。
る。ダム基板（２Ｉは封止用樹脂（１０１の流れを防ぐ
ために設けたものである。
従来のＩＣカード用モジュールは以上の様に構成されて
いたので、樹脂封止するエリアのダム基板の形状が４角
形になってい友ため、封止面が左右、上下対称の場合封
止面から見たモジュールの方向が判らず、またＩＣモジ
ュールをカードＶＣ増込む際方向がわからず外部電極で
方向を用字するし乃・なく、確認の手間や逆向きに埋込
む原因ともなっていた。あるいＨｘａモジュールをカー
ドへ自動供給しモジュールの方向勿自＃Ｊ磯で認識させ
る場合、認識出来ないなどの問題点余有していｆｔ。
いたので、樹脂封止するエリアのダム基板の形状が４角
形になってい友ため、封止面が左右、上下対称の場合封
止面から見たモジュールの方向が判らず、またＩＣモジ
ュールをカードＶＣ増込む際方向がわからず外部電極で
方向を用字するし乃・なく、確認の手間や逆向きに埋込
む原因ともなっていた。あるいＨｘａモジュールをカー
ドへ自動供給しモジュールの方向勿自＃Ｊ磯で認識させ
る場合、認識出来ないなどの問題点余有していｆｔ。
この発明は上記の様な問題点を解決するためになされた
もので、鋼脂封止のエリアの基板形状に方向性を持たせ
、誤挿入？なくする様にするとともに、ＩＣモジュール
を自動供給した場合モジュールの方向が自助認識出来る
様にしたＩＣカード用モジュールを得ることを目的とす
る。
もので、鋼脂封止のエリアの基板形状に方向性を持たせ
、誤挿入？なくする様にするとともに、ＩＣモジュール
を自動供給した場合モジュールの方向が自助認識出来る
様にしたＩＣカード用モジュールを得ることを目的とす
る。
この発明に係るＩＣカード用モジュールは封止用樹脂の
流入を防ぐために設けたダム基板の封とエリアの形状に
方向性を持たせるとともに。
流入を防ぐために設けたダム基板の封とエリアの形状に
方向性を持たせるとともに。
ダム基板に自ｓｇｓ用のマークを付けたものである。
この発明におけるＩＣカード用モジュールは樹脂封止後
の封止面を一目でＩＣモジュールの方向がはっきりと町
り、゛またマークによってカードへ埋込む際のモジュー
ルの誤挿入を防止出来さらにモジュールの方向や位置が
自助認識出来る。
の封止面を一目でＩＣモジュールの方向がはっきりと町
り、゛またマークによってカードへ埋込む際のモジュー
ルの誤挿入を防止出来さらにモジュールの方向や位置が
自助認識出来る。
〔実施−１〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
嬉１図にこの発明のＩＣカード用モジュールの一実施例
１に示す上面図で、第２図は第１図■−０における断面
図である。図において、符号ＩＩ〜（１０１は前記従来
のものと同一のものである。
１に示す上面図で、第２図は第１図■−０における断面
図である。図において、符号ＩＩ〜（１０１は前記従来
のものと同一のものである。
１υはダム基板イ２１の樹脂封止エリアの形状を方向が
わかる様にしたマークである。ｔＩ２１は自助認識用マ
ークで、半導体素子封止エリアの対角線上にダム基板１
２；を設は念ものである。
わかる様にしたマークである。ｔＩ２１は自助認識用マ
ークで、半導体素子封止エリアの対角線上にダム基板１
２；を設は念ものである。
ＩＣモジュールをカード、で埋込む場合、方向のわかる
マークｄυおよび自助認識出来るマーク（１２１を使用
してカードへ埋込む様にしたものである。
マークｄυおよび自助認識出来るマーク（１２１を使用
してカードへ埋込む様にしたものである。
前記の様に構成されたＩＣカード用モジュールにおいて
この発明の特徴である樹脂封止エリアの形状を方向がわ
かる様にした事により、カードへ埋込む際のＪＡ誤挿入
確認の手間がなくなり、埋込み作業性の困難さも解消さ
れる。
この発明の特徴である樹脂封止エリアの形状を方向がわ
かる様にした事により、カードへ埋込む際のＪＡ誤挿入
確認の手間がなくなり、埋込み作業性の困難さも解消さ
れる。
また、ダム基板：２）に自助認識用マーク（１カを設け
ることによってモジュールを自助で供給した４合、モジ
ュールの位置認識用マークとしても使用出来る。
ることによってモジュールを自助で供給した４合、モジ
ュールの位置認識用マークとしても使用出来る。
なお、上記実ｉ例では半導体素子を樹脂封止するエリア
のダム基板１２１の形状によって方向がわかる様にした
場合を示したが、第３図に示す様に樹脂封止するエリア
外に方向性のわかるマークｔｉｌＩを付けても同様の効
果を奏する。また、上記実旌例では自＃ｌ認識用のマー
ク（ｌりは半導体素子を樹脂封止するエリアの対角線上
に設けた場合を示したが、上下、左右どちらに設けても
良い。図では左右に設けた場合を示す。
のダム基板１２１の形状によって方向がわかる様にした
場合を示したが、第３図に示す様に樹脂封止するエリア
外に方向性のわかるマークｔｉｌＩを付けても同様の効
果を奏する。また、上記実旌例では自＃ｌ認識用のマー
ク（ｌりは半導体素子を樹脂封止するエリアの対角線上
に設けた場合を示したが、上下、左右どちらに設けても
良い。図では左右に設けた場合を示す。
以上の様にこの発明によれば、ＩＣカード用モジュール
のダム基板の樹脂封止エリアの形状を方向がわかる形状
にしたので、ＩＣモジュールの方向確認が容易となり、
ｆ４認の手間がなくなシ、またカードへ埋込む際の誤挿
入がなくなり、不良の発生がなくなる。また、自＃Ｊ認
識が４、
のダム基板の樹脂封止エリアの形状を方向がわかる形状
にしたので、ＩＣモジュールの方向確認が容易となり、
ｆ４認の手間がなくなシ、またカードへ埋込む際の誤挿
入がなくなり、不良の発生がなくなる。また、自＃Ｊ認
識が４、
第１図汀この発明の一実８Ｍ例ＶＣよるＩＣカード用モ
ジュールの上面図、第２図は第１図の１−ｎ＠における
断面図、Ｍｓ図汀他の実施例によるＩＣカード用モジュ
ールの上面図、第４図に従来のＩＣカード用モジュール
の上面図、第５図ｔ−ｊ＠４図のマーマ線における断面
図である。 図中％Ｉｌｌは半導体塔＠基板、（！１はダム基板％１
３１は導出リード、（４１ｒ１半導体素子、１６１は半
導体素子表面の電極、１６）は接着剤、＋？）け外部電
極、（８１は金属線ｌ！、（９１は基板内スルーホール
、ｔｌ（１１＃−ｒ封正用樹脂、ａυは方向性マーク、
ｌＩ２１Ｖｉ自動認識用マークである。 なお、図中、同一符号は同一１念は相当部分を示す。
ジュールの上面図、第２図は第１図の１−ｎ＠における
断面図、Ｍｓ図汀他の実施例によるＩＣカード用モジュ
ールの上面図、第４図に従来のＩＣカード用モジュール
の上面図、第５図ｔ−ｊ＠４図のマーマ線における断面
図である。 図中％Ｉｌｌは半導体塔＠基板、（！１はダム基板％１
３１は導出リード、（４１ｒ１半導体素子、１６１は半
導体素子表面の電極、１６）は接着剤、＋？）け外部電
極、（８１は金属線ｌ！、（９１は基板内スルーホール
、ｔｌ（１１＃−ｒ封正用樹脂、ａυは方向性マーク、
ｌＩ２１Ｖｉ自動認識用マークである。 なお、図中、同一符号は同一１念は相当部分を示す。
Claims (1)
- ガラスエポキシ又はＢＴレジン等で構成された外部電極
を有する基板と、この基板内に１個又は複数個の半導体
素子を塔載、この素子と外部電極へ導出するリードを接
続する金属細線と、これらを封止する封止用樹脂とから
構成され一定の厚みに仕上げたＩＣカード用モジユール
において、封止用樹脂のエリアの形状をモジユールの方
向が判る様な封止形状にした事を特徴とするＩＣカード
用モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331396A JPH02175192A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Ｉｃカード用モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331396A JPH02175192A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Ｉｃカード用モジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175192A true JPH02175192A (ja) | 1990-07-06 |
Family
ID=18243229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63331396A Pending JPH02175192A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Ｉｃカード用モジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175192A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135656A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS6134687A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6170679A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63331396A patent/JPH02175192A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135656A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジユ−ル |
| JPS6134687A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6170679A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
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