JPH02175247A - 積層体からなる離型フィルム - Google Patents

積層体からなる離型フィルム

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JPH02175247A
JPH02175247A JP63329008A JP32900888A JPH02175247A JP H02175247 A JPH02175247 A JP H02175247A JP 63329008 A JP63329008 A JP 63329008A JP 32900888 A JP32900888 A JP 32900888A JP H02175247 A JPH02175247 A JP H02175247A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、接着剤を用いてフィルムまたはシート状の積
層物を加圧成形する際に使用される離型フィルムに関す
るものであり、より詳細には、電気回路を形成したフレ
キシブルプリント基板本体に、接着剤によってカバーレ
イを加圧接着する際に使用される、適度のクツション性
とすぐれた離型性を兼備した積層体からなる離型フィル
ムに関する。
（従来の技術及びその問題点） フレキシブルプリント基板を成形する場合に、電気回路
を形成した基板上にカバーレイ層が設けられることはよ
く知られている。このカバーレイは、プリントが基板の
片面だけに形成されている片面形の場合にあっては片面
のみに、またプリントが基板の両面あるいは多層に互っ
て設けられている場合にあっては両面に、それぞれ熱硬
化型の接着剤を用いて加熱プレスによってカバーレイ層
を接着するものである。
この際、カバーレイとプレス熱板とが成形時に接着して
しまう事態を避けるために、その中間に、ポリテトラフ
ルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体、及びポリフッ化ビニルなどの
フッ素系フィルムやポリメチルペンテンフィルムなどの
離型フィルムが使用されている。
一方、基板上に形成された電気回路（銅箔）面はプリン
ト部と非プリント部ではその高さが異なり、フィルム状
のカバーレイで被覆する際に、非プリント部に空隙が形
成され、封入された残存空気が経時と共に銅回路を酸化
し、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題点が
あった。また、フレキシブルプリント基板においては、
他の部品との電気的接続のための端子部分にはカバーレ
イの被覆を行わず、接続部分の銅回路が露出した状態と
なっているものであるが、露出部分以外をカバーレイに
よって被覆する場合、カバーレイに塗布された接着剤が
加熱プレスによって溶融し、しばしば、この露出部分の
銅回路表面上に流出し、銅回路表面を接着剤の層で覆っ
てしまい、その後の電気的接続不良を引起すという現象
があった。
ところが、従来使用されていたような前記離型フィルム
では、単にカバーレイとプレス熱板との接着という目的
は達成されるが、成形時に非プリント部に形成される空
隙の防止及び銅回路の露出表面におけるｉ′８融接着剤
の汚染（被覆）の現像は依然として残っている。
（発明の目的） そこで本発明の目的は、フレキシブルプリント基板を成
形する場合に、カバーレイとプレス熱板との融着や、流
出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止するととも
に、成形時に非プリント部に空隙を形成することなく、
しかも、銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤によっ
て汚染されることなく、好適なフレキシブルプリント基
板を成形するための離型フィルムを提供することにある
。
（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、軟質ポリオレフィンの層を中間層とし
、その内外両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成
せしめたことを特徴とする積層体からなる離型フィルム
乃至シート（以下、離型フィルムという）が提供される
。
さらに、本発明によれば、結晶性ポリメチルペンテン／
軟買ポリオレフィン／結品性ポリメチルペンテンの各層
の厚みが３乃至１００μ１５乃至μ／１０００／３乃至
ｉｏｏμであるときに、より好適に上記目的を達成する
こと、ができる。
（発明の構成） 本発明の離型フィルムの断面を示す第１図において、１
及び１′は結晶性ポリメチルペンテンの層であり、２は
軟質ポリオレフィンで形成される中間層である。
結晶性ポリメチルペンテンとは、結晶性のポリ４−メチ
ル−１−ペンテンともであり、４−メチル−１−ペンテ
ンの結晶性単独重合体もしくは４−メチル−１−ペンテ
ンと他のα−オレフィン、たとえばエチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デ
セン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどの炭素
数２〜２０のα−オレフィンとの結晶性共重合体で、通
常、４−メチル−１−ペンテンを８５モル％以上含む４
−メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体であ
る。ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフローレー
ト（ＭＦＲ’、荷重：５Ｋｇ。
温度；２６０℃）は、好ましくは０．５〜２００ｇ／１
０分の範囲である。メルトフローレートが０．５ｇ／１
０分未満では、溶融粘度が高く成形性に劣り、一方メル
トフローレートが２００　ｇ／１０分を超えると溶融粘
度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い傾向にあ
るや 本発明の離型フィルムにおいて中間層を形成する軟質ポ
リオレフィンは、フレキシブルプリント基板成形時にク
ツション層として機能するものである。
軟質ポリオレフィンとして好適に使用されるものとして
は、エチレンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキ
セン、メチルペンテンなどのαオレフィンとの共重合体
もしくは多元共重合体、プロピレンと、エチレン、ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オ
レフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチレン
とアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリ
ル酸またはメタクリル酸の共重合体及びそれらの部分イ
オン架橋物、複数のエチレンとアクリル酸又はアクリル
酸エステル共重合体のブレンド物、メチルペンテンと上
記α−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、
及びこれらのポリマーにポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィ
ンをブレンドしたものを例示することかで封るが、なか
でも、エチレンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘ
キセン、メチルペンテンなどのα−オレフィンとの共重
合体もしくは多元共重合体、プロピレンと、エチレン、
ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα
−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチ
レンとアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、ア
クリル酸、またはメタクリル酸との共重合体及びそれら
の部分イオン架橋物が、適度の柔軟性とクツション性を
有する点で特に好適に使用される。これらの軟質ポリオ
レフィンは一層で、用いることもできるが、二層以上の
多層として用いることもできる。
本発明の離型フィルムに求められる物性を、従来のフレ
キシブルプリント基板を成形する際のプレス工程ととも
に説明する。
片面形フレキシブルプリント基板を成形するプレス工程
の一例を示す第３図において説明すると、ベースフィル
ム４、接着剤５、銅回路６からなる基板本体を、油圧プ
レス装置の熱板１３上に載置するが、この際その中間に
、下から順に加熱、加圧を均等化するための、クラフト
紙やゴムシート等のクツション板１４．ステンレス板９
、ならびに離型フィルム１０を積み重ねた状態で挿入し
、かつ、基板本体の上部には、下方から離型フィルム！
０°、クツションシート１１、離型フィルム１０°゛、
ステンレス９゛、及びクツション板１４°を順次積み重
ね、上部熱板１３°と下部熱板とによってプレス成形す
るものであるが、クツションフィルム１１の軟化、変形
が充分でなかったり、離型フィルム１０，１０°、１０
１の柔軟性が不足すると、接着剤７を塗布したカバ−レ
イ８０基板本体、特に非プリント部の空１ｓ１１１２へ
の押込みが十分に行われず、第４図に示すように、銅回
路の下端部に空気１２が残存して密着不良を引起こすこ
とになる。
また、このような従来のプレス工程では、前述の如く、
目的成形物であるフレキシブルプリント基板の構成材料
以外に、複数の離型フィルムやクツションフィルムをそ
れぞれ別々に積み重ねて使用するが、これらの構成材料
のうち、離型フィルムやクツションフィルムは薄い材料
からなるものであるため、これらをシワや折れかない状
態で積み重ねる作業は極めて困難であるとともに、作業
が煩雑であり、その積み重ねの順序を間違えて成形不良
品を発生させるに至るというミスも生じ易いという問題
点がある。
本発明者らは、フレキシブルプリント基板のカバーレイ
の加熱プレス工程において、非プリント部に空隙を形成
させることなく、しかも、端子の露出部分とカバーレイ
の被覆部分との境界をはっきり区分した状態で成形する
ための要因を種々検討した結果、プレス工程における各
構成材料間の熱的条件を選択し、その条件に適合する材
料を使用することによって前記目的を満足する離型フィ
ルムを得ることに成功した。
本発明によれば、内外層として形成する結晶性ポリメチ
ルペンテンの層が離型フィルムとして作用し、中間層で
ある軟質ポリオレフィンの層がクツション層として作用
し、これらの層は接着された積層体であるために前述し
たような作業の煩わしさを解消し、しかも、この軟質ポ
リオレフィンの層は、適度のクツション性を有している
ために、前述したフレキシブルプリント基板のプレス工
程において、非プリント部へのカバーレイの押込みが確
実に行われ、空隙の全くない、−法化されたフレキシブ
ルプリント基板の成形が達成される。
第５図は、本発明の離型フィルムを使用して、フレキシ
ブルプリント基板を成形する際のプレス終了時の状態を
断面図として示したものであり、この離型フィルムを使
用したことによりて、非プリント部の空隙はカバーレイ
によって完全に押込み密着され、−法化される。第５図
中、Ｉは離型フィルム、ＩＩはフレキシブルプリント基
板を示す。
また、フレキシブルプリント基板においては、他の部品
との電気的接続のために、端子部分の銅回路が露出した
状態に成形するものであるが、従来の方法では、露出部
分とカバーレイで被覆する境界の成形が、完全なものに
できにくいという問題点があった。
すなわち、従来方法で端子部分を露出状態に成形するプ
レス工程の断面を示す第６図において、カバーレイ８に
塗布された接着剤７が、加圧時に、離型フィルム１０’
、１０゛°や、クツションシート１１の軟化、変形が充
分でないために、溶融流出しく７°）、銅回路の上面を
一部被覆した状態で硬化してしまうため、製品として不
適格なものとなる場合が多い。
本発明の離型シートは、プレス成形時に、カバーレイに
塗布した熱硬化型の接着剤が加熱によって流動を開始す
る前に変形し、しかも、中間層のクツション性と内外両
層の離型性がすぐれているため、第７図に示されるよう
に、カバーレイ端面と銅回路面６“に密着し、接着剤の
流出が全く起きることなく、露出部とカバーレイ被覆部
の境界区分がはっきりなされた状態で成形を終了するこ
とかでざる。
本発明の離型フィルムの各層の厚さは、フレキシブルプ
リント基板成形時に、非プリント部の空隙がカバーレイ
によって押込まれ密着されるに十分な柔軟性とクツショ
ン性を示すものであればよく、その厚みに格別の規定は
ないが、上記目的を好ましく達成するためには３乃至１
００μ１５乃至１０００μ／３乃至１００μの範囲のも
のであればよく、特に好ましくは５乃至５０μ／２０乃
至２００μ１５乃至５０μの範囲のものが挙げられる。
本発明の離型フィルムは、通常内層、中間層、外層から
なる３層を共押出することによって成形することが好ま
しい、この共押出しによれば、各樹脂間の接着界面での
溶融状態での混じり合いがよく行われるので、接着強度
にもすぐれたｆｆｌＦＩ体がえられる。また、この積層
体からなる離型フィルムは、第２図に示すように各層を
接着剤によって一体化した積層体とすることもでき、各
層間にウレタン系、インシアネート系、エポキシ系のよ
うな接着剤を薄膜状に塗布し、必要によりこれらを圧着
することによって成形することができる。また、別法と
して、各樹脂層の間に無水マレイン酸グラフトポリエチ
レン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンのような
接着性樹脂をフィルム状で各樹脂層と同時に押出し積層
することもできる。また、予め成形された３層のフィル
ム乃至シートを前述した順序で熱間圧着乃至は熱間圧延
する方法を採用することもできる。
（実施例） 実施例１ 離型層用樹脂Ａ及びＡｏとして密度０．８４、ＭＦＲ。
（ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３Ｂ、但し２６０℃、荷重５にｇ
）　２３ｇ／１０分の４−メチルペンテン−１と１−デ
センとの共重合体を用い、これを第１押出機でＡを、第
３押出し機でＡｏをそれぞれ３００℃で可塑化し、マル
チマニホールドタイプの３Ｆｌ共押出Ｔダイへ導いた。
クツション層用樹脂Ｂとして、密度０．８９．　ＭＦＲ
２（ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８．条件Ｅ）　３ｇ７１０分
、Ｖｉｃａｔ軟化温度７８℃のプロピレン−ブテン−１
共重合体を用い、これを第２押出機で３００℃で可塑化
し、マルチマニホールドタイプの３層共押出Ｔダイへ導
いた。
共押出Ｔダイ中でＡ／Ｂ／Ａ’の複合化を行ない、２０
ｍ／分の速度で引取りなからＡ／Ｂ／Ａ’　＝２５μ７
１００μ／２５μの構成で総厚１５０μの３層フィルム
を製造した。このフィルムのＡ／Ｂ及びＢ／Ａ’間の接
着強度はそれぞれ５５０ｇ７１５ｍｍ、５３０ｇ／１５
＋＋＋ｍであり、実用上充分であった。この３層フィル
ムを第５図に示す加熱プレスの■の位置にセットし、プ
レス温度１６０℃、プレス圧力２０　ｋｇ／ｃｍ”、プ
レス時間３０分の条件で、流動開始温度８０℃のエポキ
シ系接着剤を３００μ厚さで塗布した２５μ厚さのポリ
イミドフィルムから成るカバーレイ８を基板本体に加熱
プレスした。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完全に密着
し、空気の残存部分は見られなかった。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤
の流れ出しはカバーレイ端部より０．１ａ＋ｍ以下であ
り、流れ出し防止効果は良好であった。
実施例２ クツション層用樹脂Ｂとして、エチルアクリレート１５
重量％、１９０　′ＣＭＦＲ２０，５ｇ、’ｉｏ分、Ｖ
ｉｃａｔ軟化温度６５℃のエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体を用いた他は、実施例１と全く同様な手順で
総厚１５０μの３層フィルムを製造した。このフィルム
のＡ／Ｂ及びＢ／Ａ’間の接着強度はそれぞれ２０５ｇ
／１５ａ＋＋ａ、２００ｇ／１５１１１Ｉ＋１であり、
実用上充分であった。
この３層フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱ブ
レスエ稈に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレス
した。
出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完全に密着
し、空気の残存部分は見られなかった。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤
の流れ出しはカバーレイ端部よりＯ，１，ｍ＋ａであり
、流れ出し防止効果は良好であった。
実施例３ クツション層用樹脂として、プロピレン含有率１３６モ
ル％、１−ブテン含有率：１４モル％、４−メチルペン
テン−１含有率：５０モル％、ガラス転移点（Ｔｇｌ：
５℃、密度（Ｄ）　＝　０．８６０８　／　ＣＩ’、　
　ＭＦｌｈ　０．８８　ｇ　／　１０分及びＸ線による
結晶化度＝１．２％のプロピレン−１−ブテン−４−メ
チル−１−ペンテン共重合体の３元共重合体５０重量％
ト密度０．９２１　、　１９０℃ＭＦＲＯ，５、Ｖｉｃ
ａｔ軟化温度１００℃の直鎮状低密度ポリエチレン５０
重量％のブレンド品（Ｖｌｃａｔ軟化温度７０℃）を用
いた他は、実施例１の全く同様な手順で総厚１５０μの
３層フィルムを製造した。このフィルムのＡ／Ｂ及びＢ
／Ａ’間の接着強度は剥離不能であり、充分強度であっ
た。
この３層フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱プ
レス工程に用いて、カバーレイを基板本体に加熱プレス
した。出来上がった製品のカバーレイは基板本体と完全
に密着し、空気の残存部分は見られなかった。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤
の流れ出しはカバーレイ端部より０．２ｍｍであり、流
れ出し防止効果は良好であった。
実施例４ 離型層用樹脂Ａ及びＡ′　として密度０．８４、ＭＦＲ
。
が２３ｇ／１０分のメチルペンテン−１（ト）％ｗｔ％
）と１デセン（％宵し％）との共重合体を用い、これを
第１押出機でＡを第５押出機でＡ′をそれぞれ３００℃
で可塑化し、マルチマニホールドタイプ５層共押出Ｔダ
イへ導いた。クツション層としてメルトフローレート４
ｇ／ｌｏ分、密度０．８８６ｇ／Ｃ１１３、融点６９℃
およびエチレン含有率８０重量％のエチレン・１−ブテ
ンランダム共重合体ＣＣ′を第２、第４押出機で２６０
℃で可塑化し中間層に実施例２で用いたエチルアクリレ
ート（１５重量％）とエチレン−エチルアクリレート共
重合体Ｂを用いて上記５層共押出Ｔダイへ導いた。
共押出Ｔダイ中で、Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ’　／Ａ’の複合化
を行ない、２０ｍ／分の速度で引取りながらＡ／Ｃ／Ｂ
／Ｃ’　／Ａ’　＝２０／２０／１００／２０／２０μ
の構成の総厚１８０μの５層フィルムを製造した。この
フィルムのＡ／Ｃ，Ｃ／Ｂ、Ｂ／Ｃ’　、Ｃ’　／Ａ’
の接着強度はそれぞれ、５１０ｇ７１５ｍｍ、２１０ｇ
／１５ｍｍ、２２０ｇ／１５ｍｍ、５２０ｇ／１５ｍｍ
であり、実用上充分であった。
比較例１ 離型フィルムＡとして単層のポリフッ化ビニルフィルム
２５μを、又クツション用フィルムＢとして密度０．９
１９．１９０℃ＭＦＲ０，３５ｇ７１０分、Ｖｌｃａｔ
軟化温度９２℃の単層の低密度ポリエチレンフィルムを
それぞれ用い、第３図に示す加熱ブレス１０’、１１及
び１０゛′の位置に上記の単層フィルムをそれぞれＡ、
Ｂ及びＡの順にセットし、実施例１と同様な条件でカバ
ーレイを基板本体に加熱プレスした。出来上がった製品
のカバーレイは基板本体の銅回路の下端部の一部に密着
していない部分を残していた。
又、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤
の流れ出しはカバーレイ鋼部で０．５ｍｓであり、流れ
出し防止効果は良好とは言えなかった。
【図面の簡単な説明】
第１及び第２図は本発明のｆＪ！層体からなる離型フィ
ルムの断面図、 第３図は従来のフレキシブルプリント基板の成形工程を
示す断面図、 第４図は従来の方法で成形されなフレキシブルプリント
基板の断面図、 第５図は本発明の離型フィルムを使用してフレキシブル
プリント基板を成形した状態を示す断面図、 第６図は従来の方法で成形したフレキシブルプリント基
板の端子露出部の断面図、 第７図は本発明の離型シートを使用して成形したフレキ
シブルプリント基板の端子露出部の断面図。 各図中、１．１’・・・結晶性ポリメチルペンテン層２
・・・・・・軟質ポリオレフィン層 ３．３゛・・・接着剤 ４・・・ベースフィルム ５・・・ベースフィルムに塗布された接着剤の層 ６．６゛・・・銅回路 ７・・・カバーレイに塗布された熱硬化型接着剤 ８・・・カバーレイ ９．９°・・・ステンレス板 １０、１０’、１０”・・・離型フィルム（単層）１１
・・・クツションフィルム １２・・・非プリント部（空隙） １３．１３°・・・プレス熱板 １４　、１４　’・・・クツション板 第１図 第２図 第３図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）軟質ポリオレフィンの層を中間層とし、その内外
    両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成せしめたこ
    とを特徴とする積層体からなる離型フィルム。
  2. （２）軟質ポリオレフィンの層が、エチレン、プロピレ
    ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
    なる群から選ばれたα−オレフィンの共重合体または多
    元共重合体からなるフィルム乃至シートである請求項（
    １）記載の離型フィルム。
  3. （３）軟質ポリオレフィンの層がエチレンとアクリル酸
    エステル又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレ
    ンとアクリル酸又はメタクリル酸の共重合体及びそれら
    の部分イオン架橋物からなる群から選ばれた共重合体か
    らなるフィルム乃至シートである請求項（１）記載の離
    型シート。
  4. （４）結晶性ポリメチルペンテンの層が４−メチルペン
    テン−１の単独重合体、又は４−メチルペンテン−１と
    その他のα−オレフィンとの共重合体からなるフィルム
    乃至シートである請求項（１）記載の離型シート。
  5. （５）軟質ポリオレフィンの層が二層以上の多層からな
    るものである請求項（１）記載の離型シート。
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