JPH02175877A - 堆積膜形成方法及び装置 - Google Patents
堆積膜形成方法及び装置Info
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- JPH02175877A JPH02175877A JP32931088A JP32931088A JPH02175877A JP H02175877 A JPH02175877 A JP H02175877A JP 32931088 A JP32931088 A JP 32931088A JP 32931088 A JP32931088 A JP 32931088A JP H02175877 A JPH02175877 A JP H02175877A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は機能性膜、特に半導体デバイス等の用途に有用
な機能性膜の堆積膜形成方法及び該堆積膜形成方法を実
施するのに適した装置に関する。
な機能性膜の堆積膜形成方法及び該堆積膜形成方法を実
施するのに適した装置に関する。
例えば半導体デバイス等に利用される機能性堆積膜の一
つであるアモルファスシリコン膜の形成には、通常グロ
ー放電プラズマ分解法が用いられている。
つであるアモルファスシリコン膜の形成には、通常グロ
ー放電プラズマ分解法が用いられている。
しかしながら、グロー放電プラズマ分解法によるアモル
ファスシリコン堆積膜の形成においては、反応プロセス
は複雑であり、また堆積膜の形成パラメータも多く (
例えば、基板温度、導入ガスの流量と比、形成時の圧力
、高周波電力、電極構造、反応容器の構造、排気速度、
プラズマ発生方式等)これらの多くのパラメータのi!
沢の組み合わせにより時にはプラズマが不安定な状態に
なり、形成される堆積膜に著しい悪影響を与えることが
少なくなかった。そのうえ、装置特有のパラメータを装
置ごとに選定しなければならず、したがって製造条件を
一般化することがむずかしいというのが実状である。
ファスシリコン堆積膜の形成においては、反応プロセス
は複雑であり、また堆積膜の形成パラメータも多く (
例えば、基板温度、導入ガスの流量と比、形成時の圧力
、高周波電力、電極構造、反応容器の構造、排気速度、
プラズマ発生方式等)これらの多くのパラメータのi!
沢の組み合わせにより時にはプラズマが不安定な状態に
なり、形成される堆積膜に著しい悪影響を与えることが
少なくなかった。そのうえ、装置特有のパラメータを装
置ごとに選定しなければならず、したがって製造条件を
一般化することがむずかしいというのが実状である。
上述の問題点は、原料ガスの分解と堆積膜の形成が同一
の空間にて行われるため、堆積膜の形成に寄与する前駆
体及び活性種の制御が難しいためであると考え、出願人
は、原料ガスの分解空間と成膜空間とを分離した堆積膜
形成方法を先に提案した。(特開昭60−041047
号公報参照)。
の空間にて行われるため、堆積膜の形成に寄与する前駆
体及び活性種の制御が難しいためであると考え、出願人
は、原料ガスの分解空間と成膜空間とを分離した堆積膜
形成方法を先に提案した。(特開昭60−041047
号公報参照)。
出願人が提案した上記方法について次に節単に説明する
。
。
成膜空間(A)とは異なる空間(B)(以下、前駆体の
生成空間(B)と記す、)で、分解エネルギーを与えて
原料ガスを分解することにより、寿命の長い前駆体を生
成し、該前駆体を前駆体の輸送空間(B)を通じて成膜
空間(A)に輸送する。これと同時併行に、成膜空間(
A)とは異なる空間(C) (以下、活性種の生成空間
(C)と記す、)で、所定の原料ガスから活性種を生成
し、該活性種を活性種の輸送空間(C)を通じて、前記
成膜空間(A)に輸送する。
生成空間(B)と記す、)で、分解エネルギーを与えて
原料ガスを分解することにより、寿命の長い前駆体を生
成し、該前駆体を前駆体の輸送空間(B)を通じて成膜
空間(A)に輸送する。これと同時併行に、成膜空間(
A)とは異なる空間(C) (以下、活性種の生成空間
(C)と記す、)で、所定の原料ガスから活性種を生成
し、該活性種を活性種の輸送空間(C)を通じて、前記
成膜空間(A)に輸送する。
該成膜空間(A)で、前記前駆体とこの活性種とを反応
させて、前記成膜空間(A)内に設置した基板上に堆積
膜を形成させる方法である。この方法は、前駆体の生成
空間(B)、活性種の生成空間(C)、成膜空間(A)
がそれぞれ独立に分離されているため、次のような特長
をもっている。
させて、前記成膜空間(A)内に設置した基板上に堆積
膜を形成させる方法である。この方法は、前駆体の生成
空間(B)、活性種の生成空間(C)、成膜空間(A)
がそれぞれ独立に分離されているため、次のような特長
をもっている。
■ 前駆体及び活性種の量を独立に制御することができ
る。
る。
■ 基体は、強いプラズマエネルギーにさらされていな
い。
い。
゛上記の特長により、特性の良い膜が再現性良くできる
。また、前駆体と活性種との割合を変えることで、非晶
質から結晶質までの良好な特性の膜を作製することも可
能である。
。また、前駆体と活性種との割合を変えることで、非晶
質から結晶質までの良好な特性の膜を作製することも可
能である。
上記、堆積膜形成方法の重要な点は、前駆体と活性種と
の反応であり、前駆体と活性種との混合が不十分である
と、空間的に反応が不均一になり堆積膜の特性にむらが
生じる。そのため上記堆積膜形成方法に従って特性のよ
り良い堆積膜を再現性良く形成するには、いかに均一に
前駆体と活性種とを混合し反応させるかにあり、そのた
めの工夫がなされている。出願人は先に、上記前駆体と
活性種との混合を均一に行わせるための方法を提案した
(特開昭61−222121公報参照)。
の反応であり、前駆体と活性種との混合が不十分である
と、空間的に反応が不均一になり堆積膜の特性にむらが
生じる。そのため上記堆積膜形成方法に従って特性のよ
り良い堆積膜を再現性良く形成するには、いかに均一に
前駆体と活性種とを混合し反応させるかにあり、そのた
めの工夫がなされている。出願人は先に、上記前駆体と
活性種との混合を均一に行わせるための方法を提案した
(特開昭61−222121公報参照)。
次に、その内容について簡単に説明する。
第2図が特開昭61−222121で開示した堆積膜形
成方法を実施するための装置の一例の概略図である。太
さの異なる二つの石英管20!と202を二重管構造に
なるように配置し、さらに外側の石英管202のまわり
にマイクロ波の導波管203を設置しである。二重管構
造の二つの石英管201,202にはそれぞれガス導入
管211.212を介して前駆体の原料ガス、活性種の
原料ガスが導入される。
成方法を実施するための装置の一例の概略図である。太
さの異なる二つの石英管20!と202を二重管構造に
なるように配置し、さらに外側の石英管202のまわり
にマイクロ波の導波管203を設置しである。二重管構
造の二つの石英管201,202にはそれぞれガス導入
管211.212を介して前駆体の原料ガス、活性種の
原料ガスが導入される。
マイクロ波電力を導波管203に導入すると、二つの石
英管201,202にはマイクロ波エネルギーが4人さ
れ、石英管内にプラズマが生起される。204はマイク
ロ波の放射防止用の金属円筒で、これの内径は石英管2
02の内径より大きく、導波管203の側面にφ50の
穴をあけ、二つの石英管201,202をおおうように
設置されている。205はチューナーで、投入マイクロ
波がプラズマ内に有効に投入されるように調整する。
英管201,202にはマイクロ波エネルギーが4人さ
れ、石英管内にプラズマが生起される。204はマイク
ロ波の放射防止用の金属円筒で、これの内径は石英管2
02の内径より大きく、導波管203の側面にφ50の
穴をあけ、二つの石英管201,202をおおうように
設置されている。205はチューナーで、投入マイクロ
波がプラズマ内に有効に投入されるように調整する。
ここでマイクロ波を投入し、プラズマを生起したとき、
石英管を含む断面は内管にプラズマの導体、外側に金属
円筒204の導体、その間に空気及び石英管よりなる絶
縁体がある同軸線路の構成をしている。そのため導波管
に供給されたマイクロ波電力は、二つの同軸導体を介し
て成膜空間(A)209の方向へ伝搬する。マイクロ波
の伝搬は金属円筒204の終端で、同軸導体の線路が消
滅するため終わる。
石英管を含む断面は内管にプラズマの導体、外側に金属
円筒204の導体、その間に空気及び石英管よりなる絶
縁体がある同軸線路の構成をしている。そのため導波管
に供給されたマイクロ波電力は、二つの同軸導体を介し
て成膜空間(A)209の方向へ伝搬する。マイクロ波
の伝搬は金属円筒204の終端で、同軸導体の線路が消
滅するため終わる。
それに伴い、プラズマの形成領域も成膜空間(A)20
9の方向へ拡がる。
9の方向へ拡がる。
内側の石英管201内でのプラズマ形成領域207では
、前駆体が形成され、この領域が前駆体の生成空間(B
)になっている、また外側の石英管202内でのプラズ
マ形成領域206では活性種が形成され、この領域が活
性種の生成空間(C)になっている、生成された前駆体
及び活性種はそれぞれの石英管201.202内を輸送
され、成膜空間に導入され、基板上210に膜を堆積す
る。前駆体及び活性種が生成された後の石英管201及
び202内の空間がそれぞれ前駆体の輸送空間(B)及
び活性種の輸送空間(C)になる0石英管201は石英
管202内に配置させられ、しかも石英管201の開放
口は石英管202の開放口より上流側にある。そのため
、石英管201の開放口より下流の石英管202内は前
駆体と活性種との反応空間108になっている。
、前駆体が形成され、この領域が前駆体の生成空間(B
)になっている、また外側の石英管202内でのプラズ
マ形成領域206では活性種が形成され、この領域が活
性種の生成空間(C)になっている、生成された前駆体
及び活性種はそれぞれの石英管201.202内を輸送
され、成膜空間に導入され、基板上210に膜を堆積す
る。前駆体及び活性種が生成された後の石英管201及
び202内の空間がそれぞれ前駆体の輸送空間(B)及
び活性種の輸送空間(C)になる0石英管201は石英
管202内に配置させられ、しかも石英管201の開放
口は石英管202の開放口より上流側にある。そのため
、石英管201の開放口より下流の石英管202内は前
駆体と活性種との反応空間108になっている。
前駆体と活性種との混合は均一になり、これ等の化学反
応は効果的に均一に起こる。
応は効果的に均一に起こる。
上記方法において、活性種と前駆体の量比は4人する原
料ガスの量比でコントロールでき、非晶質から結晶質ま
での所望の膜を基板上に均一に成膜できる。また各膜の
特性は通常の半導体デバイス材料に求められる特性を満
足するものである。
料ガスの量比でコントロールでき、非晶質から結晶質ま
での所望の膜を基板上に均一に成膜できる。また各膜の
特性は通常の半導体デバイス材料に求められる特性を満
足するものである。
しかしながら未解決の大きな問題があった。膜の特性そ
のものには大きな差はみられないが、表面性の悪い膜あ
るいは膜のはがれがひんばんに発生する現象がみられた
。
のものには大きな差はみられないが、表面性の悪い膜あ
るいは膜のはがれがひんばんに発生する現象がみられた
。
本発明は、上述した従来の堆積膜形成方法である特開昭
61−222121号の堆積膜形成方法をさらに改良し
、膜の表面性の改善、及び膜はがれの防止を行い、デバ
イスとしての特性のすぐれた膜を作成する堆積膜形成方
法及び該堆積膜形成方法を実施するのに適した装置を提
供するものである。
61−222121号の堆積膜形成方法をさらに改良し
、膜の表面性の改善、及び膜はがれの防止を行い、デバ
イスとしての特性のすぐれた膜を作成する堆積膜形成方
法及び該堆積膜形成方法を実施するのに適した装置を提
供するものである。
(発明の構成・効果〕
本発明者は、前述のごとき従来の堆積膜形成における問
題点を解決し、本発明の目的を達成すべく鋭意研究を重
ね、後述のごとき実験を行ったところ、従来の堆積膜形
成方法及び堆積膜形成装置の諸問題は、基板をマイクロ
波伝搬回路の終端より15tm〜275 amの範囲の
位置に設置し、かつ前駆体と活性種との混合点より基体
近傍までそのフードの内径対反応空間の内径との比が0
.6より4までの内径をもった輸送用フードを用いるこ
とにより、解決しうるという知見を得た。
題点を解決し、本発明の目的を達成すべく鋭意研究を重
ね、後述のごとき実験を行ったところ、従来の堆積膜形
成方法及び堆積膜形成装置の諸問題は、基板をマイクロ
波伝搬回路の終端より15tm〜275 amの範囲の
位置に設置し、かつ前駆体と活性種との混合点より基体
近傍までそのフードの内径対反応空間の内径との比が0
.6より4までの内径をもった輸送用フードを用いるこ
とにより、解決しうるという知見を得た。
本発明は該知見に基づいて完成せしめたものであり、そ
の骨子とするところは、t11積膜を形成するための成
膜空間内に基体を設置すると共に、前駆体及びマイクロ
波電力による放電プラズマにより生成し、該前駆体と相
互作用をする活性種とを導入することにより前記基体上
に堆積膜を形成する堆積膜形成方法において、基板をマ
イクロ波伝搬回路の終端より751〜275龍の範囲の
位置に設置し、かつ前駆体と活性種との混合点より基体
近傍までそのフードの内径/混合空間の内径が0.6よ
り4までの範囲の内径をもった輸送フードを用いる堆積
膜形成方法、あるいは基体上に堆積膜を形成するための
成膜空間(A)、前駆体の生成空間(B)、該前駆体と
相互作用をする活性種を生成するためのマイクロ波電力
による放電プラズマ空間(C)、及び前駆体の生成空間
(B)または放電プラズマ空間(C)から前駆体または
活性種を導入するための手段を有する堆積膜形成装置に
おいて、該マイクロ波の伝搬回路の終端より7511〜
275fiの範囲の位置に基体が設置可能であり、かつ
前駆体及び該前駆体と相互作用をする活性種とが混合し
た点より基板近傍まで、そのフードの内径対反応空間の
内径の比が0.6より4までの範囲にある内径をもった
輸送フードを有する堆積膜形成装置にある。
の骨子とするところは、t11積膜を形成するための成
膜空間内に基体を設置すると共に、前駆体及びマイクロ
波電力による放電プラズマにより生成し、該前駆体と相
互作用をする活性種とを導入することにより前記基体上
に堆積膜を形成する堆積膜形成方法において、基板をマ
イクロ波伝搬回路の終端より751〜275龍の範囲の
位置に設置し、かつ前駆体と活性種との混合点より基体
近傍までそのフードの内径/混合空間の内径が0.6よ
り4までの範囲の内径をもった輸送フードを用いる堆積
膜形成方法、あるいは基体上に堆積膜を形成するための
成膜空間(A)、前駆体の生成空間(B)、該前駆体と
相互作用をする活性種を生成するためのマイクロ波電力
による放電プラズマ空間(C)、及び前駆体の生成空間
(B)または放電プラズマ空間(C)から前駆体または
活性種を導入するための手段を有する堆積膜形成装置に
おいて、該マイクロ波の伝搬回路の終端より7511〜
275fiの範囲の位置に基体が設置可能であり、かつ
前駆体及び該前駆体と相互作用をする活性種とが混合し
た点より基板近傍まで、そのフードの内径対反応空間の
内径の比が0.6より4までの範囲にある内径をもった
輸送フードを有する堆積膜形成装置にある。
以下、本発明者の行った実験について記載する。
スl−
第2図に示す従来の堆積膜形成装置を使用し、基板の設
置位置に関する実験を行った。
置位置に関する実験を行った。
基板にコーニング7059ガラスを使用し、マイクロ波
速へい用金属円筒204の終端の位置を基点に、基板の
位置を20tm〜350龍に変化させ、それぞれ基板上
に表1に示す条件で堆積膜形成を行った。得られた膜の
光電特性、膜の堆積速度、膜の表面性、膜のはがれの有
無の測定を行った。
速へい用金属円筒204の終端の位置を基点に、基板の
位置を20tm〜350龍に変化させ、それぞれ基板上
に表1に示す条件で堆積膜形成を行った。得られた膜の
光電特性、膜の堆積速度、膜の表面性、膜のはがれの有
無の測定を行った。
表 l 成膜条件(第2図の装置を使用)注)各位置は
マイクロ波速へい用金属円筒204の終端の位置を基点
に、成膜空間側を十に、ガス導入口側を−にとって示し
た。
マイクロ波速へい用金属円筒204の終端の位置を基点
に、成膜空間側を十に、ガス導入口側を−にとって示し
た。
膜の光電特性は、試料表面に真空蒸着法によりギャップ
長200μのAIのくし形電極を形成し、両電極間に2
0Vの電圧を印加し、暗時の電流及びAM−1100m
W/−の光を照射したときの電流を微小電流計(YHP
製:商品名4140B)を用い測定し、光照射時の電流
と暗時の電流との比により求めた。膜の表面性は試料表
面の状態を目視及び走査型電子顕微鏡により評価した。
長200μのAIのくし形電極を形成し、両電極間に2
0Vの電圧を印加し、暗時の電流及びAM−1100m
W/−の光を照射したときの電流を微小電流計(YHP
製:商品名4140B)を用い測定し、光照射時の電流
と暗時の電流との比により求めた。膜の表面性は試料表
面の状態を目視及び走査型電子顕微鏡により評価した。
膜のはがれの有無の観察は成lI後、大気中にとりだし
た試料を1時間大気中放置し、膜のはがれの有無を目視
により調べた。膜の堆積速度は針圧式の膜厚計(商品名
アルファー・ステップ)により膜厚を測定し、成膜時間
で割ることにより求めた。
た試料を1時間大気中放置し、膜のはがれの有無を目視
により調べた。膜の堆積速度は針圧式の膜厚計(商品名
アルファー・ステップ)により膜厚を測定し、成膜時間
で割ることにより求めた。
得られた結果を表2に示す。
表 2 評価の結果
表2に示す膜の光導電特性、膜の表面性、膜のはがれの
有無の評価結果より、デバイス用材料として使用できる
膜は、マイクロ波伝搬回路の終端より基板の位置が75
u〜275鰭の位置に設定することにより作成可能であ
るということが判明した。
有無の評価結果より、デバイス用材料として使用できる
膜は、マイクロ波伝搬回路の終端より基板の位置が75
u〜275鰭の位置に設定することにより作成可能であ
るということが判明した。
しかしながら、膜の堆積速度をみると、基板の位置が遠
ざかる程小さくなり、同じ量のガスを流しても堆積速度
が低下し、ガスの有効利用効率も低下する。すなわち生
産コストを考えると望ましい状況でないことがわかる。
ざかる程小さくなり、同じ量のガスを流しても堆積速度
が低下し、ガスの有効利用効率も低下する。すなわち生
産コストを考えると望ましい状況でないことがわかる。
大狼主
第2図に示す装置に、輸送用フードを取り付けた装置、
すなわち第1図に示す本発明の装置を用いて輸送フード
に関する実験を行った。
すなわち第1図に示す本発明の装置を用いて輸送フード
に関する実験を行った。
輸送用フード113の内径と石英管102の内径すなわ
ち反応空間1(18の内径の比を2対1にした輸送用フ
ード113を石英管102の開口部を延長する形で、か
つ、基板の位置を175uに設定したときに、輸送用フ
ード113の開口部と基板110との間を10龍に設定
し、このすきまより生成された前駆体が基板に衝突した
後、系外に排出されるように取り付けた装置を用い、基
板の位置をマイクロ波速へい用金属円筒104の終端よ
り200から350鶴まで変化させ、それぞれ基板上に
表1に示す条件で堆積膜形成を行った。
ち反応空間1(18の内径の比を2対1にした輸送用フ
ード113を石英管102の開口部を延長する形で、か
つ、基板の位置を175uに設定したときに、輸送用フ
ード113の開口部と基板110との間を10龍に設定
し、このすきまより生成された前駆体が基板に衝突した
後、系外に排出されるように取り付けた装置を用い、基
板の位置をマイクロ波速へい用金属円筒104の終端よ
り200から350鶴まで変化させ、それぞれ基板上に
表1に示す条件で堆積膜形成を行った。
得られた膜の評価は実験lと同様の方法で行った。
σ、/σ4、表面性、膜のはがれの結果では各基板位置
に対しほぼ同じ評価結果が得られた。堆積速度の測定結
果を表3に示す。
に対しほぼ同じ評価結果が得られた。堆積速度の測定結
果を表3に示す。
表 3 輸送用フードを取りつけたときの各基板位置に
おける堆積速度楕艷用フード113の内IM叉応空間1
08の内径−1/1)(−ははがれたため測定子(2) 表3から50鶴〜300鰭の範囲の基板位置で堆積速度
はそれぞれ大きく向上することが分かった。
おける堆積速度楕艷用フード113の内IM叉応空間1
08の内径−1/1)(−ははがれたため測定子(2) 表3から50鶴〜300鰭の範囲の基板位置で堆積速度
はそれぞれ大きく向上することが分かった。
叉駿主
実験2で用いた装置の輸送用フード113の内径を変化
させて輸送用フードの内径に関する実験を行った。
させて輸送用フードの内径に関する実験を行った。
輸送用フード113の内径/反応空間108の内径を0
.4から5まで変化させ、基板の位置を175 mmに
設定し、その他の条件を表1に示す条件で堆積膜形成を
行った。得られた膜の評価は実験Iと同じ評価法で行っ
た。σ、/σ4、表面性は輸送用フード113の内径/
反応空間10Bの内径はほとんど依存せず、内径の異な
る輸送用フード113を用いた成膜条件すべてにおいて
σ、/σ−>IQ”、表面性は良好な膜が得られた。ま
た膜のはがれも生じなかった。
.4から5まで変化させ、基板の位置を175 mmに
設定し、その他の条件を表1に示す条件で堆積膜形成を
行った。得られた膜の評価は実験Iと同じ評価法で行っ
た。σ、/σ4、表面性は輸送用フード113の内径/
反応空間10Bの内径はほとんど依存せず、内径の異な
る輸送用フード113を用いた成膜条件すべてにおいて
σ、/σ−>IQ”、表面性は良好な膜が得られた。ま
た膜のはがれも生じなかった。
堆積速度の測定結果を表4に示す。
表 4 輸送用フード113の内径/反応空間108の
内径に対する表4から、堆積速度は輸送用フード113
の内径/反応空間108の内径に依存して変化し、輸送
用フードの内径/反応空間の内径が0.6より4までの
輸送用フードを反応空間の開口部の先に取りつけること
により、1.5倍から4倍の堆積速度の向上がみられた
。この範囲をはずれると輸送用フードを取り付けた効果
はみられなかった。
内径に対する表4から、堆積速度は輸送用フード113
の内径/反応空間108の内径に依存して変化し、輸送
用フードの内径/反応空間の内径が0.6より4までの
輸送用フードを反応空間の開口部の先に取りつけること
により、1.5倍から4倍の堆積速度の向上がみられた
。この範囲をはずれると輸送用フードを取り付けた効果
はみられなかった。
ス慧工
輸送用フード113のまわりにシーズヒーター114を
巻き、輸送フード113を加熱できるようにするととも
に、輸送フード113の温度は輸送用フード113表面
上にとりつけた熱電対115でモニターできるようにし
た装置を用い、輸送用フードの加熱に関する実験を行っ
た。
巻き、輸送フード113を加熱できるようにするととも
に、輸送フード113の温度は輸送用フード113表面
上にとりつけた熱電対115でモニターできるようにし
た装置を用い、輸送用フードの加熱に関する実験を行っ
た。
輸送用フードとして輸送用フード113の内径/反応空
間108の内径−2/1のものを取り付け、また基板の
位置をマイクロ波伝搬回路の終端より1751−の位置
に設定した装置を用い、輸送用フード113の温度は室
温(25℃)より500℃まで変化させた条件で、それ
ぞれ5時間堆積膜の形成をする以外は表1に示す条件で
堆積膜の形成を行った。得られた膜の評価は実験1と同
様の評価方法により行った。その結果、及び膜の特性を
表5に示す。
間108の内径−2/1のものを取り付け、また基板の
位置をマイクロ波伝搬回路の終端より1751−の位置
に設定した装置を用い、輸送用フード113の温度は室
温(25℃)より500℃まで変化させた条件で、それ
ぞれ5時間堆積膜の形成をする以外は表1に示す条件で
堆積膜の形成を行った。得られた膜の評価は実験1と同
様の評価方法により行った。その結果、及び膜の特性を
表5に示す。
表 5 輸送用フード113の温度に対する成膜の依存
性表5より輸送用フード113の温度を60℃以上に設
定することにより、輸送用フード113に付着した膜の
剥離を防止することができるが、輸送用フード113の
温度をあまり高くすると膜の光導電特性が悪くなること
、特に400℃以上において、特性の低下は著しいこと
が分かる。従って最適な輸送用フード113の温度は6
0℃より300℃までである。なお輸送用フード113
の温度を高くすることによって膜の堆積速度が向上する
ことも分かる。
性表5より輸送用フード113の温度を60℃以上に設
定することにより、輸送用フード113に付着した膜の
剥離を防止することができるが、輸送用フード113の
温度をあまり高くすると膜の光導電特性が悪くなること
、特に400℃以上において、特性の低下は著しいこと
が分かる。従って最適な輸送用フード113の温度は6
0℃より300℃までである。なお輸送用フード113
の温度を高くすることによって膜の堆積速度が向上する
ことも分かる。
尖腋工
第1図に示す堆積膜形成装置を用い、各種の堆積膜形成
パラメータが基板位置、輸送用フードの内径、及び輸送
用フードの温度依存性に対し、どのような影響を及ぼす
かの実験を行った。堆積膜形成パラメータの変更点を表
6に示す。
パラメータが基板位置、輸送用フードの内径、及び輸送
用フードの温度依存性に対し、どのような影響を及ぼす
かの実験を行った。堆積膜形成パラメータの変更点を表
6に示す。
表6検討した成膜条件の変更点
内管の位置はマイクロ波速へい用金属円筒204の位置
を基準にとり、成膜空間側(下流側)を十に、ガス導入
口f?4(上流側)を−にとって示した。
を基準にとり、成膜空間側(下流側)を十に、ガス導入
口f?4(上流側)を−にとって示した。
したがって内管の位置が一10m5であるということは
、内管の成膜室側の先端がマイクロ波速へい用金属円筒
104の成膜空間側の端より10ti上流側に引っこん
でいることを示している。
、内管の成膜室側の先端がマイクロ波速へい用金属円筒
104の成膜空間側の端より10ti上流側に引っこん
でいることを示している。
また外管の成膜空間側の開放端の位置はすべての成膜に
おいて+lQm、すなわちマイクロ波速へい用金属円筒
104よりlo鶴成膜室側にでている条件とした。
おいて+lQm、すなわちマイクロ波速へい用金属円筒
104よりlo鶴成膜室側にでている条件とした。
堆積膜の形成は表10の堆積膜形成パラメータの一つの
みを変更し、他の成膜パラメータは標準条件として、基
板の位置、輸送用フードの径、輸送用フードの温度を表
7のように独立に変化させた以外の操作、条件は実験l
と同様に堆積膜の形成を行った。
みを変更し、他の成膜パラメータは標準条件として、基
板の位置、輸送用フードの径、輸送用フードの温度を表
7のように独立に変化させた以外の操作、条件は実験l
と同様に堆積膜の形成を行った。
表 7 基板の位置、輸送用フードの径、輸送用フード
の温度に対する成膜結果の依存性の検討項目 得られた膜の光導電特性、膜の表面性、膜のはがれの状
態、堆積速度、輸送フードへの付着物のはがれの状態、
SEMによる膜の表面性を実験lと同様の方法で評価し
た。
の温度に対する成膜結果の依存性の検討項目 得られた膜の光導電特性、膜の表面性、膜のはがれの状
態、堆積速度、輸送フードへの付着物のはがれの状態、
SEMによる膜の表面性を実験lと同様の方法で評価し
た。
成膜条件を表1Oに記載した条件で、標準状態よりずら
して成膜したとき、かつ基板の位置を175℃m、輸送
用フードの内径/反応空間の内径−2/1、輸送用フー
ドの温度を80℃にしたときに、膜の光導電特性すなわ
ちσ、/σ4は10’〜10’の間の変化がみられ、膜
の堆積速度も8人/S〜14人/Sの間の変化がみられ
た。
して成膜したとき、かつ基板の位置を175℃m、輸送
用フードの内径/反応空間の内径−2/1、輸送用フー
ドの温度を80℃にしたときに、膜の光導電特性すなわ
ちσ、/σ4は10’〜10’の間の変化がみられ、膜
の堆積速度も8人/S〜14人/Sの間の変化がみられ
た。
しかしながら、
(i)I!Jの表面性の良好な膜は、基板位置がマイク
ロ波回路の終端より75m以上離れている条件下で成膜
可能なこと。
ロ波回路の終端より75m以上離れている条件下で成膜
可能なこと。
(ii)膜のはがれのない膜は、基板位置がマイクロ波
回路の終端より2751以内で成膜可能なこと。
回路の終端より2751以内で成膜可能なこと。
また、
(iii >堆積速度が、輸送用フードの内径/反応空
間の内径比が0.6より4の輸送フードを反応管の開放
口に装着したとき向上すること。
間の内径比が0.6より4の輸送フードを反応管の開放
口に装着したとき向上すること。
(1v)輸送用フードの温度を60℃以上にすることに
より、長時間(5時間)成膜しても輸送用フードに付着
した膜の剥離がなくなり、剥離した膜の粉が基板上に成
膜した膜に悪影響を及ぼすことがなくなること。
より、長時間(5時間)成膜しても輸送用フードに付着
した膜の剥離がなくなり、剥離した膜の粉が基板上に成
膜した膜に悪影響を及ぼすことがなくなること。
(v)輸送用フードの温度を400℃以下にすることに
より、輸送用フード加熱により基板上に成膜した膜の光
導電特性を劣化させるという現象がみられないこと。
より、輸送用フード加熱により基板上に成膜した膜の光
導電特性を劣化させるという現象がみられないこと。
以上の点は、表11に示した成膜パラメータのいずれを
変化させても変わりはなかった。
変化させても変わりはなかった。
即ち、以上の実験結果をもとに基板上に堆積膜を形成す
るための成膜空間に、前駆体及び該前駆体と相互作用を
する活性種とを導入することにより、前記基板上に堆積
膜を形成する方法でかつ、該活性種をマイクロ波電力に
よる放電プラズマにより生成する堆積膜形成法において
、基板の位置をマイクロ波伝搬回路の終端より75鶴か
ら275■諷の範囲の位置に設置することにより、膜特
性が良好で、かつ膜の表面性が良好で膜はがれのない成
膜が可能となった。
るための成膜空間に、前駆体及び該前駆体と相互作用を
する活性種とを導入することにより、前記基板上に堆積
膜を形成する方法でかつ、該活性種をマイクロ波電力に
よる放電プラズマにより生成する堆積膜形成法において
、基板の位置をマイクロ波伝搬回路の終端より75鶴か
ら275■諷の範囲の位置に設置することにより、膜特
性が良好で、かつ膜の表面性が良好で膜はがれのない成
膜が可能となった。
また、前駆体及び活性種との混合点から基板を遠ざける
ことにより起こる堆積速度の減少を混合点より基板近傍
まで、輸送フードの内径/反応空間の内径が0.6より
4までの範囲の内径をもった輸送用フードを装着するこ
とによって大きく軽減できることがわかった。
ことにより起こる堆積速度の減少を混合点より基板近傍
まで、輸送フードの内径/反応空間の内径が0.6より
4までの範囲の内径をもった輸送用フードを装着するこ
とによって大きく軽減できることがわかった。
また輸送用フードを60℃より400℃の範囲の温度に
加熱することにより、長時間の成膜においても輸送用フ
ードに堆積した膜が剥離し、その剥離物が基板上の膜に
付着して悪影響を及ぼすことを防止でき、また輸送用フ
ード加熱による膜の特性悪化も起こさないことがわかっ
た。
加熱することにより、長時間の成膜においても輸送用フ
ードに堆積した膜が剥離し、その剥離物が基板上の膜に
付着して悪影響を及ぼすことを防止でき、また輸送用フ
ード加熱による膜の特性悪化も起こさないことがわかっ
た。
なお成膜空間が小さく、成膜空間の内径/反応空間の内
径が0.6より4の間にある場合は、輸送用フードの役
割を成膜室の壁面で代用することは可能である。
径が0.6より4の間にある場合は、輸送用フードの役
割を成膜室の壁面で代用することは可能である。
本発明での「前駆体」とは、形成される堆積膜の原料に
は成り得るがそのままのエネルギー状態では堆積膜を形
成することが全く又は殆ど出来ないものを云う。「活性
種」とは、前記前駆体と化学的相互作用を起こして例え
ば前駆体にエネルギーを与えたり、前駆体と化学的に反
応したりして、前駆体を堆積膜を形成することができる
状態にする役目を荷うものを云う、従って、活性種とし
ては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る構成
要素を含んでいても良く、或いはそのような構成要素を
含んでいなくとも良い。
は成り得るがそのままのエネルギー状態では堆積膜を形
成することが全く又は殆ど出来ないものを云う。「活性
種」とは、前記前駆体と化学的相互作用を起こして例え
ば前駆体にエネルギーを与えたり、前駆体と化学的に反
応したりして、前駆体を堆積膜を形成することができる
状態にする役目を荷うものを云う、従って、活性種とし
ては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る構成
要素を含んでいても良く、或いはそのような構成要素を
含んでいなくとも良い。
本発明では、成膜空間(A)に導入される前駆体の輸送
空間(B)からの前駆体は、その寿命が好ましくは0.
01秒以上、より好ましくは0.1秒以上、最適には1
秒以上もあるが、所望に従って選択されて使用され、こ
の前駆体の構成要素が成膜空間で形成される堆積膜を構
成する主成分を構成するものとなる。活性種は成膜空間
で堆積膜を形成する際、同時に活性種の輸送空間(C)
から成膜空間(A)に導入され、形成される堆積膜の主
構成成分となる構成要素を含む前記前駆体と化学的に相
互作用する。その結果、所望の基板上に所望の堆積膜が
容易に形成される0本発明の方法によれば、成膜空間(
A)内でプラズマを生起させないで形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用
等による悪影響を受けるこたはない、又、本発明によれ
ば成膜空間(A)の雰囲気温度、基体温度を所望に従っ
て任意に制御することにより、より安定したCVD法と
することができる0本発明の方法が従来のCVD法と違
う点の1つは、あらかじめ成膜空間(A)とは異なる空
間に於いて生成された活性種を使うことである。このこ
とにより、従来のCVD法に較べて堆積速度を飛躍的に
伸ばすことができると同時に品質の高い膜を得ることが
でき、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一層の低温化
を図ることが可能になり、膜品質の安定した堆積膜を工
業的に大量に、しかも低コストで捷供できる。
空間(B)からの前駆体は、その寿命が好ましくは0.
01秒以上、より好ましくは0.1秒以上、最適には1
秒以上もあるが、所望に従って選択されて使用され、こ
の前駆体の構成要素が成膜空間で形成される堆積膜を構
成する主成分を構成するものとなる。活性種は成膜空間
で堆積膜を形成する際、同時に活性種の輸送空間(C)
から成膜空間(A)に導入され、形成される堆積膜の主
構成成分となる構成要素を含む前記前駆体と化学的に相
互作用する。その結果、所望の基板上に所望の堆積膜が
容易に形成される0本発明の方法によれば、成膜空間(
A)内でプラズマを生起させないで形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用
等による悪影響を受けるこたはない、又、本発明によれ
ば成膜空間(A)の雰囲気温度、基体温度を所望に従っ
て任意に制御することにより、より安定したCVD法と
することができる0本発明の方法が従来のCVD法と違
う点の1つは、あらかじめ成膜空間(A)とは異なる空
間に於いて生成された活性種を使うことである。このこ
とにより、従来のCVD法に較べて堆積速度を飛躍的に
伸ばすことができると同時に品質の高い膜を得ることが
でき、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一層の低温化
を図ることが可能になり、膜品質の安定した堆積膜を工
業的に大量に、しかも低コストで捷供できる。
本発明において前駆体の生成空間(B)で生成される前
駆体、活性種の生成空間(C)で生成される活性種は、
放電、光、熱のエネルギーで或いはそれ等の併用によっ
て生成される。また分解エネルギーを下げる、あるいは
分解率を上げるため金属等の触媒との接触、あるいは添
加により生成しても良い。
駆体、活性種の生成空間(C)で生成される活性種は、
放電、光、熱のエネルギーで或いはそれ等の併用によっ
て生成される。また分解エネルギーを下げる、あるいは
分解率を上げるため金属等の触媒との接触、あるいは添
加により生成しても良い。
本発明において、前駆体の生成空間(B)に導入されて
前駆体を生成する原材料としては、硅素原子に電子吸引
性の高い原子又は原子団、或いは極性基が結合している
ものが利用される。そのようなものとしては、例えば S t*X ta*m(n −1+ 2 + 3 ”’
、XmF、CCBr+ I)、(SiXり、(n≧3、
XmF、C1,Br、I)、Si、HXx−−+(n=
1.2.3−1X=F、CJ、Br、I)、51m1
’(tXt*(n −1+ 2+ 3 ”・、X −F
、 Cj!、Br、 I)、等が挙げられる。
前駆体を生成する原材料としては、硅素原子に電子吸引
性の高い原子又は原子団、或いは極性基が結合している
ものが利用される。そのようなものとしては、例えば S t*X ta*m(n −1+ 2 + 3 ”’
、XmF、CCBr+ I)、(SiXり、(n≧3、
XmF、C1,Br、I)、Si、HXx−−+(n=
1.2.3−1X=F、CJ、Br、I)、51m1
’(tXt*(n −1+ 2+ 3 ”・、X −F
、 Cj!、Br、 I)、等が挙げられる。
具体的には例えば5iFa、(SiFg)s、(SIF
g)* 。
g)* 。
(SiFg)a 、SimFi 、5iHFs 、Si
HaFiSIC1,(SiCjm)s、5IBr*、(
SiBr*)s等のガス状態の又は容易にガス化し得る
ものが挙げられる。
HaFiSIC1,(SiCjm)s、5IBr*、(
SiBr*)s等のガス状態の又は容易にガス化し得る
ものが挙げられる。
又、5iHx(C*Hs)x 、SiHx(CN)g等
も形成される堆積膜の使用目的によっては使用される。
も形成される堆積膜の使用目的によっては使用される。
またGe原子、C原子に電子吸引性の高い原子又は原子
団、或いは極性基が結合しているものを原料ガスと混合
し、あるいは個別に励起し、前駆体を生成し、前記St
原子を含む前駆体に加えることも可能である。
団、或いは極性基が結合しているものを原料ガスと混合
し、あるいは個別に励起し、前駆体を生成し、前記St
原子を含む前駆体に加えることも可能である。
上記方法で複数の前駆体を導入することにより、5iG
eあるいはSiC等の堆積膜の成膜も可能となる。
eあるいはSiC等の堆積膜の成膜も可能となる。
このような原料ガスとしては、
ceeXz、1mg(n ! ! + 2 + 3−・
・、XmF、Cj’、Br、I)、(G e X x
) 11(n≧3、X−F、CI、Sr、I)、Gea
HX*a、+(n−1+2+3・、XmF、CI、Br
、I)、Ge5HzXz11(n −1+ 2 + 3
・・・、X−F+C1,Br、り、CnX tn*x
cn = 1 + 2 + 3 ”’、XmF、Ct’
、Br+ I)、(CXi)11(n≧3、X−F、C
1,Br、I)、CnHXia*+(n = 1 +
2 + 3 ”・、X = F + Cj! + B
r + I )、CnHxX**(n”1+2+3”’
、XmF、CLBrtl)、等が挙げられる。
・、XmF、Cj’、Br、I)、(G e X x
) 11(n≧3、X−F、CI、Sr、I)、Gea
HX*a、+(n−1+2+3・、XmF、CI、Br
、I)、Ge5HzXz11(n −1+ 2 + 3
・・・、X−F+C1,Br、り、CnX tn*x
cn = 1 + 2 + 3 ”’、XmF、Ct’
、Br+ I)、(CXi)11(n≧3、X−F、C
1,Br、I)、CnHXia*+(n = 1 +
2 + 3 ”・、X = F + Cj! + B
r + I )、CnHxX**(n”1+2+3”’
、XmF、CLBrtl)、等が挙げられる。
具体的には例えばGeFa +GezFh、GeHzF
xGeH富Cjt + GeCjm 、 Ge
tCj!i 、 CFa 。
xGeH富Cjt + GeCjm 、 Ge
tCj!i 、 CFa 。
C*Fh 、 CH*F* 、 CHF5
、 CHtC1@CCl4.CオC16等のガス状態
の又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
、 CHtC1@CCl4.CオC16等のガス状態
の又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
導入する活性種及び前駆体の種類を変えることで、異な
る特性を存する堆積膜の夫々を成膜空間内に配されてい
る基体の夫々の上に形成することができる。
る特性を存する堆積膜の夫々を成膜空間内に配されてい
る基体の夫々の上に形成することができる。
更には、本発明の方法によれば、従来のプラズマCVD
法と異なり、成膜空間と活性化空間及び前駆体化空間と
が夫々分離されているため、成膜空間の内壁からの汚染
物や成膜空間内に残留する残留ガスの影響を実質的にな
くすことができるという特徴がある。
法と異なり、成膜空間と活性化空間及び前駆体化空間と
が夫々分離されているため、成膜空間の内壁からの汚染
物や成膜空間内に残留する残留ガスの影響を実質的にな
くすことができるという特徴がある。
本発明においては、活性種の輸送空間(C)内で前駆体
と活性種とが混合され、該混合ガスが成膜空間に導入さ
れる。混合された前駆体と活性種は化学的に相互作用し
成膜空間に予め配されている基体上に堆積膜が形成され
る。その際、必要であれば成膜空間(A)内あるいは基
体上に直ちに熱、光等のエネルギーを与えることで堆積
速度を促進し、所望の堆積膜の形成が効率良く達成され
る。
と活性種とが混合され、該混合ガスが成膜空間に導入さ
れる。混合された前駆体と活性種は化学的に相互作用し
成膜空間に予め配されている基体上に堆積膜が形成され
る。その際、必要であれば成膜空間(A)内あるいは基
体上に直ちに熱、光等のエネルギーを与えることで堆積
速度を促進し、所望の堆積膜の形成が効率良く達成され
る。
本発明において、活性種の生成空間に導入され、活性種
を生成させる原料としては、Hz 、S I Ha 。
を生成させる原料としては、Hz 、S I Ha 。
SiH3F、5iH3Cj、5iHsBr、5IH31
等の他、必要に応じてこれらにHe、Ne、Ar等の稀
ガスを加えることができる。
等の他、必要に応じてこれらにHe、Ne、Ar等の稀
ガスを加えることができる。
本発明において、活性種の輸送空間(C)で混合される
際の前駆体の量と活性種の量の割合は、堆積条件、前駆
体及び活性種のflls等で適宜所望に従って決められ
るが、好ましくは100:1〜1:1OO(流量比)が
適当であり、より好ましくは10:1〜1:10とされ
るのが望ましい。
際の前駆体の量と活性種の量の割合は、堆積条件、前駆
体及び活性種のflls等で適宜所望に従って決められ
るが、好ましくは100:1〜1:1OO(流量比)が
適当であり、より好ましくは10:1〜1:10とされ
るのが望ましい。
また、本発明において、活性種の輸送空間(C)内への
前駆体の輸送空間(B)の開放口の位置は、活性種の輸
送空間(C)の成膜空間への開放口の位置より好ましく
は0.10〜200重−が適当であり、より好ましくは
1ws〜100mとするのが望ましい。
前駆体の輸送空間(B)の開放口の位置は、活性種の輸
送空間(C)の成膜空間への開放口の位置より好ましく
は0.10〜200重−が適当であり、より好ましくは
1ws〜100mとするのが望ましい。
以下、装置例、実施例により本発明の堆積膜形成方法及
び堆積膜形成装置を具体的に記載するが、本発明はこれ
らにより何ら限定されるものではない。
び堆積膜形成装置を具体的に記載するが、本発明はこれ
らにより何ら限定されるものではない。
笠星■上
第1図に本発明の堆積膜形成方法に用いる堆積膜形成装
置の例を示す0図において101は前駆体生成用の石英
反応管、102は活性種生成用の石英反応管、103は
マイクロ波導波管であり、石英反応管の両者101,1
02は太さが異なり、二重管構造になるように配置し、
さらに外側の石英管102のまわりにマイクロ波の導波
管103を設置しである。そして111及び112は原
料ガスの導入管であり、ガス導入管111及び112を
介して石英反応管101及び102へ、それぞれ前駆体
及び活性種の原料ガスが導入される。そしてマイクロ波
電力をマイクロ波導波管103に導入すると、石英反応
管の両者101102にはマイクロ波エネルギーが導入
され、石英管内にプラズマが生起される。
置の例を示す0図において101は前駆体生成用の石英
反応管、102は活性種生成用の石英反応管、103は
マイクロ波導波管であり、石英反応管の両者101,1
02は太さが異なり、二重管構造になるように配置し、
さらに外側の石英管102のまわりにマイクロ波の導波
管103を設置しである。そして111及び112は原
料ガスの導入管であり、ガス導入管111及び112を
介して石英反応管101及び102へ、それぞれ前駆体
及び活性種の原料ガスが導入される。そしてマイクロ波
電力をマイクロ波導波管103に導入すると、石英反応
管の両者101102にはマイクロ波エネルギーが導入
され、石英管内にプラズマが生起される。
104はマイクロ波放射防止用の金属円筒で、これの内
径は石英管102の内径より大きくマイクロ波導入管!
03の側面にφ50の穴をあけ、石英反応管101.1
02をおおうように設置されている。105はチューナ
ーで投入マイクロ波がプラズマ内に有効に投入されるよ
うに調整する。
径は石英管102の内径より大きくマイクロ波導入管!
03の側面にφ50の穴をあけ、石英反応管101.1
02をおおうように設置されている。105はチューナ
ーで投入マイクロ波がプラズマ内に有効に投入されるよ
うに調整する。
106は外側の石英管102内のプラズマ形成領域であ
る活性種の生成空間(C)、107は内側の石英管10
1内でのプラズマ形成領域である前駆体の生成空間(B
)、108は前駆体と活性種の反応空間、109は成膜
空間(A)、110は基板をそれぞれ表す、113は輸
送用フードであり、114は輸送用フードを加熱するた
めのヒーターであり、115は輸送用フードの表面温度
を測定するための熱電対である。
る活性種の生成空間(C)、107は内側の石英管10
1内でのプラズマ形成領域である前駆体の生成空間(B
)、108は前駆体と活性種の反応空間、109は成膜
空間(A)、110は基板をそれぞれ表す、113は輸
送用フードであり、114は輸送用フードを加熱するた
めのヒーターであり、115は輸送用フードの表面温度
を測定するための熱電対である。
笠1舅叢
第3図に、本発明の堆積膜形成方法に用いる別の堆積膜
形成vt装置例示す。
形成vt装置例示す。
方形導波管301よりマイクロ波を円筒状のキャビティ
305の中に導入する。302は絞りでマイクロ波のキ
ャビティへの投入効率を最大にするように調整する。
305の中に導入する。302は絞りでマイクロ波のキ
ャビティへの投入効率を最大にするように調整する。
手中ビティ305内には、石英の釣り鐘型の反応チャン
バー壁306が設置されており、反応チャンバー309
内に活性種の原料ガスを導入することにより、キャビテ
ィ内に投入されたマイクロ波の作用により反応チャンバ
ー309内にプラズマが生起される1反応チャンバー3
09は活性種の生成空間(B)である、308はパンチ
ングボードで、マイクロ波の反射面になっており、キャ
ビティ内にマイクロ波をとじこめ、成膜空間(A)であ
る成膜室320側へのマイクロ波の侵入を防止している
。またパンチングボード30Bの穴より、反応チャンバ
ー309内で作製された活性種は成膜室320に導入さ
れる。312は活性種生成用の原料ガスの導入管である
。303は短絡板でキャビティ305へ投入されたマイ
クロ波の最大電界が反応チャンバー309内にあるよう
に調整される。304は短絡板調整用のネジである。
バー壁306が設置されており、反応チャンバー309
内に活性種の原料ガスを導入することにより、キャビテ
ィ内に投入されたマイクロ波の作用により反応チャンバ
ー309内にプラズマが生起される1反応チャンバー3
09は活性種の生成空間(B)である、308はパンチ
ングボードで、マイクロ波の反射面になっており、キャ
ビティ内にマイクロ波をとじこめ、成膜空間(A)であ
る成膜室320側へのマイクロ波の侵入を防止している
。またパンチングボード30Bの穴より、反応チャンバ
ー309内で作製された活性種は成膜室320に導入さ
れる。312は活性種生成用の原料ガスの導入管である
。303は短絡板でキャビティ305へ投入されたマイ
クロ波の最大電界が反応チャンバー309内にあるよう
に調整される。304は短絡板調整用のネジである。
311は前駆体用の原料ガスの導入管で、前駆体の生成
空間307に導入される。前駆体の生成空間307は、
円筒状の成膜室320の回りに同心円杖に設置されてお
り、その外側には分解エネルギー源としての電気炉31
8が、そのまわりをとりかこむように配置されている。
空間307に導入される。前駆体の生成空間307は、
円筒状の成膜室320の回りに同心円杖に設置されてお
り、その外側には分解エネルギー源としての電気炉31
8が、そのまわりをとりかこむように配置されている。
ガス導入管311より導入された前駆体用の原料ガスは
、前駆体の生成空間307で熱エネルギー源31Bの作
用により分解され、前駆体を生成し、リング状に等間隔
にφ5の穴径の穴のあいた吹き出し口を有する前駆体輸
送管319より反応管322に導入される。
、前駆体の生成空間307で熱エネルギー源31Bの作
用により分解され、前駆体を生成し、リング状に等間隔
にφ5の穴径の穴のあいた吹き出し口を有する前駆体輸
送管319より反応管322に導入される。
反応管322はパンチングボード308のすぐ下流に取
り付けられており、長さ5 csの円筒物である。その
内径はパンチングボード308上の穴をすべてカバーす
るのに必要十分な長さに設定されている0反応管には前
駆体の輸送管が接続されており、前駆体とパンチングボ
ード308の穴を通じて輸送された活性種との反応空間
になっている。活性種と反応した前駆体は成膜空間であ
る成膜室320に輸送され、基板上に堆積膜を形成す3
16は基板ホルダーであり、317は基板温度をコント
ロールするためのヒーターである。
り付けられており、長さ5 csの円筒物である。その
内径はパンチングボード308上の穴をすべてカバーす
るのに必要十分な長さに設定されている0反応管には前
駆体の輸送管が接続されており、前駆体とパンチングボ
ード308の穴を通じて輸送された活性種との反応空間
になっている。活性種と反応した前駆体は成膜空間であ
る成膜室320に輸送され、基板上に堆積膜を形成す3
16は基板ホルダーであり、317は基板温度をコント
ロールするためのヒーターである。
321は成膜室320、反応チャンバー309の真空度
を調整するための排気バルブである。
を調整するための排気バルブである。
本装置ではマイクロ波をキャビティ中の反応チャンバー
309に効率的に投入できるため、10−4〜10−’
Torrという低い圧力でも反応チャンバー309内に
プラズマを生成することができる。そのため成膜室32
0内の圧力を低くすることが可能である。
309に効率的に投入できるため、10−4〜10−’
Torrという低い圧力でも反応チャンバー309内に
プラズマを生成することができる。そのため成膜室32
0内の圧力を低くすることが可能である。
313は輸送用フードで反応空間である円筒の反応管3
22(以下反応管322と記す、)にとりつけられてい
る、輸送用フード313は基板の上流1csの位置まで
延びている。314は輸送用フードを加熱するためのシ
ーズヒーターである。
22(以下反応管322と記す、)にとりつけられてい
る、輸送用フード313は基板の上流1csの位置まで
延びている。314は輸送用フードを加熱するためのシ
ーズヒーターである。
315は輸送用フードの表面温度を測定するための熱電
対である。
対である。
叉隻斑上
第1図に示した本発明の堆積膜形成装置で、反応空間1
08の開口部に輸送用フード内径/反応空間の内径=2
/lの輸送用フードを装着した装置を用い、コーニング
7059ガラス基板上に以下の如き操作によってアモル
ファスSi堆積膜を形成した。
08の開口部に輸送用フード内径/反応空間の内径=2
/lの輸送用フードを装着した装置を用い、コーニング
7059ガラス基板上に以下の如き操作によってアモル
ファスSi堆積膜を形成した。
まず、基板を装置内に載置し装置内を約10−’Tor
rまで真菟俳気した0次いで基板加熱用ヒーターで基板
温度を250℃に加熱し、温度が一定に保たれたところ
で原料ガスを表12に示す流量で導入し、堆積室内の圧
力を0.3 Torrに保ち、マイクロ波電源より実効
パワー160Wのマイクロ波を発生させた。他の条件は
表8に示す条件により40分間の堆積膜の形成を行った
。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性、
膜の光電特性は試料表面に真空蒸着法によりギャップ長
200μのAIの(し形電極を形成し、両電掻間に20
Vの電圧を印加し、暗時の電流及びAMl 100m
W/−の光を照射したときの電流を微小電流針(Y[(
P製 商品名41,1QB)を用いて測定し、光照射時
の電流と暗時の電流とのにより求めた。
rまで真菟俳気した0次いで基板加熱用ヒーターで基板
温度を250℃に加熱し、温度が一定に保たれたところ
で原料ガスを表12に示す流量で導入し、堆積室内の圧
力を0.3 Torrに保ち、マイクロ波電源より実効
パワー160Wのマイクロ波を発生させた。他の条件は
表8に示す条件により40分間の堆積膜の形成を行った
。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性、
膜の光電特性は試料表面に真空蒸着法によりギャップ長
200μのAIの(し形電極を形成し、両電掻間に20
Vの電圧を印加し、暗時の電流及びAMl 100m
W/−の光を照射したときの電流を微小電流針(Y[(
P製 商品名41,1QB)を用いて測定し、光照射時
の電流と暗時の電流とのにより求めた。
膜の表面性は試料表面の状態を目視による観察及び走査
型電子顕微鏡による評価観察により行った。
型電子顕微鏡による評価観察により行った。
膜はがれ性は、堆積膜の形成後に取り出した試料を大気
中に1時間放置した後、目視による観察、及び電子線回
折による測定により行った。
中に1時間放置した後、目視による観察、及び電子線回
折による測定により行った。
また堆積膜の形成速度は、針圧式の膜厚計(商品名アル
ファーステップ)により膜厚を測定し、堆積膜の形成時
間で割ることにより求めた。
ファーステップ)により膜厚を測定し、堆積膜の形成時
間で割ることにより求めた。
AM−1100mW/aj照射下での導電率(σ、)は
〜lO″SS/csであり、また暗導電率(σ4)は〜
10−”S/amでこれらの比σ、/σ、は5ケタ以上
であった。
〜lO″SS/csであり、また暗導電率(σ4)は〜
10−”S/amでこれらの比σ、/σ、は5ケタ以上
であった。
膜の表面性は、目視及び走査型電子顕微鏡による評価で
は良好であった。また膜のはがれは、全くみとめられな
かった。また電子線回折の測定結果では、ハローのパタ
ーンがみられるアモルファスであった。
は良好であった。また膜のはがれは、全くみとめられな
かった。また電子線回折の測定結果では、ハローのパタ
ーンがみられるアモルファスであった。
堆積速度は6人/Sであった。
表日成膜条件
第1図に示した本発明の堆積膜形成装置の輸送用フード
を取りはずした装置を用い、表8の条件で、また他の条
件、操作等は実施例1と同様にしてアモルファスSi膜
の形成を行った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、
膜のはがれ性、堆積速度を実施例1と同様に測定、評価
を行った。
を取りはずした装置を用い、表8の条件で、また他の条
件、操作等は実施例1と同様にしてアモルファスSi膜
の形成を行った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、
膜のはがれ性、堆積速度を実施例1と同様に測定、評価
を行った。
堆積速度は1.4人/Sであった。
AM−1100mW/cd照射下テノ導電率(σ、)は
、〜1O−SS/clI、暗導電率(σ4)は、〜10
−”37cmでこれらの比<σ、/σ4>が5ケタ以上
ある膜が得られ、膜の表面性は、目視による観察及び走
査型電子顕微鏡による評価観察では良好であった。また
膜のはがれは、目視による結果では全くみとめられなか
った。また電子線回折の測定結果では、ハローのパター
ンがみられるアモルファスであった。
、〜1O−SS/clI、暗導電率(σ4)は、〜10
−”37cmでこれらの比<σ、/σ4>が5ケタ以上
ある膜が得られ、膜の表面性は、目視による観察及び走
査型電子顕微鏡による評価観察では良好であった。また
膜のはがれは、目視による結果では全くみとめられなか
った。また電子線回折の測定結果では、ハローのパター
ンがみられるアモルファスであった。
叉丘1
実施例1に用いた装置を用い、約5時間成膜を行った以
外は実施例1と同様の操作及び条件により堆積膜の形成
を行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性、
及び堆積速度を実施例1と同様に測定、評価を行った。
外は実施例1と同様の操作及び条件により堆積膜の形成
を行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性、
及び堆積速度を実施例1と同様に測定、評価を行った。
膜のはがれは、目視による膜の表面性、堆積速度におい
ては、実施例1で作製した40分間成膜の膜と大きく異
ならなかったが、走査型電子顕微鏡による観察結果では
、球状突起が多数あった。
ては、実施例1で作製した40分間成膜の膜と大きく異
ならなかったが、走査型電子顕微鏡による観察結果では
、球状突起が多数あった。
また膜の光電特性はσ、〜10”’ S / am 、
σ4〜1(IIoS/cs+で若干低下しティた。
σ4〜1(IIoS/cs+で若干低下しティた。
また輸送用フードに堆積した膜のtIIMが目視で観察
された。
された。
案止■主
実施例1に用いた装置を用い、輸送用フードのまわりの
ヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約5時
開成膜を行った以外は実施例1と同様の操作及び条件に
より堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表
面性、はがれ性、及び堆積速度を実施例1と同様に測定
、評価を行った。
ヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約5時
開成膜を行った以外は実施例1と同様の操作及び条件に
より堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表
面性、はがれ性、及び堆積速度を実施例1と同様に測定
、評価を行った。
走査型電子顕微鏡による膜の表面観察では、球状突起は
大幅に減少していた。また膜の光電特性は6.〜10−
’S/am、tla 〜10−”S/amと良好であつ
た。
大幅に減少していた。また膜の光電特性は6.〜10−
’S/am、tla 〜10−”S/amと良好であつ
た。
また膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と差はみられなかった。
、加熱しない場合と差はみられなかった。
また電子線回折の結果では、アモルファスであった。
大旌舅工
実施例1で使用したのと同じ装置を用い、S i F4
と共にHlで1%に希釈したBFsをBp’sの導入量
がS i F、導入量に対し3000pp−導入した以
外は表8の条件及び実施例1と同様の操作により堆積膜
の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ4)は〜1
0−’S/amで、熱起電力測定の結果はP型を示した
。
と共にHlで1%に希釈したBFsをBp’sの導入量
がS i F、導入量に対し3000pp−導入した以
外は表8の条件及び実施例1と同様の操作により堆積膜
の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ4)は〜1
0−’S/amで、熱起電力測定の結果はP型を示した
。
また、膜の表面性は良好で、膜はがれは全くみとめられ
なかった。また電子線回折像はアモルファスであった。
なかった。また電子線回折像はアモルファスであった。
叉隻■工
実施例1で使用したのと同じ装置を用い、S i F4
と共にArで1%に希釈したPH3をPH3の導入量が
SiF4導入量に対し3000ρp−導入した以外は表
8に示す条件及び実施例1と同様の操作により堆積膜の
形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ4)は〜10
−’S/cmで、熱起電力測定の結果はN型を示した。
と共にArで1%に希釈したPH3をPH3の導入量が
SiF4導入量に対し3000ρp−導入した以外は表
8に示す条件及び実施例1と同様の操作により堆積膜の
形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ4)は〜10
−’S/cmで、熱起電力測定の結果はN型を示した。
また膜の表面性は良好で、膜はがれは全くみとめられな
かった。また電子線回折像はアモルファスであった。
かった。また電子線回折像はアモルファスであった。
叉旌開亙
第1図に示した本発明の堆積膜形成装置を用い、多結晶
S1膜の成膜を行った。
S1膜の成膜を行った。
使用した装置は、反応空間108の開口部に輸送用フー
ド内径/反応空間の内径−2/1の輸送用フードを装着
したもので、表9に示す成膜条件でその他の操作、条件
は実施例1と同様に60分間成膜を行った。得られた膜
の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性、堆積速度の測
定評価を実施例1と同様に行った。
ド内径/反応空間の内径−2/1の輸送用フードを装着
したもので、表9に示す成膜条件でその他の操作、条件
は実施例1と同様に60分間成膜を行った。得られた膜
の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性、堆積速度の測
定評価を実施例1と同様に行った。
AM−1100mW/−照射下テノ導電率(σ、)は〜
10”’S/amであり、また暗導電率(σ4)は〜1
0−’S/備であった。
10”’S/amであり、また暗導電率(σ4)は〜1
0−’S/備であった。
膜の表面性は、目視及び走査型電子顕微鏡による評価で
は良好であった。
は良好であった。
また膜のはがれは、全くみとめられなかった。
また電子線回折の測定結果では、(110)方向に配向
した多結晶SIであった。
した多結晶SIであった。
堆積速度は2人/Sであった。
表9成膜条件
第1図に示した堆積膜形成装置の輸送用フードを取りは
ずした装置を用い、表9の条件で、また他の条件、操作
等は実施例6と同様にして多結晶S1膜の形成を行った
。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性、及び堆積
速度を実施例6と同様に測定、評価を行った。得られた
膜の暗導電率(σ4)は〜10−”S/amで、AM−
1100m W /−照射下の導電率(σ、)は〜10
−’S/1であった。
ずした装置を用い、表9の条件で、また他の条件、操作
等は実施例6と同様にして多結晶S1膜の形成を行った
。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性、及び堆積
速度を実施例6と同様に測定、評価を行った。得られた
膜の暗導電率(σ4)は〜10−”S/amで、AM−
1100m W /−照射下の導電率(σ、)は〜10
−’S/1であった。
また膜の表面性は良好で、膜のはがれはみられなかった
。また電子線回折の測定結果では、(110)方向に配
向した多結晶Si膜であつた。
。また電子線回折の測定結果では、(110)方向に配
向した多結晶Si膜であつた。
また、堆積速度は0.5λ/Sであった。
叉旌■工
実施例6に用いた装置を用い、約5時間の成膜を行った
以外は実施例6と同様の操作及び条件により堆積膜の形
成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性
及び堆積速度を実施例6と同様に測定し、評価を行った
。膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度におい
ては、実施例6で作成した40分間成1漠の膜と大きく
異ならなかったが、走査型電子顕微鏡による観察結果で
は、球状突起が多数あった。
以外は実施例6と同様の操作及び条件により堆積膜の形
成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性
及び堆積速度を実施例6と同様に測定し、評価を行った
。膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度におい
ては、実施例6で作成した40分間成1漠の膜と大きく
異ならなかったが、走査型電子顕微鏡による観察結果で
は、球状突起が多数あった。
また膜の光電特性はσ、〜10−’S/cs、σ4〜1
0−’S/■で実施例6で作成したものに比べて若干低
下していた。電子線回折の結果では、結晶性は実施例6
で作成した60分間成膜試料に比べ低下していた。また
輸送用フードに堆積した膜のtJI離が目視で観察され
た。
0−’S/■で実施例6で作成したものに比べて若干低
下していた。電子線回折の結果では、結晶性は実施例6
で作成した60分間成膜試料に比べ低下していた。また
輸送用フードに堆積した膜のtJI離が目視で観察され
た。
1旌A1
実施例6に使用した装置を用い、輸送用フードのまわり
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約5
時間の成膜を行った以外は実施例6と同様の操作及び条
件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電特性
、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例6と同様に測
定し、評価を行った。
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約5
時間の成膜を行った以外は実施例6と同様の操作及び条
件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電特性
、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例6と同様に測
定し、評価を行った。
走査型電子顕微鏡による膜の表面観察では、球状突起は
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ、〜10−
’S/am、σa 〜10−’S/amと良好であった
。
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ、〜10−
’S/am、σa 〜10−’S/amと良好であった
。
また膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と差はみられなかった。
、加熱しない場合と差はみられなかった。
また電子線回折の結果では、実施例6で作製した60分
間成膜した試料と同じく、(110)方向に配向した多
結晶sinであった。
間成膜した試料と同じく、(110)方向に配向した多
結晶sinであった。
ス星■度
実施例6で使用したのと同じ装置を用い、S i F4
と共にH2で1%に希釈したBFsをBF3の導入量が
SiF*導入量に対し300111pIl導入した以外
は表13の条件及び実施例6と同様の操作により堆積膜
の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ、)は〜1
0−”S/caで、熱起電力測定の結果はP型を示した
。
と共にH2で1%に希釈したBFsをBF3の導入量が
SiF*導入量に対し300111pIl導入した以外
は表13の条件及び実施例6と同様の操作により堆積膜
の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ、)は〜1
0−”S/caで、熱起電力測定の結果はP型を示した
。
また膜の表面性は良好で、膜のはがれはみとめられなか
った。また電子線回折像は(110)方向に配向した多
結晶SI膜であった。
った。また電子線回折像は(110)方向に配向した多
結晶SI膜であった。
1立聞土工
実施例6で使用したのと同じ装置を用い、S i F4
と共にArで1%に希釈したPH3をPH3の導入量が
S i F4導入量に対し300pp−導入した以外は
表9の条件及び実施例6と同様の条件及び操作により堆
積膜の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ、)は
〜lO°S/cIIで、熱起電力測定の結果はN型を示
した。
と共にArで1%に希釈したPH3をPH3の導入量が
S i F4導入量に対し300pp−導入した以外は
表9の条件及び実施例6と同様の条件及び操作により堆
積膜の形成を行った。得られた膜の暗導電率(σ、)は
〜lO°S/cIIで、熱起電力測定の結果はN型を示
した。
また膜の表面性は良好で、膜のはがれはみとめられなか
った。また電子線回折像は(11G)方向に配向した多
結晶Si[であった。
った。また電子線回折像は(11G)方向に配向した多
結晶Si[であった。
大立医土上
第1図に示した本発明の堆積膜形成装置を用い、アモル
ファス5iGe膜の堆積膜形成を行った。
ファス5iGe膜の堆積膜形成を行った。
使用した装置は、反応空間10Bの開口部に輸送用フー
ド内径/反応空間の内径−2/1の輸送用フードを装着
したもので、表10に示す成膜条件でその他の操作、条
件は実施例1と同様に40分間成膜を行った。得られた
膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性及び堆積速度
の測定、評価を実施例1と同様に行った。また、光学バ
ンドギャップは光学吸収の波長依存性より、またSlと
Geとの膜中の含有量比はXMAより求め評価を行った
。
ド内径/反応空間の内径−2/1の輸送用フードを装着
したもので、表10に示す成膜条件でその他の操作、条
件は実施例1と同様に40分間成膜を行った。得られた
膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ性及び堆積速度
の測定、評価を実施例1と同様に行った。また、光学バ
ンドギャップは光学吸収の波長依存性より、またSlと
Geとの膜中の含有量比はXMAより求め評価を行った
。
AM−1100mW/−照射下での導電率は〜10−’
S/amであり、また暗導電率は〜10−@S/csで
σ、/σ、は5ケタ以上ある膜が得られた。また光学バ
ンドギャップは1,5eVでXMAより求めたSlとG
oとの膜中の量比は7:3であった。
S/amであり、また暗導電率は〜10−@S/csで
σ、/σ、は5ケタ以上ある膜が得られた。また光学バ
ンドギャップは1,5eVでXMAより求めたSlとG
oとの膜中の量比は7:3であった。
膜の表面性は、目視及び走査型電子顕微鏡による評価で
は良好であった。
は良好であった。
また膜のはがれは、全くみとめられなかった。
また電子線回折の測定結果では、ハローのパターンがみ
られるアモルファスであった。
られるアモルファスであった。
堆積速度は8人/Sであった。
表10成膜条件
第1図に示した堆積膜形成装置の輸送用)−ドを取りは
ずした装置を用い、表1Oの条件でまた他の条件、操作
等は実施例11と同様にしてアモルファス5iGe膜の
成膜を行った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜
のはがれ性、堆積速度を実施例11と同様に測定、評価
を行った。暗導電率(σ、)は〜1O−IS/cIAで
、AM−1loOmW/−照射下ノ明導111 <6.
)は〜10−’S/amで、すぐれた特性の膜が得られ
た。また光学吸収の波長依存性より求めた光学バンドギ
ャップは1,5eVであった。XMAより求めたSIと
Goとの膜中の量比は7:3であった。
ずした装置を用い、表1Oの条件でまた他の条件、操作
等は実施例11と同様にしてアモルファス5iGe膜の
成膜を行った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜
のはがれ性、堆積速度を実施例11と同様に測定、評価
を行った。暗導電率(σ、)は〜1O−IS/cIAで
、AM−1loOmW/−照射下ノ明導111 <6.
)は〜10−’S/amで、すぐれた特性の膜が得られ
た。また光学吸収の波長依存性より求めた光学バンドギ
ャップは1,5eVであった。XMAより求めたSIと
Goとの膜中の量比は7:3であった。
膜の表面性は良好で、膜のはがれは全くみとめられなか
った。電子線回折の測定結果では、ハローのパターンが
みられるアモルファスであった。
った。電子線回折の測定結果では、ハローのパターンが
みられるアモルファスであった。
また、堆積速度は1.8人/Sであった。
叉旌■土主
実施例11に使用した装置を用い、約5時間の成膜を行
った以外は実施例11と同様の操作及び条件により堆積
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度、光学バンドギャップ、SiとGe
の膜中の量比を実施例+1と同様に測定し、評価を行っ
た。
った以外は実施例11と同様の操作及び条件により堆積
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度、光学バンドギャップ、SiとGe
の膜中の量比を実施例+1と同様に測定し、評価を行っ
た。
光学バンドギャップ、SiとGeの膜の中の量比、膜の
はがれ、目視による膜の表面性、堆積速度においては、
実施例11の40分間成膜の膜と大きく異ならなかった
が、走査型電子顕微鏡による観察結果では、球状突起が
多数あった。
はがれ、目視による膜の表面性、堆積速度においては、
実施例11の40分間成膜の膜と大きく異ならなかった
が、走査型電子顕微鏡による観察結果では、球状突起が
多数あった。
また膜の光電特性はσ、〜l(I’S/ca、σ4〜I
(I’S/cmで若干低下していた。
(I’S/cmで若干低下していた。
また輸送用フードに堆積した膜の剥離が目視で観察され
た。
た。
尖立A上主
実施例11に使用した装置を用い、輸送用フードのまわ
りのヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約
5時間の成膜を行った以外は実施例11と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度、光学バンドギャ
ップ、SIとGeとの膜中の含有量比を実施例11と同
様に測定し、評価を行った。
りのヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱し、約
5時間の成膜を行った以外は実施例11と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度、光学バンドギャ
ップ、SIとGeとの膜中の含有量比を実施例11と同
様に測定し、評価を行った。
走査型電子顕微鏡による膜の表面観察では、球状突起は
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ−〜10−
’S/cm、 aa 〜I Q−@3/asと良好であ
った。
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ−〜10−
’S/cm、 aa 〜I Q−@3/asと良好であ
った。
また光学バンドギャップ、SiとGoとの膜中の含有量
比、膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と比べ、差はみられなかった。また電
子線回折の結果では、アモルファスであった。
比、膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と比べ、差はみられなかった。また電
子線回折の結果では、アモルファスであった。
ス[
電解研磨したステンレス基板上に、基板温度200℃で
通常のArスパンター法によりAgを約5000人蒸着
した0次にO,とArとをl:lで混合した雰囲気中で
ZnOをスパンターし、上記ステンレス基板のAgWA
上にZnO膜を約1μm堆積した。
通常のArスパンター法によりAgを約5000人蒸着
した0次にO,とArとをl:lで混合した雰囲気中で
ZnOをスパンターし、上記ステンレス基板のAgWA
上にZnO膜を約1μm堆積した。
上記Ag及びZnOを堆積したステンレス板を基板とし
、第1図に示す本発明の堆積膜形成装置の基板ホルダー
上にセットし、まず実施例10に記載の成膜条件で約3
00人のN型の多結晶Si膜を堆積した。次に実施例1
に記載の成膜条件で約5000人のI型の非晶質Si膜
を堆積した。
、第1図に示す本発明の堆積膜形成装置の基板ホルダー
上にセットし、まず実施例10に記載の成膜条件で約3
00人のN型の多結晶Si膜を堆積した。次に実施例1
に記載の成膜条件で約5000人のI型の非晶質Si膜
を堆積した。
次に実施例9に記載の成膜条件で約200人のP型の多
結晶St@を堆積した。
結晶St@を堆積した。
その後、別の蒸着装置に試料をうつし、基板温度250
℃で、01雰囲気の5 X 10−’Torr圧力下で
、InとSnとを1:lで混合したものを、抵抗加熱下
で約700人成膜し、ステンレス基板/へg / Z
n O/ N型多結晶S i / l型非晶質Si/P
型多結晶Sl/ITO透明電極よりなるPIN型フォト
ダイオードを作製した。得られた膜の光電変換効率を測
定したところ、通常の5i84ガスの高周波グロー放電
法で作製した非晶質層Si PIN構造の試料に比べ
、約15%の光電変換効率の同上がみられた。
℃で、01雰囲気の5 X 10−’Torr圧力下で
、InとSnとを1:lで混合したものを、抵抗加熱下
で約700人成膜し、ステンレス基板/へg / Z
n O/ N型多結晶S i / l型非晶質Si/P
型多結晶Sl/ITO透明電極よりなるPIN型フォト
ダイオードを作製した。得られた膜の光電変換効率を測
定したところ、通常の5i84ガスの高周波グロー放電
法で作製した非晶質層Si PIN構造の試料に比べ
、約15%の光電変換効率の同上がみられた。
大隻炭上工
実施例14において、■型の31膜約5000人のかわ
りに、実施例5に記載の成膜条件で約lOμmの!型の
多結晶Si膜を成膜した以外は、実施例14と同じ条件
で、ステンレス基板/Ag/ Z n O/ N型多結
晶31/I型多結晶Sl/P型多結晶31/ITO透明
電極よりなるPIN型フォトダイオードを作製した。得
られた膜の光電変換効率を測定したところ、通常の5l
)(4ガスの高周波グロー放電法で作製した非晶質5t
PIN構造の試料に比べ、約20%の光電変換効率の同
上がみられた。
りに、実施例5に記載の成膜条件で約lOμmの!型の
多結晶Si膜を成膜した以外は、実施例14と同じ条件
で、ステンレス基板/Ag/ Z n O/ N型多結
晶31/I型多結晶Sl/P型多結晶31/ITO透明
電極よりなるPIN型フォトダイオードを作製した。得
られた膜の光電変換効率を測定したところ、通常の5l
)(4ガスの高周波グロー放電法で作製した非晶質5t
PIN構造の試料に比べ、約20%の光電変換効率の同
上がみられた。
去U土工
実施例14において、■型のS1膜約5000人のかわ
りに、実施例11に記載の成膜条件で!型の非晶質5i
Ge膜を約6000人成膜した以外は、実施例11と同
じ条件で、ステンレス基板/ A g / Z n O
/ N型多結晶S i/I型非晶質5IGe/P型多結
晶Si/ITO透明電極よりなるPIN型フォトダイオ
ードを作製した。得られた膜の充電変換効率を測定した
ところ、通常のS i H4ガスの高周波グロー放電法
で作製した非晶質31 PIN構造の試料に比べ、約
18%の光電変換効率の同上がみられた。
りに、実施例11に記載の成膜条件で!型の非晶質5i
Ge膜を約6000人成膜した以外は、実施例11と同
じ条件で、ステンレス基板/ A g / Z n O
/ N型多結晶S i/I型非晶質5IGe/P型多結
晶Si/ITO透明電極よりなるPIN型フォトダイオ
ードを作製した。得られた膜の充電変換効率を測定した
ところ、通常のS i H4ガスの高周波グロー放電法
で作製した非晶質31 PIN構造の試料に比べ、約
18%の光電変換効率の同上がみられた。
スm工
実施例14に記載の方法で作製したステンレス基板/
A g / Z n o基板上に、実施例1Oに記載の
成膜条件で約15μm厚のN型多結晶St膜を堆積した
0次に実施例9に記載の成膜条件で約5000人のP型
の多結晶5ilpJを堆積した。
A g / Z n o基板上に、実施例1Oに記載の
成膜条件で約15μm厚のN型多結晶St膜を堆積した
0次に実施例9に記載の成膜条件で約5000人のP型
の多結晶5ilpJを堆積した。
次に実施例14に記載の成膜法で、上記試料上に約50
00人のITO透明電極を形成し、ステンレス基板/
A g / Z n O/ N型多結晶St/P型多結
晶Si/ITO構成のPN型のフォトダイオードを作製
した。得られたフォトダイオードの光電変換効率を測定
したところ、通常の5iHnガスの高周波グロー放電法
で作製した非晶質3i PIN構造の試料に比べ、約
22%の光電変換効率の同上がみられた。
00人のITO透明電極を形成し、ステンレス基板/
A g / Z n O/ N型多結晶St/P型多結
晶Si/ITO構成のPN型のフォトダイオードを作製
した。得られたフォトダイオードの光電変換効率を測定
したところ、通常の5iHnガスの高周波グロー放電法
で作製した非晶質3i PIN構造の試料に比べ、約
22%の光電変換効率の同上がみられた。
叉止■1工
第3図に示した本発明の別の堆積膜形成装置を用い、ア
モルファスSi膜の成膜を行った。
モルファスSi膜の成膜を行った。
使用した装置は、反応管322の先に輸送用フード内径
/反応管の内径−1/1の輸送用フードを装着したもの
で、表11に示す成膜条件でその他の操作、条件は実施
例1と同様で30分間成膜を行った。得られた膜の光電
特性、膜の表面性、膜のはがれ性及び堆積速度の測定、
評価を実施例1と同様に行りた。
/反応管の内径−1/1の輸送用フードを装着したもの
で、表11に示す成膜条件でその他の操作、条件は実施
例1と同様で30分間成膜を行った。得られた膜の光電
特性、膜の表面性、膜のはがれ性及び堆積速度の測定、
評価を実施例1と同様に行りた。
AM−1100mW/−照射下テノ導電率(σ、)は〜
10−’S/(2)であり、また暗導電率(σ−)は〜
10−”S/amでσ、/σ、は5ケタ以上であった。
10−’S/(2)であり、また暗導電率(σ−)は〜
10−”S/amでσ、/σ、は5ケタ以上であった。
膜の表面性は、目視及び走査型電子81I微鏡による評
価では良好であった。
価では良好であった。
また膜のはがれは、全くみとめられなかった。
また電子線回折の測定結果では、ハローのパターンがみ
られるアモルファスであった。
られるアモルファスであった。
堆積速度は11人/Sであった。
表11成膜条件
第3図に示した堆積膜形成装置の輸送用フードを取りは
ずした装置を用い、表11の条件で他の条件及び操作は
実施例18と同様にしてアモルファスSt膜の形成を行
った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ
性、堆積速度を実施例12と同様に測定、評価を行った
。
ずした装置を用い、表11の条件で他の条件及び操作は
実施例18と同様にしてアモルファスSt膜の形成を行
った。得られた膜の光電特性、膜の表面性、膜のはがれ
性、堆積速度を実施例12と同様に測定、評価を行った
。
AM−1100mW/−照射下テノ導電率(σ、)は〜
1O−SS/c11で、暗導電率(σ−)は10”S/
csで、a、/a、は5ケタ以上ある膜が得られた。
1O−SS/c11で、暗導電率(σ−)は10”S/
csで、a、/a、は5ケタ以上ある膜が得られた。
膜の表面性は良好で、また膜−のはがれはみとめられな
かった、電子線回折像はハローのアモルファス特有のパ
ターンがみられた。
かった、電子線回折像はハローのアモルファス特有のパ
ターンがみられた。
また、堆積速度は3.2人/Sであった。
大隻■1主
実施例18に使用した装置を用い、約5時間の成膜を行
った以外は実施例18と同様の操作及び条件により堆積
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度を実施例18と同様に測定、評価を
行った。
った以外は実施例18と同様の操作及び条件により堆積
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度を実施例18と同様に測定、評価を
行った。
膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度において
は、30分間成膜の膜と大きく異ならなかったが、走査
型電子顕微鏡による観察結果では、球状突起が多数あっ
た。
は、30分間成膜の膜と大きく異ならなかったが、走査
型電子顕微鏡による観察結果では、球状突起が多数あっ
た。
また膜の光電特性はσp=10−’S/as、σd〜1
0−”S/cmで若干低下していた。
0−”S/cmで若干低下していた。
また輸送用フードに堆積した膜のばくりか目視で観察さ
れた。
れた。
人止桝1立
実施例I8に用いた装置を用い、輸送用フードのまわり
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱して、約
5時間の成膜を行った以外は実施例18と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例18と同
様に測定し、評価を行った。
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱して、約
5時間の成膜を行った以外は実施例18と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例18と同
様に測定し、評価を行った。
走査型電子顕微鏡による膜の表面観察では、球状突起は
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ# 〜10
−’S/am、 tla 〜10−”S/asと良好で
あった。
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ# 〜10
−’S/am、 tla 〜10−”S/asと良好で
あった。
また膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と差はみられなかった。
、加熱しない場合と差はみられなかった。
また電子線回折の結果では、アモルファスであった。
ス遣」l」。
第3図に示した本発明の堆積膜形成装置を用い、多結晶
Si膜の成膜を行った。使用した装置は、反応管322
の先に輸送用フード内径/反応管の内径−1/1の輸送
用フードを装着したもので、表16に示す成膜条件でそ
の他の操作、条件は実施例1と同様に50分間成膜を行
った。得られた膜の充電特性、膜の表面性、膜のはがれ
性及び堆積速度の測定、評価を実施例1と同様に行った
。
Si膜の成膜を行った。使用した装置は、反応管322
の先に輸送用フード内径/反応管の内径−1/1の輸送
用フードを装着したもので、表16に示す成膜条件でそ
の他の操作、条件は実施例1と同様に50分間成膜を行
った。得られた膜の充電特性、膜の表面性、膜のはがれ
性及び堆積速度の測定、評価を実施例1と同様に行った
。
AM−1100mW/c+4照射下での導電率(I、)
は〜10−’S/csであり、また暗導電率(σ、)は
〜10−’S/amであった。
は〜10−’S/csであり、また暗導電率(σ、)は
〜10−’S/amであった。
膜の表面性は、目視及び走査型電子S!Ji微鏡による
評価では良好であった。
評価では良好であった。
また膜のはがれは、全くみとめられなかった。
また電子線回折の測定結果では、(110)方向に配向
した多結晶Siであった。
した多結晶Siであった。
堆積速度は3.5人/Sであった。
表12成膜条件
第3図に示した堆積膜形成装置の輸送用フードを取りは
ずした装置を用い、表12の成膜条件でまた他の条件、
操作等は実施例21と同様にして多結晶Si膜の成膜を
行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性及び
堆積速度を実施例21と同様に測定、評価を行った。暗
導電率(σ−)は〜10−’S/個で、AM−1100
mW/−照射下の導電率(σ、)は〜10−’S/情で
あったΦ 膜の表面性は良好で、膜のはがれは認められなかった。
ずした装置を用い、表12の成膜条件でまた他の条件、
操作等は実施例21と同様にして多結晶Si膜の成膜を
行った。得られた膜の光電特性、表面性、はがれ性及び
堆積速度を実施例21と同様に測定、評価を行った。暗
導電率(σ−)は〜10−’S/個で、AM−1100
mW/−照射下の導電率(σ、)は〜10−’S/情で
あったΦ 膜の表面性は良好で、膜のはがれは認められなかった。
電子線回折の測定結果では(110)方向に配向した多
結晶S1膜であった。
結晶S1膜であった。
大庄斑11
実施例21に用いた装置を用い、約5時間の成膜を行っ
た以外は実施例21と同様の操作及び条件により堆Mi
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度を実施例21と同様に測定し、評価
を行った。
た以外は実施例21と同様の操作及び条件により堆Mi
膜の形成を行った。得られた膜の光電特性、表面性、は
がれ性及び堆積速度を実施例21と同様に測定し、評価
を行った。
膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度において
は、50分間成膜の膜と大きく異ならなかったが、走査
型電子w4微鏡による観察結果では、球状突起が多数あ
った。
は、50分間成膜の膜と大きく異ならなかったが、走査
型電子w4微鏡による観察結果では、球状突起が多数あ
った。
また膜の光電特性はσ、〜10−’S/cm、σ4〜1
0−’S/asで若干低下していた。
0−’S/asで若干低下していた。
電子線回折の結果では、結晶性は実施例21で作製した
50分間成膜試料に比べ低下していた。
50分間成膜試料に比べ低下していた。
また輸送用フードに堆積した膜の剥離が目視で観察され
た。
た。
ス1貫」」一
実施例21に用いた装置を用い、輸送用フードのまわり
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱して、約
5時間の成膜を行った以外は実施例21と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例21と同
様に測定し、評価を行った。
のヒーターにより輸送用フードを80℃に加熱して、約
5時間の成膜を行った以外は実施例21と同様の操作及
び条件により堆積膜の形成を行った。得られた膜の光電
特性、表面性、はがれ性及び堆積速度を実施例21と同
様に測定し、評価を行った。
走査型電子顕微鏡による膜の表面観察では、球状突起は
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ、〜10−
’S/am、σa 〜l O−’S/cmト良好であっ
た。
大幅に減少していた。また膜の光電特性はσ、〜10−
’S/am、σa 〜l O−’S/cmト良好であっ
た。
また膜のはがれ、目視による膜の表面性、堆積速度では
、加熱しない場合と差はみられなかった。
、加熱しない場合と差はみられなかった。
また電子線回折の結果では、実施例21で作製した50
分間成膜した試料と同じく、(110)方向に配向した
多結晶Si膜であった。
分間成膜した試料と同じく、(110)方向に配向した
多結晶Si膜であった。
本発明の堆積膜形成方法及び装置によれば、以上説明し
たように、基板をマイクロ波伝1111ffl路の終端
より、75as乃至275Mの位置に設置することによ
り、デバイス膜としての良好な特性を有し、また膜表面
状態の良好で、膜はがれの生じない量41積膜を得るこ
とができる。
たように、基板をマイクロ波伝1111ffl路の終端
より、75as乃至275Mの位置に設置することによ
り、デバイス膜としての良好な特性を有し、また膜表面
状態の良好で、膜はがれの生じない量41積膜を得るこ
とができる。
また、前駆体及び活性種との混合点より基板近傍までの
空間を輸送用フードの内径/反応空間の内径が0.6よ
り4までの内径をもった輸送フードを装着することによ
り、堆積速度の減少を大きく軽減できる。
空間を輸送用フードの内径/反応空間の内径が0.6よ
り4までの内径をもった輸送フードを装着することによ
り、堆積速度の減少を大きく軽減できる。
さらに輸送用フードを60℃より400℃の間の温度に
加熱することにより、長時間の成膜においても、膜の特
性悪化を起こすことなく、輸送用フードに堆積した膜が
剥離し、その剥離物が基板上の膜に付着して膜に悪影響
を及ぼすことを防止できる。
加熱することにより、長時間の成膜においても、膜の特
性悪化を起こすことなく、輸送用フードに堆積した膜が
剥離し、その剥離物が基板上の膜に付着して膜に悪影響
を及ぼすことを防止できる。
第1図は、本発明の堆積膜形成装置の一例である。
第2図は、従来例の堆積膜形成”jtWである。
第3図は、本発明の堆積膜形成装置の別の例である。
図について、
101.201・・・前駆体生成用の石英反応管、10
2.202・・・活性種生成用の石英反応管、103.
203・・・マイクロ波の導波管、104.204・・
・マイクロ波遮蔽用の金属製の円筒、105.205・
・・チューナー 106.206・・・活性種の生成空間<C>、107
.207.307・・・前駆体の生成空間(B)、10
8.208・・・前駆体と活性種との反応空間、109
.209・・・成膜空間(A)、110.210,31
0・・・基板、 ill、211.311・・・前駆体生成用原料ガス導
入管、112,212.312・・・活性種化成用原料
ガス導入管、113.313・・・輸送用フード、11
4.314・・・輸送用フード用ヒーター115.31
5・・・熱電対、301・・・方形導波管、302・・
・マイクロ波のマツチング用絞り、303・・・マイク
ロ波のマツチング用短絡板、304・・・マイクロ波の
マツチング用短絡板用1ii整ネジ、305・・・キャ
ビティ、306・・・石英の反応チャンバー壁、308
・・・パンチングボード、309・・・反応チャンバー
、316・・・基板ホルダー317・・・ヒーター、3
18・・・電気炉、319・・・前駆体輸送管、320
・・・成膜室、321・・・排気!調整用パルプ、 322・・・前駆体と活性種との反応管。 第3図
2.202・・・活性種生成用の石英反応管、103.
203・・・マイクロ波の導波管、104.204・・
・マイクロ波遮蔽用の金属製の円筒、105.205・
・・チューナー 106.206・・・活性種の生成空間<C>、107
.207.307・・・前駆体の生成空間(B)、10
8.208・・・前駆体と活性種との反応空間、109
.209・・・成膜空間(A)、110.210,31
0・・・基板、 ill、211.311・・・前駆体生成用原料ガス導
入管、112,212.312・・・活性種化成用原料
ガス導入管、113.313・・・輸送用フード、11
4.314・・・輸送用フード用ヒーター115.31
5・・・熱電対、301・・・方形導波管、302・・
・マイクロ波のマツチング用絞り、303・・・マイク
ロ波のマツチング用短絡板、304・・・マイクロ波の
マツチング用短絡板用1ii整ネジ、305・・・キャ
ビティ、306・・・石英の反応チャンバー壁、308
・・・パンチングボード、309・・・反応チャンバー
、316・・・基板ホルダー317・・・ヒーター、3
18・・・電気炉、319・・・前駆体輸送管、320
・・・成膜室、321・・・排気!調整用パルプ、 322・・・前駆体と活性種との反応管。 第3図
Claims (4)
- (1)堆積膜を形成するための成膜空間内に基体を設置
すると共に、前駆体及びマイクロ波電力による放電プラ
ズマにより生成し該前駆体と相互作用をする活性種とを
、導入することにより前記基体上に堆積膜を形成する堆
積膜形成方法において、基板をマイクロ波伝搬回路の終
端より75mm〜275mmの範囲の位置に設置し、か
つ該前駆体と該活性種との混合点より該基板近傍までそ
のフードの内径対反応空間の内径との比が0.6より4
までの内径をもった輸送用フードを用いることを特徴と
する堆積膜形成方法。 - (2)上記輸送用フードを60℃より400℃までの温
度に加熱することを特徴とする請求項(1)に記載の堆
積膜形成方法。 - (3)基体上に堆積膜を形成するための成膜空間(A)
、前駆体の生成空間(B)、該前駆体と相互作用をする
活性種を生成するためのマイクロ波電力による放電プラ
ズマ空間(C)及び前駆体の生成空間(B)または放電
プラズマ空間(C)から前駆体または活性種を導入する
ための手段を有する堆積膜形成装置において、該マイク
ロ波の伝搬回路の終端より75mm〜275mmの範囲
の位置に基体が設置可能であり、かつ前駆体及び該前駆
体と相互作用をする活性種とが混合した点より基板近傍
までそのフードの内径対反応空間の内径との比が0.6
より4までの範囲にある内径をもった輸送フードを有す
ることを特徴とする堆積膜形成装置。 - (4)該輸送フードを60℃より400℃の間の温度に
加熱するための手段を有することを特徴とする請求項(
3)に記載の堆積膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32931088A JPH02175877A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 堆積膜形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32931088A JPH02175877A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 堆積膜形成方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175877A true JPH02175877A (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=18220031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32931088A Pending JPH02175877A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 堆積膜形成方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516945A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | ズルツァー・メットコ・アクチェンゲゼルシャフト | 基材を表面被覆又は表面処理するためのプラズマ被覆装置及び方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP32931088A patent/JPH02175877A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516945A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | ズルツァー・メットコ・アクチェンゲゼルシャフト | 基材を表面被覆又は表面処理するためのプラズマ被覆装置及び方法 |
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