JPH0217602A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH0217602A JPH0217602A JP63168244A JP16824488A JPH0217602A JP H0217602 A JPH0217602 A JP H0217602A JP 63168244 A JP63168244 A JP 63168244A JP 16824488 A JP16824488 A JP 16824488A JP H0217602 A JPH0217602 A JP H0217602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- oil
- solder
- terminal electrode
- electrode part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小形化に寄与する
電子部品の一４重である角チツプ抵抗器などのチップ部
品に関するものである。
電子部品の一４重である角チツプ抵抗器などのチップ部
品に関するものである。
従来の技術
近年、機器の軽薄短小化のために、回路構成部品の一つ
としてチップ部品が多用されるようになってきた。
としてチップ部品が多用されるようになってきた。
代表的なチップ部品の一つである角チツプ抵抗器の従来
の構成図を第３図に示す。同図において、１１はアルミ
ナ基板、１２はグレーズ抵抗体、１３は保護絶縁体、１
４は端子電極部である。この端子電極部の断面図を第４
図に示す。同図において、１６はムｇ又はＡｇＰｄ系の
スクリーン印刷による第−層導体、１６は第二層Ｎｉメ
ツキ、１７は第三層ハンダメツキであり、第三層ハンダ
メツキ１７によシ、外部回路との半田付接続を行って、
角チツプ抵抗器は回路部品としての役割を果している。
の構成図を第３図に示す。同図において、１１はアルミ
ナ基板、１２はグレーズ抵抗体、１３は保護絶縁体、１
４は端子電極部である。この端子電極部の断面図を第４
図に示す。同図において、１６はムｇ又はＡｇＰｄ系の
スクリーン印刷による第−層導体、１６は第二層Ｎｉメ
ツキ、１７は第三層ハンダメツキであり、第三層ハンダ
メツキ１７によシ、外部回路との半田付接続を行って、
角チツプ抵抗器は回路部品としての役割を果している。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成のチップ部品では、電は部の最外
層が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面積が非常に大きなものとなっている
。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸着がし
やすくなり、長期間保存した場合には電極表面が酸化な
どの化学変化を起こし、プリント基板への実装はんだ付
は時にはんだ付は不良を発生させる可能性が犬であると
いう問題点があった。また、表面を平滑なものとするた
めに低融点金属メツキ膜を光沢メツキで構成した場合に
は、不純物（有機物）を含んでいるためにはんだ付は性
が悪いという致命的な欠点を有している。
層が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面積が非常に大きなものとなっている
。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸着がし
やすくなり、長期間保存した場合には電極表面が酸化な
どの化学変化を起こし、プリント基板への実装はんだ付
は時にはんだ付は不良を発生させる可能性が犬であると
いう問題点があった。また、表面を平滑なものとするた
めに低融点金属メツキ膜を光沢メツキで構成した場合に
は、不純物（有機物）を含んでいるためにはんだ付は性
が悪いという致命的な欠点を有している。
本発明ははんだ付は性を向上させることを目的とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために、本発明のチップ部品の端子
電極部は、電極第三層のノ１ンダメッキを加熱オイルに
よって溶融させたことによって、第三層ハンダ中にオイ
ル分を含有させた構成としたものである。
電極部は、電極第三層のノ１ンダメッキを加熱オイルに
よって溶融させたことによって、第三層ハンダ中にオイ
ル分を含有させた構成としたものである。
作用
本発明によれば、ノ・ンダ層中にオイル分を含有する端
子電極構成により、金属面の酸化防止、更には、気体に
接触している金属面との気体との反応による化合物皮膜
形成を防止することが可能となり、半田付実装時の半田
付不良を低減させることができる。
子電極構成により、金属面の酸化防止、更には、気体に
接触している金属面との気体との反応による化合物皮膜
形成を防止することが可能となり、半田付実装時の半田
付不良を低減させることができる。
実施例
本発明の実施例を第１図、および第２図に基づいて説明
する。
する。
第１図は本発明のチップ部品の一つである角チツプ抵抗
器の構成図である。
器の構成図である。
同図において、１はアルミナ基板、２はグレーズ抵抗体
、３は保護絶縁体、４はオイル分を含有せる端子電極部
である。
、３は保護絶縁体、４はオイル分を含有せる端子電極部
である。
第２図は、角チツプ抵抗器の端子？［極部の断面図であ
る。
る。
同図において、６はムｇ又はＡｇＰｄ系のスクリーン印
刷による第−層導体、６は第二層Ｎ１メツキ、７は第三
層の）・ンダ層である。
刷による第−層導体、６は第二層Ｎ１メツキ、７は第三
層の）・ンダ層である。
ハンダ層７の中の微小間隙には、加熱オイルによって酸
融処理された際のオイル分が含まれており、微小間隙を
形成しているノ・ンダ金属面は、残存したオイル８によ
って、覆われた構造となっている。
融処理された際のオイル分が含まれており、微小間隙を
形成しているノ・ンダ金属面は、残存したオイル８によ
って、覆われた構造となっている。
尚本実施例以外の端子電極構成、例えば、第二層が金属
材料でなく、有機系の４電材料の場合でも、同様の構造
の第三層が得られることは云うまでもない。
材料でなく、有機系の４電材料の場合でも、同様の構造
の第三層が得られることは云うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、端子電極部にわずかに残
存せる間隙にオイル分を保有させることによシ、ハンダ
の酸化防止、及び化合物皮膜の形成防止を図ることが出
来、プリント回路板、又はアルミナ回路基板へのチップ
部品の半田付時のトラブル、即ち半田濡れ性不良による
チップ立ち、半田付強度不足の発生を防ぎ、半田付品質
の安定化を図ることができる。
存せる間隙にオイル分を保有させることによシ、ハンダ
の酸化防止、及び化合物皮膜の形成防止を図ることが出
来、プリント回路板、又はアルミナ回路基板へのチップ
部品の半田付時のトラブル、即ち半田濡れ性不良による
チップ立ち、半田付強度不足の発生を防ぎ、半田付品質
の安定化を図ることができる。
又、残存保有せるオイル分は、チップ部品半田付実装時
のハンダ再溶融、洗浄によって、その大部分が除去され
、半田付仕上り状態への影響もなく、オイル分含有せる
電極端子部を有するチップ部品の実用上の効果は大であ
る。
のハンダ再溶融、洗浄によって、その大部分が除去され
、半田付仕上り状態への影響もなく、オイル分含有せる
電極端子部を有するチップ部品の実用上の効果は大であ
る。
第１図は本発明の一実施例による角チツプ抵抗器の構成
図、第２図はオイル分を含有せる端子電極部の断面図、
第３図は従来の角チツプ抵抗器の構成図、第４図は従来
の端子電極部の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・グレーズ
抵抗体、３・・・・・・保護絶縁体、４・・・・・・オ
イル含有の端子電極部、６・・・・・・第−層導体、６
・・・・・・第二層Ｎエメッキ、７・・・・・ハンダ層
、８・・・・・オイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
アルミナ′Ｉ＆仮 ２−−− り し − 叉 籠し υｔｉ３
−・保護絶ａ惇 ４−・ 万イル念肩珈子電極邦
図、第２図はオイル分を含有せる端子電極部の断面図、
第３図は従来の角チツプ抵抗器の構成図、第４図は従来
の端子電極部の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・グレーズ
抵抗体、３・・・・・・保護絶縁体、４・・・・・・オ
イル含有の端子電極部、６・・・・・・第−層導体、６
・・・・・・第二層Ｎエメッキ、７・・・・・ハンダ層
、８・・・・・オイル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
アルミナ′Ｉ＆仮 ２−−− り し − 叉 籠し υｔｉ３
−・保護絶ａ惇 ４−・ 万イル念肩珈子電極邦
Claims (1)
- 再溶融により表面平滑化された端子電極部に、オイルを
含有することを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168244A JPH0744083B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168244A JPH0744083B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217602A true JPH0217602A (ja) | 1990-01-22 |
| JPH0744083B2 JPH0744083B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=15864434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63168244A Expired - Lifetime JPH0744083B2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744083B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607795A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | ソニー株式会社 | プリント配線基板の半田被膜形成方法 |
| JPS60146344U (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-28 | 日立電線株式会社 | 電子部品 |
| JPS62145604A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | 日立電線株式会社 | 半田めつき線 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63168244A patent/JPH0744083B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607795A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | ソニー株式会社 | プリント配線基板の半田被膜形成方法 |
| JPS60146344U (ja) * | 1984-03-08 | 1985-09-28 | 日立電線株式会社 | 電子部品 |
| JPS62145604A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | 日立電線株式会社 | 半田めつき線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744083B2 (ja) | 1995-05-15 |
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