JPH0217708A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPH0217708A JPH0217708A JP16797888A JP16797888A JPH0217708A JP H0217708 A JPH0217708 A JP H0217708A JP 16797888 A JP16797888 A JP 16797888A JP 16797888 A JP16797888 A JP 16797888A JP H0217708 A JPH0217708 A JP H0217708A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- dielectric
- plate part
- substrate
- piezoelectric plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は一枚の基板に圧電部品とコンデンサとが形成さ
れた複合部品に関する。
れた複合部品に関する。
[従来の技術]
一般に、セラミックフィルタやセラミック共振子等の圧
電部品には、圧電基板にコンデンサが一体に形成された
ものがある。
電部品には、圧電基板にコンデンサが一体に形成された
ものがある。
この種の圧電部品として、たとえば第3図に示すように
、圧電板1のエネルギ閉じ込め型厚み縦振動を利用した
3端子型の多重モードフィルタ2および3(以下、3端
子フイルタという。)を、緩衝用コンデンサCを間にし
て、カスケード接続したものがある。圧電材料は一般に
誘電体材料でもあるので、緩衝用コンデンサCは上記2
組の3端子フイルタ2および3とともに、−枚の圧電板
!上に一体に形成されるとともに、これら3端子フィル
タ2.3および緩衝用コンデンサCは上記圧電板i上で
、第3図のように、上記圧電板lに設けた入力端子4、
出力端子5およびアース端子6に夫々接続される。
、圧電板1のエネルギ閉じ込め型厚み縦振動を利用した
3端子型の多重モードフィルタ2および3(以下、3端
子フイルタという。)を、緩衝用コンデンサCを間にし
て、カスケード接続したものがある。圧電材料は一般に
誘電体材料でもあるので、緩衝用コンデンサCは上記2
組の3端子フイルタ2および3とともに、−枚の圧電板
!上に一体に形成されるとともに、これら3端子フィル
タ2.3および緩衝用コンデンサCは上記圧電板i上で
、第3図のように、上記圧電板lに設けた入力端子4、
出力端子5およびアース端子6に夫々接続される。
ところで、この種のセラミックフィルタでは、コンデン
サCは圧電板1上に形成されているので、圧電板lの緩
衝用コンデンサCの形成部分も共振子として機能して共
振レスポンスが発生し、これがフィルタ特性にリップル
および挿入損失の増加となって現れる。この共振レスポ
ンスをなくすため、緩衝用コンデンサCの電極7.8に
半田等を付着させてその部分の振動をダンピングするこ
とも行なわれているが、挿入損失の大巾改善は期待でき
なかった。
サCは圧電板1上に形成されているので、圧電板lの緩
衝用コンデンサCの形成部分も共振子として機能して共
振レスポンスが発生し、これがフィルタ特性にリップル
および挿入損失の増加となって現れる。この共振レスポ
ンスをなくすため、緩衝用コンデンサCの電極7.8に
半田等を付着させてその部分の振動をダンピングするこ
とも行なわれているが、挿入損失の大巾改善は期待でき
なかった。
上記共振レスポンスをなくすため、従来、第4図に示す
ように、別々に成形して焼成した圧電板11と誘電体板
I2とを有機系の接着剤で一体に接着し、圧電板11に
は3端子フィルタ2.3を形成し、誘電体板12には緩
衝用コンデンサCを形成してなるセラミックフィルタが
周知である。
ように、別々に成形して焼成した圧電板11と誘電体板
I2とを有機系の接着剤で一体に接着し、圧電板11に
は3端子フィルタ2.3を形成し、誘電体板12には緩
衝用コンデンサCを形成してなるセラミックフィルタが
周知である。
上記圧電板11および誘電体板12は、第5図(a)か
ら第5図(e)の各工程により形成される。すなわち、
材料粉末I3のプレス機雌金型■4への充*(第5図(
a)) 、レベリング部材!5を矢印A1のように移動
させてのレベリング(第5図(b))、下金型16を一
定量降下させた後、上金型17を矢印A、で示すように
降下させてプレスを行い(第5図(C))、次いで焼成
を行って、圧電板11および誘電体板12のマザーボー
ド18および19(第5図(d)参照)を夫々製造する
。
ら第5図(e)の各工程により形成される。すなわち、
材料粉末I3のプレス機雌金型■4への充*(第5図(
a)) 、レベリング部材!5を矢印A1のように移動
させてのレベリング(第5図(b))、下金型16を一
定量降下させた後、上金型17を矢印A、で示すように
降下させてプレスを行い(第5図(C))、次いで焼成
を行って、圧電板11および誘電体板12のマザーボー
ド18および19(第5図(d)参照)を夫々製造する
。
上記マザーボード18および19のうち、圧電材料粉末
よりなるマザーボード18を分極処理した後、第5図(
d)に示すように、上記マザーボード18とマザーボー
ド19とを有機系接着剤で接着する。そして、これを、
第5図(d)において二点鎖線で示すように、第4図の
セラミックフィルタの圧電板11および誘電体板12の
厚さとなるように切断する。これにより、第5図(e)
に示すように、上記圧電板11と誘電体板12とからな
る基板が一列に連続した長尺基板21が得られる。
よりなるマザーボード18を分極処理した後、第5図(
d)に示すように、上記マザーボード18とマザーボー
ド19とを有機系接着剤で接着する。そして、これを、
第5図(d)において二点鎖線で示すように、第4図の
セラミックフィルタの圧電板11および誘電体板12の
厚さとなるように切断する。これにより、第5図(e)
に示すように、上記圧電板11と誘電体板12とからな
る基板が一列に連続した長尺基板21が得られる。
この長尺基板21には、3端子フィルタ2.3および緩
衝用コンデンサCの電極が形成された後、第5図(e)
の二点鎖線の位置で切断され、第4図において説明した
セラミックフィルタが得られる。
衝用コンデンサCの電極が形成された後、第5図(e)
の二点鎖線の位置で切断され、第4図において説明した
セラミックフィルタが得られる。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、上記で説明したセラミックフィルタは、圧電
板11と誘電体板12とが有機系の接着剤により互いに
接着されているので、その製造時に接着工程を必要とす
るという問題があった。
板11と誘電体板12とが有機系の接着剤により互いに
接着されているので、その製造時に接着工程を必要とす
るという問題があった。
また、この接着剤により形成される接着層20のはがれ
によって、圧電板!lから誘電体板I2が外れるという
問題もあった。
によって、圧電板!lから誘電体板I2が外れるという
問題もあった。
さらに、第4図からも分るように、圧電板I!および誘
電体板12に夫々形成されている3端子フィルタ2.3
および緩衝用コンデンサCの接続用の導電膜が接着層2
0を横断している。しかし、この接着層20は有機系の
接着剤からなるものであるので、導電膜の接着層への付
着強度は弱く、接着層上で導電膜の断線が生じるという
問題もあった。
電体板12に夫々形成されている3端子フィルタ2.3
および緩衝用コンデンサCの接続用の導電膜が接着層2
0を横断している。しかし、この接着層20は有機系の
接着剤からなるものであるので、導電膜の接着層への付
着強度は弱く、接着層上で導電膜の断線が生じるという
問題もあった。
本発明の目的は、圧電板と誘電体板との接着が不要であ
り、圧電板と誘電体板とが一体に形成されて導電膜の断
線のない信頼性の高い複合部品を提供することである。
り、圧電板と誘電体板とが一体に形成されて導電膜の断
線のない信頼性の高い複合部品を提供することである。
[課題を解決するための手段]
このため、本発明は、圧電材料と誘電体材料との混合部
分を間にして一側が圧電材料からなる圧電板部で他側が
誘電体材料からなる誘電体板部となった一枚の基板を備
えており、上記圧電板部には圧電部品を構成する電極が
形成される一方、上記誘電体板部にはコンデンサを構成
するコンデンサ電極が形成されていることを特徴として
いる。
分を間にして一側が圧電材料からなる圧電板部で他側が
誘電体材料からなる誘電体板部となった一枚の基板を備
えており、上記圧電板部には圧電部品を構成する電極が
形成される一方、上記誘電体板部にはコンデンサを構成
するコンデンサ電極が形成されていることを特徴として
いる。
[作用]
上記圧電板部と誘電体板部とは圧電材料と誘電体材料の
混合部分にて圧電部品とコンデンサとの複合部品の基板
として一体に結合される。そしてこの基板の主面は連続
したセラミック系の材料からなる面となる。
混合部分にて圧電部品とコンデンサとの複合部品の基板
として一体に結合される。そしてこの基板の主面は連続
したセラミック系の材料からなる面となる。
[発明の効果]
本発明によれば、圧電板部と誘電体板部とは圧電材料と
誘電体材料の混合部分にて一体に結合されるので、基板
の主面が連続したセラミック系の材料からなる面となり
、圧電板部と誘電体板部との混合部分においても導電膜
が他の部分と同じ付着力を有し、導電膜の断線が生じる
ことがなく、信頼性の高い複合部品を得ることができる
。
誘電体材料の混合部分にて一体に結合されるので、基板
の主面が連続したセラミック系の材料からなる面となり
、圧電板部と誘電体板部との混合部分においても導電膜
が他の部分と同じ付着力を有し、導電膜の断線が生じる
ことがなく、信頼性の高い複合部品を得ることができる
。
また、本発明によれば、圧電板部と誘電体板部との接着
が不要で、両者が外れるといったこともなくなる。
が不要で、両者が外れるといったこともなくなる。
[実施例コ
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明に係る複合部品の一実施例を第1図に示す。
上記複合部品は、第4図にて説明したセラミックフィル
タに本発明を適用したもので、このセラミックフィルタ
の基板31は、圧電材料と誘電体材料との混合部分32
を間にして一側が圧電材料からなる圧電板部31aで、
他側が誘電体材料からなる誘電体板部atbとなってい
る。上記圧電板部31aの圧電材料としては、たとえば
PbZr0− pb’rlo5cpZT)系固溶体磁
器が使用される。また、上記誘電体板部I2の誘電体材
料としては日本工業規格(、ll5)により、YYもし
くはYZに分類されるものか使用される。
タに本発明を適用したもので、このセラミックフィルタ
の基板31は、圧電材料と誘電体材料との混合部分32
を間にして一側が圧電材料からなる圧電板部31aで、
他側が誘電体材料からなる誘電体板部atbとなってい
る。上記圧電板部31aの圧電材料としては、たとえば
PbZr0− pb’rlo5cpZT)系固溶体磁
器が使用される。また、上記誘電体板部I2の誘電体材
料としては日本工業規格(、ll5)により、YYもし
くはYZに分類されるものか使用される。
なお、第1図において、第4図に対応する部分には対応
する符号を付して示し、重複した説明は省略する。
する符号を付して示し、重複した説明は省略する。
また、第1図において、圧電材料と誘電体材料との混合
部分32はやや誇張して示しているが、実際は、圧電板
部31aと誘電体板部31bとは上記混合部32にて滑
らかに連続している。
部分32はやや誇張して示しているが、実際は、圧電板
部31aと誘電体板部31bとは上記混合部32にて滑
らかに連続している。
」二足セラミックフィルタは第2図(a)ないし第2図
(i)のようにして製造される。
(i)のようにして製造される。
先ず、第2図(a)に示すように、プレス機の雌金型I
4に嵌合している下金型16の上に圧電材料粉末33を
充填してレベリングを行なう。その後、下金型16を一
段降下させ、第2図(b)に示すように、上記圧電材料
粉末33の上にさらに誘電体材料粉末34を充填し、レ
ベリングを行なう。
4に嵌合している下金型16の上に圧電材料粉末33を
充填してレベリングを行なう。その後、下金型16を一
段降下させ、第2図(b)に示すように、上記圧電材料
粉末33の上にさらに誘電体材料粉末34を充填し、レ
ベリングを行なう。
その後、第2図(C)に示すように、上金型17を矢印
A3で示すように上記誘電体材料粉末34の上に降下さ
せ、上記圧電材料33と誘電体材料粉末34を圧縮成形
する。この圧縮成形にJ:す、第2図(d)に示すよう
に、圧電材料部35と誘電体材料部36とからなるブロ
ック状の成形体37が得られる。この成形体37は焼成
炉で焼成される。
A3で示すように上記誘電体材料粉末34の上に降下さ
せ、上記圧電材料33と誘電体材料粉末34を圧縮成形
する。この圧縮成形にJ:す、第2図(d)に示すよう
に、圧電材料部35と誘電体材料部36とからなるブロ
ック状の成形体37が得られる。この成形体37は焼成
炉で焼成される。
焼成後、この成形体37には、その対向する一対の側面
に、第2図(e)に示すように電極38.39を形成す
る。そして、第2図(f)に示すように、電極38.3
9間に高電圧Eを印加し、上記成形体37の圧電材料部
35の分極処理を行なう。
に、第2図(e)に示すように電極38.39を形成す
る。そして、第2図(f)に示すように、電極38.3
9間に高電圧Eを印加し、上記成形体37の圧電材料部
35の分極処理を行なう。
上記のように分極処理を行なった成形体37は、第2図
(g)に示すように、分極用の電極38.39に平行に
、第1図で説明したセラミックフィルタの基板31の厚
みに等しいピッチで切断する。これにより、第2図(h
)に示すように、圧電板部31aと誘電体板部31bと
が一体化された長尺基板4!を得る。
(g)に示すように、分極用の電極38.39に平行に
、第1図で説明したセラミックフィルタの基板31の厚
みに等しいピッチで切断する。これにより、第2図(h
)に示すように、圧電板部31aと誘電体板部31bと
が一体化された長尺基板4!を得る。
上記長尺基板4Iに、第2図(+)に示すような3端子
フィルタ2.3および緩衝用コンデンサCの電極パター
ン42を成形後、各電極パターン42を含んで、上記長
尺基板4!を二点鎖線位置にて切り離せば、第1図にお
いて説明したセラミックフィルタを得ることかできる。
フィルタ2.3および緩衝用コンデンサCの電極パター
ン42を成形後、各電極パターン42を含んで、上記長
尺基板4!を二点鎖線位置にて切り離せば、第1図にお
いて説明したセラミックフィルタを得ることかできる。
上記セラミックフィルタでは、基板31の圧電板部31
aと誘電体板部31bが、第2図(d)の成形体37の
圧縮成形および焼成により、圧電材料と誘電体材料とは
混合部分32により一体に融着している。これにより、
基板31の圧電板部3Iaと誘電体板部31bとの外れ
がなくなるうえ、両考の接着剤による接着し不要になる
。そして、基板3Jはすべて無機系の材料からなるもの
であるので、パターン42の付着力も強く、パターン4
2の一部を構成している導電膜の切断もなくなる。
aと誘電体板部31bが、第2図(d)の成形体37の
圧縮成形および焼成により、圧電材料と誘電体材料とは
混合部分32により一体に融着している。これにより、
基板31の圧電板部3Iaと誘電体板部31bとの外れ
がなくなるうえ、両考の接着剤による接着し不要になる
。そして、基板3Jはすべて無機系の材料からなるもの
であるので、パターン42の付着力も強く、パターン4
2の一部を構成している導電膜の切断もなくなる。
本発明は、第1図において説明したセラミックフィルタ
に限らず、一般に、圧電共振子とコンデンサとの複合部
品に適用することができる。
に限らず、一般に、圧電共振子とコンデンサとの複合部
品に適用することができる。
第1図は本発明に係る複合部品の一実施例の斜視図。
第2図(a)、第2図(b)、第2図(C)、第2図(
d)、第2図(e)、第2図(r)、第2図(g)、第
2図(h)および第2図(+)は夫々第1図の複合部品
の製造工程の説明図、 第3図は従来の複合部品の一例であるセラミックフィル
タの回路図、 第4図は従来のいま一つのセラミックフィルタの斜視図
、 第5図(a)、第5図(b)、第5図(C)、第5図(
d)および第5図(e)は夫々第4図のセラミックフィ
ル夕の製造工程の説明図である。 2.3・・・多重モードフィルタ、 4・・・入力端子、 5・・・出力端子、6・・・アー
ス端子、7.8・・・電極、31・・・基板、31a・
・・圧電板部、31b・・・誘電体板部、32・・・混
合部分、C・・・緩衝用コンデンサ。 第1U!J 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人弁理士 青白 葆 外1名 第2図(c) As 第2図(i) 第3図 第2区(d) 第4図 第5図(0) 第5:、:(b) どA1 ]−2− 第5図(d) 第5図(e)
d)、第2図(e)、第2図(r)、第2図(g)、第
2図(h)および第2図(+)は夫々第1図の複合部品
の製造工程の説明図、 第3図は従来の複合部品の一例であるセラミックフィル
タの回路図、 第4図は従来のいま一つのセラミックフィルタの斜視図
、 第5図(a)、第5図(b)、第5図(C)、第5図(
d)および第5図(e)は夫々第4図のセラミックフィ
ル夕の製造工程の説明図である。 2.3・・・多重モードフィルタ、 4・・・入力端子、 5・・・出力端子、6・・・アー
ス端子、7.8・・・電極、31・・・基板、31a・
・・圧電板部、31b・・・誘電体板部、32・・・混
合部分、C・・・緩衝用コンデンサ。 第1U!J 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人弁理士 青白 葆 外1名 第2図(c) As 第2図(i) 第3図 第2区(d) 第4図 第5図(0) 第5:、:(b) どA1 ]−2− 第5図(d) 第5図(e)
Claims (1)
- (1)圧電材料と誘電体材料との混合部分を間にして一
側が圧電材料からなる圧電板部で他側が誘電体材料から
なる誘電体板部となった一枚の基板を備えており、上記
圧電板部には圧電部品を構成する電極が形成される一方
、上記誘電体板部にはコンデンサを構成するコンデンサ
電極が形成されていることを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16797888A JPH0217708A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16797888A JPH0217708A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217708A true JPH0217708A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15859543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16797888A Pending JPH0217708A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217708A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5568687A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fabrication of composite piezo-electric ceramics |
| JPS5551086B2 (ja) * | 1978-06-02 | 1980-12-22 | ||
| JPS607398A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 三菱原子燃料株式会社 | 除染方法 |
| JPS6121132B2 (ja) * | 1981-07-10 | 1986-05-26 | Nitsukaboodo Kk |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP16797888A patent/JPH0217708A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551086B2 (ja) * | 1978-06-02 | 1980-12-22 | ||
| JPS5568687A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fabrication of composite piezo-electric ceramics |
| JPS6121132B2 (ja) * | 1981-07-10 | 1986-05-26 | Nitsukaboodo Kk | |
| JPS607398A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 三菱原子燃料株式会社 | 除染方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20040140871A1 (en) | Waveguide-type dielectric filter | |
| JP3089851B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JPH03148813A (ja) | セラミック部品への導電端子の形成方法 | |
| US5091671A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH0217708A (ja) | 複合部品 | |
| JPS63274206A (ja) | チップ型圧電素子 | |
| JPH052011B2 (ja) | ||
| JPH06103824B2 (ja) | チップ状ラダーフィルタ | |
| JPS59119911A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2570674B2 (ja) | コンデンサ内蔵圧電共振子 | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JPH0955336A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH03175713A (ja) | 圧電共振子とその製造方法 | |
| JPH0238491Y2 (ja) | ||
| JPH08204496A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JPS63172512A (ja) | 圧電振動部品 | |
| JP3259603B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP2001102892A (ja) | 圧電共振部品およびその製造方法 | |
| JPS6123865Y2 (ja) | ||
| JPS6221065Y2 (ja) | ||
| JP2536627B2 (ja) | チップ状圧電部品 | |
| JPH0389708A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP2002203739A (ja) | コンデンサ素子 | |
| JPS6062718A (ja) | 厚みすべり振動を利用する圧電素子およびその製造方法 | |
| JPH06152315A (ja) | 圧電フィルタ |