JPH02177190A - Memory device - Google Patents
Memory deviceInfo
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- JPH02177190A JPH02177190A JP63331129A JP33112988A JPH02177190A JP H02177190 A JPH02177190 A JP H02177190A JP 63331129 A JP63331129 A JP 63331129A JP 33112988 A JP33112988 A JP 33112988A JP H02177190 A JPH02177190 A JP H02177190A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリ装置に関し、特にアドレス端子やデータ
端子を備えたメモリ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a memory device, and particularly to a memory device equipped with address terminals and data terminals.
従来、この種のメモリ装置はスタティック型メモリ装置
であれ、ダイナミック型メモリ装置であれ、アドレスお
よびデータ用にそれぞれ専用の端子を設けている。Conventionally, this type of memory device, whether static or dynamic, has dedicated terminals for address and data, respectively.
第7図はかかる従来の一例を示すスタティック型メモリ
装置の端子図である。FIG. 7 is a terminal diagram of a static type memory device showing an example of such a conventional memory device.
第7図に示すように、スタテック型メモリ装置1′はア
ドレス端子(A14〜o)、データ入出力端子(D7〜
o)、電源端子(Vcc)あるいはその他の各種制御端
子(WE等)とも機能単独端子3として形成されている
。As shown in FIG. 7, the static type memory device 1' has address terminals (A14 to o), data input/output terminals (D7 to
o), the power supply terminal (Vcc) and other various control terminals (WE, etc.) are also formed as single-function terminals 3.
例えば、かかるメモリ装置の代表例として262144
ビツトのスタティック型メモリ装置を例にとると、その
端子数は次の関係にある。For example, 262144 is a typical example of such a memory device.
Taking a bit static type memory device as an example, the number of terminals thereof has the following relationship.
(2(アドレス端子数))×(データ入出力端子数)−
(メモリ装置の全ビット数) ・・・(1)+17%
++
尚、ここで はベキ乗を示す。(2 (number of address terminals)) × (number of data input/output terminals) -
(Total number of bits of memory device) ...(1) +17%
++ Note that here indicates a power.
上述したスタティック型メモリ装置はデータ入出力(D
+ )用に8端子、アドレス入力(A+)用に15端子
を備えているので、合計23端子必要であり、上記(1
)式からも上述した262144ビツトのメモリが構成
される。The static memory device described above has data input/output (D
8 terminals for address input (A+) and 15 terminals for address input (A+), a total of 23 terminals are required, and the above (1
) also constructs the above-mentioned 262144-bit memory.
第8図は第7図におけるメモリ装置の回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram of the memory device in FIG. 7.
第8図に示すように、このメモリ回路はスタティックメ
モリセルアレイ4と、列デコーダ5および行デコーダ6
と、リード/ライトバッファ7と、メモリセルアレイ4
ヘアクセスする情報を−Hラッチするラッチ回ii’8
8 A〜8Cと、出力バッファつと、アドレス端子A7
〜0+A14〜8とデータ入出力端子D7〜。および書
き込みと出力制御用のWE、○E端子等を有している。As shown in FIG. 8, this memory circuit includes a static memory cell array 4, a column decoder 5 and a row decoder 6.
, read/write buffer 7, and memory cell array 4
-H latch of information to be accessed ii'8
8 A to 8C, output buffer, and address terminal A7
~0+A14~8 and data input/output terminal D7~. It also has WE, ○E terminals, etc. for writing and output control.
かかるメモリ回路におけるすべての入出力および制御端
子は、第7図に示す単独機能端子3として表わされるも
のである。アドレス端子A14〜8およびA、〜0から
のアドレス情報はそれぞれラッチ回路8A、8Bを介し
て列デコーダ5および行デコーダ6に送られ、二次元配
列されたメモリアレイ4の中の任意のメモリセルを選択
するのに用いられる。また、書き込みサイクル(ライト
サイクル)において、メモリセルの書き込み動作が行わ
れている間は書き込みデータやアドレスが変化しないよ
うに書き込み動作を制御する信号(WE>に同期してア
ドレスおよびデータのラッチが行われる。尚、チップセ
レクト信号(CS)はWEやOEによる制御を有効にす
るか否かを選択する信号であるので、ここでは省略して
いる。All input/output and control terminals in such a memory circuit are represented as single functional terminals 3 shown in FIG. Address information from address terminals A14-8 and A, -0 is sent to column decoder 5 and row decoder 6 via latch circuits 8A and 8B, respectively, and is applied to arbitrary memory cells in memory array 4 arranged two-dimensionally. used to select. In addition, in the write cycle, the address and data are latched in synchronization with the signal (WE>) that controls the write operation so that the write data and address do not change while the memory cell write operation is being performed. Note that the chip select signal (CS) is a signal for selecting whether or not to enable control by WE and OE, so it is omitted here.
また、第9図は従来の他の例を示すダイナミック型メモ
リ装置の端子図である。Further, FIG. 9 is a terminal diagram of a dynamic memory device showing another conventional example.
第9図に示すように5このダイナミック型メモリ装置は
アドレスマルチプレクス方式をとっており、そのメモリ
装置10′の端子配置は、第7図に示す従来例と同様に
、アドレス端子はアドレス用に、またデータ端子はデー
タ用にのみ用いられる配置である。すなわち、それぞれ
の端子は機能単独端子3として用いられている。As shown in FIG. 9, this dynamic memory device 5 adopts an address multiplex system, and the terminal arrangement of the memory device 10' is similar to the conventional example shown in FIG. , and the data terminal is arranged only for data. That is, each terminal is used as a single-function terminal 3.
例えば、このメモリ装置の代表例として262144ビ
ツトのアドレスマルチプレクス方式のダイナミック型メ
モリ装置を例にとると、アドレス時分割で入力している
ので、アドレス用の端子を1/(分割数)にまで節約で
きる。一般に、アドレスの2分割入力が多く2分割入力
のアドレスマルチプレクス方式を用いたメモリ装置、例
えば、データ入出力を4ビット単位で行う262144
ビツトのメモリ装置はデータ入出力(Dl)用に4端子
、アドレス人力(A1)用に8端子で計12端子必要で
ある。For example, if we take a 262,144-bit address multiplex type dynamic memory device as a typical example of this memory device, since the address is time-divisionally input, the address terminals can be divided into 1/(the number of divisions). You can save money. In general, memory devices that use an address multiplexing method with many inputs divided into two addresses, such as 262144, which performs data input/output in units of 4 bits.
A BIT memory device requires a total of 12 terminals, 4 terminals for data input/output (Dl) and 8 terminals for address input (A1).
第10図は第9図におけるメモリ装置の回路図である。FIG. 10 is a circuit diagram of the memory device in FIG. 9.
第10図に示すように、前述した第8図の回路と異なる
のは、ダイナミックメモリセルアレイ11と、センスア
ンプ/ライトバッファ12と、カラムアドレスストロー
ブ信号(CAS)やアドレス端子A115〜。、D3〜
0やWE傷信号用い方とにある。As shown in FIG. 10, the circuit that is different from the circuit shown in FIG. 8 described above is a dynamic memory cell array 11, a sense amplifier/write buffer 12, a column address strobe signal (CAS), and address terminals A115. , D3~
0 and how to use the WE flaw signal.
すなわち、RASの立ち下がりにより下位アドレスA7
〜0をラッチし、つづ<CASの立つ下かりにより同じ
端子A15〜0で上位アドレスA15〜Bをラッチする
。これらアドレスは行デコーダ6、列デコーダ5に送ら
れ、二次元配列されたメモリセルアレイの中の任意のメ
モリセルを選択するのに用いられる。このアドレスのラ
ッチ後、ライトサイクルではW Eを制御することによ
り、またリードサイクルではOEを制御することにより
メモリ動作が行われる。要するに、アドレス端子A15
〜0はそれぞれのアドレスをラッチする時のみ2分割で
使用されるが、その後サイクルが終了するまでの期間は
使用されていない。In other words, when RAS falls, the lower address A7
~0 is latched, and then the upper addresses A15-B are latched at the same terminals A15-0 at the falling edge of <CAS. These addresses are sent to the row decoder 6 and column decoder 5, and are used to select arbitrary memory cells in the two-dimensionally arranged memory cell array. After latching this address, memory operations are performed by controlling WE in write cycles and by controlling OE in read cycles. In short, address terminal A15
~0 is used in two parts only when latching each address, but is not used until the end of the cycle thereafter.
尚、前述したアドレスがラッチしている状態とは、ラッ
チを開始した時の入力信号の状態をラッチが解除される
まで出力し続けることであり、またラッチしていない状
態とは、入力信号が実時間で出力されることである。Note that the above-mentioned state in which the address is latched means that the state of the input signal when latching is started continues to be output until the latching is released, and the state in which the address is not latched means that the state of the input signal when latching is started continues to be output until the latching is released. It is output in real time.
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のメモリ装置はアドレス入力用の端子とデ
ータ入出力用の端子をそれぞれ専用に設けているので、
端子数が多くなり、装置全体を小型化しにくいという欠
点がある。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional memory device described above has dedicated address input terminals and data input/output terminals,
The disadvantage is that the number of terminals increases, making it difficult to downsize the entire device.
特に、今後メモリ装置の全ビット数が増加するに伴い端
子数も増加するので、パッケージも必然的に大きくなり
、したがって実装密度を低下させるという問題が顕著と
なる。これはメモリ装置の全ビット数を増加させて実装
密度を向上させようとする目標を防げる要因となる。In particular, as the total number of bits of a memory device increases in the future, the number of terminals will also increase, so the package will inevitably become larger, and the problem of lowering the packaging density will become more prominent. This is a factor that prevents the goal of increasing the total number of bits of a memory device to improve packaging density.
本発明の目的は、かかる端子数を減らし、小型化の実現
や実装密度を向上させるメモリ装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a memory device that reduces the number of such terminals, realizes miniaturization, and improves packaging density.
本発明のメモリ装置は、任意のアドレスを入力とし、複
数のメモリセルの中から前記アドレスに対応したメモリ
セルが保持しているデータを読み出したりあるいは書き
込む機能を有するメモリ装置において、前記アドレスを
入力するためのアドレス端子のすくなくとも一部と前記
データを読み出したりあるいは書き込むためのデータ端
子の少なくとも一部を共有する共有端子を設け、この共
有端子の機能を動作制御用のクロックに同期して切換え
るように構成している。A memory device according to the present invention has a function of inputting an arbitrary address and reading or writing data held by a memory cell corresponding to the address from among a plurality of memory cells. A shared terminal is provided that shares at least a part of the address terminal for reading or writing the data and at least a part of the data terminal for reading or writing the data, and the function of the shared terminal is switched in synchronization with an operation control clock. It is composed of
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の第一の実施例を示すスタティック型メ
モリ装置の端子図である。FIG. 1 is a terminal diagram of a static memory device showing a first embodiment of the present invention.
第1図に示すように、本実施例のスタティック型メモリ
装置1は、第7図で説明した従来例と同一のメモリ容量
を有し、異なる点はデータ端子(Do〜D? )とアド
レス端子(Ao〜A7)とをアドレス・データ共用端子
2とし、且つかかる共用端子2の端子機能の切換えはメ
モリ装置1の動作を促すチップセレクト端子(CS)か
らの信号に同期させたことにある。すなわち、このチッ
プセレクト信号(C3)が供給されていないインアクテ
ィブ状態ではアドレス端子として機能し、またこのC8
信号が供給されて、いるアクティブ状態ではデータ端子
として機能している。As shown in FIG. 1, the static memory device 1 of this embodiment has the same memory capacity as the conventional example explained in FIG. 7, except for data terminals (Do to D?) and address terminals. (Ao to A7) are used as address/data common terminals 2, and switching of the terminal functions of the common terminals 2 is synchronized with a signal from a chip select terminal (CS) that prompts the operation of the memory device 1. That is, in an inactive state where this chip select signal (C3) is not supplied, it functions as an address terminal, and this C8
When a signal is supplied to the terminal and it is in the active state, it functions as a data terminal.
第2図は第1図におけるメモリ装置の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the memory device in FIG. 1.
第2図に示すように、このメモリ回路は第8図で説明し
た従来のメモリ回路と比較すると、アドレス・データ共
用端子(A7〜0/D7〜o)2と、これらを切換える
ためにラッチ回路8Bをチップセレクト信号(CS)で
駆動することにある。すなわち、アドレス端子AI4〜
0は第7図および第8図で説明した従来例と同様にメモ
リセルアレイ4の各メモリセルを選択するために用いら
れるが、アドレスA7〜0とデータD7〜。とを共有す
る端子2はWEやOEによる制御を有効にするチップセ
レクト信号C8の立ち下がりにおいてアドレスをラッチ
し、以後C8が立ち上がるまで共用端子2はデータ端子
として機能する。その他の動作は第8図で説明した従来
例と同様である。As shown in FIG. 2, compared to the conventional memory circuit explained in FIG. 8B is driven by a chip select signal (CS). That is, address terminals AI4~
0 is used to select each memory cell of the memory cell array 4 as in the conventional example explained in FIGS. 7 and 8, but addresses A7-0 and data D7-. The shared terminal 2 latches the address at the falling edge of the chip select signal C8 that enables control by WE and OE, and thereafter functions as a data terminal until C8 rises. Other operations are similar to the conventional example explained in FIG.
第3図(a)、(b)はそれぞれ第2図に示すメモリ回
路のデータの読み出しくリードサイクル)および書き込
み(ライトサイクル)を説明するための動作タイミング
図である。FIGS. 3(a) and 3(b) are operation timing diagrams for explaining reading (read cycle) and writing (write cycle) of data in the memory circuit shown in FIG. 2, respectively.
第3図(a)に示すように、かかるメモリ回路のリード
サイクルでは、適当な時刻<1+)、すなわち前述した
C8の立ち下がり時刻にアドレス(A o〜14)およ
びチップセレクト信号を供給し、その後共用端子(A7
〜O/D7〜。)2をハイインピーダンス(HI−Z)
とする。引き続き、アウトプットイネーブル信号(OE
)を供給することにより、適当な時刻(t2)にデータ
(D7〜0)が共用端子2より出力される。As shown in FIG. 3(a), in the read cycle of such a memory circuit, an address (A o to 14) and a chip select signal are supplied at an appropriate time <1+), that is, at the fall time of C8 mentioned above, After that, the common terminal (A7
~O/D7~. )2 to high impedance (HI-Z)
shall be. Next, the output enable signal (OE
), data (D7-0) is output from the common terminal 2 at an appropriate time (t2).
また、第3図(b)に示すように、ライトサイクルでは
適当な時刻(t3)にアドレス(A O〜+4)および
チップセレクト信号を供給し、その後共用端子(A 7
〜o / D 7〜。)は書き込みデータ(Do〜7)
に切換え、時刻t4においてライトイネーブル信号(W
E)を供給することによりスタティックメモリセル4へ
の書き込みが行われる。Further, as shown in FIG. 3(b), in the write cycle, the address (A0~+4) and chip select signal are supplied at an appropriate time (t3), and then the common terminal (A7
~o/D7~. ) is write data (Do~7)
At time t4, the write enable signal (W
Writing to the static memory cell 4 is performed by supplying E).
第4図は本発明の第二の実施例を示すダイナミク型メモ
リ装置の端子図である。FIG. 4 is a terminal diagram of a dynamic memory device showing a second embodiment of the present invention.
第4図に示すように、本実施例のダイナミック型メモリ
装置10は第9図で説明した従来例と同−のメモリ容量
を有し、異なる点はデータ端子(Do〜D、)とアドレ
ス端子(Ao=As>とをアドレス・データ共用端子2
とし、且つかかる共用端子2の端子機能の切換えは、メ
モリ装置10のRAS信号、CAS信号等に同期して行
うことにある。すなわち、かかるCAS信号が供給され
ていないインアクティブ状態ではアドレス端子とし、供
給されているアクティブ状態ではデータ端子として機能
している。As shown in FIG. 4, the dynamic memory device 10 of this embodiment has the same memory capacity as the conventional example explained in FIG. (Ao=As> and address/data common terminal 2
In addition, the switching of the terminal function of the common terminal 2 is performed in synchronization with the RAS signal, CAS signal, etc. of the memory device 10. That is, in an inactive state where such a CAS signal is not supplied, it functions as an address terminal, and in an active state where such a CAS signal is supplied, it functions as a data terminal.
第5図は第4図におけるメモリ装置の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of the memory device in FIG. 4.
第5図に示すように、このメモリ回路は第10図で説明
した従来例のメモリ回路と比較すると、アドレス(Al
s〜o)/データ(Ds”o)共用端子2を設け、これ
をCASによりラッチすることにある。すなわち、アド
レスラッチ後のアドレス端子A6〜3をデータ端子Do
〜3としても使用し、後述するライトサイクルではRA
S。As shown in FIG. 5, when compared with the conventional memory circuit explained in FIG.
s~o)/data (Ds"o) common terminal 2 is provided, and this is latched by CAS. In other words, the address terminals A6~3 after address latching are connected to the data terminal Do.
It is also used as ~3, and in the write cycle described later, RA
S.
CAS、WEによりラッチタイミングが決定されるので
、共用端子2に与えるアドレスや書き込みデータに合わ
せて、これらの信号を制御し端子機能を切換えている。Since the latch timing is determined by CAS and WE, these signals are controlled to switch the terminal function according to the address and write data given to the shared terminal 2.
第6図(a)、(b)はそれぞれ第5図に示すメモリ回
路におけるデータの読み出しくリードサイクル)および
書き込み(ライトサイクル)を説明するための動作タイ
ミング図である。FIGS. 6(a) and 6(b) are operation timing diagrams for explaining the reading (read cycle) and writing (write cycle) of data in the memory circuit shown in FIG. 5, respectively.
第6図(a)に示すように、かかるメモリ回路のリード
サイクルでは、適当な時刻(t5)にアドレス(A o
〜3.A4〜7)およびロウアドレスストローブ信号(
RAS)を供給し、続けて時刻(t6)にアドレス(A
8〜11+AI2〜15)およびカラムアドレスストロ
ーブ信号(CAS)を供給する。その後、時刻t7にお
いて共用端子(Ao〜、/Do〜3)2をハイインピー
ダンス状態(HI−Z)にした後、アウトグツ1〜イネ
ーブル信号(OE)を供給すると、データ(Do〜3)
が共用端子2より出力される。As shown in FIG. 6(a), in the read cycle of such a memory circuit, the address (A o
~3. A4-7) and row address strobe signal (
RAS), and then at time (t6) address (A
8 to 11+AI2 to 15) and a column address strobe signal (CAS). After that, at time t7, after setting the common terminals (Ao~, /Do~3) 2 to a high impedance state (HI-Z), when the output 1~ enable signal (OE) is supplied, the data (Do~3)
is output from the common terminal 2.
また、第6図(b)に示すように、ライトサイクルでは
、時刻(t8)でアドレス(A o〜3A4〜7)およ
びRASを供給し、時刻(t9)でアドレス(A s〜
目、A12〜,5)とCAS信号を供給されると、その
後の時刻(t +o)に共用端子(Ao〜3/Do〜3
)2は書き込みデータ(Do〜3)に切換えられ、ライ
トイネーブル信号(WE)を供給することによりメモリ
セルアレイ11の各メモリセルへの書き込みが行われる
。Further, as shown in FIG. 6(b), in the write cycle, the address (A o~3A4~7) and RAS are supplied at time (t8), and the address (A s~3A4~7) is supplied at time (t9).
, A12~,5) and the CAS signal is supplied to the common terminal (Ao~3/Do~3 at the subsequent time (t+o)).
)2 is switched to write data (Do to 3), and writing to each memory cell of the memory cell array 11 is performed by supplying a write enable signal (WE).
以上、二つの実施例について説明したが、これら二つの
実施例では、従来28端子もしくは18端子必要であっ
たメモリ装置に対し、それぞれ8端子もしくは4端子分
少なくしたメモリ装置を実現することができる。なお、
アドレス端子とデータ端子とを共有する組合せは任意に
行ってもその効果に変化はない。Two embodiments have been described above, and in these two embodiments, it is possible to realize a memory device with fewer terminals by 8 or 4 terminals, respectively, compared to a memory device that conventionally required 28 terminals or 18 terminals. . In addition,
Any combination of sharing an address terminal and a data terminal will not change the effect.
以上説明したように、本発明のメモリ装置はアドレス端
子とデータ端子とを共有することにより、全体の端子数
を減らすことができ、装置の小型化を実現するとともに
、実装密度を向上させることができるという効果がある
。なお、それぞれの端子数に制限はなく、必要に応じて
共有する端子数を決定することにより本効果を調節する
ことができる。As explained above, by sharing address terminals and data terminals, the memory device of the present invention can reduce the total number of terminals, realize miniaturization of the device, and improve packaging density. There is an effect that it can be done. Note that there is no limit to the number of terminals, and this effect can be adjusted by determining the number of terminals to be shared as necessary.
第1図は本発明の第一の実施例を示すスタティック型メ
モリ装置の端子図、第2図は第1図におけるメモリ装置
の回路図、第3図<a)(b)はそれぞれ第2図に示す
メモリ回路のリードサイクルおよびライトサイクルを説
明するための動作タイミング図、第4図は本発明の第二
の実施例を示すダイナミック型メモリ装置の端子図、第
5図は第4図におけるメモリ装置の回路図、第6図(a
>、(b)はそれぞれ第5図に示すメモリ回路のリード
サイクルおよびライトサイクルを説明するための動作タ
イミング図、第7図は従来の一例を示すスタティック型
メモリ装置の端子図、第8図は第7図におけるメモリ装
置の回路図、第9図は従来の他の例を示すダイナミック
型メモリ装置の端子図、第10図は第9図におけるメモ
リ装置の回路図である。
1.10・・・メモリ装置、2・・・アドレス・データ
共用端子、3・・・機能単独重子、4.11・・・メモ
リセルアレイ、5・・・列デコーダ、6・・・行デコー
ダ、7・・・リード/ライトバッファ、8A〜8C・・
・ラッチ、9・・・出力バッファ、12・・・センスア
ンプ/ライトバッファ。
代理人 弁理士 内 原 晋
(α)
(b)
:+こ因
鼻(因
5、j
(b)
ta tq
あ6丙
メ1邑
qジtぐ・、つ工
;flozFIG. 1 is a terminal diagram of a static memory device showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram of the memory device in FIG. 1, and FIGS. 4 is a terminal diagram of a dynamic memory device showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an operation timing diagram for explaining the read cycle and write cycle of the memory circuit shown in FIG. Circuit diagram of the device, Figure 6 (a
>, (b) are operation timing diagrams for explaining the read cycle and write cycle of the memory circuit shown in FIG. 5, respectively. FIG. 7 is a terminal diagram of a static type memory device showing an example of a conventional memory device. FIG. FIG. 7 is a circuit diagram of the memory device, FIG. 9 is a terminal diagram of a dynamic memory device showing another example of the prior art, and FIG. 10 is a circuit diagram of the memory device shown in FIG. 1.10...Memory device, 2...Address/data common terminal, 3...Single function element, 4.11...Memory cell array, 5...Column decoder, 6...Row decoder, 7...Read/write buffer, 8A to 8C...
- Latch, 9... Output buffer, 12... Sense amplifier/write buffer. Agent Patent attorney Susumu Uchihara (α) (b): + こいんな(い5、j (b) ta tq あ 6 丙 め 1 傑q じ t , ツ 工; floz
Claims (1)
前記アドレスに対応したメモリセルが保持しているデー
タを読み出したりあるいは書き込む機能を有するメモリ
装置において、前記アドレスを入力するためのアドレス
端子のすくなくとも一部と前記データを読み出したりあ
るいは書き込むためのデータ端子の少なくとも一部を共
有する共有端子を設け、この共有端子の機能を動作制御
用のクロックに同期して切換えることを特徴とするメモ
リ装置。In a memory device having a function of inputting an arbitrary address and reading or writing data held by a memory cell corresponding to the address from among a plurality of memory cells, at least one of the address terminals for inputting the address is used. A memory device characterized in that a shared terminal is provided that shares at least a part of the data terminal for reading or writing the data, and the function of the shared terminal is switched in synchronization with an operation control clock.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331129A JPH02177190A (en) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | Memory device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63331129A JPH02177190A (en) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | Memory device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177190A true JPH02177190A (en) | 1990-07-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63331129A Pending JPH02177190A (en) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | Memory device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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