JPH02177499A - 電子機器筐体 - Google Patents

電子機器筐体

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Publication number
JPH02177499A
JPH02177499A JP32941088A JP32941088A JPH02177499A JP H02177499 A JPH02177499 A JP H02177499A JP 32941088 A JP32941088 A JP 32941088A JP 32941088 A JP32941088 A JP 32941088A JP H02177499 A JPH02177499 A JP H02177499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
plate
protrusion plate
printed circuit
partition plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP32941088A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Mineo
将穂 峰尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、マイクロ波帯において用いられる局部発振器
に関し、特に他の電子部品からの電磁力の漏れによって
生じるスプリアスノイズのＤ／Ｕ（ＤＵ比）を改善し、
電磁シールドを向上させた電子機器筐体に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の電子機器筐体は、第３図に示すようにな
っていた。すなわち、筐体本体１１の内部に電子部品１
４を搭載したプリント基板１３をねじ締め固定し、その
上面から内部に仕切板１２ａを有する蓋１２を被せ、筐
体を構成していた。
［解決すべき課題］ −Ｌ述した従来の電子機器筐体は、筐体本体内部に実装
したプリント基板を、蓋の内部に突設した仕切板で押圧
することによって、搭載された電子部品の電磁シールド
を図っていた。
しかし、従来の電子機器筐体は、筐体本体と蓋との間に
プリント基板が介在し１両者は接触していなかった。そ
のため、両者の間に１１−、ある誘電率をもった物質と
同等の空間が存在することとなり、一方の電子部品の周
波数の信号が他方の電子部品の側に漏れ、他方の電子部
品に慈影響を午えるという問題があった。
これを解消する手段として１プリント基板を二枚用い両
者を完全に分離して使用することも考えられる。しかし
、この場合、プリント基板を二枚に分離しなければなら
ないため、プリント基板の有効利用面積が小さくなると
ともに１両者の信号の受は渡しや、電源の受は渡しをケ
ーブル等で行なわなければならないという問題がある。
本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
電子部品を搭載するプリント基板に孔を設けることによ
って電子回路を仕切板によって完全に分離し、電磁シー
ルドを向上させるようにした電子機器筐体の提供を目的
とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明の電子機器筐体は、−
面が開口しその内部に突起板を有する筐体本体と、この
筐体本体の開口部に取り付けられ前記突起板と対向する
位置に仕切板を有する着と、前記筐体本体の内部に取り
付けられ前記突起板に嵌合可能な孔を有するプリント基
板からなる構成としである。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。
第１図は本発明の一実施例を示す電子ａ″ＪＡＪＡ筐体
図、第２図は本実施例の内部に固定するプリン）Ｘ板の
平面図である。
なお１本実施例では電圧制御発振器（ＶＣＯ）と、その
周波数を制御するためのＰＬＬ回路を複数もった局部発
振器をもとに説明する。
図面において、１は電子機器筐体本体（以下、筐体本体
と称す、）であり、上面部が開口している。そして、こ
の筐体本体１の内部中央の長手方向に突起板１ａが設け
である。
一方、２は蓋である。この蓋の内部には、（１体本体ｌ
に突設した突起板１ａと対向する位置に仕切板２ａが設
けてあり、筐体を組み立てたとき内部で当接する構造に
なっている。
３はプリント基板であり、このプリント基板３の中央の
長手方向には筐体本体ｌの突起板１ａに嵌入できる径の
長孔３ａが設けである。そして。
このプリント基板３の表面には、筐体を組み立てること
によって突起板１ａと仕切板２ａにより分けられた電子
部品間の信号の受は渡しや電源の受は渡しができるよう
に、信号ライン３ｂが前記長孔３ａ以外の部分を通って
プリントしである。
したがって、このような構成からなる電子機器筐体によ
れば、まず、筐体本体１の内部に電子部品４を搭載した
プリント基板３を位置させ、突起板１ａに長孔３ａを嵌
入し、ねじ締め固定する。
そして筐体本体１の上面からＭ２を被せ電子機器筐体を
組み立てる。
なお１本実施例では電圧制御発振器（ＶＣＯ）等の電子
部品を二個搭載した例を示したが、電子部品が三個以上
であっても、プリント基板に所要の形状、数の孔を設け
、かつ仕切板と突起板を所要の箇所に設けることによっ
て同様の機能を有することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、電子部品を搭載するプリ
ント基板に孔を設けることによって仕切板と突起板が直
接当接するので、筐体内部の電磁シールドをより向上さ
せる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す電子ａ本筐体の断面図
、第２図は本実施例の内部に固定するプリント基板の平
面図、第３図は従来の電子機器筐体の断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一面が開口しその内部に突起板を有する筐体本体と、こ
    の筺体本体の開口部に取り付けられ前記突起板と対向す
    る位置に仕切板を有する蓋と、前記筐体本体の内部に取
    り付けられ前記突起板に嵌合可能な孔を有するプリント
    基板からなることを特徴とする電子機器筐体。
JP32941088A 1988-12-28 1988-12-28 電子機器筐体 Pending JPH02177499A (ja)

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JP32941088A JPH02177499A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 電子機器筐体

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JPH02177499A true JPH02177499A (ja) 1990-07-10

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60231395A (ja) * 1984-04-27 1985-11-16 松下電器産業株式会社 電子回路装置
JPS6127288B2 (ja) * 1981-06-20 1986-06-25 Daido Kogyo Kk
JPS625698A (ja) * 1985-07-02 1987-01-12 松下電器産業株式会社 高周波ユニツトのア−ス半田付構造
JPS6257449B2 (ja) * 1984-09-05 1987-12-01 Jiro Hotsuta

Patent Citations (4)

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