JPS625698A - 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 - Google Patents
高周波ユニツトのア−ス半田付構造Info
- Publication number
- JPS625698A JPS625698A JP60145580A JP14558085A JPS625698A JP S625698 A JPS625698 A JP S625698A JP 60145580 A JP60145580 A JP 60145580A JP 14558085 A JP14558085 A JP 14558085A JP S625698 A JPS625698 A JP S625698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- partition plate
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子チューナ等の高周波ユニットのアース半
田付構造に関するものである。
田付構造に関するものである。
従来の技術
近年０ＡＴＶ衛星放送用等、電子チューナ等の電子機器
ユニットの対象分野が拡がり、扱う周波数も従来以上の
高周波数帯で使用され、性能向上が要求される中で、ユ
ニット内部における回路ブロック間のアースシールド構
造の高シールド化がますます重要になっている。
ユニットの対象分野が拡がり、扱う周波数も従来以上の
高周波数帯で使用され、性能向上が要求される中で、ユ
ニット内部における回路ブロック間のアースシールド構
造の高シールド化がますます重要になっている。
以下、図面を参照しながら従来のアース半田付構造につ
いて説明を行なう。
いて説明を行なう。
従来この種のアース半田付構造は第２図ａのような構造
になっていた。即ち、内部に表化切板２を有する筐体１
にプリント基板３を挿入する。その際、表化切板２はプ
リント基板３のスリット６に挿通、突出し、プリント基
板３は基板受４にてとまり、爪６を外から突くことによ
って絞められる。さらに切欠８と足９をかん合させて、
スリット６より突出した表化切板２の表面と対向する裏
仕切板７を装着したのち、これを半田ディツプして半田
付を行なう。
になっていた。即ち、内部に表化切板２を有する筐体１
にプリント基板３を挿入する。その際、表化切板２はプ
リント基板３のスリット６に挿通、突出し、プリント基
板３は基板受４にてとまり、爪６を外から突くことによ
って絞められる。さらに切欠８と足９をかん合させて、
スリット６より突出した表化切板２の表面と対向する裏
仕切板７を装着したのち、これを半田ディツプして半田
付を行なう。
第２図すは同図ａのＡ−Ａ’断面図で、半田デイツプ後
の表化切板２のスリット６からの突出したところの半田
付状態を、また 第２図Ｃは同図色のＢ−Ｂ’断面図で、前記以外のとこ
ろの半田付状態をそれぞれ示す。尚、１０はアースパタ
ーン、１１はアースパターン１０と表化切板２及び衰化
切板７のアース半田付部もしくは、アースパターン１０
と衰化切板７のアース半田付部である。
の表化切板２のスリット６からの突出したところの半田
付状態を、また 第２図Ｃは同図色のＢ−Ｂ’断面図で、前記以外のとこ
ろの半田付状態をそれぞれ示す。尚、１０はアースパタ
ーン、１１はアースパターン１０と表化切板２及び衰化
切板７のアース半田付部もしくは、アースパターン１０
と衰化切板７のアース半田付部である。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような構造では下記のよう、な欠点
を有していた。
を有していた。
アース半田付部１１０半ＦＢ量が少なく、かつ、必ずし
も両面でなく片面しか半田付されない場合があって、半
田付強度が低く、熱衝撃による半田クラックという品質
上の問題が発生する。これは下記の理由による。
も両面でなく片面しか半田付されない場合があって、半
田付強度が低く、熱衝撃による半田クラックという品質
上の問題が発生する。これは下記の理由による。
つｔｂ、第２図す、ｃに示す如く、アースパターン１ｏ
と表化切板２、衰化切板７の表面は直角をなしておシ、
半田ディツプの際、半田は自重にて大半が流れてしまい
、単に半田の表面張力だけで半田が付くにとどまシ、最
悪は片側しか半田が付かないか、半田が両側に付いても
十分な量ではなく、熱衝撃による半田クラックの発生が
あった。
と表化切板２、衰化切板７の表面は直角をなしておシ、
半田ディツプの際、半田は自重にて大半が流れてしまい
、単に半田の表面張力だけで半田が付くにとどまシ、最
悪は片側しか半田が付かないか、半田が両側に付いても
十分な量ではなく、熱衝撃による半田クラックの発生が
あった。
そこで、本発明は半田ディツプの際半田が自重で流れに
りくシ、かつ半田の表面張力も利用しつつ、十分なる半
田量で確実な半田付を得て、半田付強度を上げ、熱衝撃
によるアース半田付部の半田クラックの発生を防止する
ことのできる高周波ユニットのアース半田付構造を提供
せんとするものである。
りくシ、かつ半田の表面張力も利用しつつ、十分なる半
田量で確実な半田付を得て、半田付強度を上げ、熱衝撃
によるアース半田付部の半田クラックの発生を防止する
ことのできる高周波ユニットのアース半田付構造を提供
せんとするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は筐体内部に仕切板を配置し、上記仕切板のプリ
ント基板表面との当接端面から、上記プリント基板の裏
面のアース用パターンに達する貫通スリットに上記仕切
板の突出部を挿入し、上記突出部及び上記アース用パタ
ーンに対向する部分において部分的に平坦部をなすよう
略り字形状を有するアース金具を装着し、上記突出部及
び上記アース用パターンと上記平坦部との間を半田付す
るものである。
ント基板表面との当接端面から、上記プリント基板の裏
面のアース用パターンに達する貫通スリットに上記仕切
板の突出部を挿入し、上記突出部及び上記アース用パタ
ーンに対向する部分において部分的に平坦部をなすよう
略り字形状を有するアース金具を装着し、上記突出部及
び上記アース用パターンと上記平坦部との間を半田付す
るものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、略り字形状の平坦部がプリント基板のアース用パ
ターンと当接もしくは、近接することによシ、半田ディ
ツプの際、半田の自重で落ちるのを防ぎ、かつ、上記平
坦部とアース用パターンとの距離が短かいことによシ、
半田の表面張力で平面部とアース用パターン全体に半田
が付き、並びに仕切板がプリント基板の裏面に突出して
いる部分も、半田の表面張力で平坦部とアース用パター
ン全体とともに突出している両表面全てが半田付される
。
ターンと当接もしくは、近接することによシ、半田ディ
ツプの際、半田の自重で落ちるのを防ぎ、かつ、上記平
坦部とアース用パターンとの距離が短かいことによシ、
半田の表面張力で平面部とアース用パターン全体に半田
が付き、並びに仕切板がプリント基板の裏面に突出して
いる部分も、半田の表面張力で平坦部とアース用パター
ン全体とともに突出している両表面全てが半田付される
。
以上のような本発明の作用によりプリント基板の裏面へ
突出した仕切板の突出した両表面、アース用パターン及
び、平坦部とともに十分なる半田量で確実に王者一体の
半田付を得、かつ上述の仕切板の突出していないところ
もアース用パターン、平坦部の十分なる半田量で確実に
二者一体の半田付を得て半田付強度を上げることができ
るだめ従来のような熱衝撃によるアース半田付部の半田
クラックの発生を防止できるようになる。
突出した仕切板の突出した両表面、アース用パターン及
び、平坦部とともに十分なる半田量で確実に王者一体の
半田付を得、かつ上述の仕切板の突出していないところ
もアース用パターン、平坦部の十分なる半田量で確実に
二者一体の半田付を得て半田付強度を上げることができ
るだめ従来のような熱衝撃によるアース半田付部の半田
クラックの発生を防止できるようになる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図ａは、本発明の一実施例におけるアース半田付構
造の組立斜視図を示すものである。
造の組立斜視図を示すものである。
内部に表化切板２を有する筐体１にプリント基板３を挿
入する。その際、表化切板２はプリント基板３のスリッ
ト５に挿通、突出し、プリント基板３は基板受けにてと
まυ、爪６を外から突くことによって鮫められることは
、従来例と同じである。さらに、切欠８と足９をかん合
させて、平坦部１２を有するＬ字部付裏仕切板１３を装
着したのち、半田ディツプして半田付を行なう。
入する。その際、表化切板２はプリント基板３のスリッ
ト５に挿通、突出し、プリント基板３は基板受けにてと
まυ、爪６を外から突くことによって鮫められることは
、従来例と同じである。さらに、切欠８と足９をかん合
させて、平坦部１２を有するＬ字部付裏仕切板１３を装
着したのち、半田ディツプして半田付を行なう。
第１図すは同図ａのｃ −ｃ’断面図で、半田デイツプ
後の表化切板２のスリット６から突出しかつ表化切板２
の端面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
し、第１図Ｃは同図ａのＤ−Ｄ’断面図で、アースパタ
ーン面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
す。このように、平坦部１２によって、それぞれ半田付
が十分になされて半田付強度が向上し、熱衝撃によるア
ース半田付部の半田クラックの発生もなくなる。
後の表化切板２のスリット６から突出しかつ表化切板２
の端面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
し、第１図Ｃは同図ａのＤ−Ｄ’断面図で、アースパタ
ーン面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
す。このように、平坦部１２によって、それぞれ半田付
が十分になされて半田付強度が向上し、熱衝撃によるア
ース半田付部の半田クラックの発生もなくなる。
発明の効果
以上のように本発明は、突起部、平坦部及びアース用パ
ターン間の空間で、王者一体の半田付を行ない、上記突
起部のない所において、アース用パターンと平坦部を接
近させ、二者一体の半田付を行なうことにより、十分な
半田量での確実な半田付を得て、半田付強度が向上する
ため、アース半田付部における熱衝撃による半田クラッ
クの発生がなく、その実用的効果は大なるものがある。
ターン間の空間で、王者一体の半田付を行ない、上記突
起部のない所において、アース用パターンと平坦部を接
近させ、二者一体の半田付を行なうことにより、十分な
半田量での確実な半田付を得て、半田付強度が向上する
ため、アース半田付部における熱衝撃による半田クラッ
クの発生がなく、その実用的効果は大なるものがある。
視図、同図す、ｃはそれぞれ同図ａのＣ−Ｃ／断面図、
Ｄ−Ｄ／断面図、第２図は従来例を示し、同図ａは分解
斜視図、同図す、ｃはそれぞれ同図ａの人−人′断面図
、Ｂ−Ｂ’断面図である。
Ｄ−Ｄ／断面図、第２図は従来例を示し、同図ａは分解
斜視図、同図す、ｃはそれぞれ同図ａの人−人′断面図
、Ｂ−Ｂ’断面図である。
１・・・・・・筐体、２・・・・・・表化切板、３・・
・・・・プリント基板、４・・・・・・基板受、６・・
・・・・スリット、６・・・・・・爪、７・・・・・・
衰化切板、８・・・・・・切欠、９・・・・・・足′、
１ｏ・・・・・・アースパターン、１１・・・・・・ア
ース半田付部、ｔ１２・・・・・・平坦部、１３・・・
・・・Ｌ字部付裏仕切板。
・・・・プリント基板、４・・・・・・基板受、６・・
・・・・スリット、６・・・・・・爪、７・・・・・・
衰化切板、８・・・・・・切欠、９・・・・・・足′、
１ｏ・・・・・・アースパターン、１１・・・・・・ア
ース半田付部、ｔ１２・・・・・・平坦部、１３・・・
・・・Ｌ字部付裏仕切板。
第 １ 図
Claims (1)
- 筐体内部に仕切板を配置し、上記仕切板のプリント基
板表面との当接端面から、上記プリント基板の裏面のア
ース用パターンに達する貫通スリットに上記仕切板の突
出部を挿入し、上記突出部及び上記アース用パターンに
対向する部分において部分的に平坦部をなすよう略Ｌ字
形状を有するアース金具を装着し、上記突出部及び上記
アース用パターンと上記平坦部との間を半田付すること
を特徴とする高周波ユニットのアース半田付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145580A JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145580A JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625698A true JPS625698A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0638558B2 JPH0638558B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=15388379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60145580A Expired - Lifetime JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638558B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177499A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Nec Corp | 電子機器筐体 |
| JPH07183683A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | シールド構造 |
| JP2008243703A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyocera Elco Corp | コネクタ及びコネクタを備える携帯端末 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149100A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-25 | 富士通テン株式会社 | シ−ルドケ−ス |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP60145580A patent/JPH0638558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149100A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-25 | 富士通テン株式会社 | シ−ルドケ−ス |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177499A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Nec Corp | 電子機器筐体 |
| JPH07183683A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | シールド構造 |
| JP2008243703A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyocera Elco Corp | コネクタ及びコネクタを備える携帯端末 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638558B2 (ja) | 1994-05-18 |
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