JPH02177515A - フライバックトランス - Google Patents

フライバックトランス

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JPH02177515A
JPH02177515A JP63334410A JP33441088A JPH02177515A JP H02177515 A JPH02177515 A JP H02177515A JP 63334410 A JP63334410 A JP 63334410A JP 33441088 A JP33441088 A JP 33441088A JP H02177515 A JPH02177515 A JP H02177515A
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JP
Japan
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voltage
holder
low
flyback transformer
bobbin
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JP63334410A
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English (en)
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JPH0744119B2 (ja
Inventor
Sadao Morimoto
貞雄 森元
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、産業用、民生用に用いられる高圧コンデンサ
を使用した映像機器用のフライバックトランスに関する
ものである。
従来の技術 最近のフライバックトランスにおいては、第6図の回路
のようにトランジヌタ1のコレクターエミッタ間にコン
デンサ2と、抵抗3とコンデンサ4の直列回路を接続し
た一次側回路に一次巻線6を接続し、このトランス6の
ダイオード7で分割された二次巻線8の出力側に高圧コ
ンデンサeを内蔵するものが多くなっている。これは、
画面の負荷変動による画像歪を軽減させる目的である。
すなわち、高圧コンデンサ9によって高圧電圧のリップ
ル電圧を少なくすることにより画像歪を無くそうとする
ものである。
従来の高圧コンデンサ9の取付けは、第6図に示すよう
に低圧ボビン10のビン端子台11の一端に係合リブ1
2を設け、高圧コンデンサ9を保持するホルダ13に係
合凹部14を設け、この係合凹部14と係合リブ12と
が係合されて行われている。
発明が解決しようとする課題 前述のような保合構造では組立上での作業時に保合がは
ずれ高圧コンデンサ9との絶縁距離が保てずリーク不良
が発生する問題があシ、又、高圧ボビンと低圧ボビン1
oの嵌合浮きKよる樹脂洩れ等の問題もあり、作業性及
び1歩留まシの低丁を招いていた。
課題を解決するための手段 前記課題を解決するために本発明は、ホルタ−の保合を
より強く保持させるため、低圧ボビンの複数の端子台と
係合するリプをホルダに設ける構造とし、端子台の金型
上での抜きテーパを利用してホルダのリプにも同テーバ
を設はズレ防止ができるとともに複数の端子台と係合さ
せるためホルダの回転防止にもなる構成としたものであ
る。
作用 この構成により、フライバックトランスの組立上での不
安定要素がなくなり、作業性が向上し、絶縁距離も確実
に保たれるため、リーク不良を撲滅させることができ、
安全性、信頼性の高い製品とすることができる。
又、金型のテーパを大きくすることにより成形も容易に
なる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図〜第4図を用いて説明
する。
高圧コイル16を巻回し、外周面にダイオード16を取
付けた高圧ボビン17内に低圧コイルを巻回した低圧ボ
ビン18を嵌合したコイル部に高圧コンデンサ19をホ
ルダ20のリプ20a。
2ob、2ocにより保持させたものを、コイル部の高
圧ボビン17の円筒21にホルダ20の凹部22を嵌合
させ、円筒21の下部穴23とホルダ20のリプ24と
が係合される。又、低圧ボビン18の複数の端子台25
m、25bを包み込む形状としたホルダ20のリプ2o
d 、2015を係合させる。この時、低圧ボビン18
の端子台25は金型上の抜きテーパを大きくさせ、この
テーパにホルダ20のリプ20d、208を合わせるこ
とにより一度係合されたものはズレることもなく、より
強固にホルダ20は保持される。又、高圧ボビン17.
低圧ボビン18の嵌合浮きがあればホルダ20の取付は
時に端子台25のテーパ部があわないため、保合時に異
常を発見することができ不良の発生を未然に防止するこ
とができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、フライバックトランスの
組立工程において作業性の向上を図ることができるとと
もに、より信頼性の高いフライバックトランスとするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のフライバックトランスの一実施例を示
す分解斜視図、第2図は同主要部の係合状態を示す下面
図、第3図は同主要部の断面図、第4図は同主要部の保
合部の分解斜視図、第6図は高圧コンデンサを用いたフ
ライバックトランスの回路図、第6図は従来例の低圧ボ
ビンの保合部の下面図である。 17・・・・・・高圧ボビン、18・・・・・・低圧ボ
ビン、19・・・・・・高圧コンデンサ、20・・・・
・・ホルダ、2Qa。 20b 、200.20d 、200・−・・−リプ、
21・・・・・・高圧ボビン円筒部、22・・・・・・
凹部、23・・・・・・円筒部の下穴部、24・・・・
・・リプ、25&、25b・・・・・・低圧ボビン端子
台。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名/9
−&庄コツテンす 箇 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 磁芯に一次低圧コイル及びダイオードで複数個に分割し
    た二次高圧コイルを巻回し、高圧出力を平滑する高圧フ
    ィルムコンデンサを組み込み、絶縁樹脂を充填し、前記
    高圧フィルムコンデンサを保持するホルダに低圧ボビン
    の複数の端子台と係合するリブを設けた構造としたフラ
    イバックトランス。
JP63334410A 1988-12-28 1988-12-28 フライバックトランス Expired - Fee Related JPH0744119B2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320417U (ja) * 1986-07-25 1988-02-10

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6320417U (ja) * 1986-07-25 1988-02-10

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