JPH021789A - 電気回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、基板と金属箔との接合やコーティング剤な
どに用いられるエポキシ樹脂接着剤、および、同エポキ
シ樹脂接着剤を用いた電気回路板に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板などの電気回路板は、最近、電子機器の
小型化、実装密度の高密度化、多層配線にともない高放
熱性のある金属プリント配線板が増えてきている。この
金属プリント配線板は、電路となる銅箔やアルミニウム
箔などの金属箔と、アルミニウム、鉄、真鍮、銅などの
金属基板とを絶縁性を有する接着剤で接合して作られて
いる。

この種のプリント配線板にあっては、電子機器の多機能
化、多様化にともない、前記接着剤として、より優れた
信頼性を有するものが必要になってきている。すなわち
、プリント配線板用の接着剤は、耐熱性、電気絶縁性、
耐湿性および剥離強度などの化学的特性に優れ、成形時
の硬化速度が速く、フェス状態でのセルフ−ライフも長
いなど作業性が良好であることが要求されるようになっ
ている。

プリント配線板用の接着剤として従来使用されているエ
ポキシ樹脂接着剤は、たとえば、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合ゴム（ｒＮＢＲＪと総称される）、分子
の末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブ
タジェン共重合ゴム（ｒＣＴＢＮＪと総称される）、ポ
リエステルまたは可溶性ナイロンなどを添加することに
より、常温での接着性を向上させている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ＮＢＲＸＣＴＢＮ、ポリエステルまたは可溶性ナイロン
などを添加したエポキシ樹脂接着剤は、常温での接着性
は向上するものの、高温接着性、電気絶縁性および耐湿
性が著しく低下するという問題点がある。

エポキシ樹脂接着剤の耐熱性を向上させるため、変性マ
レイミド樹脂を添加することが試みられている。しかし
、変性マレイミド樹脂を添加したエポキシ樹脂接着剤は
、硬化性や耐湿性が劣るため、充分な信頼性を得ること
がむずかしいという問題点がある。

この発明は、以上の問題点を克服し、耐熱性、電気絶縁
性、耐湿性および接着力が長期にわたって優れ、作業性
にも冨んだエポキシ樹脂接着剤を提供することを第１の
課題とする。さらに、この発明は、このような優れた特
性を有するエポキシ樹脂接着剤を用いた電気回路板を提
供することを第２の課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

発明者らは、上記第１の課題を解決するため、鋭意研究
を重ねた結果、ある特定のフェノキシ樹脂をＮＢＲやＣ
ＴＢＮなどの代わりに用いて接着性を向上させ、ある特
定の物質を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物が、
耐熱性、電気絶縁性、耐湿性および剥離強度などの化学
的特性に優れていることを見出した。しかも、このエポ
キシ樹脂組成物は、Ｂ−ステージ化が容易であり、Ｂス
テージでの可使時間が長く、成形時の硬化速度が速く、
フェス状態でのセルフ−ライフも長く、フィラーおよび
／または揺変材を入れることによって印刷性も良いなど
作業性が良好であることも見出した。また、ある特定の
３種のエポキシ化合物とある特定の硬化剤とを用い、フ
ィラーおよび／または揺変材をともに混練してなるエポ
キシ樹脂組成物も、耐熱性、電気絶縁性、耐湿性および
剥離強度などの化学的特性に優れていること、しかも、
硬化促進剤を入れることによって短時間硬化が可能であ
るなど作業性が良好であることを見出した。そして、こ
れらのエポキシ樹脂組成物を使用し、特定の層構成で基
板の表面上に接着剤層を形成し、同接着剤層の上に導体
回路形成を行うと非常に良好な物性を示す電気回路板が
得られることも見出した。その結果、この発明を完成さ
せた。

したがって、上記第１の課題を解決するために、請求項
１の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤は、下記成分（ａ
ｌ、　（ｂ）および（ｃ）が溶剤とともに混練されてな
り、成分子ｂｌの重量が成分（１１）および（ｂｌの重
量の総和に対して５０％未満であるものとされている。

請求項２の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤は、請求項
１の発明において、下記成分子ｄ）も溶剤とともに混練
されているものとされている。

（ａｌ　　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、および、それらのハロゲン化
物からなる群の中から選ばれた少なくとも１種で、８０
０以上のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂。

（ｂｌ　　数平均分子量４０００以上かつ重量平均分子
１１９０００以上であるフェノキシ樹脂およびそのハロ
ゲン化物の少なくとも一方。

（Ｃ）　　芳香族ジアミンおよび／または環状脂肪族ジ
アミンに、エポキシ当量１７０以上の多官能型エポキシ
樹脂を反応させて得られる硬化剤。

（ｄｌ　　フィラーおよび／または揺変材。

上記第１の課題を解決するために、請求項３の発明にか
かるエポキシ樹脂接着剤は、下記成分（Ａｌ、　０３１
．　（Ｃ）、　（ＤＪおよび（２）がともに混練されて
なるものとされている。

（２）　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、および、それらのハロゲン化物
からなる群の中から選ばれた少なくとも１種で、４００
以上のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂。

（Ｉ３）　　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂、および、ノボラ・ンク型エポキシ樹脂からなる
群の中から選ばれた少なくとも１種で、３００未満のエ
ポキシ当量を有するエポキシ樹脂。

（Ｃ）　グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル、および、グリシジルアミンからなる群の中
から選ばれた少なくとも１種で、常温（２５℃）におい
て１０００ｃＰ以下の粘度を有するエポキシ樹脂系希釈
改質剤。

■）　ジシアンジアミド、環状脂肪族ジアミンおよび芳
香族ジアミンからなる群の中から選ばれた少な（とも１
種の硬化剤、および、硬化促進剤（２）　フィラーおよ
び／または揺変材。

上記第２の課題を解決するために、請求項４の発明にか
かる電気回路板は、基板の表面上に請求項１または２記
載のエポキシ樹脂接着剤からなる接着剤ＨＡが形成され
たものとされている。

上記第２の課題を解決するために、請求項５の発明にか
かる電気回路板は、基板の表面上に第１接着剤層が形成
されていて、同第１接着剤層の表面上に第２接着剤層が
形成されている電気回路板において、前記第１接着剤層
が請求項３記載のエポキシ樹脂接着剤からなる接着剤層
Ｂであること、および／または、前記第２接着剤層が請
求項１または２記載のエポキシ樹脂接着剤からなる接着
剤層Ａであることを特徴とする。

〔作　　　用〕

請求項１または２の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤（
以下「接着剤Ａ」と言う）において、成分（ａｌ〜（ｄ
ｌの働きは、それぞれつぎのとおりである成分（ａ）は
、接着剤の主剤であり、接着性を持たせる成分である。

成分（ｂｌは、接着剤の接着性を向上させる働きを持つ
。しかも、この成分（ｂ）を用いることにより、接着性
改善のためにＮＢＲ’ｔ’）ＣＴＢＮを使用した接着剤
に比べて、高温接着性や耐湿性に優れた接着剤とするこ
とができる。

成分（Ｃ）は、成分（ａ）を架橋反応させるための硬化
剤である。成分ｔｃ＋を硬化剤として用いることにより
、従来の硬化剤を用いた接着剤に比べて、短時間でＢ−
ステージ化およびＣ−ステージ化することができる。

成分（ｄ）は、請求項２の発明にかかるエポキシ樹脂接
着剤に用いられ、印刷性を良くし、接着剤を所望の厚み
とし、絶縁膜としても機能させるために添加される。

請求項３の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤（以下「接
着剤Ｂ」と言う）において、成分（２）〜迫の働きはそ
れぞれつぎのとおりである。

成分（Ａ）は、接着剤に接着性を持たせるための主剤で
ある。

成分ＣＢ）は、接着剤の耐熱性を改善する働きを持つ。

成分（Ｃ）は、密着性の付与と、成分（Ａ）を液状化す
るために用いられる希釈改質剤として働く。これにより
、接着剤Ｂを無溶剤化したり、あるいは、低溶剤骨とし
たりすることができ、厚く塗布することができるように
なる。

成分（Ｄ）は、成分（２）、　（Ｂｌおよび（Ｏを架橋
反応させるための硬化剤、および、前記架橋反応を促進
する硬化促進剤である。

これらの成分色）〜■）を用いることにより、従来の接
着剤に比べて短時間でＣ−ステージ化することができる
のである。

成分（転）は、接着剤を所望の厚みとし、絶縁膜として
機能させるために添加される。この成分（２）を用いる
ことにより、硬化時に溶剤を含む系の場合には、溶剤骨
をすみやかに飛散させることができる。

請求項４の発明にかかる電気回路板は、基板の表面上に
剥離強度の強い接着剤層Ａが形成されているので、従来
の接着剤を用いたものに比べて、金属箔とのより強い密
着力が得られる。

請求項５の発明にかかる電気回路板は、基板の上に、厚
く塗布できる接着剤Ｂからなる接着剤層Ｂ、および、剥
離強度の強い接着剤層Ａのうちの少なくとも一方が形成
されているので、従来のものよりも少ない塗布回数で所
望の厚みの接着剤層が形成されるか、および／または、
金属箔とのより強い密着力が得られる。

〔実　施　例〕

接着剤Ａに用いる成分（ａｌは、エポキシ当量（以下ｒ
ＥＥＷＪと記す）が８００以上のエポキシ樹脂であって
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂およびそれらのハロゲン化物からなる群
の中から選ばれた１種以上のエポキシ樹脂である。ハロ
ゲン化物とは、たとえば、ブロム化物などである。しか
し、成分（ａ）のエポキシ樹脂のＥＥＷが８００未満で
あると、高温時の剥離強度が低下するという問題がある
。

なお、成分（ａ）のエポキシ樹脂は、ＥＥＷが１５００
以上であることが好ましい。これは、高温時の剥離強度
がより良好だからである。

成分（ａｌのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としでは
、たとえば、次の０式 （ｎ＝４以上の正数） で示されるものがある。

成分（ａ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては
、たとえば、次の０式 （ｎ＝４以上の正数） で示されるものがある。

成分（ａ）のエポキシ樹脂は、溶剤への熔解性、硬他剤
との配合比、高温時での剥離強度などを総合的に考慮し
て、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用
する。

接着剤Ａに用いる成分（ｂ）は、数平均分子量（以下ｒ
ＭｎＪと記す）４０００以上かつ重量平均分子Ｎ（以下
ｒＭＷＪと記す）１９０００以上であるフェノキシ樹脂
およびそのハロゲン化物の少なくとも一方である。ハロ
ゲン化物とは、たとえば、ブロム化物などである。フェ
ノキシ樹脂は、たとえば、ビスフェノールＡとエビクロ
ロヒドリンから合成されるが、エポキシ樹脂の特徴であ
るエポキシ基を末端にほとんど持っていない高分子量ポ
リヒドロキシポリエーテルで、下記の化学構造を有する
熱可塑性樹脂である。

、Ｍｗが１９０００未満であると、剥離強度が低下し、
特に高温時の剥離強度が低下するという問題がある。、
成分子ｂ）として好ましいフェノキシ樹脂の市販品のう
ちいくつかのＭ　ｆｌ　％　Ｍ　ｖｉおよび分散（Ｍｗ
／Ｍｎ　：分子量分布の目安）は第１表に示すとおりで
あるが、これらに限定されるものではない。

第　　　　１　　　　表 成分（ｂｌは、接着剤の接着性を向上させるために用い
る。成分（ｂｌのフェノキシ樹脂およびそのハロゲン化
物のＭｎが４０００未満であるか、または接着剤Ａに用
いる成分（ｃ）は、芳香族ジアミンおよび／または環状
脂肪族ジアミンに、ＥＥＷが１７０以上の多官能型エポ
キシ樹脂を付加反応させて得られる硬化剤である。芳香
族ジアミンとしては、たとえば、メチレンビス（アニリ
ン）、メチレンビス（トルイジン）、メチレンビス（ジ
メチルアニリン）などが挙げられ、それぞれ単独でまた
は２種以上合わせて用いられるが、これらに限定されな
い。環状脂肪族ジアミンとしては、たとえば、イソホロ
ンジアミンが挙げられるが、これに限定されない。ＥＥ
Ｗが１７０以上の多官能型エポキシ樹脂としては、たと
えば、ＥＥＷが１８０〜５００のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ＥＥＷが１７０〜５００のビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ＥＥＷが１８０〜４５０のキシレノ
ール（たとえば、２．６−キシレノールなど）ダイマー
型エポキシ樹脂、ＥＥＷが１７０〜２２０のノボラック
型エポキシ樹脂、ＥＥＷが３８０〜１３００のハロゲン
化（たとえば、ブロム化）ビスフェノール型エポキシ樹
脂などが挙げられ、それぞれ単独でまたは２種以上合わ
せて用いられるが、これらに限定されない。ハロゲン化
エポキシ樹脂を用いれば、不燃性または難燃性を持たせ
ることができる。

芳香族ジアミンおよび／または環状脂肪族ジアミンに、
エポキシ当ｆｆ１１７０以上の多官能型エポキシ樹脂を
付加反応させる。この付加反応は、上記ジアミンの活性
水素当量とアダクト剤であるエポキシ樹脂のＥＥＷとを
考慮して両者の配合を設定して行う。たとえば、ジアミ
ン１００重量部に対し、エポキシ樹脂２０〜６００重量
部の割合で反応させるのが好ましい。エポキシ樹脂がこ
の割合よりも少ないと、高温時の剥離強度が低下し、硬
化剤の毒性も高くなるという問題があり、その割合より
も多いと、溶剤への溶解性やゲル化という問題がある。

上記付加反応は、たとえば、溶剤中で１００℃前後で加
熱して行うのが好ましい。

この条件で行うと、暴走反応を抑制するという利点があ
る。なお、上記付加反応は、この条件以外の条件で行っ
てもよい。

なお、接着剤Ａには、硬化剤として上記成分（Ｃ）のみ
を用いるのが好ましいが、他の硬化剤も併用してもよい
。

成分（ａ）と成分（ｂ）との配合比は、成分（ａ）と成
分（ｂｌとの合計重量に対して成分子ｂ）を５０重量％
未満とする必要がある。これは、成分（１））の割合が
５０重重量を上回ると、高温での剥離強度が著しく低下
するからである。なお、成分（ｂｌの割合は、成分＋ａ
ｌと成分（ｂｌとの合計重量に対して５重量％以上とす
ることが好ましい。これは、成分（ｂ）の割合が５重量
％未満であると、常態での剥離強度が低下することがあ
るからである。

成分（ｅ）は、基本的に成分（ａ）のエポキシ基と化学
量的に理論量を使用するが、これよりも過剰にまたは少
なく使用してもよく、その配合比は特に限定されない。

接着剤Ａでは成分（ｄｌとして、また、接着剤Ｂでは成
分（２）として、フィラーおよび揺変材のいずれか一方
または両方を使用する。

前記フィラーは、たとえば、接着剤を所望の厚みとし、
絶縁膜としても機能させるために添加される。フィラー
は、電気絶縁性および耐湿性に優れたものを用いるのが
好ましく、たとえば、アルミナ、タルク、シリカなどが
それぞれ単独でまたは２種以上合わせて使用されるが、
これらに限定されない。。

揺変材は、フィラーのハードケーキングを防止したり、
流動性および印刷性などの作業性を良くしたりするため
に使用する。揺変材としては、たとえば、コロイダルシ
リカ、ホワイトカーボン、アスベストなどがそれぞれ単
独でまたは２種以上合わせて使用されるが、これらに限
定されない。

揺変材の添加量は、その種類により異なり、作業性やフ
ィラーの沈降常態により決定するのが好ましい。

接着剤Ａには、以上の成分（ａ）、　（ｂｌ、　（ｃｌ
および（ｄｌ以外にも、促進剤などを必要に応じて単独
で使用したり、または、２種以上を併用したりすること
ができる。

接着剤Ａは、成分（ａｌ、成分（ｂｌ、成分（ｃ）およ
び成分（ｄｌ、その他必要に応じて添加する成分を溶剤
で均一になるように溶解分散させ、混練することにより
得られるが、その調製方法は特に限定されない。

接着剤Ａにおいて、配合成分を混練するのに用いる溶剤
としては、成分（ａｌのエポキシ樹脂の融点と同等か、
または、その融点よりも５０℃程度高い沸点を持つ溶剤
を一部または全部用いることが好ましい。このようにす
ると、接着剤硬化時に塗膜のフクレを防止することがで
きる。また、接着剤を印刷法により塗布する場合には、
２０℃における蒸気圧が０．０１〜１０ｍｍＨｇ程度の
溶剤を用いることが好ましい。

接着剤Ａは、温度１３０〜１８０°Ｃで加熱することに
より、およそ３〜３０分間程度でＢ−ステージ化する。

Ｂ−ステージでの可使時間は、温度５〜３０℃でおよそ
３０〜１２０日間程度である。Ｂ−ステージにしたこの
接着剤は、温度１５０〜２００℃で加熱することにより
、およそｌＯ〜３０分間程度でＣ−ステージ化する。

接着剤Ｂに用いる成分（５）は、ＥＥＷが４００以上の
エポキシ樹脂であって、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂およびそれらのハ
ロゲン化物からなる群の中から選ばれた１種以上のエポ
キシ樹脂である。ハロゲン化物とは、たとえば、ブロム
化物などである。

成分（２）のエポキシ樹脂のＥＥＷが４００未満である
と、高温時の剥離強度が低下するという問題がある。

成分（Ａ）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては
、たとえば、上記０式において、ｎ＝１以上の正数で示
されるものである。

成分（Ａ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては
、たとえば、上記０式において、ｎ＝１以上の正数で示
されるものである。

成分（２）のエポキシ樹脂は、液状化後の粘度、硬化剤
との配合比、高温時での剥離強度、硬化速度などを総合
的に考慮して、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合
わせて使用する。

接着剤Ｂに用いる成分０３１は、ＥＥＷが３００未満の
エポキシ樹脂であって、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、および、ノボラック型エポキシ樹脂
からなる群の中から選ばれた１種以上のエポキシ樹脂で
ある。成分（Ｂｌのエポキシ樹脂のＥＥＷが３００以上
であると、混練したあとの接着剤の粘度が大きくなって
作業性が悪くなったり、あるいは、成分（ａをより多く
入れることになり高温時の剥離強度が低下するという問
題がある。

成分（Ｂ）として用いることのできる市販品は、たとえ
ば、油化シェルエポキシ株式会社製の商標エピコート８
２８　（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、油化シェ
ルエポキシ株式会社製の商標エピコート８０７　（ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂）、三菱瓦斯化学株式会社
製の商標ＴＥＴＲＡＤ（グリシジルアミン型エポキシ樹
脂）、油化シェルエポキシ株式会社製の商標エピニー）
１５４　（ノボラック型エポキシ樹脂）などが、それぞ
れ、挙げられる。

接着剤Ｂに用いる成分（ａは、グリシジルエーテル系エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル、および、グリシジル
アミンからなる群の中から選ばれた少なくとも１種で、
常温（２５°Ｃ）において１０００ｃＰ以下の粘度を有
するエポキシ樹脂系希釈改質剤である。成分（Ｃ）の常
温での粘度が１０００ｃＰを越えると、印刷性等の作業
性が悪くなるという問題がある。

成分（Ｃ）として用いることのできる市販品は、たとえ
ば、日東化成株式会社製の商標エボニソ）０２８　（脂
肪族ポリグリシジルエーテル系エポキシ樹脂）、油化シ
ェルエポキシ株式会社製の商標カージュラＥ１０　（カ
ルボン酸モノグリシジルエステル）、日本化薬株式会社
製の商標ＧＯＴ、ＧＡＮ（アミノグリシジルエーテル）
などが、それぞれ、挙げられる。

成分ＣＢ）も成分（Ｃ）も、成分（２）と同様に、液状
化した後の接着剤の粘度、剥離強度等を総合的に考えて
、それぞれ、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用
する。

接着剤Ｂに用いる成分子Ｄ）は、ジシアンジアミド、環
状脂肪族ジアミンおよび芳香族ジアミンからなる群の中
から選ばれた少なくとも１種の硬化剤（以下、「特定の
硬化剤」と言う）、および、硬化促進剤である。ここで
用いる芳香族ジアミンおよび環状脂肪族ジアミンは、た
とえば、上述のものが挙げられる。ここで用いる硬化促
進剤としては、ベンジルジメチルアミン、イミダゾール
類、サリチル酸、ＤＢＵ　（１，８−ジアザビシクロ（
５，４，０）ウンデセン−７〕などが挙げられ、それぞ
れ単独でまたは２種以上合わせて用いられるが、これら
に限定されない。

接着剤Ｂにおいて、成分の）を液状化して用いるのが好
ましい。これは、成分（ＤＪを液状化することによって
、成分■）と主剤（成分（Ａ）〜（Ｃ））との分散性、
溶解性を良くし、均一に硬化し、密着性を良くすること
ができるからである。

前記成分（ＤＪを液状化するのに溶剤を用いる場合があ
り、その溶剤としては、ＤＭＦ　（Ｎ、Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド）、メチルセロソルブなどが挙げられ、それ
ぞれ単独でまたは２種以上合わせて用いられるが、これ
らに限定されない。前記成分の）の液状化に際して、前
記特定の硬化剤、硬化促進剤および溶剤の配合割合は特
に限定されないが、前記特定の硬化剤１００重量部に対
して、硬化促進剤５〜１５重量部、溶剤Ｏ〜１０００重
量部とするのが好ましい。硬化促進剤の割合がこの範囲
を外れると、硬化性が悪くなったり、硬化物がもろくな
ったりするおそれがあり、溶剤の割合が１０００重量部
を越えると、溶剤が残ってしまったり、硬化膜厚がやせ
て薄くなったりするおそれがある。

なお、接着剤Ｂには、硬化剤として上記成分子Ｄｌの特
定の硬化剤のみを用いるのが好ましいが、他の架橋剤を
併用してもよい。

成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（０の配合割合は、
特に限定されないが、これら３成分（２）〜（ａの合計
重量１００部に対して、成分色）を３０重量部以上とす
るのが好ましい。これは、成分（５）の割合が３０重量
部未満だと、常態での剥離強度が低くなることがあるか
らである。成分Ｑ３）は、前記合計重量１００部に対し
て、５〜５０重量部とするのが好ましく、１０〜４０重
量部とするのがより好ましい。成分（ト））がこれらの
範囲を越えて多くなると、接着性が低下することがあり
、これらの範囲よりも少ない場合には、耐熱性が低下す
ることがある。

成分（ａは、密着性の付与と、成分（Ａ＋を溶解するた
めに用いられる低粘度の反応性樹脂であり、成分（５）
の重Ｎ１００部に対して、１００重量部以下の割合とす
るのが好ましく、８０重量部以下とするのがより好まし
い。成分（ａの割合がこれらの範囲を越えると、高温時
での剥離強度が著しく低下することがある。

成分の）は、基本的には成分（２）、（Ｂ）および（Ｃ
）のエポキシ当量と化学量的に理論量を使用するが、理
論量よりも過剰に使用してもよく、または、少なく使用
してもよく、その配合比は特に限定されない。たとえば
、ジシアンジアミド（Ｄ　Ｉ　ＣＹ）を用いる場合には
、理３４　ｉｌの約１／２の配合で使用する。

接着剤Ｂは、以上の成分（２）、　（Ｂ）、　（Ｃ）、
■）および（２）以外の他の成分を、必要に応じて、１
種以上含むことができる。

接着剤Ｂは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成
分ＣＤ＋および成分面、その他必要に応じて添加する成
分を均一になるように混練することにより得られるが、
その調製方法は特に限定されない。

接着剤Ｂにおいて、もし配合成分を混練するのに溶剤を
用いるとすると、その溶剤としては、成分（Ａ）のエポ
キシ樹脂の融点と同等か、または、その融点よりも５０
℃程度高い沸点を持つ溶剤を一部または全部用いること
が好ましい。このようにすると、硬化時に接着剤の塗膜
のフクレを防止することができる。

接着剤Ｂは、温度１３０〜１８０℃で加熱することによ
り、だいたい３〜３０分間程度でＣ−ステージ化する。

接着剤Ａ、接着剤Ｂは、それぞれ、たとえば、基板と金
属箔とを接合するのに用いられる。接着剤Ａ、Ｂを用い
て電気回路板を作る場合、基板および／または金属箔に
所望の方法で、接着剤Ａおよび／または接着剤Ｂを塗布
し、溶剤飛散後あるいはＢ−ステージ化してから、接着
剤を介して基板と金属箔とを市ね合わせ、完全硬化する
（Ｃステージ化する）。基板と金属箔との間に設ける接
着剤層は、１層でもよく、２層以上でもよい。

２層以上の接着剤層を設ける場合、基板に接する側に、
接着剤Ａからなる接着剤層（以下「接着剤層Ａ」と言う
）を設けてもよいし、接着剤Ｂからなる接着剤Ｆｉ（以
下「接着剤層Ｂ」と言う）を設けてもよいし、接着剤Ａ
、Ｂ以外の接着剤からなる層を設けてもよい。また、金
属箔に接する側に、接着剤層Ａを設けてもよいし、接着
剤Ａ、Ｂ以外の接着剤からなる層を設けてもよい。ただ
し、電気回路板の厚み方向の電気絶縁性を接着剤層の厚
みで確保する場合には、後にも述べるように、基板に接
する側に接着剤層Ｂを設け、金属箔に接する側に接着剤
層Ａを設けるのが好ましい。このようにすると、接着剤
Ｂが厚い層を形成しやすいので、接着剤Ａの塗布作業お
よび接着剤Ｂの塗布作業をそれぞれ１回という少ない回
数で行うことができ、容易に厚み方向の電気絶縁性を確
保でき、しかも、接着剤Ａは剥離強度が優れており、特
に高温時の剥離強度が優れているので金属箔との接着性
も良好とすることができる。基板側に接着剤層Ｂを設け
る場合、接着剤Ｂを基板に塗布してＣ−ステージ化した
後、接着剤ＮＢに、接着剤Ａを塗布して金属箔を貼り合
わせたり、接着剤Ａを塗布した金属箔を貼り合わせたり
して、接着剤ＡをＣ−ステージ化することもできる。こ
のように、この発明の接着剤Ｂは、あらかじめ完全硬化
させておいて、他の接着剤層によって貼り合わされるよ
うに使用されることもある。

前記基板としては、たとえば、電気回路板用のものが用
いられ、アルミニウム、真鍮、銅、鉄などの金属材、あ
るいは、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの有
機材が用いられる。金属箔としては、たとえば、電解銅
箔、圧延銅箔、アルミニウム箔などが主に用いられる。

接着剤Ａ１接着剤Ｂは、それぞれ、印刷法などにより基
板に所望の回路パターンで塗布し、その上に金属めっき
を施したり、導体ペーストを塗布したりして電路を形成
する場合などにも使用できる。接着剤Ａ、Ｂの用途は、
これらのものに限定されず、電気絶縁性や接着性などが
良好であるという特性を活かして、たとえば、デイツプ
コーティング剤、ハイブリッドＩＣ等の保護を目的とす
る部分絶縁剤などとして、プリント配線板のコーティン
グやハイブリッドＩＣのコーティングなどに用いたり、
電子部品のボッティング剤等に用いたりすることができ
る。特に、接着剤Ｂは、上記のように、厚く塗布するこ
とができるので、コーティング剤などとして用いる場合
には、塗布作業の回数を少なくすることができるという
利点も有する。

なお、この発明では、電気回路板とは、基板表面上に電
気回路が形成されているもののみを言うのではなく、基
板に金属箔を貼ったもの、基板表面上に電気回路形成後
にその電気回路の上に絶縁層を挟んで電気回路を形成し
たもの（多層回路板）、基板表面上に電気回路形成後に
回路素子などを搭載して接続したものなどをも含む。

請求項４の発明にかかる電気回路板は、基板の上に請求
項１または２の発明にかかる接着剤Ａで形成された接着
剤層Ａを有する。この接着剤層Ａの上には、−たとえば
、金属箔、金属めっき皮膜、導体ペーストＦｉなどが接
合される。

この電気回路板は、たとえば、基板および／または金属
箔に所望の方法で、接着剤Ａを塗布し、溶剤飛散後ある
いはＢ−ステージ化してから、接着剤層Ａを介して基板
と金属箔とを重ね合わせ、完全硬化する（Ｃ−ステージ
化する）ことにより得られる。

第１図は、請求項４の発明にかかる電気回路板の１実施
例を示す。この電気回路板１００は、電気回路板用の基
板である金属板１の表面上に接着剤層Ａを介して金Ｈｒ
７ｒ３２が接合されている。

請求項５の発明にかかる電気回路板は、基板の上に第１
接着剤層を形成し、その上に第２接着剤層を形成するこ
ととし、第１接着剤層が接着剤Ｂで形成されていること
、および／または、第２接着剤層が接着剤Ａで形成され
ていることが特徴である。この接着剤層Ａの上には、た
とえば、金属箔、金属めっき皮膜、導体ペースト層など
が接合される。

第２図は、請求項５の発明にかかる電気回路板の第１の
実施例である。この電気回路板１０は、電気回路板用の
基板である金属板１の上に第１接着剤層である接着剤層
Ｂが形成されており、第１接着剤層の上に第２接着剤層
である接着剤層Ａが形成されていて、金属板ｌと金属Ｔ
３２とが接着剤層Ａ、Ｂを挟んで貼り合わされている。

第１接着剤層は、主に絶縁を目的として耐電圧等で絶縁
距離が必要な場合に形成される。接着剤Ｂは、厚く塗布
すること、たとえば、厚膜印刷が可能なので、接着剤Ｂ
で第１接着剤層を形成すると、少ない回数（たとえば、
１回）の塗布で所望の厚みを得ることができ、塗布作業
の工程数を少なくでき、省コスト化が可能になる。また
、接着剤Ｂは、硬化時間が短いので、省エネルギーにも
なる。なお、第１接着剤層は、接着剤Ａ、Ｂ以外の接着
剤を用いて形成してもよい。第２接着剤層は、主に接着
性を目的としていて、たとえば、常温および高温時の剥
離強度の強い接着剤Ａから形成される。接着剤Ａは、容
易にＢ−ステージ化でき、金属箔等を接合する作業がや
りやすいという利点も持つ。第２接着剤層は、接着性が
良好な接着剤であれば、厚く塗布することのできない接
着剤を用いて形成してもよく、接着剤Ａから形成される
必要はない。

このように、基板の表面上に、接着剤層Ｂと接着剤層Ａ
と組み合わせて形成することによって、それぞれの短所
を補って長所を有効に発揮することができる。第１接着
剤層に接着剤Ｂを用いた場合には、接着剤Ｂの効果が発
揮され、第２接着剤層に接着剤Ａを用いた場合には、接
着剤Ａの効果が発揮される。第１接着剤層に接着剤Ｂを
用い、かつ、第２接着剤層に接着剤Ａを用いると、接着
剤Ａ、Ｂの両方の効果が発揮される。

特に、電気回路板が多層印刷配線板である場合には、接
着剤層Ｂは、第２絶縁層以降の絶縁層として最も優れて
いる。接着剤層への上に形成する第２導体層は、銅ペー
ストなど金属ペーストで形成されてもよいし、アディテ
ィブ法によるめっきなどにより形成されてもよい。

請求項５の発明において、第１接着剤層と第２接着剤層
との２層からなる接着剤構層物は、接着剤ｉＡ、Ｂのど
ちらが主であっても構わない。つまり、第３図の第２の
実施例にみるように、接着剤層Ｂを絶縁層とした電気回
路板（金属プリント配線板）１１で金属箔３との密着力
を上げるために、金属箔３の部分にだけ接着剤Ａを薄く
塗布して接着剤層Ａを形成したり、第４図に示す第３の
実施例の電気回路板（金属プリント配線板）１２にみる
ように、基板である金属板１の片面全面に接着剤Ａを薄
く塗布して接着剤層Ａを形成したりしてもよい。第２〜
４図では同じものに同じ番号、記号を付している。

接着剤ＮＡを形成するために金属箔に前もって接着剤Ａ
を塗布し、必要に応じてＢ−ステージ化してから、接着
剤ＮＢと接合してもよい。たとえば、耐電圧５ｋＶが必
要な場合、接着剤層Ｂの厚みを約１Ｏｎとし、接着剤層
Ａの厚みを約１０ｎとするが、これに限定されない。

接着剤Ａを主として考える。基板である金属板の表面に
絶縁層を挟んで電気回路を形成する場合や、基板の表面
に形成された電気回路（第１導体回路層）の上に絶縁層
（第２絶縁層）を挟んでさらに電気回路（第２導体回路
層）を形成する場合などには、絶縁層の厚みが薄いと絶
縁信頼性があまり高くない。たとえば、第８図にみるよ
うに、１回の塗布では厚い膜が形成されない接着剤Ａだ
けで絶縁層を形成すると、基板４の表面上に形成された
第１導体回路層５のエツジ部（上端部）已において接着
剤層Ａの厚みが薄すぎて絶縁信頼性が低くなる。

そこで、接着剤Ａだけで絶縁層を形成するのではなく、
厚く塗布できる接着剤Ｂをまず塗布して接着剤層Ｂを形
成し、この接着剤層Ｂの上に接着剤Ａを塗布して接着剤
層Ａを形成して絶縁層とすることにより、絶縁性を上げ
るのである。たとえば、第２〜７図にみるようにするの
である。第２〜４図については、すでに説明した。なお
、第１図〜第８図で、同じものには同じ番号、記号を付
している。

第５図は、請求項５の発明にかかる電気回路板の第４の
実施例である。この電気回路板１３は、基板４表面に形
成された第１導体回路層５の上に絶縁層（第２絶縁層）
を挟んでさらに第２導体回路層６が形成されており、同
絶縁層として、第２導体回路層６側には接着剤層Ａが形
成され、基板４側には接着剤層Ｂが形成されている。

第６図は、請求項５の発明にかかる電気回路板の第５の
実施例である。この電気回路板１４は、基板４表面に形
成された第１導体回路Ｎ５同士の間に接着剤Ｂが塗布さ
れて接着剤層Ｂが形成されており、第１導体回路層５お
よび接着剤層Ｂの上に絶縁層である接着剤層Ａを挟んで
さらに第２導体回路層６が形成されている。このように
すると、第１導体回路層５同士の間の窪みの段差が低減
されたり、あるいは、接着剤層Ｂが第１導体回路層５よ
りも高くなったりするので、絶縁層の厚みがエツジ部已
において低下せず、第１導体回路層５のエツジ部Ｅでの
絶縁信頼性を高めることができる。第１導体回路層５同
士の間の接着剤層Ｂは、第７図（ａｌ、　（ｂ）にみる
ように、第１導体回路層５のエツジ部Ｅ側の部分に被さ
っていてもよい。あるいは、第５図にみるような構成で
、第１および第２導体回路層５，６間に接着剤層Ｂおよ
び接着剤層Ａが形成されていてもよい。

上記第１〜６の実施例において、たとえば、耐電圧２ｋ
Ｖが必要な場合、接着剤層Ｂの厚みを約３Ｏｎとし、接
着剤層Ａの厚みを約３０１とするが、これに限定されな
い。

なお、この発明は、上述したものに限定されない。たと
えば、請求項４および５の各発明にかかる電気回路板を
多層回路板とする場合、基板と同基板の表面上に形成さ
れた第１導体回路層との接合は、接着剤Ａのみを用いて
行ってもよいし、接着剤層Ｂを基板側に形成し、接着剤
層Ａを第１導体回路層側に形成するごとにより行っても
よいし、接着剤Ａ、Ｂ以外の接着剤を用いて行ってもよ
い。

以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限られない〈成分（Ｃ）の
調製〉 攪拌機、温度計、還流冷却器および窒素シール用キャピ
ラリーを取り付けた５　００　ｄ　４日フラスコを用い
た。このフラスコに第２表に示すジアミンとブチルセロ
ソルブを第２表に示すようにジアミン：ブチルセロソル
ブ＝２：１（重量比）の割合で仕込み、窒素シールを行
い、７０°Ｃで加熱溶解させた。他方、第２表に示す多
官能型エポキシ樹脂を第２表に示す割合でブチルセロソ
ルブに熔解させ、この溶液を４日フラスコに１時間かけ
て滴下して、ジアミンとエポキシ樹脂を反応させた。こ
の反応は発熱反応であるが、温度が１２０℃を越えない
ように調節した。発熱反応が終了した後、１３０℃に加
熱して１時間攪拌し、反応を完結させ、成分（Ｃ）（記
号■〜■）をそれぞれブチルセロソルブに熔解した状態
で得た。成分（Ｃ）　Ｉ〜■をそれぞれ下記実施例１〜
１８および比較例１で用いた。

−実施例１〜１８− 成分（ａｌとして第３表に示すエポキシ樹脂Ａ−Ｅを用
いた。成分（ｂ）として第３表に示すフェノキシ樹脂Ａ
−Ｄを用いた。

成分（ａ）を同じ［１のキシレンに加熱して溶解させた
。この溶液を液■と称する。

成分（ａ）を同じ重量のメチルエチルケトン（以下ｒＭ
ＥＫＪと記す）に溶解させた。この溶液を液■と称する
。

成分（ｂ）を、キシレン・ＭＥＫ混合溶剤（重量比キシ
レン：ＭＥＫ＝Ｉ　：　１）に３５重量％になるように
混合熔解させた。この溶液を液■と称する液■に６０重
量％の割合で溶融アルミナ（平均粒度１〜５μ層）を加
えて混練した後、三本ロールを通し、アルミナを充分に
分散させた。この分散液を液■と称する。

コロイダルシリカからなる揺変材をキシレンに対して４
０重量％の割合で加えて混練し、コロイダルシリカを充
分に分散させた。この分散液を液■と称する。

成分（Ｃ）の各溶液を液■と称する。

成分（ａ）、成分子ｂｌ、成分（Ｃ）、成分（ｄ）およ
び溶剤がそれぞれ第３表に示す割合となるように、液■
〜■、キシレンおよびＭＥＫを適宜組み合わせて、デイ
スパーで混練し、エポキシ樹脂接着剤を得たなお、実施
例１３〜１８では、フィラーおよび揺変材を用いず、ク
リアータイプの接着剤とじたこと以外は、実施例と同様
にしてエポキシ樹脂接着剤を得た。

一比較例３− ＮＢＲの代わりにＣＴＢＮを用いたこと以外は、比較例
２と同様にしてエポキシ樹脂接着剤を得た。

なお、実施例１〜１８では、いずれも、主剤であるエポ
キシ樹脂〔成分（ａ）〕に対して、硬化剤である成分（
ｃ）を理論量の約２倍量添加したことになる。また、各
比較例も同様であった。

−比較例１− 第２表および第３表に示す化合物を各表に示す割合で用
い、実施例と同様にしてエポキシ樹脂接着剤を得た。

一比較例２− 成分（ｂ）の代わりにＮＢＲを用い、成分（Ｃ）の代わ
りにＤＤＳ　（ジアミノジフェニルスルフォン）を用い
、キシレンおよびブチルセロソルブの代わりにＭＩＢＫ
　（メチルイソブチルケトン）を用いた実施例および比
較例の各エポキシ樹脂接着剤をそれぞれ用い、下記のよ
うにして物性を調べ、結果を第４表に示した。なお、実
施例１の接着剤は、第４表にみるように、１−１．　１
−２．　　Ｌ−３の３つの条件でそれぞれ硬化させた。

基板としてアルミニウム坂（厚みｉｎ）を用い、金属箔
として電解銅箔（厚み３５μｍＡ）を用いた。各エポキ
シ樹脂接着剤をそれぞれ基板の片面に塗布し、熱風循環
式恒温槽に入れて第４表に示す温度、時間でＢ−ステー
ジ（半硬化状態）化を行った。この時の接着剤の厚みは
１００μｌであった。その後、接着剤の上に金属箔を重
ね合わせ、熱プレス（圧力１０　ｋｇ　ｆ　／ｃｎｌ）
により接着剤をＣ−ステージ（完全硬化状！３）化して
、電気回路板を得た。熱プレスの時間および温度は第４
表に示すとおりであった。

各電気回路板について、常温剥離強度、１５０℃剥離強
度、半田耐熱性、表面抵抗、体積抵抗および電気腐食試
験後の表面抵抗をそれぞれ下記のようにして調べた。

常温剥離強度、半田耐熱性、表面抵抗、体積抵抗および
電気腐食試験後の表面抵抗は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８−１
（プリント配線板用銅張積層板試験方法）の試験方法で
測定した。

１５０℃剥離強度は、１５０℃のオイルに５分間浸漬し
た後、前記ＪＴＳ規格に準じた試験方法で測定した。

電気腐食試験は、直流１００■の印加電圧をかけ、温度
６０℃、湿度９５％で５００時間放置することにより行
った。

第４表にみるように、実施例の各接着剤は、比較例のも
のよりも短い時間でＢ−ステージ化、Ｃ−ステージ化を
行うことができた。また、実施例の各接着剤は、比較例
２のものよりも１．５０℃剥離強度が大きく、電気腐食
試験後の表面抵抗が良好であった。また、実施例の各接
着剤は、比較例３のものよりも、全部の物性が優れてい
た。

一実施例１９− 第５表に示す量の成分（５）および（０を８０℃で加熱
熔融して互いに溶解させ、さらに、第５表に示す量の成
分（Ｉ３）を添加して溶解混合し、均一な液状樹脂を得
た。この液状樹脂を液■と称する。

第５表に示す量の成分（ＤｌをＤＭＦ−ブチルセロソル
ブ混合溶剤（重量比ＤＭＦ　ニブチルセロソルブ＝１：
５）に加え、室温で１時間攪拌して溶解した。この溶液
を液■と称する。

液■に第５表に示す量の成分■を加えて混練した後、三
本ロールを通し、成分■を充分に分散させた。この分散
液を液■と称する。

液■と液■とを第５表に示す割合となるように、ディス
パで混練し、接着剤Ｂを得た。

この接着剤Ｂを厚み１１ｍのアルミニウム板（基板）の
片面に塗布し、１８０℃で１０分間加熱硬化してＣ−ス
テージ化した。このときの接着剤層Ｂの厚みは、約６０
μ重であった。接着剤層Ｂの上に実施例２の接着剤Ａを
塗布し、１６０°Ｃで１０分間加熱硬化し、Ｂ−ステー
ジ化した。このときの接着剤層全体の厚み（接着剤層Ａ
の厚み十接着剤層Ｂの厚み）は、約９０μｌであった。

接着剤層Ａの上に厚み３５μｌの電解銅箔を重ね合わせ
、熱プレスにより接着剤ＡをＣ−ステージ化して、電気
回路板を得た。熱プレス条件は、圧力１０ｋｇｆ／　ｃ
ａｌ　、温度１８０℃、時間１５分間であった。

一実施例２０〜２５ 実施例１９と同様の方法で第５表に示した成分を使用し
て接着剤Ｂを作った。そして、実施例１９と同様の方法
で各接着剤Ｂを使用して電気回路板を得た。

一実施例２６− 実施例１９と同様の方法で第５表に示した成分を使用し
て接着剤Ｂを作った。そして、接着剤Ａとして実施例１
３の接着剤を用いたこと以外は、実施例１９と同様の方
法で接着剤Ｂを使用して電気回路板を得た。

一比較例４一 実施例１９の成分（５）〜（Ｃ）の代わりに、同じ量の
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商標エ
ピコート８２８：ＥＥＷ＝１９０）を使用して実施例１
９と同様にしてエポキシ樹脂接着剤を得た。そして、こ
のエポキシ樹脂接着剤を用いて、実施例１９と同様の方
法で電気回路板を得た一比較例５− 成分（Ａ）の代わりにＣＴＢＮを用いたこと以外は、実
施例１９と同様にしてエポキシ樹脂接着剤を得た。そし
て、このエポキシ樹脂接着剤を用いて、実施例１９と同
様の方法で電気回路板を得た。

一実施例２７〜３３一 実施例１９と同様の方法で第５表に示した成分を使用し
て接着剤Ｂを作った。そして、接着剤Ａを塗布しなかっ
たこと、および、金属箔を重ねて熱プレスしなかったこ
と以外は、実施例１９と同様の方法で各接着剤Ｂを使用
して、金属箔のない電気回路板を得た。

一比較例６．７− 接着剤Ｂの代わりに比較例４．５の各エポキシ樹脂接着
剤を用いたこと以外は、実施例２７と同様にして、金属
箔のない電気回路板を得た。

一実施例３４一 実施例３により得られた電気回路板の金属箔を所望の回
路パターンでエツチング除去し、第１導体回路層を形成
した。この第１導体回路層の上に実施例２７の接着剤Ｂ
をスクリーン印刷で部分的に塗布し、実施例２７と同様
にして接着剤ＢをＣステージ化した。接着剤ＪｉＨの上
に実施例１３の接着剤Ａをスクリーン印刷で塗布して実
施例１３と同様にして接着剤ＡをＢステージ化した。こ
の時の絶縁層の厚みは、接着剤層Ｂが６０μｌ、接着剤
層Ａが１０μ諺であった。接着剤層Ａの上にセミアデイ
ティブ法で銅３５μｍを用いて所望の回路パターンで第
２導体回路層を形成し、実施例１３と同様にして接着剤
ＡをＣステージ化して、側断面が第５図にみるような多
層回路構造の電気回路板を得た。

実施例３５ 実施例３４において、第１導体回路層同士の間に実施例
２７の接着剤Ｂをスクリーン印刷で塗布したこと、第１
導体回路層および接着剤層Ｂの上に塗布した接着剤Ａを
実施例２の接着剤Ａとしたこと以外は、実施例３４と同
様にして側断面が第６図にみるような多層回路構造の電
気回路板を得た。この時の接着剤層Ｂの厚みは５０ｎ、
接着剤１ｍＡの厚みは２０μ曹であった。

実施例１９〜２６．３４．３５および比較例４５の各電
気回路板につき、常温剥離強度、半田耐熱性、表面抵抗
、体積抵抗および１５０℃剥離強度を上述の方法によっ
て調べた。結果を第６表に示した。

実施例２７〜３３および比較例６．７の各電気回路板に
つき、体積抵抗、表面抵抗、半田耐熱性をそれぞれ調べ
、基盤目試験を行った。基盤目試験は、ＪＩＳ規格に５
４００に準じて行った。結果を第６表に示した。

第６表にみるように、実施例１９〜２６．３４３５の電
気回路板は、比較例４，５のものに比べて高温時の剥離
強度が強（、半田耐熱性もよい。実施例２７〜３３の電
気回路板は、比較例６゜７のものに比べて基盤目試験結
果が良好で、半田耐熱性もよい。また、実施例３４．３
５の電気回路板は、第１導体回路層と第２導体回路層と
の間の絶縁信頼性も良好であった。

〔発明の効果〕

請求項１の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤は、以上の
ように、成分（ａ）〜（ｃ）が溶剤とともに混練されて
なるので、耐熱性、電気絶縁性、耐湿性および接着力に
優れている。しかも、このように優れた性能をゴムなど
を添加することなく得ている。また、Ｂ−ステージ化が
容易であり、Ｂ−ステージでの可使時間が長く、成形時
の硬化速度が速く、フェス状態でのセルフ−ライフも長
いなど作業性が良好である。

請求項２の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤は、請求項
１の発明にかかるエポキシ樹脂接着剤において、成分（
ｄ＋も混練されているので、それに加えて電気絶縁性、
印刷性等の作業性がより良好である。

請求項３の発明にかかるエポキシ４Ｍ脂接着剤は、以上
のように、成分子Ａ１−羽がともに混練されてなるので
、耐熱性、電気絶縁性、耐湿性、印刷性および接着力に
優れている。しかも、厚く塗布することができるので、
所望の厚みの膜を形成するのに塗布作業が少なくてすむ
。また、成形時の硬化速度が速く、作業性が良好である
。

請求項４の発明にかかる電気回路板は、以上のように接
着剤層Ａををするので、接着性に優れた接着剤層を有す
るものとなっている。

請求項５の発明にかかる電気回路板は、以上のように接
着剤層Ａおよび／または接着剤層Ｂを有するので、接着
性に優れた接着剤層、および／または、電気絶縁性に必
要な膜厚を容易に得ることができる接着剤層ををするも
のとなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は請求項４の発明にかかる電気回路板の１実施例
の一部分の断面図、第２図は請求項５の発明にかかる電
気回路板の第１の実施例の一部分の断面図、第３図はそ
の第２の実施例の一部分の断面図、第４図はその第３の
実施例の二部分の断面図、第５図はその第４の実施例の
一部分の断面図、第６図はその第５の実施例の一部分の
断面図、第７図（ａｌはその第６の実施例の一部分の断
面図、第７図（ｂｌは第７図（ａ）中の右側の一点鎖線
の円で囲った部分の拡大図、第８図は請求項４の発明に
かかる電気回路板の別の１実施例の一部分の断面図であ
る。 １．４・・・基板　２，３・・・金属箔　５・・・第１
導体回路層　６・・・第２導体回路層　１０，１１，１
２１３．１４，１５，１００・・・電気回路板　Ａ・・
・接着剤層ＡＢ・・・接着剤層ＢＥ・・・第１導体回路
肩のエツジ部 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第１ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　下記成分（ａ），（ｂ）および（ｃ）が溶剤ととも
   に混練されてなり、成分（ｂ）の重量が成分（ａ）およ
   び（ｂ）の重量の総和に対して５０％未満であるエポキ
   シ樹脂接着剤。 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
   ルＦ型エポキシ樹脂、および、それらのハロゲン化物か
   らなる群の中から選ばれた少なくとも１種で、８００以
   上のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂。 （ｂ）数平均分子量４０００以上かつ重量平均分子量１
   ９０００以上であるフェノキシ樹脂およびそのハロゲン
   化物の少なくとも一方。 （ｃ）芳香族ジアミンおよび／または環状脂肪族ジアミ
   ンに、エポキシ当量１７０以上の多官能型エポキシ樹脂
   を反応させて得られる硬化剤。 ２　下記成分（ｄ）も溶剤とともに混練されている請求
   項１記載のエポキシ樹脂接着剤。 （ｄ）フィラーおよび／または揺変材。 ３　下記成分（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）および（
   Ｅ）がともに混練されてなるエポキシ樹脂接着剤。 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
   ルＦ型エポキシ樹脂、および、それらのハロゲン化物か
   らなる群の中から選ばれた少なくとも１種で、４００以
   上のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂。 （Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
   ルＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
   、および、ノボラック型エポキシ樹脂からなる群の中か
   ら選ばれた少なくとも１種で、３００未満のエポキシ当
   量を有するエポキシ樹脂。 （Ｃ）グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジル
   エステル、および、グリシジルアミンからなる群の中か
   ら選ばれた少なくとも１種で、常温（２５℃）において
   １０００ｃＰ以下の粘度を有するエポキシ樹脂系希釈改
   質剤。 （Ｄ）ジシアンジアミド、環状脂肪族ジアミンおよび芳
   香族ジアミンからなる群の中から選ばれた少なくとも１
   種の硬化剤、および、硬化促進剤（Ｅ）フィラーおよび
   ／または揺変材。 ４　基板の表面上に請求項１または２記載のエポキシ樹
   脂接着剤からなる接着剤層Ａが形成されている電気回路
   板。 ５　基板の表面上に第１接着剤層が形成されていて、同
   第１接着剤層の表面上に第２接着剤層が形成されている
   電気回路板において、前記第１接着剤層が請求項３記載
   のエポキシ樹脂接着剤からなる接着剤層Ｂであること、
   および／または、前記第２接着剤層が請求項１または２
   記載のエポキシ樹脂接着剤からなる接着剤層Ａであるこ
   とを特徴とする電気回路板。