JPH01135884A - 銅張積層板用銅箔接着剤 - Google Patents
銅張積層板用銅箔接着剤Info
- Publication number
- JPH01135884A JPH01135884A JP29263687A JP29263687A JPH01135884A JP H01135884 A JPH01135884 A JP H01135884A JP 29263687 A JP29263687 A JP 29263687A JP 29263687 A JP29263687 A JP 29263687A JP H01135884 A JPH01135884 A JP H01135884A
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- Japan
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- copper
- resin
- epoxy resin
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は９ｗ４張積層板積層板の製造において、銅箔用
として用いる接着剤に関する。
として用いる接着剤に関する。
祇フェノール銅張積層板の製造において、従来銅箔用接
着剤は、ポリビニルブチラールとレゾール樹脂の混合物
を主成分としてきた。エポキシ樹脂を用いた例は、特公
昭６０−５４８６０号公報に示されているようにエポキ
シ１１！１脂、ポリビニルブチラール、メラミン樹脂の
混合物がある。また、フェノキシ樹脂を用いた例は、゛
特開昭５６−１０４９２５号公報に記載さｎているよう
にエポキシ樹脂、アミン系硬化剤、フェノキシ樹脂の混
合物の例がある。特開昭６１−４５５５０に述べらｎて
いるように、エポキシ樹脂にフェノール樹脂、ポリビニ
ルブチラール、フェノキシ樹脂を混合する例がある。
着剤は、ポリビニルブチラールとレゾール樹脂の混合物
を主成分としてきた。エポキシ樹脂を用いた例は、特公
昭６０−５４８６０号公報に示されているようにエポキ
シ１１！１脂、ポリビニルブチラール、メラミン樹脂の
混合物がある。また、フェノキシ樹脂を用いた例は、゛
特開昭５６−１０４９２５号公報に記載さｎているよう
にエポキシ樹脂、アミン系硬化剤、フェノキシ樹脂の混
合物の例がある。特開昭６１−４５５５０に述べらｎて
いるように、エポキシ樹脂にフェノール樹脂、ポリビニ
ルブチラール、フェノキシ樹脂を混合する例がある。
（発明が解決しようとする問題点）
特公昭６０−５４８６０号公報及び％開昭６１−４３５
５０号公報に示されている方法は、何れもポリビニルブ
チラールを用いているため、混合物の低粘度化及び溶剤
を低減して固形分を多くするには限度があり、接着剤ｔ
−＠箔に塗布する工程あるいは乾燥工程において、多量
の溶剤揮発による接着剤層の発泡、塗布量の安定性、塗
布速度及び作業時の安全性を確保し難い。また、特開昭
５６−１０４９２５号公報に示さｎている接着剤は、プ
リプレグに含浸している樹脂がフェノール樹脂の場合、
はんだ耐熱性、剥離強度特に高温におけろ剥離強度の何
ｎも低く良好な特性が得らｎない。
５０号公報に示されている方法は、何れもポリビニルブ
チラールを用いているため、混合物の低粘度化及び溶剤
を低減して固形分を多くするには限度があり、接着剤ｔ
−＠箔に塗布する工程あるいは乾燥工程において、多量
の溶剤揮発による接着剤層の発泡、塗布量の安定性、塗
布速度及び作業時の安全性を確保し難い。また、特開昭
５６−１０４９２５号公報に示さｎている接着剤は、プ
リプレグに含浸している樹脂がフェノール樹脂の場合、
はんだ耐熱性、剥離強度特に高温におけろ剥離強度の何
ｎも低く良好な特性が得らｎない。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点にがんが一２Ａ検討の結果仝発明を得た。
本発明は、基材にフェノール樹脂全含授した主成分がエ
ポキシ樹脂と２エノキシ樹８百とから成る銅張積層板用
銅箔接着剤である。
ポキシ樹脂と２エノキシ樹８百とから成る銅張積層板用
銅箔接着剤である。
本発明で用いるエポキシ樹脂はクレゾールノボラック型
エボキン樹脂（そｎを水飽したものであってもよい）が
好１しく、ビスフェノールＡ型エポキシ州月行、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂でははんだ耐熱性が若干
低下する場合がある。フェノキシ位（脂は通常市販さｎ
てい、Ｂものでよ＜、分子ｉ４１０．０００〜８ Ｑ、
０００程度のものが好ましい。混合比率はエポキシ樹
脂５０〜９０重量部に対してフェノキシ樹脂１０へ５０
ｆｆＭｆＭ部とするのがはんだ耐熱性、は（離強度の両
％件のバランスがとｎ、好ましい。
エボキン樹脂（そｎを水飽したものであってもよい）が
好１しく、ビスフェノールＡ型エポキシ州月行、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂でははんだ耐熱性が若干
低下する場合がある。フェノキシ位（脂は通常市販さｎ
てい、Ｂものでよ＜、分子ｉ４１０．０００〜８ Ｑ、
０００程度のものが好ましい。混合比率はエポキシ樹
脂５０〜９０重量部に対してフェノキシ樹脂１０へ５０
ｆｆＭｆＭ部とするのがはんだ耐熱性、は（離強度の両
％件のバランスがとｎ、好ましい。
硬化剤はジシアンジアミドを用いるのがはく離強度を向
上させ好筐しいが、その他の硬化剤でも差支えない。硬
化剤はエポキシ樹脂に対して１〜１０重ｔ％の割付で用
いろ。また硬化促進剤を用いる場合はイミダゾール又は
その篩尋体が好ましく、エポキシ樹脂に対して１〜５重
債％の割付で用いる。
上させ好筐しいが、その他の硬化剤でも差支えない。硬
化剤はエポキシ樹脂に対して１〜１０重ｔ％の割付で用
いろ。また硬化促進剤を用いる場合はイミダゾール又は
その篩尋体が好ましく、エポキシ樹脂に対して１〜５重
債％の割付で用いる。
前記生成分の外にメラミン樹脂を加えてもよく、その場
合メチロールメラミンのメチロール基全メタノールやブ
タノールでエーテル化したものが良く、その配付鷺は他
の樹脂の固形分に対して１〜３０％が好筐しい。
合メチロールメラミンのメチロール基全メタノールやブ
タノールでエーテル化したものが良く、その配付鷺は他
の樹脂の固形分に対して１〜３０％が好筐しい。
溶剤は、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂をメチルエチ
ルケトンて溶解し、硬化剤及び硬化促進剤をメチルセロ
ソルブでＦｌｕｆｆる。
ルケトンて溶解し、硬化剤及び硬化促進剤をメチルセロ
ソルブでＦｌｕｆｆる。
これら全固形分が約７０％となるように混曾攪拌して得
た接着剤を銅箔に塗布し、約１３０℃で１０分間乾燥し
て接着剤付き鋼箔とする。
た接着剤を銅箔に塗布し、約１３０℃で１０分間乾燥し
て接着剤付き鋼箔とする。
（作用）
本発明の接着剤は、その粘度が従来の９０００ ｃｐｓ
と異なり１０００〜３０００ｃｐｓであるために、接着
剤を＠箔に塗布する工程における塗布速度向上に寄与す
ることとなった。
と異なり１０００〜３０００ｃｐｓであるために、接着
剤を＠箔に塗布する工程における塗布速度向上に寄与す
ることとなった。
また、接着剤固形分を従来の２５％から約７０％まで増
し、溶剤の揮発による接着剤層の発泡、接着剤塗布量の
安定性、作条時の安全性等の問題を解消することができ
た。
し、溶剤の揮発による接着剤層の発泡、接着剤塗布量の
安定性、作条時の安全性等の問題を解消することができ
た。
実施例１
ジシアンジアミド１０部（重量部、以下同じ）イミダゾ
ール５部をメチルセロソルブで溶解した後、メチルエチ
ルケトンで調製しながらエポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０３
（東部化成製タレゾールノボラック型）７０部、フェノ
キシ樹脂Ｙｐ−ｓａｃ（東部化成製、分子量的３０００
０）３０部を溶解した。
ール５部をメチルセロソルブで溶解した後、メチルエチ
ルケトンで調製しながらエポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０３
（東部化成製タレゾールノボラック型）７０部、フェノ
キシ樹脂Ｙｐ−ｓａｃ（東部化成製、分子量的３０００
０）３０部を溶解した。
得た接着剤全銅箔に塗布乾燥して接着剤付き鋼箔を得た
。こｒＬｔ−プリプレグと重ね甘わせ加熱加圧成形して
銅張積層板とした。
。こｒＬｔ−プリプレグと重ね甘わせ加熱加圧成形して
銅張積層板とした。
得た積層板の試験値を表１に示す。
実施例２
ジシアンジアミド１０部、イミダゾール５部をメチルセ
ロソルブに溶解した後、ブチル化メラミン樹脂（１竺化
成ポリマー＆ｌ）５部ｔ−ｍえた他は、実施例１と同様
にした。
ロソルブに溶解した後、ブチル化メラミン樹脂（１竺化
成ポリマー＆ｌ）５部ｔ−ｍえた他は、実施例１と同様
にした。
得た積層板の試験値全表１に示す。
比較例
ポリビニルブチラール樹脂６０部をメチルエチルケトン
、トルエン、メタノールの混ｆｍ剤に溶解した後、レゾ
ール型フェノール樹脂を４０部加えて得た接着剤を実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。
、トルエン、メタノールの混ｆｍ剤に溶解した後、レゾ
ール型フェノール樹脂を４０部加えて得た接着剤を実施
例１と同様にして銅張積層板を得た。
得た積層板の試験値を表１に示す。
表１
※１ Ｂ型粘度計による。
※２ ＪＩＳ Ｃ６４８１による（２６０℃泪心半
円心半田槽 ＪＩＳ Ｃ（５４８１による。
円心半田槽 ＪＩＳ Ｃ（５４８１による。
※４ ＪＩＳ Ｃ５４８１による。（常態絶縁抵抗
）（発明の効果） 本発明による接着剤を用いた銅張積層板の特性は、表１
に示すように、はんだ耐熱性、剥離、強度、絶縁抵抗の
何几も向上することｔ−確認した。
）（発明の効果） 本発明による接着剤を用いた銅張積層板の特性は、表１
に示すように、はんだ耐熱性、剥離、強度、絶縁抵抗の
何几も向上することｔ−確認した。
また、本発明によって、接着剤の低粘度化による塗布工
程時間の短縮が可能となった。かつ、溶剤全低減して固
形分を増すことによって、塗布工程及び乾燥工程におけ
る仕上がりの安定性あるいは作業の安全性を確保できる
こととなった。
程時間の短縮が可能となった。かつ、溶剤全低減して固
形分を増すことによって、塗布工程及び乾燥工程におけ
る仕上がりの安定性あるいは作業の安全性を確保できる
こととなった。
代理人弁理士 廣 瀬 章 、、、７＞、。
−み゛
−、ノー
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを含む樹脂組成
物を主成分とすることを特徴とする銅張積層板用銅箔接
着剤。 - （２）エポキシ樹脂がクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の銅張積層板用銅箔接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292636A JPH0759693B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292636A JPH0759693B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135884A true JPH01135884A (ja) | 1989-05-29 |
| JPH0759693B2 JPH0759693B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=17784354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62292636A Expired - Lifetime JPH0759693B2 (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 銅張積層板用銅箔接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759693B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021789A (ja) * | 1988-02-24 | 1990-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路板 |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839832A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-12 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62292636A patent/JPH0759693B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4839832A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-12 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021789A (ja) * | 1988-02-24 | 1990-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気回路板 |
| CN1296450C (zh) * | 2000-10-06 | 2007-01-24 | 索尼化学株式会社 | 粘接剂及电气装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0759693B2 (ja) | 1995-06-28 |
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