JPH02179741A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、部品表面実装工程において使用される、反り
のない、寸法安定性・耐トラツキング性に優れた銅張積
層板に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の発達は目覚ましく、プリント配線板の
加工技術の合理化、高精度化と相まって、配線板素材で
ある銅張ｙｆｆ１層板に要求される諸特性も、ますまず
厳しくなってきている。　とりわけ、配線の高密度化に
伴い表面実装化、実装ラインの自動化などから、反りの
ない、寸法安定性に優れた銅張積層板が要求されている
。　反り、寸法安定性に大きく作用している加工工程は
ハンダリフロー工程で、特にプリント配線板として汎用
性のある紙フエノール基板ではその工程による反り、寸
法変化がかなり大きい。　一方、電子機器の軽薄短小化
に伴い、プリント配線板の回路形成において回路間の間
げきがますまず狭くなってきており、安全対策上、回路
間の耐トラツキング性が問題になってきている。　特に
従来からの紙フエノール基板ではこれらの要求に対応す
ることが敗しくなってきている。

（発明が解決しようとする課題） プリント配線板の部品表面実装におけるハンダリフロー
工程の理想は、ハンダのみか遠赤外線に加熱されて溶融
し、基板自身は遠赤外線による熱の影響を受けないこと
であるが、実際には相当困難であって基板自身もかなり
熱を受け、それが基板の反り、寸法変化の原因となって
いる。　この改良として一般的に、基板に使用される樹
脂のガラス転位点を上げる手法が取り入れられているが
。

ガラス転位点を上げることは、基板の穴加工や外形加工
などのブレス打抜性を低下さぜる原因となるので好まし
くない。

また、耐トラツキング性に関しての従来からの改良方法
は、銅張積層板用接着剤として一般的に使用されいてい
るポリビニルブチラール樹脂−フェノール樹脂系の組成
から、耐トラツキング性を低下させる原因であるフェノ
ール樹脂の割合いを低減し、一部メラミン樹脂を併用し
たポリビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂−フェノー
ル樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂−、メラミン樹脂
−エポキシ樹脂系等が試みられている。　しかしながら
銅張積層板に要求される池の特性（ハンダ耐熱性、引き
剥がし強さ等）を維持させた組成範囲では、耐トラツキ
ング特性がまだ不十分である。

また、耐トラツキング性を改良した上記接着剤を、基板
ＧＳ比べて厚くする改良もなされているが、粘性の高い
接着剤層を厚くすると、プレス打抜加工において、穴詰
まり、箔詰まり等の不具合な現象があられれ、加工性を
著しく低下させてしまうという問題点ある。

本発明は、前記の事情に鑑みてなされたもので、本来の
打抜加工性を保持したまま、部品表面実装工程における
ハンダリフロー工程で反りの発生がなく、寸法安定性に
優れ、かつ耐トラツキング性のよい＠張積層板を提供し
ようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、優れた打抜加工性を損うことなく、加工のポ
イントである接着剤の粘性と打抜加工性、遠赤外線照射
時の基板の色相と受熱容量の関係を検討するとともに、
耐トラツキング性に効果ある接着剤組成を見いだし、目
的とする銅張積層板を完成したもめである。

すなわち、本発明は。

チタンホワイト３重量％以上及び水酸化アルミニウム５
重量％以上含み、かつこれらの充填剤の合計量が５０重
量％以下含有する白色接着剤を銅箔に塗布乾燥した接着
剤付銅箔を、プリプレグの少なくとも片面に重ね合せ、
加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする銅張積層
板である。　以上重量％の数値は接着剤固形分に対する
値である。

本発明は、銅張積層板に用いる接着剤付銅箔の接着剤を
、紫外線や遠赤外線による基板の受熱容量を出来るだけ
少なくするためにチタンホワイトによって白色とし、水
酸化アルミニウムを添加させて打抜加工性を低下させる
ことなく耐トラツキング性を向上させたものである。　
以下本発明の詳細な説明するっ 本発明に用いる白色接着剤はチタンホワイト、水酸化ア
ルミニウムをベース樹脂と共に溶剤に溶融してなるもの
である。

白色接着剤の成分であるチタンホワイトとしては、一般
に市販されているものが使用でき特に制限されるもので
なく広く使用できる。　チタンホワイトの配合割合は、
接着剤の固形分比３重１％以上含有することが好ましい
、　この割合が３重量％未満であると受熱容量が多くな
り好ましくない 白色接着剤の池の成分である水酸化アルミニウムとして
は、一般に市販されているものが使用でき、特に制限さ
れるものでなく広く包含される。

水酸化アルミニウムの配合割合は、接着剤の問形分比５
重量％以上含有することが好ましい。　その割合が５重
量％未満では耐トラツキング性が不十分で好ましくない
。

チタンホワイトや水酸化アルミニウム等充填剤の合計量
は、接着剤の固形分比５０重量％以下であることが好ま
しい、　この量が５０重量％を超えると電気特性や引き
剥がし強さが低下し好ましくないからである。　また、
本発明の目的に反しない限度において、′必要に応じて
、他の白色充填剤を併用することができる。　これらの
充填剤としては、例えば酸化アルミニウム、炭酸力ルシ
ュウム、酸化アンチモン、タルク等が埜げられ、これら
は、ベース樹脂との表面ぬれ性を良くするためにカップ
リング剤で処理することもできる。

白色接着剤の他成分であるベース８Ｊ脂としては特に制
限されるものではないが、％１重積層板用接着剤として
要求される緒特性のバランスの優れた樹脂、例えば、ポ
リビニルブチラール樹脂−フェノール樹脂系、ポリビニ
ルブチラール樹脂−フエノール樹脂−エポキシ樹脂系、
ポリビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂系、ポリビニ
ルブチラール樹脂−メラミン樹脂−エポキシ樹脂系等の
ポリビニルブチラール樹脂を主成分としたベース樹脂が
好ましく、これらを溶剤に溶解して使用する。

このための溶剤としては例えばアセトン、ＭＥＫ、トル
エン、エチルアルコール、イソブチルアルコール等が挙
げられ、これらは単独もしくは２種以上の混合系として
使用することができる。

白色接着剤は、ベースｔｊ！！脂を溶剤に溶解し、チタ
ンホワイト、水酸化アルミニウム等の充ｔＡ剤を加えて
均一に混合して容易に製造することかできる。

本発明の接着剤付銅箔は、前記のようにして製造された
白色接着剤を、表面処理された５ｒｌ箔に乾燥後の接着
剤層の厚さか１５〜３５μ団となるように塗布し、加熱
乾燥してつくられる。　銅箔は積層板用ものは、電解銅
箔、圧延銅箔を問わず広く利用することができる。

本発明に用いるプリプレグとしては、基材に熱硬化性樹
脂を含浸し、乾燥して半硬化状態とし、てつくられる。

　基材としては、クラフト紙、リンター紙、およびこれ
らの混抄紙、ガラスクロス、カラスペーパー、ボリアミ
ド不織布、ポリエステル不織布等が挙げられる。　また
、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等およびこれらの変性樹脂
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。　本発明はこれらのプリプレグめ熱硬化性樹脂や基
材の種類に限定されるものではないか、本発明の効果が
最大に発揮されるのは紙を基材としたフェノール樹脂銅
張積層板である。

こうして得られた白色接着剤、それを塗布した接着剤付
銅箔をプリプレグの少なくとも片面に重ね合せ、常法に
よって加熱加圧一体に成形して銅張積層板を製造するこ
とができる。

（作用） 本発明の銅張積層板は、チタンホワイトを配合した白色
接着剤によって、エツチングにより回路形成をした露出
部分の色相が白色となり、これによって紫外線や遠赤外
線の反射率が増大して熱の吸収が少なく、従って遠赤外
線によるハンダリフロー工程を経ても反りや寸法変化が
少ない。　また水酸化アルミニウムの配合によって、加
工性を損うことなく耐トラツキング性を向上させること
かできた。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実施例　１ ポリビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂−フェノール
樹脂系ベース樹脂溶液に固形分比で１０重量％のチタン
ホワイト、２０重量％の水酸化アルミニウムを加えて混
合し白色接着剤をつくった。

この接着剤を乾燥後の接着剤厚さが２８μｍになるよう
にアプリゲータ−を用いて、表面処理を施した銅箔に塗
布し、風乾後１５０°Ｃで３分間乾燥して接着剤付銅箔
をつくった。　この接着剤付銅箔を、別に準備した紙−
フェノール積層板用プリプレグ８枚の片側にプリプレグ
と接着剤面が接するように重ね合せ、加熱加圧一体に成
形して片面銅張積層板を製造した。

実施例　２ ポリビニルブチラール樹脂−フエノール樹脂−エポキシ
ｖ！Ｊ脂系ベース樹脂溶液に、■形分比で１５重量％の
チタンホワイトと３５重１％の水酸化アルミニウムを加
えて混合し白色接着剤をつくった。

以降実施例１と同様にして接着剤付銅箔、そして片面銅
張積層板を製造した。

比較例　１ ポリビニルブチラール樹脂−フエノール樹脂−エポキシ
樹脂系接着剤を、乾燥後の接着剤厚さが２８、＋ｚｌｌ
になるようにアプリケーターを用いて表面処理を施した
銅箔に塗布し、風乾後１５０°Ｃで３分間乾燥して接着
剤付銅箔をつくった。　以降実施例１と同様にして片面
銅張積層板を製造し、な。

比較例　２ ポリビニルブチラール樹脂−メラミン樹脂−エポキシ樹
脂系接着剤を比較例１と同様にして接着剤付銅箔、そし
て片面鋼張積層板を製造した。

比較例　３ 比較例２で用いた接着剤を、乾燥後の接着剤層厚さが４
５μｍにした以外はすべて比較例２と同様にして接着剤
付銅箔、そして片面銅張積層板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で製造した片面５ＦＩ
張積層板の特性を試験するために試料を３００Ｘ　２５
０ｍｎに切断し、銅箔面に回路形成するなめにエツチン
グレジストを施し、回路以外の銅箔をエツチングにより
除去しな。　その後、エツチングレジストを除去して回
路板をつくった。　エツチングにより露出した接着剤面
は、実施例のものは白色を呈していたが比較例のものは
茶褐色を呈していた。　これらの回路板は、遠赤外線加
熱方式におけるハンダリフロー過程通過後の反り、寸法
収縮率を試験しな、　また、ＩＥＣ試験方法により耐ト
ラツキング性を、０．８＋ｎｍのピンを用いた試験金型
で打抜加工性を試験した。　これらの結果を第１表に示
したが、実施例のものは、反りがなく、寸法安定性、耐
トラッキング性、打抜加工性に優れており、本発明の顕
著な効果が確認された６第１表 ＊３　：　ＩＥＣ法　電圧ｅｏｏｖ し発明の効果」 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
５１！張積層板は、本来の優れた打抜加工性を維持した
まま、部品表面実装工程におけるハンダリフロー工程で
も反りの発生がなく、寸法安定性、耐トラツキング性に
優れたものである。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社 ＊１　：試験後の試料を平盤の上に置き、反りの最大値
を測定した。　数値は試験試料数１０個の平均値である
。

＊２　：試料片の四隅に孔を明け、孔間の基準寸法を縦
３００１横２２０ｖｎとし、ハンダリフロー装置を通過
後の寸法収縮率を測定した。

数値は試験試料数１０個の平均値である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　チタンホワイト３重量％以上及び水酸化アルミニウ
   ム５重量％以上含み、かつこれらの充填剤の合計量が５
   ０重量％以下含有する白色接着剤を銅箔に塗布乾燥した
   接着剤付銅箔を、プリプレグの少なくとも片面に重ね合
   せ、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする銅張
   積層板。 ２　チタンホワイト３重量％以上及び水酸化アルミニウ
   ム５重量％以上含み、かつこれらの充填剤の合計量が５
   ０重量％以下含有することを特徴とする銅張積層板用白
   色接着剤。 ３　チタンホワイト３重量％以上及び水酸化アルミニウ
   ム５重量％以上含み、かつこれらの充填剤の合計量が５
   ０重量％以下含有する白色接着剤を、銅箔に塗布乾燥し
   てなることを特徴とする接着剤付銅箔。