JPS5976251A - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS5976251A JPS5976251A JP57187866A JP18786682A JPS5976251A JP S5976251 A JPS5976251 A JP S5976251A JP 57187866 A JP57187866 A JP 57187866A JP 18786682 A JP18786682 A JP 18786682A JP S5976251 A JPS5976251 A JP S5976251A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- prepreg
- manufacture
- laminated board
- metallic foil
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属箔の積層板への接着強度を改善した金属
箔張り積層板の製造法に関する近年、′Ｊｕ子産５ｉ界
に於て金属箔張り積層板が多用されている。電子機器の
部品の高密度実装化に伴ない、金属箔張り積層板を加工
して得らｈる回路パターンの細幅化、ランド面積の縮小
化が指向され、同時にこれら回路板は自動組立装植によ
って組立てられることが多いので、金属箔の積層板への
接着強度が弱いことに起因する不良が多くなる傾向にあ
る。例えば、金属箔の導体幅が０２〜０．５ ｖｍて設
旧さ１］る回路板を自動溶融半１月ライン工程で処理す
る場合、金属箔剥れ不良が数パーピントにも達４−るこ
とがあり問題になる、 本発明は、このような状況を克服し、金属箔剥れ不良の
４）ない金属箔張り積層板を得ることを目的とする。
箔張り積層板の製造法に関する近年、′Ｊｕ子産５ｉ界
に於て金属箔張り積層板が多用されている。電子機器の
部品の高密度実装化に伴ない、金属箔張り積層板を加工
して得らｈる回路パターンの細幅化、ランド面積の縮小
化が指向され、同時にこれら回路板は自動組立装植によ
って組立てられることが多いので、金属箔の積層板への
接着強度が弱いことに起因する不良が多くなる傾向にあ
る。例えば、金属箔の導体幅が０２〜０．５ ｖｍて設
旧さ１］る回路板を自動溶融半１月ライン工程で処理す
る場合、金属箔剥れ不良が数パーピントにも達４−るこ
とがあり問題になる、 本発明は、このような状況を克服し、金属箔剥れ不良の
４）ない金属箔張り積層板を得ることを目的とする。
本発明は、金属箔の積層板への接着強度を向上さゼるた
め、積層板製造−１程に於て、基材に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸乾燥して得たプリプレグにチタネート系カップ
リング剤処理を施し、該プリプレグを少なくとも金属箔
と接する位置に積層し加熱加工成形することを特徴と零
る。
め、積層板製造−１程に於て、基材に熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸乾燥して得たプリプレグにチタネート系カップ
リング剤処理を施し、該プリプレグを少なくとも金属箔
と接する位置に積層し加熱加工成形することを特徴と零
る。
ヂタネート系カッフリング剤は、分子中にアルコキン基
などの金属箔と結合する部分と、熱硬化性樹脂に良く親
和する部分とを合わせ持つ単官能ｔｉ目；１体である。
などの金属箔と結合する部分と、熱硬化性樹脂に良く親
和する部分とを合わせ持つ単官能ｔｉ目；１体である。
即ち、本発明では、プリプレグを積層し加熱加工成形す
る際、ブリプレグ甲のチタネート系カップリング剤と混
じり合った熱硬化性樹脂が溶融流動し金属箔を均一に濡
らした後硬化する。従って、樹脂が溶融流動したとき金
属箔との界面活性か得られ界面の粘度を大幅に低下さゼ
ることにより１通常粗面化して使用される金属箔面の細
部にまで樹脂が行き渡る。また、活面活性剤的働きの他
にアルコキシ基等と金属箔との間に強力な化学結合によ
る橋かけ構造か作られることにより、接着強度の強い金
属箔張り積層板を得られる。なお、チタネート系カップ
リング剤を予め熱硬化性樹脂ワニス中に添加して改質す
る方法も考えら１１るが、この様な方法では接着強度を
向上させる効果がないことを実験的に確かめている。
る際、ブリプレグ甲のチタネート系カップリング剤と混
じり合った熱硬化性樹脂が溶融流動し金属箔を均一に濡
らした後硬化する。従って、樹脂が溶融流動したとき金
属箔との界面活性か得られ界面の粘度を大幅に低下さゼ
ることにより１通常粗面化して使用される金属箔面の細
部にまで樹脂が行き渡る。また、活面活性剤的働きの他
にアルコキシ基等と金属箔との間に強力な化学結合によ
る橋かけ構造か作られることにより、接着強度の強い金
属箔張り積層板を得られる。なお、チタネート系カップ
リング剤を予め熱硬化性樹脂ワニス中に添加して改質す
る方法も考えら１１るが、この様な方法では接着強度を
向上させる効果がないことを実験的に確かめている。
本発明で、プリプレグにチタネート系カップリング剤処
理をする方法は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し乾
燥上程から出て来たプリプレグに、トルコーンなどに溶
解したチタネート系カップリング剤溶液をスジ１ノー法
、ディツー７法なとて付着さゼた後１００°Ｃ前後て数
秒間乾燥す乙。チタネート系カップリング剤のプリプレ
グへのイ二１着蹟はプリプレグの１′ｒＩｍＩこ対して
０５係程度が最も効果的であったか、特に限定するもの
でＩＪない。
理をする方法は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し乾
燥上程から出て来たプリプレグに、トルコーンなどに溶
解したチタネート系カップリング剤溶液をスジ１ノー法
、ディツー７法なとて付着さゼた後１００°Ｃ前後て数
秒間乾燥す乙。チタネート系カップリング剤のプリプレ
グへのイ二１着蹟はプリプレグの１′ｒＩｍＩこ対して
０５係程度が最も効果的であったか、特に限定するもの
でＩＪない。
次に、本発明に使用できるチタオート系力・ツブリンク
削は、有機チタネートの全てであるが、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂、フェノール樹脂の場合はイソプロビルト
リイソステアロイルチタオ−ト、インブロビルトリドデ
シルベンゼンスルポニルチタネートなどが有効であった
。し）づれの場合も、金属箔面の状態、例えば水分等に
影響されることが多いので実験的に適宜選定ず−・きで
ある。
削は、有機チタネートの全てであるが、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂、フェノール樹脂の場合はイソプロビルト
リイソステアロイルチタオ−ト、インブロビルトリドデ
シルベンゼンスルポニルチタネートなどが有効であった
。し）づれの場合も、金属箔面の状態、例えば水分等に
影響されることが多いので実験的に適宜選定ず−・きで
ある。
次に、本発明の実施例について述べる。
′実施例
エポキン樹脂ＥＰＯｈｌ−１００１（シェル化学製）１
００重酸部、硬化剤ジンアンジアミド４市量部、促進剤
ベンジルジメチルアミン０５市臣部よりなるエポキシ樹
脂ワニスをガラス布に樹脂臣４０係になる様に含浸乾燥
してプリプレグを得た。該プリプレグに、チタネート系
カップリンク剤イソブロビルトリドデノルベノセンスル
ホニルヂタ不−ｌ・の＋４（川！ｉ１．）ｈルーエン溶
液をイリ着ｒ’ｉ’＋、 ０．５ ’％になる様スプレ
ーした後＋００’ｃにて３０秒間乾燥しＩ；。前記チタ
不−１・系カップリング剤処即をしたプリプレグを７枚
積層し、その両面に３５μ厚銅箔を載置して温度１６０
°Ｃ田力６（ｌＫ９／（ｉて３０分間加熱加田して厚さ
１６闘の両面銅箔張り積層板を１４７た（発明品）。
００重酸部、硬化剤ジンアンジアミド４市量部、促進剤
ベンジルジメチルアミン０５市臣部よりなるエポキシ樹
脂ワニスをガラス布に樹脂臣４０係になる様に含浸乾燥
してプリプレグを得た。該プリプレグに、チタネート系
カップリンク剤イソブロビルトリドデノルベノセンスル
ホニルヂタ不−ｌ・の＋４（川！ｉ１．）ｈルーエン溶
液をイリ着ｒ’ｉ’＋、 ０．５ ’％になる様スプレ
ーした後＋００’ｃにて３０秒間乾燥しＩ；。前記チタ
不−１・系カップリング剤処即をしたプリプレグを７枚
積層し、その両面に３５μ厚銅箔を載置して温度１６０
°Ｃ田力６（ｌＫ９／（ｉて３０分間加熱加田して厚さ
１６闘の両面銅箔張り積層板を１４７た（発明品）。
従来例１
実施例と同様の１３ ′／Ｊ：で、但し本発明Ｑ）チタ
オート系力、ブ′）ング剤処理を施こさないプリプレグ
を用い、厚さ１６酷の両面銅箔張り積層板を得た（１）
を来島１）。
オート系力、ブ′）ング剤処理を施こさないプリプレグ
を用い、厚さ１６酷の両面銅箔張り積層板を得た（１）
を来島１）。
従来例２
実施例と同様の」−ポキン樹脂・ノニスに予め同様のチ
タネート系カップリング剤を重１１１で０５係添１１１
１ Ｌ、て、これをカラス布に樹脂Ｔ〒ｔ４０％ｌこな
る様含浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグを７
枚積層し、その両面に銅箔を載置して実施例と同様の成
形法にて厚さ１６闘の銅箔張り積層板を得た（従来品２
）。
タネート系カップリング剤を重１１１で０５係添１１１
１ Ｌ、て、これをカラス布に樹脂Ｔ〒ｔ４０％ｌこな
る様含浸乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグを７
枚積層し、その両面に銅箔を載置して実施例と同様の成
形法にて厚さ１６闘の銅箔張り積層板を得た（従来品２
）。
次に、発明品、従来品１．２のＪＩＳ法による銅箔引剥
し強さの測定結果を第１表に、また前記各積層板から得
た導体幅０３開て設３１された実用パターンをもつ回路
板を自動溶融単口１ライン（下口１１Ａ度２５０°Ｃ、
ラインスピーｚｍ／分）Ｔａて処理した場合の銅箔剥ね
不良率を第２表にブモ々示ず。
し強さの測定結果を第１表に、また前記各積層板から得
た導体幅０３開て設３１された実用パターンをもつ回路
板を自動溶融単口１ライン（下口１１Ａ度２５０°Ｃ、
ラインスピーｚｍ／分）Ｔａて処理した場合の銅箔剥ね
不良率を第２表にブモ々示ず。
なお、−１Ｚ紀実施例においては、チタネート系カップ
リング剤処理をしたブリブｌ／グを全体に用いたか、必
ずしもその必要目なく少なくきも金属箔と接づる位置に
用いればよい。
リング剤処理をしたブリブｌ／グを全体に用いたか、必
ずしもその必要目なく少なくきも金属箔と接づる位置に
用いればよい。
第 １ 表
（単位ＫＰ／儒）
第 ２ 表
（単位係）
第１表、第２表から明らかな様に、本発明によれば金属
箔引剥し強度か強く、近年の電子機器における部品の高
密度実装化、製造工程の自動ライン化に充分対応できる
金属箔張り積層板を得られる点■−業的価値は極めて人
きい。
箔引剥し強度か強く、近年の電子機器における部品の高
密度実装化、製造工程の自動ライン化に充分対応できる
金属箔張り積層板を得られる点■−業的価値は極めて人
きい。
特許出願人
２３９−
Claims (1)
- 基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレ
グを所定枚数重ねその両面または片面に金属箔を載置し
て加熱加工成形するに際し、少なくとも金属箔と接する
面には前記プリプレグにチタネート系カップリング剤処
理を施したものを用いることを特徴とする金属χ１張り
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187866A JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57187866A JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976251A true JPS5976251A (ja) | 1984-05-01 |
| JPH0144150B2 JPH0144150B2 (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=16213582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57187866A Granted JPS5976251A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976251A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505481A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-21 |
-
1982
- 1982-10-26 JP JP57187866A patent/JPS5976251A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505481A (ja) * | 1973-05-18 | 1975-01-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0144150B2 (ja) | 1989-09-26 |
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