JPS607796A - 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無機質充填剤を大量（＝含有したエポキシ樹脂
含浸プリプレグを用いてなる印刷回路用銅張積層板及び
その製造方法（二関する。

近年、印刷回路用銅張積層板としてガラス不織布を中間
層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構成で、エ
ポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層板（以下、コン
ポジット積層板と略称する）が多量（二値用されるよう
（二なった。　−ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を
含浸させた積層板は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、
耐熱性（＝優れ、スルーホールメッキの信頼性が高いの
で電子計算機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器
（二多く使用されている。しかし、基材（ニガラス織布
のみを使用するので、印刷回路板の加工工程の一つであ
る孔あけ工程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工
されているのが実状である。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的（二安価で且つ、打抜き孔あけ加工が可能な点
で優れており、加工性の良いｈラタ基材積層板として注
目をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織
布基材積層板より低いと評価されていた。その理由とし
て、ガラス繊布基材エポキシ積層板の構成は有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０　：　６０である。この場合、エポキシ樹脂が主
（二番種電気性能を優れたものＣ二し、ガラス織布が曲
げ強度、寸法安定性などの機械的性能を良好にしている
と考えられる。

ところで、一般のコンポジット積層板は機械的性能（＝
寄与する無機基材、即ちガラス織布とガラス不織布の合
計量がガラス織布積層板より少ない。

有機物と無機物の比率が約６０　：　４０でありガラス
織布積層板と比率が逆転しているため寸法安定性やスル
ーポールメッキの信頼性が低いと評価されていた。

本発明の発明者等はコンポジット積層板の優れた特徴を
活かしながら、これらの欠点を改良すべく検討し、一般
のコンポジット積層板の構成にさら（二無機充填剤を大
量（二配合することにより単一組成では得られない特徴
ある新規コンポジット積層板を得た。

本発明のコンポジット積層板（：おいては、エポキシ樹
脂（＝無機充填剤を大ｉＣ二配合し、コンポジット積層
板の無機物の比率を高めること（二より、スルーホール
メッキの信頼性等をガラス織布積層板と同等又はそれ以
上にまで向上させることができた。

本発明はコンポジット積層板（：、おいて、中間層中（
＝無機充填剤中中間層のエポキシ樹脂１００部（重量部
、以下同じ）（二対し１００〜２００部炉含まれている
ことを特徴とするものである。

本発明（＝用いられる無機充填剤として、クレータルク
、マイカ、シリカ粉末、アｌレミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス粉末、チタンホワイト、ワラヌトナイト、三
酸化アンチモン等が用いられる。

好ましい無機充填剤として、シリカ及び／又はアルミナ
、と、水酸化アルミニウムの混合粉末が用（Ｘられる。

シリカ、アルミナは積層板の耐熱性向上（＝効果があり
、水酸化アルミニウムは耐燃性向上ベニ有効である。

無機充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるままこ（＝なら
ないで均一に分散するため（＝は、充填剤の平均粒径゛
が５〜１０μであり、最大粒径が４０μ以下であること
が好ましい。粒径が４０μより太きｌ、ｓ場合（二は無
機充填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた
時に不織布く＝よる濾過作用のため積層板のガラス不織
布中で無機充填剤の分布が不均一；二なる。一方、無機
充填剤の粒子の多くが粒径５μより小さい場合（＝は無
機充填剤の微粉末が固まりままこの状態）：なりやすく
、やはり無機充填剤の分布が不均一を二なる。

次薯二超微粒子シリカを無機充填剤の中（二全体量の２
〜１０％配合すること（二よりエポキシ樹脂ワニス中の
無機充填剤の沈降を防止し、さら（＝ガラス不織布に含
浸させた時（＝無機充填剤の分布を均一にするのに大き
な効果がある。

実施例１ エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。

（１）臭素化エポキシ樹脂（油化ンエル製、ＥＰ−（３
）２エチル４メチルイミダゾール　０．１５（４）メチ
ルセロソルブ　３６ （５）アセトン　６０ 上記材料を混合して均一なフェスを作製した。

次（＝該ワニスをガラス織布（日東紡製、郁−１８ＫＢ
Ｚ−２）！二、樹脂含有量が４２〜４５％（＝なるよう
（二含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグを得た。

続いて前記エポキシ樹脂配合ワニス（二樹脂分１００部
に対し次の配合の無機充填剤を添加し攪拌混合し無機充
填剤含有ワニスを作製した。

（１）シリカ　（龍森製、クリスタライトＶＸ−３）　
３０部（２）水酸化アルミニウム（昭和軽金属製。

ハイシライトＨ−４２）　７Ｑ （３）超微粉末シリカ（ジオツギ製薬製。

カープレックス）　５ 次にこの無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バ
イリーン製、ＢＰ　−４０７５’）　−二樹脂及び無力
＼− 機充填剤の含有１０％Ｃ二なるよう（二含浸乾燥してガ
ラス不織布プリプレグを得た。

次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層とし、表面層
に前記のがラス織布プリプレグを配置し、さらにその上
に銅箔を重ね成形温度１６５℃、圧力６０　Ｋ９／ｃｒ
Ｉで９０分間積層成形して厚さ１．６闘の銅張積層板を
得た。

実施例２ 実施例１（＝おいて、エポキシ樹脂ワニス（二添加（１
）シリカ　５部 （２）水酸化アルミニウム　９５ （３）超微粉末シリカ　５ とした以外は実施例１と同様（ニして、銅張積層板を得
た。

比較例 ガラス織布プリプレグは実施例と同様にして得た。続い
て、実施例で使用したエポキシ樹脂ワニスをガラス不縁
布（二樹脂含有量が７０〜７５％（＝なるよう含浸乾燥
しガラス不織布プリプレグを得た。

その後は実施例と同様にして厚さ１．６　ｘｍの銅張積
層板を得た。

それぞれ得られた銅張積層板の特性は第１表及び第２表
の通りである。測定方法は耐燃性、収縮率、打抜性以外
Ｃ二ついてはＪＩＳ　Ｃ６４８１ｉ二より行った。

第　１　表　−般　特　外 注（１）　初期寸法をり。とじ、銅箔なエツチングＣ二
より除去したのち、１５０℃３０分間加熱処理したのち
の寸法をＬｌとし、次の式で算出し第　２　表　スルー
ホールメッキの密着性スルーホールメッキの密着性の測
定方法は次の通りである（第１図参照）。銅張積層板（
１）（ニトリル加工（：より所定の径のスルーホール（
２）を設け、スルーホールメッキ（３）を行った後、表
面の銅箔を除去する。次にＱ、５　ｍｎφの洋白線（４
）をスルーホール内でハンダ（５）で固定する。この洋
白線（４）を入方向（＝引抜き、その引抜き強度を測定
する。

以上のよう（＝、本発明は無機充填剤を大量（二含有し
た構成になっているので、従来品（比較例）（＝比べて
スルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルーホールメ
ッキの信頼性が向上することがわ

【図面の簡単な説明】

第１図はスルーホールメッキの密着性の測定方法を示す
断面図である。 特許出願−人　住友ベークライト株式会社第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、中間
   層はエポキシ樹脂ガラス不織布からなり、表面層表面の
   一方又は両方に銅箔が積層され、これらが加熱加圧（二
   より一体化されてなる銅張積層板（−おいて、中間層（
   ＝は中間層のエポキシ樹脂１００重量部に対して無機充
   填剤１００〜２００重量部が含まれていることを特徴と
   する印刷回路用銅張積層板。
2. （２）無機充填剤がシリカ及び／又はアルミナと水酸化
   アルミニウムの混合粉末からなることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の印刷回路用銅張積層板。
3. （３）無機充填剤の平均粒径が５〜１０μであり最大粒
   径が４０μ以下であることを特徴とする第１項記載の印
   刷回路用銅張積層板。
4. （４）無機充填剤の中のシリカとして平均粒径が１０〜
   ４０ｆｆ！μの超微粒子シリカが配合されていることを
   特徴とする第１項記載の印刷回路用銅張積層板。
5. （５）エポキシ樹脂１００重量部（二対し無機充填剤１
   ００〜２００重量部を配合してなるワニスをガラス不織
   布【二含浸乾燥させて得られたプリプレグの一枚又は複
   数枚を中間層とし、表面層（＝エポキシ樹脂がラス織布
   プリプレグを用い、その表面の一方又は両方（二銅箔を
   配置し加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用銅
   張積層板の製造方法。