JPH0218059A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0218059A JPH0218059A JP16993588A JP16993588A JPH0218059A JP H0218059 A JPH0218059 A JP H0218059A JP 16993588 A JP16993588 A JP 16993588A JP 16993588 A JP16993588 A JP 16993588A JP H0218059 A JPH0218059 A JP H0218059A
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- head
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、熱昇華型、熱溶融型、感熱発色型などの各種
サーマルプリンタのヘッドとして用いられるサーマルヘ
ッドに関する。
サーマルプリンタのヘッドとして用いられるサーマルヘ
ッドに関する。
[従来の技術]
第13図は熱昇華型プリンタの記録原理を示す図である
。1はプラテンローラであり、回転軸2と、この回転軸
2に嵌込まれた芯金部3と、この芯金部3の外周面を被
覆する如く装着されたプラテンゴム部4とから構成され
ている。5はサーマルヘッドであり、上記回転軸2の軸
心方向に沿って発熱抵抗体アレイをライン状に並べた構
成となっている。
。1はプラテンローラであり、回転軸2と、この回転軸
2に嵌込まれた芯金部3と、この芯金部3の外周面を被
覆する如く装着されたプラテンゴム部4とから構成され
ている。5はサーマルヘッドであり、上記回転軸2の軸
心方向に沿って発熱抵抗体アレイをライン状に並べた構
成となっている。
このように構成された熱昇華型プリンタは、次のように
して可視画像を形成する。昇華性染料を塗布したインク
シート6と受像紙7とを、インクシート6をサーマルヘ
ッド5側にした状態で重ね合わせ、プラテンローラ1の
外周面によってサーマルヘッド5に押圧する。そして押
圧した状態において、サーマルヘッド5の発熱抵抗体ア
レイを選択的に加熱して昇華性染料を受像紙7の表面に
転写させる。その結果、受像紙7に可視画像が形成され
る。
して可視画像を形成する。昇華性染料を塗布したインク
シート6と受像紙7とを、インクシート6をサーマルヘ
ッド5側にした状態で重ね合わせ、プラテンローラ1の
外周面によってサーマルヘッド5に押圧する。そして押
圧した状態において、サーマルヘッド5の発熱抵抗体ア
レイを選択的に加熱して昇華性染料を受像紙7の表面に
転写させる。その結果、受像紙7に可視画像が形成され
る。
上述した熱昇華記録方式の特徴は、サーマルヘッドの発
熱量を制御して、受像紙7へ転写する染料の転写量を調
整し、受像紙7に濃淡のある階調記録を容易に形成し得
る点にある。またイエローマゼンタ、シアンの三色のイ
ンクシートを用いて、受像紙7に各色を重ねて転写する
ことにより、受像紙7上に任意の色で記録できる点にあ
る。このような特徴ををすることから、熱昇華型プリン
タは各種ビデオ機器と組合わせて、写真調のフルカラー
プリントを出力するための端末装置として有望視されて
いる。
熱量を制御して、受像紙7へ転写する染料の転写量を調
整し、受像紙7に濃淡のある階調記録を容易に形成し得
る点にある。またイエローマゼンタ、シアンの三色のイ
ンクシートを用いて、受像紙7に各色を重ねて転写する
ことにより、受像紙7上に任意の色で記録できる点にあ
る。このような特徴ををすることから、熱昇華型プリン
タは各種ビデオ機器と組合わせて、写真調のフルカラー
プリントを出力するための端末装置として有望視されて
いる。
熱昇華型プリンタは、上述したようにフルカラー記録を
容易に行ない得るという優れた特徴を有している反面、
次のような欠点を有している。
容易に行ない得るという優れた特徴を有している反面、
次のような欠点を有している。
第14図は従来の熱昇華型プリンタに使用されているサ
ーマルヘッド5を模式化して示す斜視図である。同図に
おいて、11は放熱板、12はセラミクス基板、13は
ライン状の発熱抵抗体アレイ、14は保護膜である。な
お図中に示す矢印は印字幅方向を示している。同図に示
すように、セラミクス基板12と発熱抵抗体アレイ13
と保護膜14とから構成されるヘッド基板15には、サ
ーマルヘッド5のライン方向に沿って数十ミクロンオー
ダーの「うねり」がある。この「うねり」はヘッド基板
15を構成しているセラミクス基板12の「反り」に起
因するものである。したがってセラミクス基板12に発
生する「反り」は現時点での製法技術上避けることがで
きない。
ーマルヘッド5を模式化して示す斜視図である。同図に
おいて、11は放熱板、12はセラミクス基板、13は
ライン状の発熱抵抗体アレイ、14は保護膜である。な
お図中に示す矢印は印字幅方向を示している。同図に示
すように、セラミクス基板12と発熱抵抗体アレイ13
と保護膜14とから構成されるヘッド基板15には、サ
ーマルヘッド5のライン方向に沿って数十ミクロンオー
ダーの「うねり」がある。この「うねり」はヘッド基板
15を構成しているセラミクス基板12の「反り」に起
因するものである。したがってセラミクス基板12に発
生する「反り」は現時点での製法技術上避けることがで
きない。
第15図は上記した「うねり」のあるヘッド基板15を
有するサーマルヘッド5とプラテンローラ1との関係を
示す側断面図である。同図からも明らかなように、「う
ねり」を有するヘッド基板15にプラテンローラ1を圧
接させると、ヘッド基板15上には凹凸部が現われる。
有するサーマルヘッド5とプラテンローラ1との関係を
示す側断面図である。同図からも明らかなように、「う
ねり」を有するヘッド基板15にプラテンローラ1を圧
接させると、ヘッド基板15上には凹凸部が現われる。
その結果、凸部Sl、S2の部分で押圧されるインクシ
ート6および受像紙7には、他の部分に比して相当強い
押圧力(密着力)が加わえられる。また逆に凸部Sl、
S2以外で押圧される部分には押圧力が十分加えられな
い。このため、インクシート6の染料塗布面と受像紙7
とを均一な力で十分密着させることができず、密着力の
弱い部分では、記録ドツトが欠けたり、染料が転写され
ない部分が生じてしまったりする。
ート6および受像紙7には、他の部分に比して相当強い
押圧力(密着力)が加わえられる。また逆に凸部Sl、
S2以外で押圧される部分には押圧力が十分加えられな
い。このため、インクシート6の染料塗布面と受像紙7
とを均一な力で十分密着させることができず、密着力の
弱い部分では、記録ドツトが欠けたり、染料が転写され
ない部分が生じてしまったりする。
第16図は第15図に示すサーマルヘッド5およびプラ
テンローラ1を用いて形成した画像の例を示す平面図で
ある。同図に示すように、画面の副走査方向(記録紙搬
送方向)と平行な方向に縞状の濃淡模様が生じてしまっ
ている。図中斜線で示す部分がヘッド基板15の凸部S
L、S2に対応した部分である。また斜線領域以外の部
分の画像は全く記録されないか、白くかすれてしまって
いる。
テンローラ1を用いて形成した画像の例を示す平面図で
ある。同図に示すように、画面の副走査方向(記録紙搬
送方向)と平行な方向に縞状の濃淡模様が生じてしまっ
ている。図中斜線で示す部分がヘッド基板15の凸部S
L、S2に対応した部分である。また斜線領域以外の部
分の画像は全く記録されないか、白くかすれてしまって
いる。
このような欠点の解決手段として、例えば「昇華型感熱
転写カラープリンタの一開発と応用展開」 (大日本印
刷株式会社) 日本工業技術センターセミナー、T−1
830,I)I)、1〜8(1986)において発表さ
れているように、プラテンゴム部4として柔らかいもの
を用いると共に、サーマルヘッド5に対するプラテンロ
ーラ1の押圧力を大きなものとし、プラテンゴム部4を
変形させて、インクシート6および記録紙7に加えられ
る密着力のバラツキを吸収させ、均一な密着力を得るよ
うにする手段がある。
転写カラープリンタの一開発と応用展開」 (大日本印
刷株式会社) 日本工業技術センターセミナー、T−1
830,I)I)、1〜8(1986)において発表さ
れているように、プラテンゴム部4として柔らかいもの
を用いると共に、サーマルヘッド5に対するプラテンロ
ーラ1の押圧力を大きなものとし、プラテンゴム部4を
変形させて、インクシート6および記録紙7に加えられ
る密着力のバラツキを吸収させ、均一な密着力を得るよ
うにする手段がある。
また別の解決手段として、プラテンローラ1の外形をサ
ーマルヘッド5のヘッド基板15の「うねり」に応じた
形状に製作する手段が考えられている。
ーマルヘッド5のヘッド基板15の「うねり」に応じた
形状に製作する手段が考えられている。
[発明が解決しようとする課題]
ところが上述した各解決手段には次のような欠点が有る
。プラテンゴム部4の硬度および押圧力を調整して密着
力を均一化する手段では、プラテンゴム部4を柔かくし
過ぎると、サーマルヘッド5の感熱抵抗体ラインがプラ
テンゴム部4に食込んでしまい、インクシート6および
記録紙7の走行性に支障が生じる。また柔かいプラテン
ゴム部4を使用すると、抑圧幅が広くなり、インクシー
ト6および記録紙7に加えられる単位面積当りの押圧力
が小さくなる。このため記録ドツトのシャープさが低下
してしまい、「切れ」のわるい画像となる。なおプラテ
ンゴム部4を硬くすると、単位面積当りの押圧力は大き
くなり、鮮明な画像を得ることはできるが、濃度むらが
目立つ上、サーマルヘッドの押圧面が機械的な摩耗によ
る損傷が激しいものとなる。したがって比較的濃度むら
が目立たなく、かつ画像のシャープさを損わな、い程度
に、プラテンゴム部4の硬度および押圧力の組合わせを
選んで使用しているのが実状である。そのため熱昇華記
録方式の持つ特徴を十分に活かしきれておらず、画像の
高画質化を図るには至っていない。
。プラテンゴム部4の硬度および押圧力を調整して密着
力を均一化する手段では、プラテンゴム部4を柔かくし
過ぎると、サーマルヘッド5の感熱抵抗体ラインがプラ
テンゴム部4に食込んでしまい、インクシート6および
記録紙7の走行性に支障が生じる。また柔かいプラテン
ゴム部4を使用すると、抑圧幅が広くなり、インクシー
ト6および記録紙7に加えられる単位面積当りの押圧力
が小さくなる。このため記録ドツトのシャープさが低下
してしまい、「切れ」のわるい画像となる。なおプラテ
ンゴム部4を硬くすると、単位面積当りの押圧力は大き
くなり、鮮明な画像を得ることはできるが、濃度むらが
目立つ上、サーマルヘッドの押圧面が機械的な摩耗によ
る損傷が激しいものとなる。したがって比較的濃度むら
が目立たなく、かつ画像のシャープさを損わな、い程度
に、プラテンゴム部4の硬度および押圧力の組合わせを
選んで使用しているのが実状である。そのため熱昇華記
録方式の持つ特徴を十分に活かしきれておらず、画像の
高画質化を図るには至っていない。
またヘッド基板15の「うねり」に対応させた直径を有
するプラテンローラを製造し使用するという考えは、濃
度むらの発生を抑える手段としては理想的であるが、側
番のサーマルヘッドに合わせたプラテンローラを製造し
なければならず、プラテンローラの価格が極めて高くな
ってしまう。
するプラテンローラを製造し使用するという考えは、濃
度むらの発生を抑える手段としては理想的であるが、側
番のサーマルヘッドに合わせたプラテンローラを製造し
なければならず、プラテンローラの価格が極めて高くな
ってしまう。
またサーマルヘッドの破損や寿命切れによりサーマルヘ
ッドを交換する場合は、サーマルヘッドの交換に応じて
プラテンローラも交換しなくてはならず、実用化は困難
である。
ッドを交換する場合は、サーマルヘッドの交換に応じて
プラテンローラも交換しなくてはならず、実用化は困難
である。
なお上記した欠点は熱昇華型プリンタに限ったものでは
なく、サーマルヘッドを使用する方式のプリンタたとえ
ば感熱発色型プリンタ、熱溶鍛型プリンタ等においても
同様に生じる問題である。
なく、サーマルヘッドを使用する方式のプリンタたとえ
ば感熱発色型プリンタ、熱溶鍛型プリンタ等においても
同様に生じる問題である。
そこで本発明の目的は、サーマルヘッドが、たとえ「う
ねり」のあるヘッド基板を有するものであっても、均一
で十分な密着力を容易に得ることができ、濃度むらのな
い高画質な画像を安定に得ることのできる、安価なサー
マルプリンタ用プラテンローラを提供することにある。
ねり」のあるヘッド基板を有するものであっても、均一
で十分な密着力を容易に得ることができ、濃度むらのな
い高画質な画像を安定に得ることのできる、安価なサー
マルプリンタ用プラテンローラを提供することにある。
本発明は、上記課題を解決し目的を達成するために次の
ような手段を講じた。すなわち、ヘッド基板と放熱板と
の間の空隙を、ヘッド基板の「うねり」に応じて調整す
るための空隙調整手段を備えるようにした。
ような手段を講じた。すなわち、ヘッド基板と放熱板と
の間の空隙を、ヘッド基板の「うねり」に応じて調整す
るための空隙調整手段を備えるようにした。
[作用]
上記手段を講じたことにより次のような作用を奏する。
すなわち、ヘッド基板に対するプラテンローラの圧接力
が均一になるので、記録用紙に均一な密着力が働き、印
字画像の記録濃度が一様になる。
が均一になるので、記録用紙に均一な密着力が働き、印
字画像の記録濃度が一様になる。
[実施例]
第1図(a)(b)は本発明の第1実施例を示す図であ
り、第1図(a)はサーマルヘッド20の斜視図であり
、第1図(b)はサーマルヘッド20とプラテンローラ
1とでインクシート6および受像紙7を挟圧保持した状
態を示す正面図である。なお第1図(a)(b)におい
て第13図〜第15図と同一部分には同一符号を付しで
ある。
り、第1図(a)はサーマルヘッド20の斜視図であり
、第1図(b)はサーマルヘッド20とプラテンローラ
1とでインクシート6および受像紙7を挟圧保持した状
態を示す正面図である。なお第1図(a)(b)におい
て第13図〜第15図と同一部分には同一符号を付しで
ある。
同図(a)4こ示す如く発熱抵抗体アレイ13が配設さ
れている発熱ライン16を有するヘッド基板15は、基
板保持プレート17により放熱板11上に固定されてい
る。ヘッド基板15と放熱板11との間には空隙調整手
段としての薄膜シート状の補正部材21.22が介挿さ
れている。この補正部材21.22の寸法および介挿す
る位置は、発熱ライン16の表面の形状を測定すること
により決定される。
れている発熱ライン16を有するヘッド基板15は、基
板保持プレート17により放熱板11上に固定されてい
る。ヘッド基板15と放熱板11との間には空隙調整手
段としての薄膜シート状の補正部材21.22が介挿さ
れている。この補正部材21.22の寸法および介挿す
る位置は、発熱ライン16の表面の形状を測定すること
により決定される。
第2図(a)(b)は模擬的に示すサーマルヘッド20
に補正部材21を介挿した状態を示す図で、(a)はプ
ラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接する前の状
態を示す正面図であり、(b)はプラテンローラ1をサ
ーマルヘッド20に圧接した状態を示す側面図である。
に補正部材21を介挿した状態を示す図で、(a)はプ
ラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接する前の状
態を示す正面図であり、(b)はプラテンローラ1をサ
ーマルヘッド20に圧接した状態を示す側面図である。
第3図(a)(b)は補正部材をサーマルヘッド20に
介挿しない場合を示す図で、(a)はプラテンローラ1
をサーマルヘッド20に圧接する前の状態を示す図で、
(b)はプラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接
した状態を示す図である。
介挿しない場合を示す図で、(a)はプラテンローラ1
をサーマルヘッド20に圧接する前の状態を示す図で、
(b)はプラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接
した状態を示す図である。
第2図(a)(b)および第3図(a)(b)において
は、説明を簡単化するために、上記ヘッド基板15の「
うねり」を一つの「へこみ」で示している。
は、説明を簡単化するために、上記ヘッド基板15の「
うねり」を一つの「へこみ」で示している。
第2図(a)に示す一つの「へこみ」を有するヘッド基
板15の底面と放熱板11との間に補正部材21を介挿
した状態で、第2図(b)に示すようにプラテンローラ
1をヘッド基板15に圧接すると、補正部材21を介挿
したことによりヘッド基板15がプラテンローラ1から
新たに受ける圧接力の分布は、第4図(b)に示すよう
になる。
板15の底面と放熱板11との間に補正部材21を介挿
した状態で、第2図(b)に示すようにプラテンローラ
1をヘッド基板15に圧接すると、補正部材21を介挿
したことによりヘッド基板15がプラテンローラ1から
新たに受ける圧接力の分布は、第4図(b)に示すよう
になる。
ツマリヘッド基板15の「へこみ」の底面部分に当接す
る補正部材21によってヘッド基板15は下方から突上
げられることになり、プラテンゴム4が圧縮する分だけ
大きくなる。そして、ヘッド基板15の凹形部の位置か
ら遠ざかるほど、ヘッド基板15にかかる圧接力は少な
くなる。
る補正部材21によってヘッド基板15は下方から突上
げられることになり、プラテンゴム4が圧縮する分だけ
大きくなる。そして、ヘッド基板15の凹形部の位置か
ら遠ざかるほど、ヘッド基板15にかかる圧接力は少な
くなる。
第3図(a)(b)に示すように補正部材を介挿しない
でプラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接すると
圧接力分布は、第4図(a)に示すようになる。つまり
、ヘッド基板15の「へこみ」部の位置が最も小さく、
「へこみ」郡部からライン方向へ遠ざかるほどヘッド基
板15に及ぼす圧接力は強くなる。
でプラテンローラ1をサーマルヘッド20に圧接すると
圧接力分布は、第4図(a)に示すようになる。つまり
、ヘッド基板15の「へこみ」部の位置が最も小さく、
「へこみ」郡部からライン方向へ遠ざかるほどヘッド基
板15に及ぼす圧接力は強くなる。
第4図(a)に示す補正部材21が付けられていない場
合の圧接力分布と、第4図(b)に示すように補正部材
21を介挿した場合の圧接力分布との合成は、相互の凹
凸部が相殺し合う結果、第4図(C)に示すように−様
なものとなる。
合の圧接力分布と、第4図(b)に示すように補正部材
21を介挿した場合の圧接力分布との合成は、相互の凹
凸部が相殺し合う結果、第4図(C)に示すように−様
なものとなる。
第5図(a)は発熱ラインの表面の形状を示す図であり
、第5図(b)および第5図(c)はサマルヘッドによ
り印字記録したサンプルのライン方向の濃度の状態を示
す図である。なお、実際の発熱ライン16には、複数の
「へこみ」がある場合が多い。そこで、このような場合
における補正部材21の介挿位置および寸法の決定方法
について第1図(a)(b)および第5図(a)〜(c
)を適時参照して説明する。
、第5図(b)および第5図(c)はサマルヘッドによ
り印字記録したサンプルのライン方向の濃度の状態を示
す図である。なお、実際の発熱ライン16には、複数の
「へこみ」がある場合が多い。そこで、このような場合
における補正部材21の介挿位置および寸法の決定方法
について第1図(a)(b)および第5図(a)〜(c
)を適時参照して説明する。
発熱ライン16の表面の形状を測定すると、例えば第5
図(a)に示すような状態を呈している。
図(a)に示すような状態を呈している。
図の横軸は発熱ライン16の長さ方向の位置、縦軸が発
熱ライン16の表面のへこみの度合いを示しており、図
中Ll、L2.L3で示す部分では最大25μmへこん
でいる。
熱ライン16の表面のへこみの度合いを示しており、図
中Ll、L2.L3で示す部分では最大25μmへこん
でいる。
第5図(b)は第5図(a)(b)のような「うねり」
を有する発熱ライン16を備えたサーマルヘッド20を
用いてベタ印字記録したときのライン方向の濃度を示し
ている。第5図(a)のL2.L3で示す部分において
濃度が凹形状に低下しており、記録濃度のムラが発生し
ている。そこで、発熱ライン16が凹形状をなす位置に
補正部材21.22等を介挿する。
を有する発熱ライン16を備えたサーマルヘッド20を
用いてベタ印字記録したときのライン方向の濃度を示し
ている。第5図(a)のL2.L3で示す部分において
濃度が凹形状に低下しており、記録濃度のムラが発生し
ている。そこで、発熱ライン16が凹形状をなす位置に
補正部材21.22等を介挿する。
サーマルヘッド20に介挿するための補正部材21.2
2等の寸法は、第5図(a)に示した発熱ライン16の
表面形状から決定する。L2の「へこみ」の深さは最大
25μmであり、幅は約15+++mである。したがっ
てヘッド基板15のL2の位置に介挿する補正部材21
の厚みは「うねり」の深さ25μmを打消すために25
〜30μmとし、幅は「うねり」の幅より少なめに10
〜14IIJIとする。上記補正部材210寸法決定方
法と同様の方法で、ヘッド基板15のL3の位置に介挿
する補正部材22の厚みを15〜20μm。
2等の寸法は、第5図(a)に示した発熱ライン16の
表面形状から決定する。L2の「へこみ」の深さは最大
25μmであり、幅は約15+++mである。したがっ
てヘッド基板15のL2の位置に介挿する補正部材21
の厚みは「うねり」の深さ25μmを打消すために25
〜30μmとし、幅は「うねり」の幅より少なめに10
〜14IIJIとする。上記補正部材210寸法決定方
法と同様の方法で、ヘッド基板15のL3の位置に介挿
する補正部材22の厚みを15〜20μm。
幅を7〜9Bと決定する。そしてこれらの補正部材21
.22を一定の厚みの薄膜シートを用いて作成し、第1
図(a)(b)に示すようにヘッド基板15と放熱板1
1との間に介挿する。
.22を一定の厚みの薄膜シートを用いて作成し、第1
図(a)(b)に示すようにヘッド基板15と放熱板1
1との間に介挿する。
このようにして補正部材21.22を挿入したサーマル
ヘッド20で印字記録すると、第5図(c)に示すよう
に一定の濃度分布が得られ、ヘッド基板15の「うねり
」による濃度ムラを防止できる。
ヘッド20で印字記録すると、第5図(c)に示すよう
に一定の濃度分布が得られ、ヘッド基板15の「うねり
」による濃度ムラを防止できる。
以下、第1の実施例の変形例について説明する。
第6図(a)(b)は補正部材21とヘッド基板15の
裏面との間に熱硬化型接着剤23を介在させ、印字記録
時におけるヘッド基板15の発熱抵抗体アレイへの通電
により、熱硬化型接着材23を加熱硬化させ、この熱硬
化型接着剤14の結合力により補正部材21をヘッド基
板15に対して安定に固定するようにした例である。な
お、上記熱硬化型接着剤23を用いて補正部材21を放
熱板11側に固定するようにしても良い。
裏面との間に熱硬化型接着剤23を介在させ、印字記録
時におけるヘッド基板15の発熱抵抗体アレイへの通電
により、熱硬化型接着材23を加熱硬化させ、この熱硬
化型接着剤14の結合力により補正部材21をヘッド基
板15に対して安定に固定するようにした例である。な
お、上記熱硬化型接着剤23を用いて補正部材21を放
熱板11側に固定するようにしても良い。
第7図および第8図(a)(b)は放熱板11またはヘ
ッド基板15の圧接面のいずれかの面上に補正部材の形
状に相当する突出部24を一体的に形成するようにした
例である。
ッド基板15の圧接面のいずれかの面上に補正部材の形
状に相当する突出部24を一体的に形成するようにした
例である。
第9図(a)(b)は放熱板11に多数のピン孔31を
形成し、補正部材21を放熱板11とヘッド基板15と
の間に介挿する際に、突出し治具32のピンを差込んで
ヘッド基板15を突上げ、その隙間に補正部材21を介
挿するようにした例である。このようにすれば、補正部
材21の介挿操作が容易となる。
形成し、補正部材21を放熱板11とヘッド基板15と
の間に介挿する際に、突出し治具32のピンを差込んで
ヘッド基板15を突上げ、その隙間に補正部材21を介
挿するようにした例である。このようにすれば、補正部
材21の介挿操作が容易となる。
[第2実施例]
第10図(a)(b)は本発明の第2実施例を示す図で
ある。本実施例は補正部材の替わりに放熱板から突出す
る空隙調整手段としての補正用ネジを用いて発熱ライン
の「うねり」による印字時の濃度ムラの発生を防止する
ようにした例である。
ある。本実施例は補正部材の替わりに放熱板から突出す
る空隙調整手段としての補正用ネジを用いて発熱ライン
の「うねり」による印字時の濃度ムラの発生を防止する
ようにした例である。
第10図(a)(b)に示すように、ヘッド基板150
発熱ライン(不図示)の直下の放熱板11に発熱ライン
と平行に多数のネジ孔33が形成されている。そして、
このネジ孔33に補正用ネジ34をドライバー35でね
じ込むことにより、ヘッド基板15の所定箇所を押し上
げるように構成されている。このとき補正用ネジ34に
よりヘッド基板15を押し上げる高さは、発熱ラインの
表面の形状を測定することにより決定する。かくして本
実施例によれば、第10図(b)に示すように、印字時
において放熱板11とヘッド基板15との間に介在して
いる補正用ネジ34によって第1実施例と同様の作用効
果を奏する。
発熱ライン(不図示)の直下の放熱板11に発熱ライン
と平行に多数のネジ孔33が形成されている。そして、
このネジ孔33に補正用ネジ34をドライバー35でね
じ込むことにより、ヘッド基板15の所定箇所を押し上
げるように構成されている。このとき補正用ネジ34に
よりヘッド基板15を押し上げる高さは、発熱ラインの
表面の形状を測定することにより決定する。かくして本
実施例によれば、第10図(b)に示すように、印字時
において放熱板11とヘッド基板15との間に介在して
いる補正用ネジ34によって第1実施例と同様の作用効
果を奏する。
[第3実施例]
第11図および、第12図は本発明の第3実施例を示す
図である。本実施例は、第11図および第12図に示す
ように、ヘッド基板15の発熱ライン16の直下に位置
している放熱板11上に多数の圧電素子40を一列に配
設し、かつ特定の圧電素子40に電圧を選択的に印加す
ることにより圧電素子40がヘッド基板15と垂直な方
向に変位するように構成したものである。前記発熱ライ
ン16の表面の「うねり」の補正をする場合、発熱ライ
ン16の表面の形状に基づいて、発熱ライン16の凹部
に対応する圧電素子40に対して所要の電圧を選択的に
印加すれば、圧電素子40が所要の状態に変位する。こ
れにより、圧電索子40がヘッド基板15を押上げるの
で、前述した実施例と同様の作用効果を奏する。
図である。本実施例は、第11図および第12図に示す
ように、ヘッド基板15の発熱ライン16の直下に位置
している放熱板11上に多数の圧電素子40を一列に配
設し、かつ特定の圧電素子40に電圧を選択的に印加す
ることにより圧電素子40がヘッド基板15と垂直な方
向に変位するように構成したものである。前記発熱ライ
ン16の表面の「うねり」の補正をする場合、発熱ライ
ン16の表面の形状に基づいて、発熱ライン16の凹部
に対応する圧電素子40に対して所要の電圧を選択的に
印加すれば、圧電素子40が所要の状態に変位する。こ
れにより、圧電索子40がヘッド基板15を押上げるの
で、前述した実施例と同様の作用効果を奏する。
なお本発明は上述した実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。
[発明の効果]
本発明によれば、ヘッド基板と放熱板との間の空隙を、
ヘッド基板の「うねり」に応じて調整するための空隙調
整手段を備えることにより、サーマルヘッドが、たとえ
「うねり」のあるヘッド基板を有するものであっても、
均一で十分な密着力を容易に得ることができ、濃度むら
のない高画質な画像を安定に得ることのできる、安価な
サーマルプリンタ用プラテンローラを提供できる。
ヘッド基板の「うねり」に応じて調整するための空隙調
整手段を備えることにより、サーマルヘッドが、たとえ
「うねり」のあるヘッド基板を有するものであっても、
均一で十分な密着力を容易に得ることができ、濃度むら
のない高画質な画像を安定に得ることのできる、安価な
サーマルプリンタ用プラテンローラを提供できる。
第1図(a)(b) 〜第5図(a)(b)(C)は本
発明の第1実施例を示す図で、第1図(a)はサーマル
ヘッドに補正部材を介挿する状態を示す斜視図、第1図
(b)は補正部材を介挿したサーマルヘッドを用いて受
像紙に印字記録している状態を示す正面図、第2図(a
)(b)は模擬的に示すサーマルヘッドに補正部材を介
挿した状態を示す側面図、第3図(a)(b)は模擬的
に示すサーマルヘッドに補正部材を介挿しない状態を示
す正面図、第4図(a)〜(c)はヘッド基板に作用す
る圧接力の分布状態を示す図、第5図(a)は発熱ライ
ンの表面の形状を示す図、第5図(b)および(C)は
サーマルヘッドにより印字記録したサンプルのライン方
向の濃度状態を示す図である。第6図(a)(b)は補
正部材を熱硬化型接着剤により固定するようにした変形
例を示す正面図、第7図および第8図(a)(b)は補
正部材に相当する空隙調整手段としての突状部を放熱板
またはヘッド基板に設けた変形例を示す図、第9図(a
)(b)は補正部材を治具を用いてサーマルヘッドに介
挿するようにした変形例を示す図である。第10図(a
)(b)は本発明の第2実施例の構成を示す図で、第1
0図(a)は補正用ネジによりヘッド基板を所要の高さ
突上げている状態を示す断面図、第10図(b)はサー
マルヘッドの正面図である。第11図および第12図は
本発明の第3実施例を示す図で、第11図は圧電素子を
空隙調整手段として組込んだサーマルヘッドの分解斜視
図、第12図はサーマルヘッドの使用状態を示す側面図
である。第13図〜第15図は従来のサーマルヘッドの
構成例を示す図、第16図は同従来例のサーマルヘッド
により印字出力したサンプルの濃度ムラ状態を示す図で
ある。 1・・・プラテンローラ、2・・・回転軸、3・・・芯
金部、4・・・プラテンゴム部、5.20・・・サーマ
ルへ・ソド、6・・・インクシート、7・・・受像紙、
11・・・放熱板、12・・・セラミック基板、13・
・・発熱抵抗体ライン、14・・・保護膜、15・・・
ヘッド基板、16・・・発熱ライン、17・・・基板保
持プレート、21.22・・・補正部材、23・・・熱
硬化型接着剤、32・・・突出し治具、33・・・ネジ
孔、34・・・補正用ネジ、35・・・ドライバ、40
・・・圧電素子。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第 図 第 図 (b) (c) (mm) 第 図 第11 図 第 図 (a) (b) 第13図 第 図
発明の第1実施例を示す図で、第1図(a)はサーマル
ヘッドに補正部材を介挿する状態を示す斜視図、第1図
(b)は補正部材を介挿したサーマルヘッドを用いて受
像紙に印字記録している状態を示す正面図、第2図(a
)(b)は模擬的に示すサーマルヘッドに補正部材を介
挿した状態を示す側面図、第3図(a)(b)は模擬的
に示すサーマルヘッドに補正部材を介挿しない状態を示
す正面図、第4図(a)〜(c)はヘッド基板に作用す
る圧接力の分布状態を示す図、第5図(a)は発熱ライ
ンの表面の形状を示す図、第5図(b)および(C)は
サーマルヘッドにより印字記録したサンプルのライン方
向の濃度状態を示す図である。第6図(a)(b)は補
正部材を熱硬化型接着剤により固定するようにした変形
例を示す正面図、第7図および第8図(a)(b)は補
正部材に相当する空隙調整手段としての突状部を放熱板
またはヘッド基板に設けた変形例を示す図、第9図(a
)(b)は補正部材を治具を用いてサーマルヘッドに介
挿するようにした変形例を示す図である。第10図(a
)(b)は本発明の第2実施例の構成を示す図で、第1
0図(a)は補正用ネジによりヘッド基板を所要の高さ
突上げている状態を示す断面図、第10図(b)はサー
マルヘッドの正面図である。第11図および第12図は
本発明の第3実施例を示す図で、第11図は圧電素子を
空隙調整手段として組込んだサーマルヘッドの分解斜視
図、第12図はサーマルヘッドの使用状態を示す側面図
である。第13図〜第15図は従来のサーマルヘッドの
構成例を示す図、第16図は同従来例のサーマルヘッド
により印字出力したサンプルの濃度ムラ状態を示す図で
ある。 1・・・プラテンローラ、2・・・回転軸、3・・・芯
金部、4・・・プラテンゴム部、5.20・・・サーマ
ルへ・ソド、6・・・インクシート、7・・・受像紙、
11・・・放熱板、12・・・セラミック基板、13・
・・発熱抵抗体ライン、14・・・保護膜、15・・・
ヘッド基板、16・・・発熱ライン、17・・・基板保
持プレート、21.22・・・補正部材、23・・・熱
硬化型接着剤、32・・・突出し治具、33・・・ネジ
孔、34・・・補正用ネジ、35・・・ドライバ、40
・・・圧電素子。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 第 図 第 図 (b) (c) (mm) 第 図 第11 図 第 図 (a) (b) 第13図 第 図
Claims (1)
- 絶縁基板上に発熱抵抗体アレイを一直線上に形成したヘ
ッド基板の背面に放熱板を当接してなるサーマルヘッド
において、上記ヘッド基板と放熱板との間の空隙を上記
ヘッド基板の「うねり」に応じて調整するための空隙調
整手段を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16993588A JPH0218059A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16993588A JPH0218059A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218059A true JPH0218059A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15895645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16993588A Pending JPH0218059A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0218059A (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP16993588A patent/JPH0218059A/ja active Pending
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