JPH0218171U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例が取り付けられた
アダプタの一例を示す斜視図である。第２図はこ
の実施例を示す図解図であり、第２図Ａは平面図
、第２図Ｂは左側面図、第２図Ｃは正面図、第２
図Ｄは右側面図、そして第２図Ｅは底面図を示す
。第３図はこの実施例のトレーおよびカバーとフ
レームとの取付部を示す要部拡大図解図である。
第４図は第２図実施例においてトレーおよびカバ
ーを開いた状態を示す一部破断正面図である。第
５図はこの実施例の反転ばねとそれによるトレー
とカバーとの最大に開いた状態の違いを説明する
ための図解図であり、第５図Ａはそれぞれの最大
に開いた状態の状態を示し、第５図Ｂは反転ばね
の中立点の状態を示し、そして第５図Ｃはそれぞ
れの閉じた状態の状態を示す。第６図はスイツチ
の接続態様の一例を示す部分回路図である。第７
図は実施例のコネクタを下ピースと上ピースとに
分解した断面図解図である。第８図はこのコネク
タの下ピースを示す図解図であり、第８図Ａは正
面図、第８図Ｂは平面図、第８図Ｃは底面図、第
８図Ｄは右側面図、第８図Ｅは第８図Ａの線Ｅ
―Ｅにおける断面図、そして第８図Ｆは第８図
Ａの線Ｆ―Ｆにおける断面図を示す。第９図
はこのコネクタの上ピースを示す図解図であり、
第９図Ａは正面図、第９図Ｂは一部破断平面図、
第９図Ｃは底面図、第９図Ｄは右側面図、そして
第９図Ｅは背面図を示す。第１０図はコネクタの
下ピースと上ピースとを一体化して回路基板に装
着した状態を示す断面図解図である。第１１図は
外部メモリとコネクタとの協働によつて外部メモ
リの表裏逆差しが防止できることを示す図解図で
あり、第１１図Ａは正常な挿入の場合を示し、第
１１図Ｂは裏向きの状態で挿入された場合を示す
。 図において、１０はローデイング装置、１４は
トレー、１６はカバー、１８は外部メモリ、３０
は透孔、３２はボス、３４は切欠、４０は電極、
４８はコイルばね、５０はアース端子、５２は反
転ばね、６６はコネクタを示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ それぞれがフレームに対して開閉自在に支持
   される、その上に外部メモリを載置するためのト
   レーとそのトレーを被うためのカバーとを含むロ
   ーデイング装置であつて、 前記トレーをそのトレーが開く方向に付勢する
   ためのばね、および 前記カバーに関連して設けられ、前記トレーが
   閉じた状態と最大に開いた状態との間の中立状態
   を境にその付勢方向が反転し、前記中立状態より
   前記カバーの開度が小さいとき前記カバーをそれ
   が閉じる方向に付勢しかつ前記中立状態より前記
   カバーの開度が大きいとき前記カバーをそれが開
   く方向に付勢する反転ばねを備え、それによつて 前記カバーの最大開度は前記トレーの最大開度
   より大きくされる、外部メモリのローデイング装
   置。 ２ 前記トレーに設けられる電極を備え、 前記トレーを付勢するためのばねは導電材料か
   らなりかつ前記電極に電気的に接続され、さらに
   そのばねはアース端子に電気的に接続され、 前記外部メモリが前記トレーに載せられたとき
   前記外部メモリの導電部材が前記電極に接触し、
   それによつて静電気が前記電極およびばねを通し
   て前記アース端子に至るようにした、実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の外部メモリのローデイ
   ング装置。 ３ 前記トレーおよび前記カバーは前記フレーム
   に対して同一軸線上に支持される、実用新案登録
   請求の範囲第１項または第２項記載の外部メモリ
   のローデイング装置。