JPH0624919Y2 - 外部メモリのローディング装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は外部メモリのローディング装置に関する。よ
り特定的には、この考案は、たとえばいわゆるＩＣカー
ドやその他の薄型のカード状メモリやテレビゲーム機の
ためのメモリカートリッジなどの外部メモリをその外部
メモリと協働する情報処理装置にローディングするため
のローディング装置に関する。

〔従来技術〕

昭和６２年３月５日付で出願公開された特開昭６２−５
１０９１号公報には、テレビゲーム機用メモリカートリ
ッジをローディングするためのフロントローディング装
置が開示されている。このフロントローディング装置
は、フレームに対して開閉されるトレーを含み、メモリ
カートリッジの挿入口には開閉可能な蓋が設けらる。蓋
を開けてメモリカートリッジの主面がトレーの底面に沿
うようにメモリカートリッジを挿入すると、メモリカー
トリッジがトレー上に載せられる。その状態では、メモ
リカートリッジの挿入方向先端に形成されたコネクタ電
極がローディング装置に対応的に設けられるコネクタ端
子に軽く接触し、その後メモリカートリッジすなわちト
レーを下方に押し下げると、トレーが回動してメモリカ
ートリッジのコネクタ電極がコネクタ端子に強く圧接さ
れて両者が完全に電気的に接続される。

また、昭和６２年８月１０日付で出願公開された実開昭
６２−１２５９６７号公報には、ＩＣカード読取装置が
開示されていて、この読取装置は開閉可能な蓋体を有
し、その蓋体の内側面にＩＣカード保持部を一体的に形
成し、蓋体を開いた状態でそのＩＣカード保持部にＩＣ
カードを挿入した後、その蓋体を閉じることによってＩ
Ｃカードがローディングされる。

〔考案が解決しようとする課題〕

前者の従来技術では、メモリカートリッジの挿入口に比
較的小さい蓋が設けられているだけであるため、メモリ
カートリッジのローディングおよびアンローディングが
多少やりにくいという問題がある。

また、後者の従来技術では、ＩＣカード保持部は蓋体の
一部としてその内側に一体的に形成されているため、蓋
体は大きく開閉できるものの、ＩＣカードを挿脱するた
めのスペースは固定的であり、前者と同じように、ＩＣ
カードのローディングおよびアンローディングに困難性
が伴う。

それゆえに、この考案の主たる目的は、外部メモリのロ
ーディングおよびアンローディングが容易に行なえる、
外部メモリのローディング装置を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に従った外部メモリのローディング装置は、簡
単に言えば、それぞれがフレームに対して開閉自在に支
持される、その上に外部メモリを載置するためのトレー
とそのトレーを被うためのカバーとを含むローディング
装置であって、トレーをそのトレーが開く方向に付勢す
るためのばね、およびカバーに関連して設けられ、トレ
ーが閉じた状態と最大に開いた状態との間の中立状態を
境にその付勢方向が反転し、中立状態よりカバーの開度
が小さいときカバーをそれが閉じる方向に付勢しかつ中
立状態よりカバーの開度が大きいときカバーをそれが開
く方向に付勢する反転ばねを備え、それによってカバー
の最大開度はトレーの最大開度より大きくされる、外部
メモリのローディング装置である。

〔作用〕

たとえばカバーを押し下げることによって、トレーもま
た一緒に押し下げられ、トレーのロックが解除される。
トレーはたとえばコイルばねによって、またカバーは反
転ばねによって、それぞれ付勢されてフレームに対して
開かれる。

反転ばねは、中立点を過ぎてその付勢方向が反転するま
では、カバーをトレーに対して押しつける方向に作用す
る。したがって、その状態では、トレーのためのたとえ
ばコイルばねの弾発力によって、反転ばねの弾発力に抗
して、トレーとカバーとが一体的に回動して開かれる。
その後、中立点を過ぎて反転ばねの付勢方向が反転する
と、その反転ばねは今後はカバーをトレーから遠ざける
方向に付勢する。そのため、カバーの最大開度はトレー
の最大開度より大きくなり、トレーとカバーとの間に比
較的大きなスペースが形成される。

トレーおよびカバーが開いた状態で外部メモリをトレー
上に挿入載置し、カバーを反転ばねの弾発力に抗して押
し下げると、やがてカバーがトレーと接触し、トレーと
カバーとが一緒に押し下げられ、トレーは上述のロック
装置によってロックされる。この過程で、中立点を過ぎ
ると反転ばねの付勢方向が再び反転するため、カバーは
トレーと密に接触してトレーを被う。

〔考案の効果〕

この考案によれば、トレーおよびカバーを開放すると
き、トレーとカバーとの間には比較的大きなスペースが
形成されるので、外部メモリのローディングまたはアン
ローディングが非常にやり易くなる。

この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図を参照して、ローディング装置１０は、この実施
例では、「ファミリーコンピュータ」（商標）のための
アダプタ１２に取り付けられる。しかしながら、この考
案のローディング装置は任意の情報処理装置に取り付け
られ得る。

ローディング装置１０は、たとえばプラスチックからな
るトレー１４とたとえば透明プラスチックからなるその
トレー１４を被うためのカバー１６とを含み、これらト
レー１４およびカバー１６はフレーム２２（第２図）に
対してそれぞれ開閉自在に支持されて、アダプタ１２に
取り付けられる。そして、外部メモリ１８が、その主面
がトレー１４の底面に沿うように、トレー１４の開放端
から矢印Ａ方向に挿入される。

なお、外部メモリ１８としては、この実施例では、同日
付で出願した実開平２−１８１２７号（実願昭６３−９
７５１１号）に開示されたような薄型（カード型）が用
いられる。しかしながら、ローディング装置１０のトレ
ー１４やカバー１６等の形状やサイズを変更することに
よって、任意の形状やサイズの外部メモリをローディン
グすることが可能であろう。

そして、この実施例では、外部メモリ１８の両主面には
導電板２０が取り付けられていて、この導電板２０は、
図示しないが、外部メモリ１８内部において、適当な方
法によって、その外部メモリ１８の回路基板（図示せ
ず）のアース部分と電気的に接続されている。

ローディング装置１０は、第２図に示すようにフレーム
２２を含む。フレーム２２は側辺２２ａおよび２２ｂな
らびに前辺２２ｃおよび後辺２２ｄを有する矩形状に形
成され、側辺２２ａおよび２２ｂにはそれぞれ適当な数
の透孔２４が形成される。この透孔２４によって、フレ
ーム２２が、たとえば第１図に示すようなアダプタ１２
内に、ねじで取り付けられる。

トレー１４およびカバー１６は第２図（Ａ）において１
点鎖線で囲んだ取付部２６ａおよび２６ｂによって、フ
レーム２２に対して回動ないし開閉自在に取り付けられ
る。

第３図を参照して、取付部２６ａにおいては、フレーム
２２の側辺２２ａに内方に突出する突出部２８が形成さ
れ、この突出部２８には透孔３０が形成される。この透
孔３０には、トレー１４の外側面に形成されて外方に突
出するボス３２が嵌まり込む。そして、カバー１６の先
端部１６ａには、第３図（Ｂ）に示す鍵穴状の切欠３４
が形成される。この切欠３４が上述のボス３２の外周に
嵌まり合い、それによって突出部２８とトレー１４の側
板３８との間の隙間には、カバー１６の先端部１６ａが
嵌入される。なお、カバー１６は切欠３４とボス３２と
の係合で支持されるので、カバー１６が抜けないように
するために、図示しないが、後述の側板１６ｂ（第４図
または第５図）がフレーム２２によって拘束される。こ
のようにして、トレー１４およびカバー１６がフレーム
２２に対してそれぞれ開閉自在に支持される。

なお、第３図実施例では、トレー１４およびカバー１６
が共通のボス３２によって支持されているために、カバ
ー１６およびトレー１４が同一軸線上において支持され
るが、トレー１４およびカバー１６の支持構造としては
別のものが採用されてもよく、また必ずしも同一軸線上
において支持される必要はない。

トレー１４は、第１図からも分かるように、底板３６と
その底板３６の両側端縁から立ち上がる側板３８を有す
る。側板３８の開放端側は外方に拡開されていて、それ
によって外部メモリ１８が容易にトレー１４上に挿入さ
れ得るようにしている。そして、トレー１４の底板３６
の幅方向ほぼ中央には電極４０が形成され、この電極４
０は、外部メモリ１８がトレー１４上に挿入載置された
とき、前述の導電板２０と電気的に接触する。

なお、トレー１４の底板３８の内側面には突条４２が形
成されていて、その突条４２の下端面と底板３６の上面
との間には、第４図からよく分かるように、外部メモリ
１８の厚みよりやや厚い間隔が形成される。したがっ
て、外部メモリ１８はその両側端が突条４２とトレー１
６の底面との間に嵌まり込むように挿入され、それによ
って突条４２が外部メモリ１８の厚み方向の移動規制手
段として作用する。

第２図（Ｅ）および第４図からよくわかるように、フレ
ーム２２の底板２２ｅの上面にはボス４４が形成され、
他方、トレー１４の底板３６の下面には、そのボス４４
と対応する位置にボス４６が形成される。そして、２つ
のボス４４および４６の外周には、コイルばね４８の一
方端および他方端がそれぞれ嵌め込まれる。コイルばね
４８はトレー１４を第４図における矢印Ｂ方向すなわち
トレー１４を開く方向に弾発的に付勢するためのばねで
ある。

コイルばね４８の一方端は、詳細には図示しないが、ト
レー１４の底板３６に形成された前述の電極４０と電気
的に接続されていて、コイルばね４８の他方端は、フレ
ーム２２の底面２２ｅの下面に取り付けられた第２図
（Ｅ）に示すアース端子５０と電気的に接続される。そ
して、第１図に示すようにトレー１４上に外部メモリ１
８を挿入して載置すると、外部メモリ１８の導電板２０
が電極４０と接触する。したがって、たとえば外部メモ
リ１８を持つ人間の手に静電気が帯電していても、その
静電気は導電板２０，電極４０およびコイルばね４８を
通してアース端子５０に流れるので、そのような静電気
が外部メモリ１８に内蔵された半導体メモリ素子（図示
せず）等に電撃を与えるのが防止される。

このようにトレー１４を開方向に付勢するためのコイル
ばね４８をアース端子５０への静電気の中継部材として
兼用することによって、コストダウンが可能になるとと
もに、トレー１４のような可動部分に静電気を逃すため
のアースリード線を接続する必要がなく、そのようなリ
ード線の断線の可能性が可及的減じられる。

また、第２図（Ａ）および第４図からよく分かるよう
に、カバー１６の一方の外側面には、たとえば、ねじり
コイルばねからなる反転ばね５２が取り付けられる。す
なわち、反転ばね５２はコイル部５２ｃを含み、そのコ
イル部５２ｃから延びる一方端５２ａは、フレーム２２
の側辺２２ａに固着され、同様にコイル５２ｃから延び
る他方端５２ｂは、カバー１６の側板１６ｂ（第４図）
に固着される。そして、反転ばね５２のコイル部５２ｃ
は、どこにも固定されておらず、変位自在である。

カバー１６を閉じるときには、反転ばね５２によって、
そのカバー１６がトレー１４の方向すなわちカバー１６
の閉じる方向に回動する付勢力が作用し、カバー１６を
開くときにはカバー１６がトレー１４から離れる方向す
なわちカバー１６の開く方向に付勢力が作用する。すな
わち、この反転ばね５２は、その中立点を境にばね力の
作用する方向（付勢方向）が反転する。

中立点は第５図（Ｂ）に示す状態である。第５図（Ｂ）
に示す状態は、反転ばね５２のフレーム２２の側辺２２
ａ（第２図）に固着された一方端５２ａとカバー１６の
側板１６ｂに固着された他方端５２ｂ、すなわち反転ば
ね５２の支点と作用点とがカバー１６の支持軸３０と一
直線になった状態である。このときが中立点である。こ
のような反転ばね５２の中立点は、第５図（Ｃ）に示す
トレー１４が閉じた状態と第５図（Ａ）に示すトレー１
４が最大に開いた状態との間、好ましくはトレー１４の
開度が最大開度よりわずかに小さい位置ないし状態に設
定される。

第５図（Ａ）はトレー１４およびカバー１６がそれぞれ
の最大開度まで開かれた状態を示す。第５図（Ｂ）に示
す状態から第５図（Ａ）に示す状態までは、反転ばね５
２のばね力はカバー１６を矢印Ｂ方向に回動させるよう
に働く。第５図（Ａ）の状態では、反転ばね５２の他方
端５２ｂすなわち作用点は、反転ばね５２の一方端５２
ａすなわち支点と支持軸３０とを結ぶ直線の上方に位置
し、その直線と他方端５２ｂすなわち作用点との角度Ｘ
がカバー１６の最大開度を規定する。

第５図（Ｃ）はトレー１４およびカバー１６がそれぞれ
閉じられた状態を示す。第５図（Ｂ）に示す状態から第
５図（Ｃ）に示す状態までは、反転ばね５２のばね力は
カバー１６を矢印Ｃ方向に回動させるように働く。第５
図（Ｃ）に示す状態では、反転ばね５２の他方端５２ｂ
すなわち作用点は、一方端５２ａすなわち支点と支持軸
３０とを結ぶ直線より下方に、角度Ｙだけずれて位置す
る。

トレー１４のロックを解除して外部メモリ１８（第１
図）をローディングまたはアンローディングする場合、
カバー１６かつしたがってトレー１４を下方に押し下げ
る。そうすると、トレー１４はコイルばね４８の付勢力
によって第５図（Ａ）に示す最大開度まで開かれる。こ
の過程で、反転ばね５２の中立点までは、反転ばね５２
の付勢力によってカバー１６はトレー１４に押し付けら
れている。したがって、コイルばね４８が反転ばね５２
に抗してトレー１４および１６を押し上げる。そして、
反転ばね５２の中立点を過ぎると、反転ばね５２の付勢
方向が反転し、トレー１４がその最大開度で止まって
も、カバー１６は反転ばね５２によってさらに開かれ
る。そのために、トレー１４とカバー１６との間には、
第４図または第５図（Ａ）に示すように、比較的大きな
間隔が形成される。したがって、外部メモリ１８（第１
図）のローディングまたはアンローディングに際して、
カバー１６が邪魔になることがない。

逆に、第５図（Ａ）の状態から第５図（Ｃ）の状態にす
るとき、カバー１６が反転ばね５２の付勢力に抗して押
し下げられる。この過程で、反転ばね５２の中立点まで
は、反転ばね５２の付勢力によってカバー１６はトレー
１４から離れようとするが、反転ばね５２の中立点を過
ぎると、反転ばね５２の付勢方向が反転し、カバー１６
は、反転ばね５２によって矢印Ｃ方向に偏奇され、トレ
ー１４に対して密に接触しする。したがって、第５図
（Ｃ）に示す状態では、カバー１６はトレー１４内に塵
やほこりのような異物が侵入するのを有効に防止する。

なお、トレー１４およびカバー１６の第５図における矢
印Ｂ方向への回動を規制してそれぞれの最大開度を規定
するために、図示しないが、フレーム２２とトレー１４
およびカバー１６との間にそれぞれ係合部が形成され
る。

また、この実施例では、反転ばね５２としてねじりコイ
ルばねを用いた。しかしながら、平板ばね等の同様の効
果を有するばねが利用されてもよい。

さらに、第５図（Ｃ）のように閉じた状態でトレー１４
をロックするためのロック機構５４が、第２図（Ｅ）に
示すように、フレーム２２の底板２２ｅとトレー１４の
先端部裏面に形成される。このようなロック機構５４と
しては、たとえば、先に引用した特開昭６２−５１０９
１号公報に開示されたと同様の構成のものが利用可能で
ある。

すなわち、ロック機構５４は、フレーム２２の底板２２
ｅに設けられたキー機構５４ａと、トレー１４の前方端
部下方に設けられて錠に相当するかつハートカムを含む
ロック用カム機構５４ｂとを含む。しかしながら、ここ
ではこの点は重要ではないので、これ以上の説明は省略
する。

第４図を参照して、トレー１４の底板３６の下方には、
突起５６が形成される。そして、その突起５６の下方に
は、フレーム２２の底板２２ｅに、この突起５６によっ
て作動するスイッチ５８が設けられる。スイッチ５８
は、トレー１４を下方に押し下げるときに突起５６によ
って押し下げられる可動接点６０と、その可動接点６０
がばね６２に抗して押し下げられるとき可動接点６０が
同時に接触する２つの固定接点６２ａおよび６２ｂを含
む。そして、第４図に示すようにトレー１４が開けられ
た状態では、突起５６は可動接点６０から離れ、したが
って、可動接点６０はばね６２によって上方に弾発され
る。そのため、可動接点６０は固定接点６２ａおよび６
２ｂに接触することはない。このようにして、スイッチ
５８は常開スイッチ(normally-opened switch)として構
成される。

スイッチ５８は、外部メモリ１８（第１図）がトレー１
４上に挿入載置され、トレー１４が第５図（Ｃ）の状態
に完全に閉じられて初めてその外部メモリ１８が電気的
に能動状態になるようにするためのものである。

すなわち、第６図に示すように、スイッチ５８の一方の
固定接点６２ａは図示しない情報処理装置からのＲ／Ｗ
（リード／ライト）端子に接続され、他方の固定接点６
２ｂはプルアップ抵抗を介して電源Ｖｃｃに接続される
とともに後述のコネクタ６６に接続される。そして、こ
のコネクタ６６および外部メモリ１８のコネクタ電極
（第１０図）を通して、外部メモリ１８に収納されてい
る半導体メモリ素子（図示せず）のＲ／Ｗ端子に接続さ
れる。

第４図に示すようにトレー１４が開いている状態ではス
イッチ５８はオフであり、したがって情報処理装置から
のＲ／Ｗ信号は外部メモリ１８には与えられない。すな
わち、外部メモリ１８のＲ／Ｗ端子には、プルアップ抵
抗を通して電源Ｖｃｃからのハイレベルが与えられてい
る。したがって、この状態では、外部メモリ１８へのデ
ータの書き込みは禁止され、外部メモリ１８は実質的に
不能動化される。

これに対して、第５図（Ｃ）に示すようにトレー１４が
押し下げられた状態では、突起５６によって可動接点６
０が押し下げられ、可動接点６０は固定接点６２ａおよ
び６２ｂに同時に接触するため、スイッチ５８がオンと
なる。したがって、外部メモリ１８のＲ／Ｗ端子には、
情報処理装置からのＲ／Ｗ信号が与えられ、外部メモリ
１８へのデータ書き込みまたは外部メモリ１８からのデ
ーターの読み出しが許容され、外部メモリ１８が能動化
される。

なお、この実施例では、スイッチ５８はトレー１４が閉
じられたときオンするようにしたが、逆の動作をするス
イッチを用いて、同様の目的を達成することが可能であ
ろう。したがって、スイッチ５８の構成ないし構造自体
も、上述のようにフェイルセーフの働きをする限り任意
である。

第２図に示すように、フレーム２２の後辺２２ｄの後方
には、コネクタ６６が取り付けられる。このコネクタ６
６は、トレー１４上に挿入載置された外部メモリ１８
を、第１図のアダプタ１２や情報処理装置に電気的に接
続するためのものである。

第７図を参照して、コネクタ６６は、下ピース６８およ
び上ピース７０を含む。下ピース６８は情報処理装置ま
たは第１図図示のようなアダプタ１２の回路基板７２に
取り付けられ、上ピース７０はその下ピース６８に取り
外し可能に取り付けられる。このようにコネクタ６６が
２つのピース６８および７０によって構成されると、組
み立てるとき大きな１つのコネクタ６６を回路基板７２
上に装着しなくてもよい、という利点がある。

すなわち、まず、下ピース６８を回路基板７２に取り付
けて、その下ピース６８の端子を回路基板７２のパター
ン（図示せず）に電気的に接続しかつ機械的に固定する
ように、たとえばはんだディピングする。その段階で下
ピース６８は回路基板７２上に固定される。その後、下
ピース６８が上ピース７０に嵌まり合うように、上ピー
ス７０を取り付けると、両ピース６８および７０が一体
化されて、１つのコネクタ６６が完成する。このよう
に、下ピース６８のみを取り付けた状態ではんだディピ
ングできるので、大きな１つのコネクタ６６が回路基板
７２上に装着されている場合に比べて、はんだ作業が容
易に行なえる。

しかも、故障または不良品が生じた場合には、下ピース
６８または上ピース７０だけを交換すればよいので、製
造工程における作業性がよくなるばかりでなく、メンテ
ナンスにおいても非常に有利である。

第８図を参照して、下ピース６８は、たとえばプラスチ
ックからなり、その幅方向略中央に切欠７４ａが形成さ
れたプレート状のベース７４を含み、そのベース７４の
下端両側には、フランジ７６が形成される。フランジ７
６の下面には、下方に突出するポスト７８が形成され
る。このポスト７８は、下ピース６８を回路基板７２
（第７図）に装着する際に同時に回路基板７２の穴（図
示せず）に挿入される。なお、ベース７４の下端ほぼ中
央にもフランジ８０が形成される。

ベース７４の一方主面には、その高さ方向に延びかつそ
の幅方向に分布して、多数の端子８２が形成される。各
端子８２は、第８図（Ｃ）からよく分かるような、一定
間隔ごとに形成された薄い仕切り８４によって、相互に
絶縁される。すなわち、端子８２は、それぞれの仕切り
８４の間に配置され、固定される。

詳しくいうと、端子８２の上端８２ａは、第８図（Ｂ）
に示すように、ベース７４の上端面まで延び、その状態
で両側の仕切り８４を熱圧着することによって固定され
る。各端子８２は、また、そのやや下より中央におい
て、ベース７４の下端の仕切り８４によって形成された
押さえ部（図示せず）によって固定される。

第８図（Ｃ），第８図（Ｅ）および第８図（Ｆ）を参照
して、それぞれの端子８２はその中央やや下よりで折り
曲げられ、ベース７４の下端面の面内において、ベース
７４の下方に突出する。注目すべきは、たとえば第８図
（Ｃ）における最左端の端子と左から２番目の端子とで
は、第８図（Ｅ）および第８図（Ｆ）からよく分かるよ
うに、その折り曲げ位置が異なり、したがって、その下
端８２ｂの位置もベース７４の厚み方向において異なる
ことである。そのため、各端子８２の下端８２ｂは、第
８図（Ｇ）に示すように、千鳥状に配置される。そのこ
とによって、ベース７４の幅が狭くても、多数の端子８
２を、適度な間隔（耐圧）を維持しながら配置できる。
また、その下端８２ｂが挿入される回路基板７２（第７
図）の孔（図示せず）もそれに対応して千鳥状に形成さ
れるため、回路基板７２のそれぞれの孔の間の間隔が適
当にあけられることになり、多数の孔を穿けてもその部
分の機械的な強度が弱くなることはない。

第９図を参照して、上ピース７０はたとえばプラスチッ
クからなるベース８６を含み、このベース８６と同様に
プラスチックからなる押さえ部８８との間に挟まれて、
特に第７図を参照するとその形状がよく分かるコネクタ
端子９０が、多数、薄い仕切り９２（第９図（Ａ））に
よって、ベース８６の幅方向に分布してかつ互いに絶縁
されて取り付けられる。

第７図からよく分かるように、コネクタ端子９０は、そ
の上部９０ａが上部開口９３にまた下部９０ｂが下部開
口９４にそれぞれ臨まされるように折り曲げられる。上
部開口９３はトレー１４の開放端側に向けられ、また下
部開口９４は上部開口９３とほぼ９０度ずれて下方に向
けられる。そして、コネクタ端子９０の上部９０ａの先
端が、後述の外部メモリ１８のコネクタ電極１０６（第
１１図）との接点９０ｃとして作用する。また、コネク
タ端子９０の下部９０ｂは、下部開口９４の内壁面に露
出される。

下部開口９４に前述の下ピース６８のベース７４が差し
込まれると、第１０図からよく分かるように、下ピース
６８のベース７４の主面に露出するそれぞれの端子８２
が、対応するそれぞれのコネクタ端子９０の下部９０ｂ
に圧接される。このとき、コネクタ端子９０の下部９０
ｂは、第１０図において点線で示す状態から実線で示す
状態に変形される。したがって、コネクタ端子９０のこ
のような弾性変形によって、それぞれ対のコネクタ端子
９０と端子８２との電気的接続が一層完全なものとな
る。このようにして、１つのコネクタ６６が完成する。

なお、押さえ部８８には、上述のようにして一体化され
たコネクタ６６をフレーム２２に取り付けるためのねじ
穴９６が形成される。また、下部開口９４の幅方向ほぼ
中央に形成されているリブ９８は、下ピース６８を上ピ
ース７０に嵌め込むとき、下ピース６８のベース７４の
切欠７４ａに嵌まり合う。

上ピース７０の上部開口９３には、第９図（Ｂ）に示す
ように、ベース８６の幅方向の中心より僅か偏心した位
置に、コネクタ端子９０の接点９０ｃと同じ方向に突出
して、突起１００が形成される。突起１００は、第１０
図に示すように、外部メモリ１８がトレー１４上をスラ
イドしてその挿入方向先端の開口１０２がコネクタ６６
の上部開口９３に押し込まれたとき、その開口１０２内
に侵入する。ところが、もし正規の厚みより薄い厚みの
外部メモリ１８′が誤って挿入されると、２点鎖線で示
すように、突起１００がその間違って挿入された薄い外
部メモリ１８′の前縁に当接する。したがって、その外
部メモリ１８′はコネクタ端子９０の接点９０ｃに至る
までに止められるため、その外部メモリ１８′の挿入に
よってもコネクタ端子９０の変形は生じない。このよう
にして、平面形状やサイズが類似しているが厚さの異な
る外部メモリの誤挿入が防止される。

突起１００は、さらに、外部メモリ１８と協働して、外
部メモリ１８の表裏の逆差しを有効に防止する。すなわ
ち、第１１図に示すように、外部メモリ１８の回路基板
１０４の前端縁には、その回路基板１０４の幅方向に分
布しかつ互いに絶縁されて多数のコネクタ電極１０６が
形成される。このコネクタ電極１０６は、回路基板１０
４上に装着された半導体メモリ素子（図示せず）等をコ
ネクタ６６のコネクタ端子９０に接続するためのもので
ある。そして、外部メモリ１８の前述の前端開口１０２
内には、外部メモリ１８のケースの幅方向の中心より僅
かに偏心した位置にリブ１０８が形成されている。その
リブ１０８が中心からずれている方向は、コネクタ６６
の突起１００と逆である。

したがって、第１１図（Ａ）に示すように、外部メモリ
１８が正しく挿入されると、リブ１０８は突起１００の
は当たらないので、外部メモリ１８はコネクタ電極１０
６がコネクタ端子９０の接点９０ｃに達するまで挿入さ
れ得る。しかしながら、第１１図（Ｂ）に示すように、
外部メモリ１８が裏返しに挿入されると、ケースの幅方
向中心に対して、リブ１０８と突起１００とが同じ側に
なってしまい、リブ１０８は突起１００に当たる。した
がって、外部メモリ１８はそれ以上挿入できなくなり、
それによって外部メモリ１８の表裏の逆差しが防止でき
る。

なお、第７図または第１０図において点線で示すよう
に、コネクタ端子９０のうち両端のものの接点９０ｃが
実線で示す残余のものの接点より僅かに上方に位置す
る。そして、第１１図図示外部メモリ１８の回路基板１
０４のコネクタ電極１０６の両端のものに電極Ｖｃｃお
よびアース（ＧＮＤ）が接続されるようにする。そうす
ると、第１０図の状態からトレー１４を押し下げると
き、両端のコネクタ電極１０６がまず両端のコネクタ端
子９０の接点９０ｃに接触し、続いて残余のコネクタ電
極が残余のコネクタ端子に接触する。

このように、外部メモリ１８をローディングしてコネク
タ電極１０６をコネクタ端子８０に接続すとき、まず電
極Ｖｃｃおよびアースを接続し、ついで他の信号線を接
続するようにすれば、外部メモリ１８でのラッチアップ
を防止し、それによって生じる半導体メモリ素子等の回
路コンポーネントの破壊が防止され得る。すなわち、上
述のようにトレー１４を回動してコネクタ端子９０の接
点９０ｃをコネクタ電極１０６に圧接接続する構造で
は、コネクタ電極１０６は同一平面に形成されているた
め、その接点９０ｃの位置を違えなければ、コネクタ電
極と接点９０ｃとの接続順序を規定できない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例が取り付けられたアダプタ
の一例を示す斜視図である。 第２図はこの実施例を示す図解図であり、第２図（Ａ）
は平面図、第２図（Ｂ）は左側面図、第２図（Ｃ）は正
面図、第２図（Ｄ）は右側面図、そして第２図（Ｅ）は
底面図を示す。 第３図はこの実施例のトレーおよびカバーとフレームと
の取付部を示す要部拡大図解図である。 第４図は第２図実施例においてトレーおよびカバーを開
いた状態を示す一部破断正面図である。 第５図はこの実施例の反転ばねとそれによるトレーとカ
バーとの最大に開いた状態の違いを説明するための図解
図であり、第５図（Ａ）はそれぞれの最大に開いた状態
の状態を示し、第５図（Ｂ）は反転ばねの中立点の状態
を示し、そして第５図（Ｃ）はそれぞれの閉じた状態の
状態を示す。 第６図はスイッチの接続態様の一例を示す部分回路図で
ある。 第７図は実施例のコネクタを下ピースと上ピースとに分
解した断面図解図である。 第８図はこのコネクタの下ピースを示す図解図あり、第
８図（Ａ）は正面図、第８図（Ｂ）は平面図、第８図
（Ｃ）は底面図、第８図（Ｄ）は右側面図、第８図
（Ｅ）は第８図（Ａ）の線VIIIＥ−VIIIＥにおける断面
図、そして第８図（Ｆ）は第８図（Ａ）の線VIIIＦ−VI
IIＦにおける断面図を示す。 第９図はこのコネクタの上ピースを示す図解図あり、第
９図（Ａ）は正面図、第９図（Ｂ）は一部破断平面図、
第９図（Ｃ）は底面図、第９図（Ｄ）は右側面図、そし
て第９図（Ｅ）は背面図を示す。 第１０図はコネクタの下ピースと上ピースとを一体化し
て回路基板に装着した状態を示す断面図解図である。 第１１図は外部メモリとコネクタとの協働によって外部
メモリの表裏逆差しが防止できることを示す図解図であ
り、第１１図（Ａ）は正常な挿入の場合を示し、第１１
図（Ｂ）は裏向きの状態で挿入された場合を示す。 図において、１０はローディング装置、１４はトレー、
１６はカバー、１８は外部メモリ、３０は透孔、３２は
ボス、３４は切欠、４０は電極、４８はコイルばね、５
０はアース端子、５２は反転ばね、６６はコネクタを示
す。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】それぞれがフレームに対して開閉自在に支
   持される、その上に外部メモリを載置するためのトレー
   とそのトレーを被うためのカバーとを含むローディング
   装置であって、 前記トレーをそのトレーが開く方向に付勢するためのば
   ね、および 前記カバーに関連して設けられ、前記トレーが閉じた状
   態と最大に開いた状態との間の中立状態を境にその付勢
   方向が反転し、前記中立状態より前記カバーの開度が小
   さいとき前記カバーをそれが閉じる方向に付勢しかつ前
   記中立状態より前記カバーの開度が大きいとき前記カバ
   ーをそれが開く方向に付勢する反転ばねを備え、それに
   よって 前記カバーの最大開度は前記トレーの最大開度より大き
   くされる、外部メモリのローディング装置。
2. 【請求項２】前記トレーに設けられる電極を備え、 前記トレーを付勢するためのばねは導電材料からなりか
   つ前記電極に電気的に接続され、さらにそのばねはアー
   ス端子に電気的に接続され、 前記外部メモリが前記トレーに載せられたとき前記外部
   メモリの導電部材が前記電極に接触し、それによって静
   電気が前記電極およびばねを通して前記アース端子に至
   るようにした、実用新案登録請求の範囲第１項記載の外
   部メモリのローディング装置。
3. 【請求項３】前記トレーおよび前記カバーは前記フレー
   ムに対して同一軸線上に支持される、実用新案登録請求
   の範囲第１項または第２項記載の外部メモリのローディ
   ング装置。