JPH02181945A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02181945A JPH02181945A JP1003012A JP301289A JPH02181945A JP H02181945 A JPH02181945 A JP H02181945A JP 1003012 A JP1003012 A JP 1003012A JP 301289 A JP301289 A JP 301289A JP H02181945 A JPH02181945 A JP H02181945A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- electrode pad
- distance
- connection
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特にワイヤボン
ディング装置に関する。
ディング装置に関する。
第３図は従来の一例を示すワイヤボンディング装置のブ
ロック図である。従来、この種のワイヤボンディング装
置は、第３図に示すように、半導体チップ９とこの半導
体チップ９の周囲を囲んで配置されたリードとが１！置
された積載台１０と、半導体チップ９の電極パッドとこ
の電極パッドに対応するリードとを金属細線で接続する
ボンディングツール８をもつ上下動作可能なボンディン
グヘッド６と、このボンディングヘッド６を搭載しＸ及
びＹ方向に移動させ位置決めさせるＸＹテーブル７と、
ボンディングヘッド６上に取り付けられたＩＴＶカメラ
１と、このＩＴＶカメラ１に繋がるモニタテレビ２と、
このモニタテレビ２と接続される自動認識装置３と、こ
の自動認識装置３からの信号によりボンディングヘッド
６及びＸＹテーブル７の動作を制御するシーケンス制御
コントローラ４とから構成されている。
ロック図である。従来、この種のワイヤボンディング装
置は、第３図に示すように、半導体チップ９とこの半導
体チップ９の周囲を囲んで配置されたリードとが１！置
された積載台１０と、半導体チップ９の電極パッドとこ
の電極パッドに対応するリードとを金属細線で接続する
ボンディングツール８をもつ上下動作可能なボンディン
グヘッド６と、このボンディングヘッド６を搭載しＸ及
びＹ方向に移動させ位置決めさせるＸＹテーブル７と、
ボンディングヘッド６上に取り付けられたＩＴＶカメラ
１と、このＩＴＶカメラ１に繋がるモニタテレビ２と、
このモニタテレビ２と接続される自動認識装置３と、こ
の自動認識装置３からの信号によりボンディングヘッド
６及びＸＹテーブル７の動作を制御するシーケンス制御
コントローラ４とから構成されている。
このワイヤボンディング装置の動作は、まず、ＩＴＶカ
メラ１により、半導体チップ９及びリードをｍ画し、こ
の状態をモニタテレビ２に写し出すとともにこの画像情
報が自動認識装置により半導体チップ９及びリードの基
準位置よりのずれ凰が二値化処理される９次に、この二
値化されたずれ量をシーケンス制御コントローラ４のメ
モリされている半導体チップの移動座標を補正し、この
補正された移動座標の指令をシーケンス制御コントロー
ラ４からＸＹテーブル７に伝え、ＸＹテーブル７の移動
によりボンディングヘッド６は位置決めされる０次に、
ボンディングツール８が下降し、金属細線を半導体チッ
プ９の電極パッドとこれに対応するリードに接続する。
メラ１により、半導体チップ９及びリードをｍ画し、こ
の状態をモニタテレビ２に写し出すとともにこの画像情
報が自動認識装置により半導体チップ９及びリードの基
準位置よりのずれ凰が二値化処理される９次に、この二
値化されたずれ量をシーケンス制御コントローラ４のメ
モリされている半導体チップの移動座標を補正し、この
補正された移動座標の指令をシーケンス制御コントロー
ラ４からＸＹテーブル７に伝え、ＸＹテーブル７の移動
によりボンディングヘッド６は位置決めされる０次に、
ボンディングツール８が下降し、金属細線を半導体チッ
プ９の電極パッドとこれに対応するリードに接続する。
このような操作を繰返して、半導体ナツプ９の全部のｔ
ｉバッドとこれら？？！極パッドに対応するリードとを
金属細線で接続する。
ｉバッドとこれら？？！極パッドに対応するリードとを
金属細線で接続する。
第４図（ａ）及び（ｂ）は従来のワイヤボンディング方
法を説明するための半導体チップとリードの平面図及び
側面図である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グ装置では、前工程であるグイボンディング装置により
リードフレームに半導体チップにマウントされた後に、
このマウントされた半導体チップとリードフレームのリ
ードとの位置誤差により以下の問題を生ずる。
法を説明するための半導体チップとリードの平面図及び
側面図である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グ装置では、前工程であるグイボンディング装置により
リードフレームに半導体チップにマウントされた後に、
このマウントされた半導体チップとリードフレームのリ
ードとの位置誤差により以下の問題を生ずる。
従来のワイヤボンディング装置の接続例のその一つとし
て、例えば、第４図（ａ）に示すように、半導体チップ
が電極パッドと接続すべきリードとが互いに基準位置よ
り遠く離れてマウントされた場合は、リード側の接続点
りと実線で示す基鵡位置の半導体チップ９ａの電極パッ
ドの接続点Ｐ。
て、例えば、第４図（ａ）に示すように、半導体チップ
が電極パッドと接続すべきリードとが互いに基準位置よ
り遠く離れてマウントされた場合は、リード側の接続点
りと実線で示す基鵡位置の半導体チップ９ａの電極パッ
ドの接続点Ｐ。
とを接続する長さで、二点鎖線で示すずれた位置の半導
体チップ９ｂの電極パッドＰ１の位置とリード側の接続
点りとを接続すΔと、金属細線１２ｂが隣接するリード
１３ｂに接触するという問題がある。
体チップ９ｂの電極パッドＰ１の位置とリード側の接続
点りとを接続すΔと、金属細線１２ｂが隣接するリード
１３ｂに接触するという問題がある。
また、もう一つの例として、例えば、第４図（ｂ）に示
すように、半導体チップが電極パッドと接続すべきリー
ドとが基準位置より近くマウントされた場合は、接続さ
れた金属細線１２ｃが半導体チップＰ、のエツジに接触
するといった問題を起す、その他に、例えば、金属細線
が弛み、隣接する金属細線に′短絡したりする問題も生
ずる。
すように、半導体チップが電極パッドと接続すべきリー
ドとが基準位置より近くマウントされた場合は、接続さ
れた金属細線１２ｃが半導体チップＰ、のエツジに接触
するといった問題を起す、その他に、例えば、金属細線
が弛み、隣接する金属細線に′短絡したりする問題も生
ずる。
本発明の目的は、隣接するリードや金属細線に短絡した
り、エツジタッチ等の問題を起さないワイヤボンディン
グ装置を提供することにある。
り、エツジタッチ等の問題を起さないワイヤボンディン
グ装置を提供することにある。
本発明のワイヤボンディング装置は、半導体チップの周
縁に一形成された電極パッドとこの半導体チップの周囲
を囲んで配置されたリードとを金属細線で接続するそれ
ぞれの位置を認識する自動認識装置と、ボンディングヘ
ッドが搭載されるＸＹデープルとボンディングヘッドの
動作を制御するシーケンス制御コントローラとを有する
ワイヤボンディング装置において、前記電極パッドの接
続位置とこの電極パッドに対応する前記リードの接続位
置との距離とを演算処理して前記金属細線の長さを求め
るとともに前記リードに隣接するり−ドの先端部の角と
前記二つの接続位置とを結ぶ直線との隔たりを求め、こ
の二つの値がそれぞれの許容値の範以内に前記接続位置
を補正指令する演算処理手段及びシーケンス制御コント
ローラとを備え構成される。
縁に一形成された電極パッドとこの半導体チップの周囲
を囲んで配置されたリードとを金属細線で接続するそれ
ぞれの位置を認識する自動認識装置と、ボンディングヘ
ッドが搭載されるＸＹデープルとボンディングヘッドの
動作を制御するシーケンス制御コントローラとを有する
ワイヤボンディング装置において、前記電極パッドの接
続位置とこの電極パッドに対応する前記リードの接続位
置との距離とを演算処理して前記金属細線の長さを求め
るとともに前記リードに隣接するり−ドの先端部の角と
前記二つの接続位置とを結ぶ直線との隔たりを求め、こ
の二つの値がそれぞれの許容値の範以内に前記接続位置
を補正指令する演算処理手段及びシーケンス制御コント
ローラとを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装
置のブロック図である。このワイヤボンディング装置は
、シーケンス制御コントローラ４に接続される演算処理
手段５が設けられている。
置のブロック図である。このワイヤボンディング装置は
、シーケンス制御コントローラ４に接続される演算処理
手段５が設けられている。
それ以外は従来と同じである。
この演算処理手段５は、前述の自動認識装置３により認
識された位置の情報をもとに、接続しようとするリード
とこのリードに対応する電極パッドの位置データで、リ
ードの接続点と電極パッドの接続点の距離とから金属細
線の長さを、接続されるリードの端面からそのリードの
接続点までの距離と及び隣接するリードの角部と前述の
リードと電極パッドのそれぞれの接続点を結ぶ直線との
隔たり寸法とを演算処理し、これらの演算値とこれに対
応する許容値を比較し、この演算値を許容値内に補正し
て接続点を求め、シーケンス制御コントローラ４に指令
するか、あるいは補正不可を判断し接続不能を指令する
。
識された位置の情報をもとに、接続しようとするリード
とこのリードに対応する電極パッドの位置データで、リ
ードの接続点と電極パッドの接続点の距離とから金属細
線の長さを、接続されるリードの端面からそのリードの
接続点までの距離と及び隣接するリードの角部と前述の
リードと電極パッドのそれぞれの接続点を結ぶ直線との
隔たり寸法とを演算処理し、これらの演算値とこれに対
応する許容値を比較し、この演算値を許容値内に補正し
て接続点を求め、シーケンス制御コントローラ４に指令
するか、あるいは補正不可を判断し接続不能を指令する
。
第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明のワイヤボンディング
方法を説明するための半導体チップとリードの平面図及
び側面図である０次に、このワイヤボンディング装置で
半導体チップの位置がずれてマウントされた場合の金属
細線の接続方法を説明する。
方法を説明するための半導体チップとリードの平面図及
び側面図である０次に、このワイヤボンディング装置で
半導体チップの位置がずれてマウントされた場合の金属
細線の接続方法を説明する。
例えば、第２図（ａ）に示すように、半導体チップが電
極パッドと接続すべきリードとが互いに基準位置より遠
く離れてマウントされた場合は、まず、ずれｆＳｔ極バ
ッドの接続点Ｐ１を始点とし基準位置でのリードの接続
点りを終点とする距離りすなわち接続すべき金属細線の
長さを演算処理する。
極パッドと接続すべきリードとが互いに基準位置より遠
く離れてマウントされた場合は、まず、ずれｆＳｔ極バ
ッドの接続点Ｐ１を始点とし基準位置でのリードの接続
点りを終点とする距離りすなわち接続すべき金属細線の
長さを演算処理する。
次に、接続されるリード１３ａの先端からそのリードの
接続点りまでの距ｇＩＩｂと、及び隣接するリード１３
ｂの先端角部とリード１３ａの接続点し、と電極パッド
の接続点Ｐ！とを結ぶ直線１２ｂとの隔たり寸法ｄとが
、あらかじめ定められた許容値を満足しないとき、この
二つの許容値を満足するようなずれた位置でのリードｌ
３ ａの接続点を演算処理手段５で算出し求める６次
に、この演算処理手段５から求めたリード１３ａの接続
点Ｌ１の座標点のＸ−Ｙ値をシケンス制御コントローラ
４を通じてＸＹテーブル７に指示し半導体チップ９の位
置を補正し、ボンディングヘッドを下降し金属細線を接
続する。
接続点りまでの距ｇＩＩｂと、及び隣接するリード１３
ｂの先端角部とリード１３ａの接続点し、と電極パッド
の接続点Ｐ！とを結ぶ直線１２ｂとの隔たり寸法ｄとが
、あらかじめ定められた許容値を満足しないとき、この
二つの許容値を満足するようなずれた位置でのリードｌ
３ ａの接続点を演算処理手段５で算出し求める６次
に、この演算処理手段５から求めたリード１３ａの接続
点Ｌ１の座標点のＸ−Ｙ値をシケンス制御コントローラ
４を通じてＸＹテーブル７に指示し半導体チップ９の位
置を補正し、ボンディングヘッドを下降し金属細線を接
続する。
また、第２図（ｂ）に示すように、半導体チップがリー
ドに対する基準の位置より近くマウントされた場合には
、まず、ずれた電極パッドの接続点Ｐ、と基準位置での
リードの接続点との距離を算出し金属細線の長さを求め
る１次に、こ・の距離が許容値の距離と比較し満足しな
ければ、電極パッドＰＩを起点とし、この接続点Ｐ、か
ら前述の許容値の距離内の寸法でかつリード１３ａ内に
あるリードの接続点し、を求める０次に、この求められ
た接続点のＸＹ座標により、ＸＹテーブル７を移動補正
し、金ａ細線を接続する。
ドに対する基準の位置より近くマウントされた場合には
、まず、ずれた電極パッドの接続点Ｐ、と基準位置での
リードの接続点との距離を算出し金属細線の長さを求め
る１次に、こ・の距離が許容値の距離と比較し満足しな
ければ、電極パッドＰＩを起点とし、この接続点Ｐ、か
ら前述の許容値の距離内の寸法でかつリード１３ａ内に
あるリードの接続点し、を求める０次に、この求められ
た接続点のＸＹ座標により、ＸＹテーブル７を移動補正
し、金ａ細線を接続する。
ここで、演算処理手段５には、あらかじめ、リードのｒ
ｊｌＷ、リードの先端から接続点までの距離ｌｂの許容
値、金属細線の長さに相当する電極パッドの接続点とリ
ードの接続点との距離１１の許容値及び隣接するリード
１３ｂの先端角部とり−ド１３ａの接続点し、と電極パ
ッドの接続点Ｐ１とを結ぶ直線１２ｂとの隔たり寸法ｄ
の許容値とをメモリしておく必要がある０例えば、具体
的な数値として、金属細線の長さである距離１．の許容
値は、通常、短い金属ＩＩＩ線の場合は、０．５〜１．
０ｍｍの範囲内で、長い金属細線の場合は、２．５〜３
．０ｍｍの範囲内である。また、隣接するリードとの間
隔寸法ｄは、０．１〜０．２ｍｍ程度とするのが適当で
ある。
ｊｌＷ、リードの先端から接続点までの距離ｌｂの許容
値、金属細線の長さに相当する電極パッドの接続点とリ
ードの接続点との距離１１の許容値及び隣接するリード
１３ｂの先端角部とり−ド１３ａの接続点し、と電極パ
ッドの接続点Ｐ１とを結ぶ直線１２ｂとの隔たり寸法ｄ
の許容値とをメモリしておく必要がある０例えば、具体
的な数値として、金属細線の長さである距離１．の許容
値は、通常、短い金属ＩＩＩ線の場合は、０．５〜１．
０ｍｍの範囲内で、長い金属細線の場合は、２．５〜３
．０ｍｍの範囲内である。また、隣接するリードとの間
隔寸法ｄは、０．１〜０．２ｍｍ程度とするのが適当で
ある。
ここで、この実施例については、リード側を固定として
、ずれた半導体チップの電極パッドの接続点を始点とし
て距離をそれぞれ補正した位置のリード接続点を求めて
いたが、逆に、半導体チップを固定として、ずれたリー
ド側の接続点を始点として距離をそれぞれ補正した位置
の半導体チップ内の接続点を求めても良い。
、ずれた半導体チップの電極パッドの接続点を始点とし
て距離をそれぞれ補正した位置のリード接続点を求めて
いたが、逆に、半導体チップを固定として、ずれたリー
ド側の接続点を始点として距離をそれぞれ補正した位置
の半導体チップ内の接続点を求めても良い。
以上説明したように本発明のワイヤボンディング装置は
、半導体チップの電極パッドの接続点とリードの接続点
の距離により金属細線の長さ、及び隣接するリードの先
端部の角の前述の接続点を結ぶ直線との隔たりを算出し
、この二つの算出値と許容値とをそれぞれ比較させ、両
方の許容値を満足するようにｘＹ子テーブル移動するよ
に座標を補正し指令する演算処理手段及びシーケンス制
御コン１〜ローラを設けることによって、金属細線が隣
接するリードに短絡したり、リードの先端部のエツジに
短絡したりすることがなく金属細線を接続出来るという
効果がある。
、半導体チップの電極パッドの接続点とリードの接続点
の距離により金属細線の長さ、及び隣接するリードの先
端部の角の前述の接続点を結ぶ直線との隔たりを算出し
、この二つの算出値と許容値とをそれぞれ比較させ、両
方の許容値を満足するようにｘＹ子テーブル移動するよ
に座標を補正し指令する演算処理手段及びシーケンス制
御コン１〜ローラを設けることによって、金属細線が隣
接するリードに短絡したり、リードの先端部のエツジに
短絡したりすることがなく金属細線を接続出来るという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装
置のブロック図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明のワ
イヤボンディング方法を説明するための半導体チップと
リードの平面図及び側面図、第３図は従来の一例を示す
ワイヤボンディング装置のブロック図、第４図（ａ）及
び（ｂ）は従来のワイヤボンディング方法を説明するた
めの半導体チップとリードの平面図及び側面図である。 １・・・ＩＴＶカメラ、２・・・モニタテレビ、３・・
・自動認識装置、４・・・シーケンス制御コントローラ
、５・・・演算処理手段、６・・・ボンディングヘッド
、７・・・ＸＹ子テーブル８・・・ボンディングヘッド
、９・・・半導体チ゛ツブ、１０・・・積載台。
置のブロック図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明のワ
イヤボンディング方法を説明するための半導体チップと
リードの平面図及び側面図、第３図は従来の一例を示す
ワイヤボンディング装置のブロック図、第４図（ａ）及
び（ｂ）は従来のワイヤボンディング方法を説明するた
めの半導体チップとリードの平面図及び側面図である。 １・・・ＩＴＶカメラ、２・・・モニタテレビ、３・・
・自動認識装置、４・・・シーケンス制御コントローラ
、５・・・演算処理手段、６・・・ボンディングヘッド
、７・・・ＸＹ子テーブル８・・・ボンディングヘッド
、９・・・半導体チ゛ツブ、１０・・・積載台。
Claims (1)
- 半導体チップの周縁に形成された電極パッドとこの半導
体チップの周囲を囲んで配置されたリードとを金属細線
で接続するそれぞれの位置を認識する自動認識装置と、
ボンディングヘッドが搭載されるＸＹテーブルとボンデ
ィングヘッドの動作を制御するシーケンス制御コントロ
ーラとを有するワイヤボンディング装置において、前記
電極パッドの接続位置とこの電極パッドに対応する前記
リードの接続位置との距離とを演算処理して前記金属細
線の長さを求めるとともに前記リードに隣接するリード
の先端部の角と前記二つの接続位置とを結ぶ直線との隔
たりを求め、この二つの値がそれぞれの許容値の範以内
に前記接続位置を補正指令する演算処理手段及びシーケ
ンス制御コントローラとを備えることを特徴とするワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003012A JPH02181945A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003012A JPH02181945A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181945A true JPH02181945A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11545429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003012A Pending JPH02181945A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04116844A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-17 | Nec Corp | Ｉｃ組立性判定装置 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP1003012A patent/JPH02181945A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04116844A (ja) * | 1990-09-06 | 1992-04-17 | Nec Corp | Ｉｃ組立性判定装置 |
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