JPH02181996A - リード部品の実装方法 - Google Patents
リード部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02181996A JPH02181996A JP247289A JP247289A JPH02181996A JP H02181996 A JPH02181996 A JP H02181996A JP 247289 A JP247289 A JP 247289A JP 247289 A JP247289 A JP 247289A JP H02181996 A JPH02181996 A JP H02181996A
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- JP
- Japan
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- lead
- soldering
- pattern
- component
- lead parts
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は金属でケーシングされたリード部品の実装方法
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
従来、水晶振動子のような第６図に示す金Ｊ’Ｊｌｉケ
ース１でケーシングされ、さらにリード２とケース１の
間隔Ｗが０．１Ｈ程度と狭い部品を基板に半田付けする
場合、第４図のように基板５上に半田付パターン４を、
リード挿入穴５をスルーホールとし、そのラウンドとし
て４を形成していた。そのため、半田付の際、半田が６
のように形成される時、リード２とスルーホール５０間
を半田が吸口上がり、ケースとリードがショートしない
ように第５図に示すようなシリコンゴム製のダンパー７
を部品といっしょにそう人し、実装していた。
ース１でケーシングされ、さらにリード２とケース１の
間隔Ｗが０．１Ｈ程度と狭い部品を基板に半田付けする
場合、第４図のように基板５上に半田付パターン４を、
リード挿入穴５をスルーホールとし、そのラウンドとし
て４を形成していた。そのため、半田付の際、半田が６
のように形成される時、リード２とスルーホール５０間
を半田が吸口上がり、ケースとリードがショートしない
ように第５図に示すようなシリコンゴム製のダンパー７
を部品といっしょにそう人し、実装していた。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、前述のようなシリコンゴムを使用することな
く実装しても、部品の金属ケースとリードが・シ目−卜
することがない半田付パターンを提供することにある。
く実装しても、部品の金属ケースとリードが・シ目−卜
することがない半田付パターンを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のリード部品の実装方法は、金属でケーシングさ
れ、リード端子を持つ部品を基板に半田付けする際に、
リードをさし込み、半田付けするパターンをリードそう
入穴外周から［１３ｍ以上はなし形成することを特徴と
するものである。
れ、リード端子を持つ部品を基板に半田付けする際に、
リードをさし込み、半田付けするパターンをリードそう
入穴外周から［１３ｍ以上はなし形成することを特徴と
するものである。
リードそう大穴とパターンの間隔が０．２ＷＩｎ以下に
なると実験上半田の吸い上がりでショートする場合が生
じるため、０．１−のマージンを含めｏ、５ Ｗｌｌを
クリティカル値とした。
なると実験上半田の吸い上がりでショートする場合が生
じるため、０．１−のマージンを含めｏ、５ Ｗｌｌを
クリティカル値とした。
［実施例コ
第１図は本発明の１実施例である半田付パターンを示す
ものである。図中の５はリードそう入穴外周でありｄは
半田付パターン４と５との距離を示す。ここでｄは０．
５咽以上とする。これはｄがＱ、２ＩＩｏｌＩ以下では
半田付の主流であるフロー半田付において、実験的に半
田の吸°い上がりによりケースとリードとのショートが
発生し、半田付のパターンとリードそう大穴５との距離
ｄを０．５ ａｎ以上はなすとショートがほとんどな（
なることを確認したことによる。
ものである。図中の５はリードそう入穴外周でありｄは
半田付パターン４と５との距離を示す。ここでｄは０．
５咽以上とする。これはｄがＱ、２ＩＩｏｌＩ以下では
半田付の主流であるフロー半田付において、実験的に半
田の吸°い上がりによりケースとリードとのショートが
発生し、半田付のパターンとリードそう大穴５との距離
ｄを０．５ ａｎ以上はなすとショートがほとんどな（
なることを確認したことによる。
但し、これは素子そう入側のパターンすなわち半田付と
反対側のパターンは任意の形状としている。このことを
もとに、ｄを０．５順以上確保することを前提に、第１
図の（α）は半田付パターンをリング状にして部品リー
ドの曲げ方向に自由度をもたせたものである。（ｂ）、
（Ｃ）はリードの曲げ方向を互いに反対側となるように
し、半田付は時のリードのショート防止と電気特性上、
信号の入出力のアイソレーションを取ることで、特性の
向上に適したものとなっている。
反対側のパターンは任意の形状としている。このことを
もとに、ｄを０．５順以上確保することを前提に、第１
図の（α）は半田付パターンをリング状にして部品リー
ドの曲げ方向に自由度をもたせたものである。（ｂ）、
（Ｃ）はリードの曲げ方向を互いに反対側となるように
し、半田付は時のリードのショート防止と電気特性上、
信号の入出力のアイソレーションを取ることで、特性の
向上に適したものとなっている。
第２図は第１図の（ｈ）の場合における実装状態の断面
図を示すもので、このように半田付部分がリードそう大
穴とはなれているため、毛管現象による半田の吸い上が
りを防止することが可能となり、その結果、部品の金属
ケースとリードとのショートが防止出来るのである。
図を示すもので、このように半田付部分がリードそう大
穴とはなれているため、毛管現象による半田の吸い上が
りを防止することが可能となり、その結果、部品の金属
ケースとリードとのショートが防止出来るのである。
［発明の効果］
本発明によれば、部品ケースとリードとのショートが起
こらないためシリコンゴムが不要となるばかりでなく、
従来手作業で行なわれていたシリコンゴムを素子に付け
る工程がな（なり、部品コストが安（なりさらに素子の
そう人から半田付までの工程がすべて自動化される。そ
のため実装コストの低減はもとより、実装のサイクルタ
イムも短縮することが出来る。以上のように実装上大き
なメリットが生じる。さらに、薄型化実装しようとする
場合、少しではあるがシリコンゴムの厚さ分低（実装す
ることが可能どなる。
こらないためシリコンゴムが不要となるばかりでなく、
従来手作業で行なわれていたシリコンゴムを素子に付け
る工程がな（なり、部品コストが安（なりさらに素子の
そう人から半田付までの工程がすべて自動化される。そ
のため実装コストの低減はもとより、実装のサイクルタ
イムも短縮することが出来る。以上のように実装上大き
なメリットが生じる。さらに、薄型化実装しようとする
場合、少しではあるがシリコンゴムの厚さ分低（実装す
ることが可能どなる。
２・・・・・・・・・リード端子
３・・・・・・・・基 板
４・・・・・・・・・半田付パターン
５・・・・・・・・・リード挿入穴外周６・・・・・・
・・・半 田 ７・・・・・・・・・シリコンダンパー
・・・半 田 ７・・・・・・・・・シリコンダンパー
第１図（α）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明の１実施例を示
す半田付パターン図。 第２図は本発明の半田付パターンに部品を実装した断面
図。 第３図（α）は金属でケーシングされた実装部品の正面
図、（ｂ）はその裏面図。 ２ｇ４図は従来技術で基板に形成された半田付パターン
図。 第５図は従来の半田付パターンに部品を実装した断面図
。 １・・・・・・・・・金属ケース 以上
す半田付パターン図。 第２図は本発明の半田付パターンに部品を実装した断面
図。 第３図（α）は金属でケーシングされた実装部品の正面
図、（ｂ）はその裏面図。 ２ｇ４図は従来技術で基板に形成された半田付パターン
図。 第５図は従来の半田付パターンに部品を実装した断面図
。 １・・・・・・・・・金属ケース 以上
Claims (1)
- 金属でケーシングされ、リード端子を持つ部品を基板
に半田付けする際に、リードをさし込み、半田付けする
パターンをリードそう入穴外周から０．３ｍｍ以上はな
し形成することを特徴とするリード部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP247289A JPH02181996A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | リード部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP247289A JPH02181996A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | リード部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181996A true JPH02181996A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11530264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP247289A Pending JPH02181996A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | リード部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018164008A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社フジクラ | 蓄電モジュール、および蓄電デバイス接続用の配線基板 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP247289A patent/JPH02181996A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018164008A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社フジクラ | 蓄電モジュール、および蓄電デバイス接続用の配線基板 |
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