JPH0411349Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0411349Y2 JPH0411349Y2 JP1985186442U JP18644285U JPH0411349Y2 JP H0411349 Y2 JPH0411349 Y2 JP H0411349Y2 JP 1985186442 U JP1985186442 U JP 1985186442U JP 18644285 U JP18644285 U JP 18644285U JP H0411349 Y2 JPH0411349 Y2 JP H0411349Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead
- lead terminals
- terminal
- terminal holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は、電子チユーナ等の高周波機器におけ
る入・出力用のリード端子を回路基板に取り付け
るようにした高周波機器の端子取付構造に関す
る。
る入・出力用のリード端子を回路基板に取り付け
るようにした高周波機器の端子取付構造に関す
る。
＜従来の技術＞
従来、回路基板へのリード端子取付構造として
は、第７図に示すように、回路基板１に形成され
た孔２３に単一のリード端子３を圧入固定する手
段がとられている。
は、第７図に示すように、回路基板１に形成され
た孔２３に単一のリード端子３を圧入固定する手
段がとられている。
＜考案が解決しようとする問題点＞
このような構造では次に述べるような不具合が
ある。
ある。
回路基板１がガラスエポキシ樹脂のような硬
質の材料の場合、リード端子３の圧入が困難で
あつた。
質の材料の場合、リード端子３の圧入が困難で
あつた。
回路基板１が薄い場合、リード端子３の保持
力が弱く、取付姿勢が傾いたり、特には抜け落
ちるおそれさえあつた。
力が弱く、取付姿勢が傾いたり、特には抜け落
ちるおそれさえあつた。
回路基板１へ他の部品を先に装着すると、リ
ード端子圧入治具への回路基板１のセツトが困
難となり、またリード端子圧入時に先付け部品
を損傷するおそれも多分にある。
ード端子圧入治具への回路基板１のセツトが困
難となり、またリード端子圧入時に先付け部品
を損傷するおそれも多分にある。
逆に、リード端子３を先付けすると、リード
端子が邪魔になつてチツプ部品のプレーサに回
路基板１をセツトできなくなるものであつた。
端子が邪魔になつてチツプ部品のプレーサに回
路基板１をセツトできなくなるものであつた。
本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、リード端子を簡単にかつ確実にしか
も正確に取り付けることができるとともに、回路
基板への他の部品の先付けも自由に行なえるよう
にすることを目的とする。
のであつて、リード端子を簡単にかつ確実にしか
も正確に取り付けることができるとともに、回路
基板への他の部品の先付けも自由に行なえるよう
にすることを目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞
本考案にかかる高周波機器の端子取付構造は、
このような目的を達成するために、リード端子群
を樹脂製の端子ホルダに圧入固定し、かつ、リー
ド端子群が回路基板の孔に挿入された状態の端子
ホルダを、枠状として形成されたシヤーシ内に固
定された回路基板と、シヤーシ内に架設されたシ
ールド板とで挟持することを特徴としている。
このような目的を達成するために、リード端子群
を樹脂製の端子ホルダに圧入固定し、かつ、リー
ド端子群が回路基板の孔に挿入された状態の端子
ホルダを、枠状として形成されたシヤーシ内に固
定された回路基板と、シヤーシ内に架設されたシ
ールド板とで挟持することを特徴としている。
＜作用＞
このような構成では、リード端子群は、予めリ
ード端子ホルダに圧入セツトしておき、このリー
ド端子ホルダを回路基板と共にシヤーシに組み込
むだけで回路基板に対してリード端子群を正しい
姿勢に保持させることができる。
ード端子ホルダに圧入セツトしておき、このリー
ド端子ホルダを回路基板と共にシヤーシに組み込
むだけで回路基板に対してリード端子群を正しい
姿勢に保持させることができる。
また、リード端子は回路基板に挿入されるだけ
であるから、回路基板に他の部品を先付けしてお
いてもリード端子の組み付けには、何等の支障も
ない。
であるから、回路基板に他の部品を先付けしてお
いてもリード端子の組み付けには、何等の支障も
ない。
＜実施例＞
第１図は、本考案の一実施例に係る高周波機器
の一例である超小型の電子チユーナの分解斜視図
である。第１図において、符号１は回路基板、２
は絶縁フイルム、３はリード端子群、４はシヤー
シである。
の一例である超小型の電子チユーナの分解斜視図
である。第１図において、符号１は回路基板、２
は絶縁フイルム、３はリード端子群、４はシヤー
シである。
回路基板１の上下面には、プリント回路（図示
せず）が形成されている。回路基板１の上面に
は、チツプ部品５群が半田ペーストを介して装着
されている。チツプ部品５群は過熱炉での半田溶
融処理を経てその半田ペーストにより回路基板１
の上面に固定されるようになつている。回路基板
１の下面には、チツプ部品６（第１図中には表わ
れない）が接着剤で仮止め装着されている。
せず）が形成されている。回路基板１の上面に
は、チツプ部品５群が半田ペーストを介して装着
されている。チツプ部品５群は過熱炉での半田溶
融処理を経てその半田ペーストにより回路基板１
の上面に固定されるようになつている。回路基板
１の下面には、チツプ部品６（第１図中には表わ
れない）が接着剤で仮止め装着されている。
絶縁フイルム２は、ポリイミド等の耐熱性に優
れた約0.1mm程度の薄いフイルムが使用されてい
る。絶縁フイルム２は回路基板１と同一か、また
はほぼ同一の大きさに形成されている。絶縁フイ
ルム２の上面には、コイル、ダイオード等のリー
ド付き部品７群が接着剤Ｓで仮止め装着されると
ともに、各部品７のリード線７ａが絶縁フイルム
２を貫通して下方に突出されている。リード付き
部品７を仮止めする接着剤Ｓは、スクリーン印刷
により絶縁フイルム２上の所定位置に塗布されて
いる。このように、リード付き部品７群を装備し
た絶縁フイルム２は、回路基板１のチツプ部品５
群の上に配置されるとともに、各リード線７ａが
回路基板１に形成された孔８に差し込まれてい
る。リード端子３群は、樹脂製の端子ホルダ９に
所定ピツチで並列に圧入固定されている。リード
端子３群はまた、絶縁フイルム２の中央の並列孔
１０群を通して回路基板１の中央の並列孔１１群
に差し込まれる。
れた約0.1mm程度の薄いフイルムが使用されてい
る。絶縁フイルム２は回路基板１と同一か、また
はほぼ同一の大きさに形成されている。絶縁フイ
ルム２の上面には、コイル、ダイオード等のリー
ド付き部品７群が接着剤Ｓで仮止め装着されると
ともに、各部品７のリード線７ａが絶縁フイルム
２を貫通して下方に突出されている。リード付き
部品７を仮止めする接着剤Ｓは、スクリーン印刷
により絶縁フイルム２上の所定位置に塗布されて
いる。このように、リード付き部品７群を装備し
た絶縁フイルム２は、回路基板１のチツプ部品５
群の上に配置されるとともに、各リード線７ａが
回路基板１に形成された孔８に差し込まれてい
る。リード端子３群は、樹脂製の端子ホルダ９に
所定ピツチで並列に圧入固定されている。リード
端子３群はまた、絶縁フイルム２の中央の並列孔
１０群を通して回路基板１の中央の並列孔１１群
に差し込まれる。
シヤーシ４は、型抜きした板材を折り曲げるこ
とによつて矩形枠状に形成されており、このシヤ
ーシ４内の上側にはその内部を区分するためのシ
ールド板１２が一体に架設されている。そして、
絶縁フイルム２およびリード端子３を組み付けた
回路基板１は、シヤーシ４の下方から挿入され
る。この挿入状態で回路基板１は、シールド板１
２の下縁の一部と、周壁から打ち出した舌片１３
とにより、シヤーシ４内に上下位置決め固定され
る。そこで、リード端子３群が圧入固定された端
子ホルダ９は、このシヤーシ４内の下側に位置決
め固定された回路基板１と、予めシヤーシ４内の
上側に架設されていたシールド板１２との間で挟
持されていることになる。さらに、中央に位置す
るシールド板１２には、長短複数のガイドピン１
４，１５が下方に突設されている。リード端子ホ
ルダ９には、ガイドピン１４，１５を貫通および
挿入する孔１６が設けられている。リード端子ホ
ルダ９から突出する長いガイドピン１４は絶縁フ
イルム２の孔１７を通つて回路基板１の孔１８に
挿通される。
とによつて矩形枠状に形成されており、このシヤ
ーシ４内の上側にはその内部を区分するためのシ
ールド板１２が一体に架設されている。そして、
絶縁フイルム２およびリード端子３を組み付けた
回路基板１は、シヤーシ４の下方から挿入され
る。この挿入状態で回路基板１は、シールド板１
２の下縁の一部と、周壁から打ち出した舌片１３
とにより、シヤーシ４内に上下位置決め固定され
る。そこで、リード端子３群が圧入固定された端
子ホルダ９は、このシヤーシ４内の下側に位置決
め固定された回路基板１と、予めシヤーシ４内の
上側に架設されていたシールド板１２との間で挟
持されていることになる。さらに、中央に位置す
るシールド板１２には、長短複数のガイドピン１
４，１５が下方に突設されている。リード端子ホ
ルダ９には、ガイドピン１４，１５を貫通および
挿入する孔１６が設けられている。リード端子ホ
ルダ９から突出する長いガイドピン１４は絶縁フ
イルム２の孔１７を通つて回路基板１の孔１８に
挿通される。
以上の組み付けが終了した状態の高周波機器は
第２図および第３図に示される。この組み付けの
状態で回路基板１の下面から半田デイツプ処理を
施し下側チツプ部品６、リード線７ａ、リード端
子３および長いガイドピン１４を同時にプリント
回路に半田付けする。このとき、シヤーシ４と回
路基板１のアース回路とを同時に半田付けする。
第２図および第３図に示される。この組み付けの
状態で回路基板１の下面から半田デイツプ処理を
施し下側チツプ部品６、リード線７ａ、リード端
子３および長いガイドピン１４を同時にプリント
回路に半田付けする。このとき、シヤーシ４と回
路基板１のアース回路とを同時に半田付けする。
第４図ないし第６図はリード端子３の端子ホル
ダ９への組み付け手順が示されている。リード端
子３群は、本来はフレーム１９を介して一連に構
成されたものであり、全体が端子ホルダ９の並設
孔２０に打ち込み限度まで圧入される。各リード
端子３の基部近くには端子ホルダ９に食い込む抜
け止め突起２１が設けられていて、これにより圧
入後のリード端子３群の抜け出しが確実に阻止さ
れる。このようにして前部のリード端子３を圧入
した後、フレーム１９部分を繰り返し折り曲げ操
作することによつて、各リード端子３の上端近く
に予め形成してあるノツチ部２２を分断してフレ
ーム１９を折り取る。
ダ９への組み付け手順が示されている。リード端
子３群は、本来はフレーム１９を介して一連に構
成されたものであり、全体が端子ホルダ９の並設
孔２０に打ち込み限度まで圧入される。各リード
端子３の基部近くには端子ホルダ９に食い込む抜
け止め突起２１が設けられていて、これにより圧
入後のリード端子３群の抜け出しが確実に阻止さ
れる。このようにして前部のリード端子３を圧入
した後、フレーム１９部分を繰り返し折り曲げ操
作することによつて、各リード端子３の上端近く
に予め形成してあるノツチ部２２を分断してフレ
ーム１９を折り取る。
なお、端子ホルダ９は回路基板１の半田デイツ
プ時にも溶けることがないように、PBT等の耐
熱性の樹脂で射出成形される。
プ時にも溶けることがないように、PBT等の耐
熱性の樹脂で射出成形される。
＜考案の効果＞
以上説明したように、本考案によれば次のよう
な効果が奏される。
な効果が奏される。
リード端子群は回路基板に支持させるのでは
なく、樹脂製の端子ホルダに圧入支持させてあ
るため、回路基板の材質や厚さには関係なくリ
ード端子群を容易にかつ正確に組み付けられ
る。
なく、樹脂製の端子ホルダに圧入支持させてあ
るため、回路基板の材質や厚さには関係なくリ
ード端子群を容易にかつ正確に組み付けられ
る。
回路基板とシールド板とで端子ホルダを挟持
するから、薄い回路基板でもリード端子を正し
い姿勢で脱落のおそれなく取り付けられる。
するから、薄い回路基板でもリード端子を正し
い姿勢で脱落のおそれなく取り付けられる。
(3) リード端子は端子ホルダを介して回路基板に
後付けされるから、回路基板へのチツプ部品な
どの先付けが自由であり、部品組み付け手順等
の制約なく生産性の高い組み付け手順が任意に
選択できる。
後付けされるから、回路基板へのチツプ部品な
どの先付けが自由であり、部品組み付け手順等
の制約なく生産性の高い組み付け手順が任意に
選択できる。
端子ホルダは回路基板とシールド板との間に
はめ込むだけであるから、端子ホルダを固定す
るための特別な接合手段等を必要とすることな
く、組み付けが簡単容易で作業性の向上が図れ
る。
はめ込むだけであるから、端子ホルダを固定す
るための特別な接合手段等を必要とすることな
く、組み付けが簡単容易で作業性の向上が図れ
る。
第１図は本考案の一実施例に係る高周波機器の
分解斜視図、第２図は部品組み付け完了状態での
縦断正面図、第３図はその縦断側面図、第４図は
リード端子単位の拡大正面図、第５図は端子ホル
ダへのリード端子組み付け状態を示す分解斜視
図、第６図はリード端子組み付け工程中の要部の
断面図、第７図は従来のリード端子取付構造の一
部切欠斜視図である。 １……回路基板、３……リード端子、４……シ
ヤーシ、９……端子ホルダ、１１……孔、１２…
…シールド板。
分解斜視図、第２図は部品組み付け完了状態での
縦断正面図、第３図はその縦断側面図、第４図は
リード端子単位の拡大正面図、第５図は端子ホル
ダへのリード端子組み付け状態を示す分解斜視
図、第６図はリード端子組み付け工程中の要部の
断面図、第７図は従来のリード端子取付構造の一
部切欠斜視図である。 １……回路基板、３……リード端子、４……シ
ヤーシ、９……端子ホルダ、１１……孔、１２…
…シールド板。
Claims (1)
- リード端子群を樹脂製の端子ホルダに圧入固定
し、かつ、各リード端子が回路基板の孔に挿入さ
れた状態の端子ホルダを、枠状として形成された
シヤーシ内に固定された回路基板と、シヤーシ内
に架設されたシールド板とで挟持していることを
特徴とする高周波機器の端子取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985186442U JPH0411349Y2 (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | |
| US07/267,658 US4841414A (en) | 1985-12-03 | 1988-11-03 | High frequency apparatus chassis and circuit board construction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985186442U JPH0411349Y2 (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294569U JPS6294569U (ja) | 1987-06-16 |
| JPH0411349Y2 true JPH0411349Y2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16188519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985186442U Expired JPH0411349Y2 (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4841414A (ja) |
| JP (1) | JPH0411349Y2 (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI84216C (fi) * | 1989-02-03 | 1991-10-25 | Nokia Mobira Oy | Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme. |
| US5241453A (en) * | 1991-11-18 | 1993-08-31 | The Whitaker Corporation | EMI shielding device |
| US5357404A (en) * | 1991-11-18 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | EMI shield, and assembly using same |
| US5302923A (en) * | 1992-07-16 | 1994-04-12 | Hewlett-Packard Company | Interconnection plate having high frequency transmission line through paths |
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| JPH07105759B2 (ja) * | 1993-03-30 | 1995-11-13 | 山一電機株式会社 | 光電変換器 |
| GB2297654B (en) * | 1995-02-03 | 1998-09-09 | Cliff Electron Components Ltd | A circuit board assembly and a method of manufacturing such an assembly |
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| US5841637A (en) * | 1996-03-25 | 1998-11-24 | Intellikey Corporation | ESD-protective housing for electronically operated lock |
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| JP2850860B2 (ja) * | 1996-06-24 | 1999-01-27 | 住友金属工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| DE19636181A1 (de) * | 1996-09-06 | 1998-03-12 | Philips Patentverwaltung | HF-Modul, z. B. Tuner |
| DE59812848D1 (de) * | 1997-10-11 | 2005-07-14 | Conti Temic Microelectronic | Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente |
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| TWI525782B (zh) * | 2011-01-05 | 2016-03-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝件及其製法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4063788A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-20 | Motorola, Inc. | Chassis captivation arrangement for vibration attenuation |
| JPS5467288U (ja) * | 1977-10-21 | 1979-05-12 | ||
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| US4306205A (en) * | 1978-10-31 | 1981-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency apparatus |
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-
1985
- 1985-12-03 JP JP1985186442U patent/JPH0411349Y2/ja not_active Expired
-
1988
- 1988-11-03 US US07/267,658 patent/US4841414A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6294569U (ja) | 1987-06-16 |
| US4841414A (en) | 1989-06-20 |
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