JPH0218217B2 - - Google Patents
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- JPH0218217B2 JPH0218217B2 JP4710883A JP4710883A JPH0218217B2 JP H0218217 B2 JPH0218217 B2 JP H0218217B2 JP 4710883 A JP4710883 A JP 4710883A JP 4710883 A JP4710883 A JP 4710883A JP H0218217 B2 JPH0218217 B2 JP H0218217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- crosslinking
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- thickness
- crosslinked
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
- B29C71/04—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. for curing or vulcanising preformed articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/04—Polymers of ethylene
- B29K2023/06—PE, i.e. polyethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
本発明は、延伸ポリエチレンフイルムの製造方
法に関し、さらに詳細には防湿性および透明性に
優れる延伸ポリエチレンフイルムの製造方法に関
するものである。 従来、中低圧法ポリエチレンから得られるフイ
ルムは透明性が悪いためにデイスプレイ効果の要
求される用途においては、その他の優れた特性を
有しているにもかかわらずほとんど用いられてい
なかつた。この透明性を改善するために、放射線
架橋を行つたポリエチレンの延伸フイルムが種々
提案されている。 しかしながら、これらの方法によりフイルムの
透明性は改善されるものの防湿性については十分
なものがない。現在防湿性のよい包装用フイルム
としては二軸延伸ポリプロピレンフイルム（以下
oppフイルムという）が用いられているが、より
高い防湿性を要求される包装用途においては必ず
しも充分ではなくoppフイルムの厚さを増した
り、さらにはoppフイルムに塩化ビニリデンをコ
ートしたものなどの加工を施すことが必要があり
コストアツプになるという問題があつた。 本発明者らは、上記のような問題点を改善する
目的で透明性をそこなわずにoppフイルムよりも
さらに高い防湿性を有するポリエチレンフイルム
を安価に得るために種々の検討を行つた結果、本
発明のフイルムの製造方法を完成するに至つた。 すなわち、本発明はポリエチレン系樹脂からな
るシートまたはチユーブ状の成形物を、該成形物
の厚さ方向において、中方向に架橋度が低下する
ように両側から架橋し、次いで好ましくは樹脂の
融点以下の温度に加熱し、少なとも一方向に好ま
しくは３倍以上に延伸することを特徴とする延伸
ポリエチレンフイルム、特にポリエチレン系樹脂
からなり、透湿度（ｙ）が下記の式で求めた数値
以下で、好ましくはヘイズが５％以下である延伸
フイルム、 ｙ＝17x-1/2 〔たゞし、ｙは透湿度（ｄ／m2／24時間）、ｘは
延伸フイルムの厚さ（μ）を表わす〕 の製造方法である。 次に本発明の製造方法を説明する。 本発明の製造方法に用いられるポリエチレン系
樹脂としては、中低圧法で製造された結晶性のポ
リエチレンで、密度が0.935g／c.c.以上好ましくは
０・950g／c.c.以上で、メルトフローインデツク
ス（JISK6760により温度190℃、荷重2.16Kgで測
定、以下MIという）が0.05g／10分以上、好まし
くは0.5〜20g／10分のもの、またはこれらを主成
分とし、低密度ポリエチレンや他のポリオレフイ
ンとの混合物などがあげられる。なお、これらポ
リエチレン系樹脂には、通常使用されている酸化
防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロツキン
グ剤、帯電防止剤、顔料、染料などを添加しても
よい。 本発明のフイルムの製造方法におけるポリエチ
レン系樹脂は、通常使用されている押出機に供給
し、溶融押出し冷却固化してシート状またはチユ
ーブ状の原反を成形する。溶融押出成形は、通常
使用されているＴダイから押出してフラツトな原
反とする方法、環状ダイから押出してチユーブ状
原反とする方法、チユーブ状原反を切り開いてシ
ート状原反とする方法、またはチユーブ状原反の
両側を切断して二枚のシート状原反とするなど何
れの方法を用いてもよい。この場合の各原反の厚
さは、原反の厚さ方向において両側から架橋度が
中方向に低下するように架橋できる厚さであれば
良く、延伸倍率と延伸後のフイルムの厚さにより
決るものであるが、通常は210〜2000μ、好まし
くは400〜1000μの範囲が取り扱いおよび前記の
架橋を構成させるうえからも望ましい。 本発明におけるポリエチレン系樹脂からなるシ
ート状またはチユーブ状の原反の架橋は、原反の
厚さ方向において架橋度が中に向つて低下するよ
うに両側から架橋することが必要である。その架
橋度は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的
を達成させるためには、上記の原反の架橋構成に
おいて架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、
両側各架橋表層のゲル分率が５％以上、特に20〜
70％の範囲であることが好ましい。また架橋度最
低のゲル分率が０％で、原反の厚さ方向に架橋
層／未架橋層／架橋層を構成する場合は、各層の
構成割合が未架橋層：両側各架橋層＝１：0.1〜
10の範囲であることが望ましく、特には両側各架
橋層の架橋度が同一であることが好ましい。 上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向
に架橋度が低下するように架橋が行われない場
合、特に架橋度最低のゲル分率が５％を越える場
合は、延伸加工は均一に行われ、透明性は改善さ
れるものの本発明の主目的である防湿性の改善さ
れたフイルムは得られない。また、両側架橋表層
の架橋度は、ゲル分率が20％未満の場合は延伸加
工が均一に行なわれずフイルムの透明性および防
湿性および透明性は改善されない。一方、ゲル分
率が70％を越える場合は、延伸加工においてフイ
ルムが破断し易く円滑な延伸ができない。さら
に、原反の厚さ方向全層に均一に架橋が行なわれ
た場合には延伸加工は均一に行われ透明性は改善
されるが防湿性および透明性が改善されず、一
方、原反の厚さ方向の片側のみの架橋では延伸加
工においてフイルムが破断しやすく、また原反の
厚さ方向の一方から架橋度が低下するように全層
に架橋した場合は、得られるフイルムの防湿性お
よび透明性の改善が十分ではなく共に好ましくな
い。 なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうＰ−キ
シレンで抽出し、不溶部分を示したものである。 このような架橋を行う方法としては、例えば、
原反の両側から電子線を照射する方法、または架
橋剤を配合したポリエチレン樹脂の多層共押出に
よる方法などがあげられる。 電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の
種類、分子量、分子量分布によつても異なるが、
通常は電子線の照射量を５〜50メガラツド
（Mrad）、好ましくは15〜30メガラツドとすれば
よい。また、照射は原反の表裏もしくは内外に同
時、または表裏もしくは内外に分けて、さらには
数回に分けて行つてもよい。照射線量は、表裏も
しくは内外同一線量で行うことが特に好ましい。
さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキング
などがあげられる。 次に、電子線照射量を調整する一例をあげる
と、例えば照射する原反の厚さが500μの場合に
は20μ厚さの25枚の薄いフイルムを緊密に重ね合
せてほゞ500μ厚さの試験片とし、これに厚さ方
向の両側より同量の電子線を照射し、架橋せしめ
た試験片を20μの25枚のフイルムに分離し、それ
ぞれの架橋度を測定すれば試験片の厚さ方向の架
橋度の分布状態を知ることができる。この結果か
ら原反の厚さと電子線照射量による架橋度との関
係を知ることができる。 上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウ
ムその他の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ま
しい。空気の存在下で電子線照射を行うこともで
きるが、得られるフイルムの透明性の改善が十分
ではない。 また、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂の
多層共押出しにより架橋する方法としては、例え
ば有機過酸化物などの架橋剤をポリエチレン系樹
脂に配合したものを、シート状原反においては厚
さ方向の内外層とし、チユーブ状原反においては
厚さ方向の内外層とし、有機過酸化物を配合しな
いか、または前記の最低架橋度以下となるように
有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の中
間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の
融点以上の温度で架橋共押出する方法があげられ
る。 次に、架橋された原反を加熱し、通常のロール
法、テンター法またはチユープラー法によつて所
定の倍率で一軸または二軸方向に延伸してフイル
ムを得る。二軸延伸では、同時または遂次延伸の
どちらであつてもよい。 延伸温度は、一般にポリエチレン系樹脂の融点
以下、好ましくは樹脂の軟化点から融点迄の範囲
で、具体的には70〜135℃、好ましくは100〜130
℃である。延伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化
が不十分で均一で安定な延伸を行うことができ
ず、一方、融点を越えると延伸は均一に行われる
が得られるフイルムの防湿性の改善が十分ではな
い。 また、延伸倍率は、一方向または縦および横の
両方向に３倍以上、好ましくは４倍以上で行うこ
とが望ましい。延伸倍率が３倍未満では、均一な
延伸が困難で本発明の目的とする防湿性の改善が
不充分で、また透明性に優れる延伸フイルムを得
ることが難かしい。 なお、得られる延伸フイルムは、熱収縮性を有
するために、複合包装用基材フイルムとして用い
る場合は、延伸フイルムの融点以下、例えば110
〜140℃で熱セツトを行つて横方向の熱収縮率を
1.5％以下、好ましくは1.0％以下とすることが好
ましい。 本発明の方法によつて得られる延伸ポリエチレ
ンフイルムは、上述の製造方法の説明から明らか
なように、透湿度（ｙ）が式ｙ＝17x-1/2で求め
た数値以下で好ましくはヘイズが5.0％以下で、
しかもフイルムの厚さ方向において、架橋度が中
に向つて低下するように架橋された断面構造をも
ち少くとも一方向に好ましくは３倍以上に延伸さ
れたものである。本発明の方法によつて得られる
フイルムの透湿度は、具体的には厚さ30μのフイ
ルムで3.1g／m2／24時間以下、厚さ10μで5.4g／
m2／24時間以下であり、本発明の方法では、従来
法では得ることのできなかつた極めて防湿性の優
れたフイルムを得ることができる。従つて、高防
湿性を要求される用途においてもフイルムの厚さ
を大きくする必要がないためにコスト的に有利で
あり、また包装適性の低下や透明性を悪化させる
ことがない。また、優れた透明性の他に強度、剛
性等のバランスに優れ熱収縮性も良好で、また熱
セツトしたものは熱収縮性も低く、さらにセロフ
アンのようなカツト性を有するために巾広い用途
に使用できるが、特に薬品、のりなどのような高
い防湿性を要求される包装用基材フイルムとして
好適である。 次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。なお、本発明における評価の試験方法は次
の通りである。 (1) 透湿度：JIS Z0208、温度40℃、相対湿度90
％準拠 (2) ヘイズ：JIS K6714準拠 (3) 引張強度：ASTM D882準拠 (4) 熱収縮率：所定の温度（120℃または140℃）
の恒温槽（空気）に10分間放置してその収縮量
より求めた。 (5) ゲル分率：ASTM D2765、Ａ法準拠 実施例 １ 高密度ポリエチレン（密度：0.960g／c.c.、
MI：5g／10分、融点：135℃）をＴダイ押出シー
ト成形機により厚さ500μのシート状原反を成形
した。この原反シートを電子線照射装置（ESI社
製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに
165KV−8mAの条件下で20メガラツド照射した。
この原反シートの照射面およびシートの厚さ方向
内部の架橋度を、厚さ20μの薄いフイルムを25枚
重ねて厚さ500μの試験片とし、同一条件で照射
して各々の薄いフイルムの架橋度を調べたとこ
ろ、照射面両側の薄いフイルムの架橋度はゲル分
率各々50％、厚さ方向内部の最低架橋度はゲル分
率０％であつた。また、架橋している層および未
架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未架橋層：架
橋層＝１：0.5：１であつた。 この架橋した原反シートを127℃に加熱した後、
テンター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に
４倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを得
た。このフイルムの特性を表−１に示した。 実施例 ２〜７ ポリエチレン樹脂の密度およびMIのそれぞれ
異なるものを用いて原反の厚さ、原反厚さ方向の
架橋度の調整および延伸加工を表−１に示すよう
な条件で行つた以外は、実施例１と同様の方法で
各延伸フイルムを得た。この各フイルムの特性を
表−１に併記した。
法に関し、さらに詳細には防湿性および透明性に
優れる延伸ポリエチレンフイルムの製造方法に関
するものである。 従来、中低圧法ポリエチレンから得られるフイ
ルムは透明性が悪いためにデイスプレイ効果の要
求される用途においては、その他の優れた特性を
有しているにもかかわらずほとんど用いられてい
なかつた。この透明性を改善するために、放射線
架橋を行つたポリエチレンの延伸フイルムが種々
提案されている。 しかしながら、これらの方法によりフイルムの
透明性は改善されるものの防湿性については十分
なものがない。現在防湿性のよい包装用フイルム
としては二軸延伸ポリプロピレンフイルム（以下
oppフイルムという）が用いられているが、より
高い防湿性を要求される包装用途においては必ず
しも充分ではなくoppフイルムの厚さを増した
り、さらにはoppフイルムに塩化ビニリデンをコ
ートしたものなどの加工を施すことが必要があり
コストアツプになるという問題があつた。 本発明者らは、上記のような問題点を改善する
目的で透明性をそこなわずにoppフイルムよりも
さらに高い防湿性を有するポリエチレンフイルム
を安価に得るために種々の検討を行つた結果、本
発明のフイルムの製造方法を完成するに至つた。 すなわち、本発明はポリエチレン系樹脂からな
るシートまたはチユーブ状の成形物を、該成形物
の厚さ方向において、中方向に架橋度が低下する
ように両側から架橋し、次いで好ましくは樹脂の
融点以下の温度に加熱し、少なとも一方向に好ま
しくは３倍以上に延伸することを特徴とする延伸
ポリエチレンフイルム、特にポリエチレン系樹脂
からなり、透湿度（ｙ）が下記の式で求めた数値
以下で、好ましくはヘイズが５％以下である延伸
フイルム、 ｙ＝17x-1/2 〔たゞし、ｙは透湿度（ｄ／m2／24時間）、ｘは
延伸フイルムの厚さ（μ）を表わす〕 の製造方法である。 次に本発明の製造方法を説明する。 本発明の製造方法に用いられるポリエチレン系
樹脂としては、中低圧法で製造された結晶性のポ
リエチレンで、密度が0.935g／c.c.以上好ましくは
０・950g／c.c.以上で、メルトフローインデツク
ス（JISK6760により温度190℃、荷重2.16Kgで測
定、以下MIという）が0.05g／10分以上、好まし
くは0.5〜20g／10分のもの、またはこれらを主成
分とし、低密度ポリエチレンや他のポリオレフイ
ンとの混合物などがあげられる。なお、これらポ
リエチレン系樹脂には、通常使用されている酸化
防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロツキン
グ剤、帯電防止剤、顔料、染料などを添加しても
よい。 本発明のフイルムの製造方法におけるポリエチ
レン系樹脂は、通常使用されている押出機に供給
し、溶融押出し冷却固化してシート状またはチユ
ーブ状の原反を成形する。溶融押出成形は、通常
使用されているＴダイから押出してフラツトな原
反とする方法、環状ダイから押出してチユーブ状
原反とする方法、チユーブ状原反を切り開いてシ
ート状原反とする方法、またはチユーブ状原反の
両側を切断して二枚のシート状原反とするなど何
れの方法を用いてもよい。この場合の各原反の厚
さは、原反の厚さ方向において両側から架橋度が
中方向に低下するように架橋できる厚さであれば
良く、延伸倍率と延伸後のフイルムの厚さにより
決るものであるが、通常は210〜2000μ、好まし
くは400〜1000μの範囲が取り扱いおよび前記の
架橋を構成させるうえからも望ましい。 本発明におけるポリエチレン系樹脂からなるシ
ート状またはチユーブ状の原反の架橋は、原反の
厚さ方向において架橋度が中に向つて低下するよ
うに両側から架橋することが必要である。その架
橋度は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的
を達成させるためには、上記の原反の架橋構成に
おいて架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、
両側各架橋表層のゲル分率が５％以上、特に20〜
70％の範囲であることが好ましい。また架橋度最
低のゲル分率が０％で、原反の厚さ方向に架橋
層／未架橋層／架橋層を構成する場合は、各層の
構成割合が未架橋層：両側各架橋層＝１：0.1〜
10の範囲であることが望ましく、特には両側各架
橋層の架橋度が同一であることが好ましい。 上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向
に架橋度が低下するように架橋が行われない場
合、特に架橋度最低のゲル分率が５％を越える場
合は、延伸加工は均一に行われ、透明性は改善さ
れるものの本発明の主目的である防湿性の改善さ
れたフイルムは得られない。また、両側架橋表層
の架橋度は、ゲル分率が20％未満の場合は延伸加
工が均一に行なわれずフイルムの透明性および防
湿性および透明性は改善されない。一方、ゲル分
率が70％を越える場合は、延伸加工においてフイ
ルムが破断し易く円滑な延伸ができない。さら
に、原反の厚さ方向全層に均一に架橋が行なわれ
た場合には延伸加工は均一に行われ透明性は改善
されるが防湿性および透明性が改善されず、一
方、原反の厚さ方向の片側のみの架橋では延伸加
工においてフイルムが破断しやすく、また原反の
厚さ方向の一方から架橋度が低下するように全層
に架橋した場合は、得られるフイルムの防湿性お
よび透明性の改善が十分ではなく共に好ましくな
い。 なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうＰ−キ
シレンで抽出し、不溶部分を示したものである。 このような架橋を行う方法としては、例えば、
原反の両側から電子線を照射する方法、または架
橋剤を配合したポリエチレン樹脂の多層共押出に
よる方法などがあげられる。 電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の
種類、分子量、分子量分布によつても異なるが、
通常は電子線の照射量を５〜50メガラツド
（Mrad）、好ましくは15〜30メガラツドとすれば
よい。また、照射は原反の表裏もしくは内外に同
時、または表裏もしくは内外に分けて、さらには
数回に分けて行つてもよい。照射線量は、表裏も
しくは内外同一線量で行うことが特に好ましい。
さらに、電子線の透過能の調整は、原反厚さに対
する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキング
などがあげられる。 次に、電子線照射量を調整する一例をあげる
と、例えば照射する原反の厚さが500μの場合に
は20μ厚さの25枚の薄いフイルムを緊密に重ね合
せてほゞ500μ厚さの試験片とし、これに厚さ方
向の両側より同量の電子線を照射し、架橋せしめ
た試験片を20μの25枚のフイルムに分離し、それ
ぞれの架橋度を測定すれば試験片の厚さ方向の架
橋度の分布状態を知ることができる。この結果か
ら原反の厚さと電子線照射量による架橋度との関
係を知ることができる。 上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウ
ムその他の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ま
しい。空気の存在下で電子線照射を行うこともで
きるが、得られるフイルムの透明性の改善が十分
ではない。 また、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂の
多層共押出しにより架橋する方法としては、例え
ば有機過酸化物などの架橋剤をポリエチレン系樹
脂に配合したものを、シート状原反においては厚
さ方向の内外層とし、チユーブ状原反においては
厚さ方向の内外層とし、有機過酸化物を配合しな
いか、または前記の最低架橋度以下となるように
有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の中
間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の
融点以上の温度で架橋共押出する方法があげられ
る。 次に、架橋された原反を加熱し、通常のロール
法、テンター法またはチユープラー法によつて所
定の倍率で一軸または二軸方向に延伸してフイル
ムを得る。二軸延伸では、同時または遂次延伸の
どちらであつてもよい。 延伸温度は、一般にポリエチレン系樹脂の融点
以下、好ましくは樹脂の軟化点から融点迄の範囲
で、具体的には70〜135℃、好ましくは100〜130
℃である。延伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化
が不十分で均一で安定な延伸を行うことができ
ず、一方、融点を越えると延伸は均一に行われる
が得られるフイルムの防湿性の改善が十分ではな
い。 また、延伸倍率は、一方向または縦および横の
両方向に３倍以上、好ましくは４倍以上で行うこ
とが望ましい。延伸倍率が３倍未満では、均一な
延伸が困難で本発明の目的とする防湿性の改善が
不充分で、また透明性に優れる延伸フイルムを得
ることが難かしい。 なお、得られる延伸フイルムは、熱収縮性を有
するために、複合包装用基材フイルムとして用い
る場合は、延伸フイルムの融点以下、例えば110
〜140℃で熱セツトを行つて横方向の熱収縮率を
1.5％以下、好ましくは1.0％以下とすることが好
ましい。 本発明の方法によつて得られる延伸ポリエチレ
ンフイルムは、上述の製造方法の説明から明らか
なように、透湿度（ｙ）が式ｙ＝17x-1/2で求め
た数値以下で好ましくはヘイズが5.0％以下で、
しかもフイルムの厚さ方向において、架橋度が中
に向つて低下するように架橋された断面構造をも
ち少くとも一方向に好ましくは３倍以上に延伸さ
れたものである。本発明の方法によつて得られる
フイルムの透湿度は、具体的には厚さ30μのフイ
ルムで3.1g／m2／24時間以下、厚さ10μで5.4g／
m2／24時間以下であり、本発明の方法では、従来
法では得ることのできなかつた極めて防湿性の優
れたフイルムを得ることができる。従つて、高防
湿性を要求される用途においてもフイルムの厚さ
を大きくする必要がないためにコスト的に有利で
あり、また包装適性の低下や透明性を悪化させる
ことがない。また、優れた透明性の他に強度、剛
性等のバランスに優れ熱収縮性も良好で、また熱
セツトしたものは熱収縮性も低く、さらにセロフ
アンのようなカツト性を有するために巾広い用途
に使用できるが、特に薬品、のりなどのような高
い防湿性を要求される包装用基材フイルムとして
好適である。 次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。なお、本発明における評価の試験方法は次
の通りである。 (1) 透湿度：JIS Z0208、温度40℃、相対湿度90
％準拠 (2) ヘイズ：JIS K6714準拠 (3) 引張強度：ASTM D882準拠 (4) 熱収縮率：所定の温度（120℃または140℃）
の恒温槽（空気）に10分間放置してその収縮量
より求めた。 (5) ゲル分率：ASTM D2765、Ａ法準拠 実施例 １ 高密度ポリエチレン（密度：0.960g／c.c.、
MI：5g／10分、融点：135℃）をＴダイ押出シー
ト成形機により厚さ500μのシート状原反を成形
した。この原反シートを電子線照射装置（ESI社
製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに
165KV−8mAの条件下で20メガラツド照射した。
この原反シートの照射面およびシートの厚さ方向
内部の架橋度を、厚さ20μの薄いフイルムを25枚
重ねて厚さ500μの試験片とし、同一条件で照射
して各々の薄いフイルムの架橋度を調べたとこ
ろ、照射面両側の薄いフイルムの架橋度はゲル分
率各々50％、厚さ方向内部の最低架橋度はゲル分
率０％であつた。また、架橋している層および未
架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未架橋層：架
橋層＝１：0.5：１であつた。 この架橋した原反シートを127℃に加熱した後、
テンター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に
４倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを得
た。このフイルムの特性を表−１に示した。 実施例 ２〜７ ポリエチレン樹脂の密度およびMIのそれぞれ
異なるものを用いて原反の厚さ、原反厚さ方向の
架橋度の調整および延伸加工を表−１に示すよう
な条件で行つた以外は、実施例１と同様の方法で
各延伸フイルムを得た。この各フイルムの特性を
表−１に併記した。
【表】
【表】
比較例 １
高密度ポリエチレン（密度：0.957g／c.c.、
MI：0.8g／10分、融点：134℃）をＴ−ダイ押出
シート成形機により厚さ500μのシート状原反に
成形した。この原反シートに、電子線照射装置の
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射
し、ゲル分率が55％で、原反シートの厚さ方向の
架橋度が均一に行われているものを得た。この架
橋原反シートを温度135℃で縦方向に４倍、横方
向に４倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを
得た。得られた延伸フイルムの透湿度は4.0g／
m2／24時間で、ヘイズ1.5％であり、防湿性の改
善が十分ではなかつた。 比較例 ２ 実施例１において、電子線の照射を原反の厚さ
方向片側から行い、原反シートの照射面側および
非照射面側の架橋度は、それぞれゲル分率50％と
０％であり、原反厚さ方向の架橋層および未架橋
層の比がそれぞれ１：1.5のものを用いて実施例
１と同様の条件で延伸を行つたところ、フイルム
が破断して延伸フイルムが得られなかつた。 実施例 ８ 実施例１において、電子線の照射量を減量し
て、各照射面側の架橋度のゲル分率を５％とした
以外は実施例１と同様の条件で延伸フイルムを得
た。得らた延伸フイルムの透湿度は2.4g／m2／24
時間で、ヘイズは32％であり透明性の悪いもので
あつた。 実施例 ９ 実施例１において、電子線の照射雰囲気を空気
中で行つた以外は実施例１と同様の条件で延伸フ
イルムを得た。得られた延伸フイルムの透湿度は
2.2g／m2／24時間で、ヘイズは5.5％であり、透
明性の改善が十分でなかつた。
MI：0.8g／10分、融点：134℃）をＴ−ダイ押出
シート成形機により厚さ500μのシート状原反に
成形した。この原反シートに、電子線照射装置の
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射
し、ゲル分率が55％で、原反シートの厚さ方向の
架橋度が均一に行われているものを得た。この架
橋原反シートを温度135℃で縦方向に４倍、横方
向に４倍遂次延伸して厚さ30μの延伸フイルムを
得た。得られた延伸フイルムの透湿度は4.0g／
m2／24時間で、ヘイズ1.5％であり、防湿性の改
善が十分ではなかつた。 比較例 ２ 実施例１において、電子線の照射を原反の厚さ
方向片側から行い、原反シートの照射面側および
非照射面側の架橋度は、それぞれゲル分率50％と
０％であり、原反厚さ方向の架橋層および未架橋
層の比がそれぞれ１：1.5のものを用いて実施例
１と同様の条件で延伸を行つたところ、フイルム
が破断して延伸フイルムが得られなかつた。 実施例 ８ 実施例１において、電子線の照射量を減量し
て、各照射面側の架橋度のゲル分率を５％とした
以外は実施例１と同様の条件で延伸フイルムを得
た。得らた延伸フイルムの透湿度は2.4g／m2／24
時間で、ヘイズは32％であり透明性の悪いもので
あつた。 実施例 ９ 実施例１において、電子線の照射雰囲気を空気
中で行つた以外は実施例１と同様の条件で延伸フ
イルムを得た。得られた延伸フイルムの透湿度は
2.2g／m2／24時間で、ヘイズは5.5％であり、透
明性の改善が十分でなかつた。
Claims (1)
- １ ポリエチレン系樹脂からなるシートまたはチ
ユーブ状の成形物を、該成形物の厚さ方向におい
て、中方向に架橋度が低下するように両側から架
橋し、次いで加熱後延伸することを特徴とする延
伸ポリエチレンフイルムの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4710883A JPS59174322A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 延伸ポリエチレンフイルムの製造方法 |
| EP19840301892 EP0120672B1 (en) | 1983-03-23 | 1984-03-20 | Oriented polyethylene film and method of manufacture |
| DE8484301892T DE3476980D1 (en) | 1983-03-23 | 1984-03-20 | Oriented polyethylene film and method of manufacture |
| US06/592,321 US4590020A (en) | 1983-03-23 | 1984-03-22 | Method of producing oriented polyethylene film |
| CA000450253A CA1224616A (en) | 1983-03-23 | 1984-03-22 | Oriented polyethylene film and method of manufacture |
| US06/836,914 US4705714A (en) | 1983-03-23 | 1986-03-06 | Differentially crosslinked and oriented polyethylene film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4710883A JPS59174322A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 延伸ポリエチレンフイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59174322A JPS59174322A (ja) | 1984-10-02 |
| JPH0218217B2 true JPH0218217B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=12765978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4710883A Granted JPS59174322A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 延伸ポリエチレンフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59174322A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010430A1 (en) * | 1996-09-04 | 1998-03-12 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Electron beam irradiating method and object to be irradiated with electron beam |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6467326A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-14 | Toa Nenryo Kogyo Kk | Manufacture of crosslinking oriented polyethylene film |
| JP6846000B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | ポリエチレンフィルムおよびそれを用いた包装体 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4710883A patent/JPS59174322A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010430A1 (en) * | 1996-09-04 | 1998-03-12 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Electron beam irradiating method and object to be irradiated with electron beam |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59174322A (ja) | 1984-10-02 |
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