JPS60196341A - 金属蒸着ポリエチレンフイルム - Google Patents
金属蒸着ポリエチレンフイルムInfo
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- JPS60196341A JPS60196341A JP5113884A JP5113884A JPS60196341A JP S60196341 A JPS60196341 A JP S60196341A JP 5113884 A JP5113884 A JP 5113884A JP 5113884 A JP5113884 A JP 5113884A JP S60196341 A JPS60196341 A JP S60196341A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属蒸着ポリエチレンフィルムに関し、さら
に詳細には防湿性およびガスバリヤ−性に優れる金属蒸
着ポリエチレンフィルムに関するものである。
に詳細には防湿性およびガスバリヤ−性に優れる金属蒸
着ポリエチレンフィルムに関するものである。
従来、結晶性の高いポリエチレンから得られるフィルム
は透明性が悪いためにディスプレイ効果の要求される用
途には＃１とんど用いられていなかった。この透明性を
改善する方法として、例、ｔ ハポリエチレン等のエチ
レン系樹脂からなるフィルムを架橋して延伸する方法（
特公昭３７−１８８９３号公報）が知られている。
は透明性が悪いためにディスプレイ効果の要求される用
途には＃１とんど用いられていなかった。この透明性を
改善する方法として、例、ｔ ハポリエチレン等のエチ
レン系樹脂からなるフィルムを架橋して延伸する方法（
特公昭３７−１８８９３号公報）が知られている。
しかしながら、従来の方法で得られる架橋延伸ポリエチ
レンフィルムは、その透明性および強度は改善されるも
のの防湿性およびガスバリヤ−性については十分ではな
く、よシ高い防湿性およびガスバリヤ−性を要求される
用途においては改善が望まれていた。
レンフィルムは、その透明性および強度は改善されるも
のの防湿性およびガスバリヤ−性については十分ではな
く、よシ高い防湿性およびガスバリヤ−性を要求される
用途においては改善が望まれていた。
本発明は、従来知られている架橋延伸ポリエチレンフィ
ルムの、このような問題点を改善する目的でなされたも
のであって、本発明の金属蒸着ポリエチレンフィルムは
、ポリエチレン系樹脂からなり、フィルムの厚さ方向に
おいて、架橋度が中方向に低下してなる延伸フィルムの
少くとも片面が、金属で蒸着されたものである。
ルムの、このような問題点を改善する目的でなされたも
のであって、本発明の金属蒸着ポリエチレンフィルムは
、ポリエチレン系樹脂からなり、フィルムの厚さ方向に
おいて、架橋度が中方向に低下してなる延伸フィルムの
少くとも片面が、金属で蒸着されたものである。
本発明におけるポリエチレン系樹脂としては、各種密度
のポリエチレンまたはエチレン含量が５０重ｉ％以上の
エチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、メチル−１−ペンテン、１−オクテンなど
のα−オレフィンもしくは酢酸ビニル、アクリル酸、ア
クリル酸エステル、塩化ビニルなどのビニル単量体との
共重合体などがあげられ、これらポリエチレン系樹脂は
単独または２種以上の混合物が用いられる。これらポリ
エチレン系樹脂のうちでは、特に密度が０．９ ｓ ｓ
ｙ／−以上、好ましくべ１９５０以上でメルトフロー
インデックス（Ｊ工５Ｋ６７６０により温度１９０℃、
荷１２．１６ゆで測定、以下Ｍ工という）が０．０５ｆ
／１０分以上、好ましく ｉｊ Ｏ，５〜２０ｆ７１０
分の結晶性のポリエチレンまたはエチレン共重合体が好
ましい。なお、これらポリエチレン系樹脂には必要に応
じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤
、滑剤、中和剤、帯電防止剤、顔料、染料などの公知の
添加剤を加えることができる。
のポリエチレンまたはエチレン含量が５０重ｉ％以上の
エチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、メチル−１−ペンテン、１−オクテンなど
のα−オレフィンもしくは酢酸ビニル、アクリル酸、ア
クリル酸エステル、塩化ビニルなどのビニル単量体との
共重合体などがあげられ、これらポリエチレン系樹脂は
単独または２種以上の混合物が用いられる。これらポリ
エチレン系樹脂のうちでは、特に密度が０．９ ｓ ｓ
ｙ／−以上、好ましくべ１９５０以上でメルトフロー
インデックス（Ｊ工５Ｋ６７６０により温度１９０℃、
荷１２．１６ゆで測定、以下Ｍ工という）が０．０５ｆ
／１０分以上、好ましく ｉｊ Ｏ，５〜２０ｆ７１０
分の結晶性のポリエチレンまたはエチレン共重合体が好
ましい。なお、これらポリエチレン系樹脂には必要に応
じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤
、滑剤、中和剤、帯電防止剤、顔料、染料などの公知の
添加剤を加えることができる。
本発明において、金属蒸着ポリエチレンフィルムの基材
となるポリエチレン系樹脂からなる延伸フィルムは、ポ
リエチレン系樹脂からなるシート状またはチューブ状の
成形物を、該成形物の厚さ方向において、中方向に架橋
度が低下するように両側から架橋し、次いで加熱延伸す
ることによって製造することができる。
となるポリエチレン系樹脂からなる延伸フィルムは、ポ
リエチレン系樹脂からなるシート状またはチューブ状の
成形物を、該成形物の厚さ方向において、中方向に架橋
度が低下するように両側から架橋し、次いで加熱延伸す
ることによって製造することができる。
本発明のフィルムの製造におけるポリエチレン系樹脂は
、通常使用されている押出機に供給し、溶融押出し冷却
固化してシーート状１＋はチューブ状の原反を成形する
。溶融押出成形は、通常使用されているＴダイから押出
してフラットな原反とする方法、環状ダイから押出して
チューブ状原反とする方法、チューブ状原反を切り開い
てシート状原反とする方法、またはチューブ状原反の両
側を切断して二枚のシート状原反とするなど何れの方法
を用いてもよい。この場合の各原反の厚さは、原反の厚
さ方向において両側から架橋度が中方向に低下するよう
に架橋できる厚さであれば良く、延伸倍率と延伸後のフ
ィルムの厚さにより決るものであるが、通常鉱２１０〜
２０００μ、好ましくは４００〜１０００μの範囲が取
シ扱いおよび前記の架橋を構成させるうえからも望まし
い。
、通常使用されている押出機に供給し、溶融押出し冷却
固化してシーート状１＋はチューブ状の原反を成形する
。溶融押出成形は、通常使用されているＴダイから押出
してフラットな原反とする方法、環状ダイから押出して
チューブ状原反とする方法、チューブ状原反を切り開い
てシート状原反とする方法、またはチューブ状原反の両
側を切断して二枚のシート状原反とするなど何れの方法
を用いてもよい。この場合の各原反の厚さは、原反の厚
さ方向において両側から架橋度が中方向に低下するよう
に架橋できる厚さであれば良く、延伸倍率と延伸後のフ
ィルムの厚さにより決るものであるが、通常鉱２１０〜
２０００μ、好ましくは４００〜１０００μの範囲が取
シ扱いおよび前記の架橋を構成させるうえからも望まし
い。
本発明におけるポリエチレン系樹脂からなるシート状ま
たはチューブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向におい
て架橋度が中に向って低下するように両側から架橋する
ことが必要である。
たはチューブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向におい
て架橋度が中に向って低下するように両側から架橋する
ことが必要である。
その架橋度は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的
を達成させるためには、上記の原反の加橋構成において
架橋度最低のゲル分率が０〜５チ未満で、両側各架橋表
層のゲル分車が５％以上、特に２０〜７０チの範囲であ
ることが好ましい。また、架橋度最低のゲル分率が０％
で、原反の厚さ方向に加橋層／未架＠層／架橋層を構成
する場合は、各層の構成割合が未架橋層：両側各架橋層
＝１ ：Ｏ１〜１０の範囲であることが望ましく、特に
両側各架橋層の架橋度が同一であることが好ましい。
を達成させるためには、上記の原反の加橋構成において
架橋度最低のゲル分率が０〜５チ未満で、両側各架橋表
層のゲル分車が５％以上、特に２０〜７０チの範囲であ
ることが好ましい。また、架橋度最低のゲル分率が０％
で、原反の厚さ方向に加橋層／未架＠層／架橋層を構成
する場合は、各層の構成割合が未架橋層：両側各架橋層
＝１ ：Ｏ１〜１０の範囲であることが望ましく、特に
両側各架橋層の架橋度が同一であることが好ましい。
上記の架橋が、原反の厚さ方向において中方向に架橋度
が低下するように架橋が行われない場合、特に架橋度最
低のゲル分率が５％を越える場合は、延伸加工は均一に
行われ、透明性は改善されるものの本発明の主目的であ
る防湿性の改善されたフィルムは得られない。また、両
側各架橋表層の架橋度は、ゲル分車が２０％未満の場合
は延伸加工が均一に行なわれずフィルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が７０チを越え
る場合は、延伸加工においてフィルムが破断し易く円滑
な延伸ができない。さらに、原反の厚さ方向全層に均一
に架橋が行われた場合にＦｉ、延伸加工は均一に行われ
透明性は改善されるが防湿性が改善されず、一方、原反
の厚み方向の片側のみの架橋では延伸加工においてフィ
ルムが破断しゃすく、また原反の厚さ方向の一方から架
橋度が低下するように全層に架橋した場合は、得られる
フィルムの防湿性および透明性の改善が十分ではなく共
に好ましくない。
が低下するように架橋が行われない場合、特に架橋度最
低のゲル分率が５％を越える場合は、延伸加工は均一に
行われ、透明性は改善されるものの本発明の主目的であ
る防湿性の改善されたフィルムは得られない。また、両
側各架橋表層の架橋度は、ゲル分車が２０％未満の場合
は延伸加工が均一に行なわれずフィルムの透明性および
防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が７０チを越え
る場合は、延伸加工においてフィルムが破断し易く円滑
な延伸ができない。さらに、原反の厚さ方向全層に均一
に架橋が行われた場合にＦｉ、延伸加工は均一に行われ
透明性は改善されるが防湿性が改善されず、一方、原反
の厚み方向の片側のみの架橋では延伸加工においてフィ
ルムが破断しゃすく、また原反の厚さ方向の一方から架
橋度が低下するように全層に架橋した場合は、得られる
フィルムの防湿性および透明性の改善が十分ではなく共
に好ましくない。
なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうＰ−キシレンで
抽出し不溶部分を示したものである。
抽出し不溶部分を示したものである。
このような架橋を行う方法としては、例えば、原反の両
側から電子線を照射する方法、または架橋剤を配合した
ポリエチレン樹脂の多層共押出による方法などがあけら
れる。
側から電子線を照射する方法、または架橋剤を配合した
ポリエチレン樹脂の多層共押出による方法などがあけら
れる。
電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の種類、分
子量、分子量分布によっても異なるが、通常は電子線の
照射量を５〜５０メガラツド（Ｍｒａｄ ）、好ましく
は１５〜３０メガ２ツドとすればよい。また、照射は原
反シートの表裏もしくは原反チューブの内外に同時、ま
たは表裏もしくは内外に分けて、さらには数回に分けて
行ってもよい。この場合、原反への照射線量は、原反の
表裏もしくは内外が同一線量であることが特に好ましい
。また、照射はポリエチレン系樹脂の原反が、押出溶融
の状！ＰＡまたは押出冷却固化後の状態のいずれで行っ
てもよい。
子量、分子量分布によっても異なるが、通常は電子線の
照射量を５〜５０メガラツド（Ｍｒａｄ ）、好ましく
は１５〜３０メガ２ツドとすればよい。また、照射は原
反シートの表裏もしくは原反チューブの内外に同時、ま
たは表裏もしくは内外に分けて、さらには数回に分けて
行ってもよい。この場合、原反への照射線量は、原反の
表裏もしくは内外が同一線量であることが特に好ましい
。また、照射はポリエチレン系樹脂の原反が、押出溶融
の状！ＰＡまたは押出冷却固化後の状態のいずれで行っ
てもよい。
さらに、電子線の透過能の調整は、原反の厚さに対する
印加電圧の調整、遮へい板によるマスキングなどがあげ
られる。
印加電圧の調整、遮へい板によるマスキングなどがあげ
られる。
次に１電子線照射量を胛整する一例をあげると、例えば
照射する原反の厚さが５００μの場合には、２０μ厚さ
の２５枚の薄いフィルムを緊密に重ね合せてはｙ５００
μ厚さの試験片とし、これに厚さ方向の両側より同量の
電子線を照射し、架橋せしめた試験片を２０ｐの２５枚
のフィルムに分離し、それぞれの架橋度を測定すれば試
験片の厚さ方向の架橋度の分布状態を知ることができる
。この結果から原反の厚さと電子線照射量による架橋度
との関係を知ることができる。
照射する原反の厚さが５００μの場合には、２０μ厚さ
の２５枚の薄いフィルムを緊密に重ね合せてはｙ５００
μ厚さの試験片とし、これに厚さ方向の両側より同量の
電子線を照射し、架橋せしめた試験片を２０ｐの２５枚
のフィルムに分離し、それぞれの架橋度を測定すれば試
験片の厚さ方向の架橋度の分布状態を知ることができる
。この結果から原反の厚さと電子線照射量による架橋度
との関係を知ることができる。
上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウムその他
の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ましい。空気の存
在下で電子線照射を行うこともできるが、得られるフィ
ルムの透明性の改善が十分ではない。
の不活性ガスの雰囲気で行うことが好ましい。空気の存
在下で電子線照射を行うこともできるが、得られるフィ
ルムの透明性の改善が十分ではない。
また、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂の多層共押
出しによシ架橋する方法としては、例えば有機過酸化物
などの架橋剤をポリエチレン系樹脂に配合したものを、
シート状原反においては厚さ方向の両側外層とし、チュ
ーブ状原反においては厚さ方向の内外層とし、有機過酸
化物を配合しないか、または前記の最低架橋度以下とな
るように有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の
中間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融点
以上の温度で架橋共押出する方法があけられる。
出しによシ架橋する方法としては、例えば有機過酸化物
などの架橋剤をポリエチレン系樹脂に配合したものを、
シート状原反においては厚さ方向の両側外層とし、チュ
ーブ状原反においては厚さ方向の内外層とし、有機過酸
化物を配合しないか、または前記の最低架橋度以下とな
るように有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の
中間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融点
以上の温度で架橋共押出する方法があけられる。
次に、架橋された原反を加熱し、通常のロール法、テン
ター法、チューブラー法もしくは圧−延法またはこれら
の方法の組合せによって所定の倍率で一軸または二軸方
向に延伸してフィルムを得る。二軸延伸では、同時また
は逐次延伸のどちらであってもよい。
ター法、チューブラー法もしくは圧−延法またはこれら
の方法の組合せによって所定の倍率で一軸または二軸方
向に延伸してフィルムを得る。二軸延伸では、同時また
は逐次延伸のどちらであってもよい。
延伸温度は、ポリエチレン系樹脂の軟化点以上で、特に
軟化点から結晶融点迄の範囲が好ましい。具体的には７
０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３５℃、特に１００
〜１３０℃が好ましい。延伸温度が軟化点未満では樹脂
の軟化が不十分で均一で安定な延伸を行うことができず
、一方１５０℃を越えると樹脂が過度に溶融するので均
一で安定な延伸が行えず、また得られるフィルムの防湿
性の改善が不十分である。
軟化点から結晶融点迄の範囲が好ましい。具体的には７
０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３５℃、特に１００
〜１３０℃が好ましい。延伸温度が軟化点未満では樹脂
の軟化が不十分で均一で安定な延伸を行うことができず
、一方１５０℃を越えると樹脂が過度に溶融するので均
一で安定な延伸が行えず、また得られるフィルムの防湿
性の改善が不十分である。
また、延伸倍率は、一方向または縦および横の両方向に
３倍以上、好ましくは４倍以上で行うことが望ましい。
３倍以上、好ましくは４倍以上で行うことが望ましい。
延伸倍率が３倍未満では、均一な延伸が困難で本発明の
目的とする防湿性の改善が不充分で、また透明性に優れ
る延伸フィルムを得ることが維かしい。
目的とする防湿性の改善が不充分で、また透明性に優れ
る延伸フィルムを得ることが維かしい。
なお、得られる延伸フィルムは、熱収縮性を有するため
に、複合包装用基量フィルムとして用いる場合は、延伸
フィルムの融点以下、例えば１１０〜１４０℃で熱セッ
トを行って横方向の熱収縮率を１．５％以下、好ましく
はｉ、 ｏ％以下とすることが好ましい。 ゛ 次に、ポリエチレン系樹脂の延伸フィルム面への金属蒸
着の方法は、通常フィルムを高真空（１ｏ−４〜１０−
’ ｖｍＨｇ） の機内に置き、同機内で金属を熱して
蒸発させ放射状に飛散する金属蒸気をフィルム表面に付
着させる真空蒸着で行われるが、その他真空中で放電さ
せたときに陰極を槽底する金属が飛散する現像を利用し
たスパッタリング蒸着やイオンブレーティングによって
も可能である。蒸着させる金属としては、アルミニウム
、亜鉛、金、銀、銅、ニッケル、クロム、ゲルマニウム
、セレン、チタン、スズなどがあげられるが、作業性、
反射率、経済性ｌどからアルミニウムが好ましい。また
、金属蒸着層の厚さは、通常２００〜８ｏｏ；の範囲で
行われる。なお、上記の金属蒸着においては、フィルム
と金属との密着性をよくするために、予めフィルムにコ
ロナ放電処理を施し、フィルムの濡れ指数を５６ダイン
／６ｎ以上としておくことが好ましい。
に、複合包装用基量フィルムとして用いる場合は、延伸
フィルムの融点以下、例えば１１０〜１４０℃で熱セッ
トを行って横方向の熱収縮率を１．５％以下、好ましく
はｉ、 ｏ％以下とすることが好ましい。 ゛ 次に、ポリエチレン系樹脂の延伸フィルム面への金属蒸
着の方法は、通常フィルムを高真空（１ｏ−４〜１０−
’ ｖｍＨｇ） の機内に置き、同機内で金属を熱して
蒸発させ放射状に飛散する金属蒸気をフィルム表面に付
着させる真空蒸着で行われるが、その他真空中で放電さ
せたときに陰極を槽底する金属が飛散する現像を利用し
たスパッタリング蒸着やイオンブレーティングによって
も可能である。蒸着させる金属としては、アルミニウム
、亜鉛、金、銀、銅、ニッケル、クロム、ゲルマニウム
、セレン、チタン、スズなどがあげられるが、作業性、
反射率、経済性ｌどからアルミニウムが好ましい。また
、金属蒸着層の厚さは、通常２００〜８ｏｏ；の範囲で
行われる。なお、上記の金属蒸着においては、フィルム
と金属との密着性をよくするために、予めフィルムにコ
ロナ放電処理を施し、フィルムの濡れ指数を５６ダイン
／６ｎ以上としておくことが好ましい。
以上、本発明の金属蒸着ポリエチレンフィルムは、防湿
性、ガスバリヤ−性、蒸着金属の密着性、金属光沢など
の優れたものである。本発明のフィルムは、ヒートシー
ル層をラミネート加工して包装用途に使用でき、また印
刷を施し包装用冷や雑貨用途など各種の用途に用いるこ
とができる。特に食品包装用フィルムとして必要なガス
バリヤ−性や防湿性をそなえておシ、包装内容物のガス
や光および湿気による変質を防止できる優れたもので、
例えば真空包装、ガス充てん包装、油性食品の変敗防止
包装、耐油包装、ボイル殺菌包装などに好適である。
性、ガスバリヤ−性、蒸着金属の密着性、金属光沢など
の優れたものである。本発明のフィルムは、ヒートシー
ル層をラミネート加工して包装用途に使用でき、また印
刷を施し包装用冷や雑貨用途など各種の用途に用いるこ
とができる。特に食品包装用フィルムとして必要なガス
バリヤ−性や防湿性をそなえておシ、包装内容物のガス
や光および湿気による変質を防止できる優れたもので、
例えば真空包装、ガス充てん包装、油性食品の変敗防止
包装、耐油包装、ボイル殺菌包装などに好適である。
以下に本発明の実施例を示す。なお、試験法は次の通シ
である。
である。
（］）光沢度 ： ＡＳＴＭ Ｄ ５２３（２）透湿度
： ＪＩＥＩ Ｚ０２０８ Ｂ法（ｓａｃで測定）（
３）ガス透過率： ＡＳＴＭ Ｄ １４３４準拠（２３
℃で酸素ガスを用いて測定） （４）濡れ指数：Ｊ工Ｓ Ｋ ６７６Ｂ（５）蒸着金屑
の密着度：金属蒸着直後のフィルム（Ａ）、および金属
蒸着後のフィルムを温度４０℃、相対湿度９０％の状態
で２４時間放置したフィルムの）の各全屈蒸着面に市販
の粘着テープにチバン社製：セロテープ）を貼着け、剥
離したあとの金属付着面積で評価した。
： ＪＩＥＩ Ｚ０２０８ Ｂ法（ｓａｃで測定）（
３）ガス透過率： ＡＳＴＭ Ｄ １４３４準拠（２３
℃で酸素ガスを用いて測定） （４）濡れ指数：Ｊ工Ｓ Ｋ ６７６Ｂ（５）蒸着金屑
の密着度：金属蒸着直後のフィルム（Ａ）、および金属
蒸着後のフィルムを温度４０℃、相対湿度９０％の状態
で２４時間放置したフィルムの）の各全屈蒸着面に市販
の粘着テープにチバン社製：セロテープ）を貼着け、剥
離したあとの金属付着面積で評価した。
金属付着（残存）面積（％） 密着力ランク１００ ５
９５以上１００未満 ４
７５以上 ９５未満 ３
５０以上 ７５未満 ２
５０未満 １
（６）金属光沢二目視で判定し、優れるを◎、良を○、
劣るをＸとして評価した。
劣るをＸとして評価した。
実施例１
高密度ポリエチレン（密度［１，９５７ｒ／ ＋ｄ。
Ｍ工 αａ ｔ ／ １ｏ分、以下ＨＤＰＦｉという）
をＴダイ押出シート成形機により厚さ０． Ａ ｖｓの
シート状原反を成形した。
をＴダイ押出シート成形機により厚さ０． Ａ ｖｓの
シート状原反を成形した。
このシート状原反に、電子線照射装ｆｆｊｔ（ＩＩｉｓ
Ｉ社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１
６５ＫＶ−４５ｍＡの条件下で２０メガランドの電子線
を照射した。この電子線照射シートの照射面およびシー
トの厚さ方向内部の架橋度を知るため、上記高密度ポリ
エチレンからなる厚さ２０μｍの薄いフィルム３６枚を
重ねて厚さ０６網の試験片とし、同一条件で電子線を照
射して各々の簿いフィルムの架橋度を調べたところ、照
射面両側の薄いフィルムの架橋度はゲル分率５０％、厚
方向内部の最低架橋ゲル分率０％であった。また、架橋
している層および未架橋層の厚さの構成比岐、架橋層：
未架橋層：架橋層＝１：２：１であった。
Ｉ社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１
６５ＫＶ−４５ｍＡの条件下で２０メガランドの電子線
を照射した。この電子線照射シートの照射面およびシー
トの厚さ方向内部の架橋度を知るため、上記高密度ポリ
エチレンからなる厚さ２０μｍの薄いフィルム３６枚を
重ねて厚さ０６網の試験片とし、同一条件で電子線を照
射して各々の簿いフィルムの架橋度を調べたところ、照
射面両側の薄いフィルムの架橋度はゲル分率５０％、厚
方向内部の最低架橋ゲル分率０％であった。また、架橋
している層および未架橋層の厚さの構成比岐、架橋層：
未架橋層：架橋層＝１：２：１であった。
この架橋シートを温度１３０℃で縦方向に４倍、横方向
に５倍（Ｆ−延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸ＨＤＰ］
ｎフィルムを得た。得られた架橋延伸フィルムの試料（
１ｃｍ２）を実体類ｔＲＩ鏡で１００倍程度に拡大し、
フィルム面を鋭利なピンセットではつると表面の架橋層
はやわらかく剥がれるが、未架橋層の中部層はフィブリ
ル化（毛羽立つ）した。フィルムめ反対面も同様の状況
（架橋層はフィブリル化しないが未架橋層はフィブリル
化する）となった。
に５倍（Ｆ−延伸して厚さ３０μｍの二軸延伸ＨＤＰ］
ｎフィルムを得た。得られた架橋延伸フィルムの試料（
１ｃｍ２）を実体類ｔＲＩ鏡で１００倍程度に拡大し、
フィルム面を鋭利なピンセットではつると表面の架橋層
はやわらかく剥がれるが、未架橋層の中部層はフィブリ
ル化（毛羽立つ）した。フィルムめ反対面も同様の状況
（架橋層はフィブリル化しないが未架橋層はフィブリル
化する）となった。
さらにこのフィルムにコロナ放電処理を行い、フィルム
の濡れ指数を５４ダイン／ｃ１ｎとした。
の濡れ指数を５４ダイン／ｃ１ｎとした。
このコロナ放電処理したフィルムに、真空蒸着機（日本
真空技術■製： ＥＢＨ−Ａ ）を用いて５Ｘ １０−
’ ｗｌ’１ｇ でアルミニウムを厚さが５０ＯＡにな
るように蒸着した。得られたアルミニウム蒸着フィルム
の特性を表−１に示した。
真空技術■製： ＥＢＨ−Ａ ）を用いて５Ｘ １０−
’ ｗｌ’１ｇ でアルミニウムを厚さが５０ＯＡにな
るように蒸着した。得られたアルミニウム蒸着フィルム
の特性を表−１に示した。
実施例２〜５
実施例１において、アルミニウム蒸着の厚さ、架橋構成
比および二軸延伸ＨＤＰ］Ｉｉフィルムの厚さを表−１
に示すような条件とした以外は実施例１と同様にしてア
ルミニウム蒸着フィルムを得た。このフィルムの特性を
表−１に併記した。
比および二軸延伸ＨＤＰ］Ｉｉフィルムの厚さを表−１
に示すような条件とした以外は実施例１と同様にしてア
ルミニウム蒸着フィルムを得た。このフィルムの特性を
表−１に併記した。
比較例１
実施例１で得られたシート状原反に、電子線照射装置の
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射し、ゲ
ル分率が５５チで、原反シートの厚さ方向の架橋度が均
一に行われている架橋シートを得た。この架橋シートを
温度１３８℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して
厚さ３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＥフィルムを得斉。
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射し、ゲ
ル分率が５５チで、原反シートの厚さ方向の架橋度が均
一に行われている架橋シートを得た。この架橋シートを
温度１３８℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して
厚さ３０μｍの二軸延伸ＨＤＰＥフィルムを得斉。
このフィルムの特性を表−１に併記した。
比較例２
比較例１で得られた二軸延伸ＨＤＰＫフィルムに実施例
１と同様の方法でコロナ放電処理およびアルミニウム蒸
着を行った。このフィルムの特性を表−１に併記した。
１と同様の方法でコロナ放電処理およびアルミニウム蒸
着を行った。このフィルムの特性を表−１に併記した。
比較例３
実施例１で得られたシート状原反に、電子線照射をシー
トの厚さ方向の片側から行い、照射部および非照射面側
の架橋度がそれぞれゲル分率５０チおよび０％で、シー
トの厚さ方向の架橋層および未架橋層の比が４二１であ
る架橋シートを得た。この架橋シートを温度１３２℃で
縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ３０μｍの
二軸延伸ＨＤＰ＃フィルムを得た。この延伸フィルムに
実施例１と同様の方法でコロナ放電処理およびアルミニ
ウム蒸着を行った。このフィルムの特性を表−１に示し
た。
トの厚さ方向の片側から行い、照射部および非照射面側
の架橋度がそれぞれゲル分率５０チおよび０％で、シー
トの厚さ方向の架橋層および未架橋層の比が４二１であ
る架橋シートを得た。この架橋シートを温度１３２℃で
縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ３０μｍの
二軸延伸ＨＤＰ＃フィルムを得た。この延伸フィルムに
実施例１と同様の方法でコロナ放電処理およびアルミニ
ウム蒸着を行った。このフィルムの特性を表−１に示し
た。
比較例４
実施例１において、アルミニウム蒸着を行わない二軸延
伸ＨＤＦＢフィルム単独についての特性を表−１に併記
した。
伸ＨＤＦＢフィルム単独についての特性を表−１に併記
した。
比較例５
ＨＤＰＥ（密度α９４５ ｆ ／ ｖｎｔ、Ｍ工 １．
ＯＩＦ／１０分）を用いたシート状原反を温度１２０℃
で縦方向に８倍に延伸し、得られた未架橋−軸延伸ＨＩ
）ＰＢフィルムに実施例１と同様の方法でコロナ放電処
理およびアルミニウム蒸着を行った。このフィルムの特
性を表−１に併記した。
ＯＩＦ／１０分）を用いたシート状原反を温度１２０℃
で縦方向に８倍に延伸し、得られた未架橋−軸延伸ＨＩ
）ＰＢフィルムに実施例１と同様の方法でコロナ放電処
理およびアルミニウム蒸着を行った。このフィルムの特
性を表−１に併記した。
実施例６
実施例１において、ＨＤＰＥに代シ線状低密度ポリエチ
レン（密度０．９１７ ｆ／ｍｅ、 Ｍ工 １．８２／
１０分、以下ＬＬＤＰＥという）を用い原反シートの厚
さ方向の架橋構成比を架橋層／未架橋層／架橋層＝１＝
１．８＝１とし、延伸温度を１１５℃、延伸倍率を縦方
向４倍、横方向５倍とした以外は実施例１と同様のコロ
ナ放電処理およびアルミニウム蒸着を行った。このフィ
ルムの特性を表−２に示した。
レン（密度０．９１７ ｆ／ｍｅ、 Ｍ工 １．８２／
１０分、以下ＬＬＤＰＥという）を用い原反シートの厚
さ方向の架橋構成比を架橋層／未架橋層／架橋層＝１＝
１．８＝１とし、延伸温度を１１５℃、延伸倍率を縦方
向４倍、横方向５倍とした以外は実施例１と同様のコロ
ナ放電処理およびアルミニウム蒸着を行った。このフィ
ルムの特性を表−２に示した。
比較例６
実施例式において、原反シートに電子線の透過能を増大
して照射し、ゲル分率６０％で原反シートの厚方向の架
橋度を均一に行い、延伸温度１２５℃、延伸倍率を縦方
向４倍、横方５倍とした以外は実施例６と同様の方法で
アルミニウム蒸着フィルムを得た。このフィルムの特性
を表−２に併記した。
して照射し、ゲル分率６０％で原反シートの厚方向の架
橋度を均一に行い、延伸温度１２５℃、延伸倍率を縦方
向４倍、横方５倍とした以外は実施例６と同様の方法で
アルミニウム蒸着フィルムを得た。このフィルムの特性
を表−２に併記した。
Claims (1)
- 架橋度がフィルムの厚さ方向において内側に低下し九ポ
リエチレン系樹脂延伸フィルムの少なくとも片面が金属
で蒸着された金属蒸着ポリエチレンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113884A JPS60196341A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 金属蒸着ポリエチレンフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113884A JPS60196341A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 金属蒸着ポリエチレンフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196341A true JPS60196341A (ja) | 1985-10-04 |
| JPH0155990B2 JPH0155990B2 (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=12878456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5113884A Granted JPS60196341A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 金属蒸着ポリエチレンフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013051365A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Fujikura Ltd | バックシート付き太陽電池 |
| JP2024045489A (ja) * | 2018-03-26 | 2024-04-02 | 大日本印刷株式会社 | 包装材料用ポリエチレン積層体及び該積層体からなる包装材料 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5113884A patent/JPS60196341A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013051365A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Fujikura Ltd | バックシート付き太陽電池 |
| JP2024045489A (ja) * | 2018-03-26 | 2024-04-02 | 大日本印刷株式会社 | 包装材料用ポリエチレン積層体及び該積層体からなる包装材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0155990B2 (ja) | 1989-11-28 |
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