JPH02183405A - 磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、磁気回路を構成する軟磁性薄膜とその軟磁
性簿膜を支持する基板からなる磁気ヘッドとその製造方
法に関する。

（ロ）従来の技術 磁気記録技術の高密度化に伴ってメタルテープのような
高保持力媒体が主流になってきた現在、磁気ヘッドＡに
使用されるコア材料は、高い飽和磁束密度を有するもの
が要求されている。

このような情況の下で、第３０図ないし第３２図に示す
ように、高い飽和磁束密度を有する軟磁性金属からなる
薄膜ａをコア材料とし、これを非磁性基板すや軟磁性フ
ェライトＣで挟み込むようにした磁気ヘッドが作製され
ている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の述べたようにして作られた磁気ヘ
ッドＡにおいては、基板ｂ（またはフェライトＣ）と軟
磁性薄膜λの熱膨張係数の差によって基板ｂ（またはフ
ェライトＣ）上に成膜できる厚さが制限されたり、軟磁
性ｎ膜＆が特性劣化を起こして磁気ヘッドＡの効率が低
下するという問題点を有していた。

また、これらの磁気ヘッドＡでは、軟磁性薄膜λをスラ
イスする際、その平坦度、平行度、厚み公差などに厳し
い条件が必要で、製造工程の管理に対する負担が大きく
、かつ、この時生じたピッチ誤差が磁気ヘッドの量産性
に大きなかかわりを持ち、製品の歩留りを低下させる原
因となっていた。

このような問題点を解決するために、本発明者等は軟磁
性薄膜を基板に膜着し、その上から低融点ガラスで基板
および軟磁性薄膜をモールドすることによって、軟磁性
薄膜を基板と低融点ガラス層とで挟持するようにした磁
気ヘッドを先に出願した（昭和６２年９月１４日出願の
特許願（２））　（第３１図参照）。

しかし、このようなヘッドでは、広いトラック幅を実現
するためには、軟磁性薄膜を成膜するのにかなりの時間
を要する。また、基板と軟磁性薄膜との熱膨張係数の差
のために膜厚に比例して内部応力が増加するので、厚い
膜を形成するのに困難を伴い、広いトラックの幅を有す
る磁気ヘッドを作成することはむずかしかった。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、従来の技術の有するこれらの問
題点を解決するとともに、摺動面に露出している面積が
非常に多いことから生じていた基板と軟磁性薄膜の間の
偏摩耗の問題をも解決することができる磁気ヘッドとそ
の製造方法を提供しようとするものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本願における第鳳発明は、非磁性基板上に軟磁性薄膜を
成膜して磁気回路とする磁気ヘッドにおいて、非磁性基
板の表面の一部またはこの表面に形成されたＶ字状の溝
の一方の斜面に角度の違う傾斜する部分を設け、該傾斜
部に軟磁性薄膜を形成し、軟磁性薄膜の非磁性基板に対
する入射角を途中で変化させることにより磁気ヘッドと
したものである。

また、本願における第２発明は、基板の表面の一部に傾
斜した部分を設ける工程と、その傾斜部に軟磁性薄膜を
形成する工程と、成膜した面の反対側に低融点ガラスの
層を設ける工程と、軟磁性薄膜と低融点ガラスとを合わ
せるように複数枚の基板を張り合わせる工程と、傾斜を
設けた側の基板の断面をギャップ対向面とするようにし
て成型されたコアブロックを作製する工程と、作製され
たコアブロックの少なくとも一方のブロックに巻き線窓
を形成後、ギャップ面を精密研磨し、ギャップ材を形成
した後２ｇｌのコアブロックの前記軟磁性薄膜が対向す
るように密着させて接合させる工程と、この接合された
コアブロックから磁気ヘッドチップを切り出す工程と、
切り出された磁気ヘツトチツブにコイルを巻いた後、テ
ープ研磨を施す工程を付して磁気ヘッドの製造方法とし
たものである。

さらに、本願における第３発明は、基板の表面に略Ｖ字
状の複数の溝を連続して形成する工程と、この工程によ
って形成された各峰の部分を斜めに削り取ってＶ字状の
溝の一つの斜面に角度の違う傾斜部を設ける工程と、ｎ
ｉ７記２つの工程によって形成される谷溝の一方の傾斜
部を所定の面粗度に仕上げる工程と、その仕上面に所定
の膜厚で軟磁性薄膜を形成する工程と、前記各溝に低融
点ガラスを充填する工程と、前記基板を前記溝と直角方
向に所定のピッチで切断し前記低融点ガラスの充填部の
表面を前記基板表面に一致するよう平面状に研磨してコ
アブロックを作製する工程と、このコアブロックにコイ
ル巻線用窓加工、ギャップ面形成加工を施した後２個の
コアブロックの各低融点ガラスの充填面を前記各軟磁性
薄膜の断面が直線状に並ぶように互いに密着させて接合
させる工程と、この接合されたコアブロックから磁気ヘ
ッドチップを切出す工程と、切出された磁気ヘッドチッ
プにコイルを巻回する工程を付して磁気ヘッドの製造方
法としたものである。

前記第１発明では、磁気ヘッドのアジマス角度と入射角
度と軟磁性薄膜の摺動面における記録媒体移動方向との
なす角度、以上の王者により決定される角度によって、
磁気ヘッドのトラック幅を増やす工夫がなされている。

前記第２発明における軟磁性薄膜には、センダスト合金
やアモルファス合金が用いられ、基板には、一般に感光
性ガラス、結晶化ガラス、あるいは、セラミックなどの
非磁性材料が用いられるが、その場合の選択基準として
は、熱膨張係数と摩耗特性とが考慮される。

また、低融点ガラスについては、転移点が３００〜４５
０℃程度のむのが望ましい。

さらに、前記第３発明における上記の軟磁性薄膜の材料
には、ＦｅＡｌＳｉ系合金やＮｉＦｅ系合金などが用い
られる。また、基板には、一般に感光性結晶化ガラス、
結晶化ガラス、あるいは、セラミックスなどの非磁性材
料が用いられるが、軟磁性フェライトといった磁性材料
を用いても良い。その場合、基板の選択基準としては摩
耗特性によるものが主であるが、その他に、所望する磁
気ヘッドのインダクタンスを考慮して選択することが好
ましい。

また、低融点ガラスには、屈伏点が３５０℃〜５５０℃
程度で、基板と同等の摩耗性を有しているものを用いる
ことが望ましい。

（ホ）作用 第１発明の磁気ヘッドでは、基板表面の一部に形成され
た傾斜部分が基板に入射する軟磁性薄膜の角度を途中で
変化させ、同じ厚さの軟磁性薄膜に対するトラック幅を
広くするため、広いトラック幅の磁気ヘッドの作成を容
易にし、軟磁性薄膜の成膜に要する時間の短縮を可能に
する。

第２および第３発明による磁気ヘッドの製造方法につい
ても、第１発明について述べたと全く同じ作用が認めら
れる。

（へ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいて第１ないし第３発明
を詳述する。なお、これらによって第１ないし第３の各
発明が限定されるものではない。

１、第１発明について（第１図〜第１Ｏ図）（ａ）第１
実施例（第１図〜第５図、第１Ｏ図）第３０図に示すよ
うな磁気ヘッドが、現在までに考えられ、試作実験がな
されている。

しかしこのような磁気ヘッドの場合は、この発明が解決
しようとする問題点であったトラック幅の問題があった
。本実施例では、このタイプの磁気ヘッドを更に進めた
タイプの磁気ヘッドを詳しく述べる。

実際の実施例を、第１図（ａ）に示した。詳しい作り方
は、第３０図の磁気ヘッドとほぼ同じであるが、基板！
の準備段階に大きな違いがある。まず基板表面に第２図
に示したように、一部に傾斜面１ｃを形成する。この傾
斜角度θとしては、成膜される軟磁性薄膜の特性からし
てＯ〜４０°が好ましい。−例として、本実施例に使用
した、センダスト膜の入射角度依存性の特性を第１０図
に示ず。この成膜方法は、電子ビーム蒸着によって行わ
れる。

この後の工程は、従来の磁気ヘッドとほぼ同じであり、
前記基板屋の表面に軟磁性薄膜２を成膜する（第３図）
。本実施例では、軟磁性薄膜２としてセンダスト膜と５
ｉｎｓの積層膜を使用した。

但し、この軟磁性薄膜２はセンダスト膜でなければ本実
施例の効果が出ないというものではない。

次に、第４図に示すように基板１を何枚も重ねて準備す
る。この重ねる工程は、本発明には直接関係無いので簡
単な説明で済ませるが、成模された基板ｌの反対側に低
融点ガラス３などの層を設けておき接着する。

次に、第５図に示すように、適当な大きさに成型された
ブロックの一面に巻き線窓用の溝４を設けて精密研磨を
施す。

このとき溝４を設ける面としては、当然トラック幅の広
くなる面が選ばれる。トラック幅Ｔｗは、アジマス角の
影響を省略すると次の式で示される。

Ｔｗ＝ｔ＋ｓ　ｉｎ　（９０−θ） ここにＬは膜厚、θは傾斜面の傾斜角度である。

また、摺動面における軟磁性薄膜の摺動方向とのなす角
度の項が加われば、更に広いトラック幅の磁気ヘッドが
作成できる。

次に、第５図に示すギャップ対向面８にギャップ材を成
膜したのちにギャップ溶着し円筒研削したものを、ワイ
ヤーソーなどの手段を用いてチップに切断する。このチ
ップをヘッドベースに貼り付け、巻き線、研磨の工程を
施せば、第１図（ａ）に示すような磁気ヘッドベースが
、完成する。

（ｂ）実施例２（第６図〜第９図） 第３１図に示すような磁気ヘッドが、提案され試作され
ているがこのような磁気ヘッドの場合も前記従来磁気ヘ
ッドと同様な問題点があった。このような磁気ヘッドの
場合もこの発明によって解決される。次に実際の工程を
簡単に示す。

まず、第一の工程としては、第７図に示すように従来例
の磁気ヘッドの場合と同様に、非磁性体基板ｌに連続し
て溝５を設ける。この溝の角度θ、はアジマス角と磁気
ヘッドの摺動面における軟磁性薄膜の摺動方向とのなす
角度θ、（第６図（ｂ）参照）と、軟磁性薄膜の入射角
θ、とによって決定される。次に第８図に示すように第
一の溝加工時に残った峰の部分を削り取り第二の傾斜部
６を形成する。この第二の傾斜部６の角度は軟磁性薄膜
の入射角と７字状の溝５の角度によって決定される。

つまり第１０図に示したように軟磁性薄膜の入射角度θ
、には許容範囲が存在する。また磁気ヘッドのギャップ
近傍となる傾斜面ａには、０°で入射するほうが軟磁性
薄膜にとっては特性上好ましい。従って、斜面＆と斜面
すのなす角度θ、ｂは、４０°以下であることが望まし
い。ただし、斜面すの角度は、前述のように、磁気ヘッ
ドの摺動面形状によって決定される。実際の実施例にお
いては、７字状の溝５の角度θ、は６Ｇ＠、θ、、は２
０＠　とした。この場合のこの発明の効果による、トラ
ック幅Ｔｗの増加は、アジマス角の項を除けば、次の式
によって表される。

Ｔｗ＝ｔ＋ｓ　ｉｎ　（６０−θａｂ）それ故、本実施
例の場合は、約１．６倍になる。

更に、第二の傾斜部６を設けることの効果として、軟磁
性薄膜が成膜される、溝側面の面粗度が、小さくできる
事にある。これは例えば面粗度が１μｍ以上の場合より
、面粗度を、例えば１０００人程度伸した場合、テープ
速度２１ｍ／ｇ、　１８組！２における、メタルテープ
を使用した自己録再実験において、２ｄＢ以上の差があ
った。

次に軟磁性薄膜２と非磁性薄膜ｌを前述の実施例と同様
に成模し、溝の部分を低融点ガラス３で埋める。余分な
ガラスを除去して第９図に示すようなコアブロック７を
作成する。そのブロックのギャップ対向面８になる部分
；こ巻き線窓用の溝４をいれ、精密研磨を施し、ギャッ
プ材となる二酸化珪素を成膜し、ギャップ溶着し、円筒
研磨を施し、ワイヤーソーでチップに切断し、ヘッドベ
ースにはりつけ、テープ研磨巻き線をして第６図（ａ）
に示すような磁気ヘッドを得る。

上記各実施例で示された磁気ヘッドによれば、非磁性基
板上における軟磁性薄膜の入射角度を変化させることが
できるため、軟磁性薄膜を成膜する時間が短くできるだ
けでなく、基板と軟磁性薄膜との熱膨張係数の差により
広くできなかったトラック幅の広い磁気ヘッドを提供す
ることができる。

■、第２発明について（第１１図〜第１９図）第１２図
〜第！９図は、この発明による磁気ヘッドの製造方法の
一実施例を示す説明図であり、以下に述べる手順で第１
１図（ａＸｂ）に示す磁気ヘッドを作成する。

まず、第１２図に示すように、感光性結品化ガラスから
なる基板！λの表面の一部に傾斜部を設ける。このとき
の基板［ａの厚みは、最終工程となるチップ切断のほぼ
ピッチと等しくする。傾斜角度については、実際の最終
形態でのトラック幅′ｒｗとアジマス角によって決定さ
れる。

つまり簡単に式で表現すると次のようになる。

但し、アジマス角の影響を無視している。

Ｔｗ＝ｔ＋ｓ　ｉｎ　（９０−θ） 但し、Ｔｗはトラック幅、Ｌは膜厚を表す。

ここで、上式の関係をみると、傾斜角θは、大きいほど
トラック幅Ｔｗは、大きくできそうであるが、実際には
軟磁性薄１８Ｉ２ａの基板１ａに対する入射角依存性が
、第１０図のように存在するために、Ｏ〜４０°である
のが好ましい。

次に、第１３図に示すように基板！ａの表面に軟磁性薄
膜２ａを成膜する。本実施例では、軟磁性薄膜２ａとし
てセンダスト薄膜を蒸着で作成した。この場合、磁気ヘ
ッドの高周波での特性を考えて、センダスト薄膜は、５
μ鴎以下の膜厚として中間層として二酸化珪素を用いた
積層膜とした。

なお、本発明の効果は、センダスト合金でなければ効果
が出ないことはなく、実際にＣｏＺｒＮｂ系アモルファ
ス合金でら同じような効果は得られた。

次に、第１４図に示すように、基板１ａの反対側の面に
低融点ガラス３ａの層を設ける。実際の方法としては、
スクリーン印刷で行った。このときの実際の厚みは、１
０〜５０ＪＪｍとした。この厚みは、後の工程によって
決定される。つまり、基板１ａの厚みでチップ切断の精
度を出そうとしたときは、薄いほうが良い。但し、接着
強度を考えたときには、程々の厚みが要求される。従っ
て、じっさいには１０μ−程度の薄い膜を用いて第１５
図に示す基板１ａの張り合せのときに加圧力を加えて、
１μ−以下になるようにした。スクリーン印刷の代わり
にスパッタ法により、低融点ガラス層を設けることら可
能である。また、第１５図に示す低融点ガラス３”ａは
、基板１ａに傾斜があるため空間４ａができるが、それ
を無くすためであり、低融点ガラス３ａと同じもので良
い。

次に、第１６図に示すようにギヤツブ対向面６ａになる
面に巻き線窓用の溝４を得るための溝５ａを形成する。

つづいて、精密研磨を施し、ギャップ材を形成して、第
１７図に示すように、軟磁性薄１１１２ａのギャップ面
６ａを互いに対向するように位置合わせをし、加圧固着
を行って、低融点ガラス３ａが、接着力をもつような温
度まで昇温してガラス溶着を行って接合しブロック７ａ
を形成する。

そして、その接合されたコアブロック７ａから、磁気ヘ
ッドチップを切り出す。

第＃８図はこのようにして切り出された磁気ヘッドチッ
プを示す斜視図である。また、図中、８ａで示した点線
で摺動面を規制する工程をいれることもできる。つまり
、チップ切り出しの萌に、ブロック７ａの摺動面となる
面にダイシング装置などで、規制をいれることもできる
。

次に、第１９図を用いてこの規制をいれる効果を説明す
る。図中、幅Ｗで示した領域で規制を行った場合、実際
に記録媒体と接触する軟磁性薄膜２ａは、ギャップ付近
のみとなる。

従って、基板１ａと軟磁性薄膜２ａの間の偏摩耗は減少
する。つまり、今まで起こっていた損失を小さくできる
ので再生出力は大きくなる。

第１８図に示す磁気ヘッドチップをヘッドベースに張り
付け、巻き線、テープ研磨を行い、最終的に第１１図（
ａ）　（ｂ）に示すような磁気ヘッドを得る。

この実施例に示された製造手順によれば、基板の一部分
に設けた傾斜部分に成膜することになるため、成膜時間
の短縮だけでなく、ブロックの摺動面となる面に規制を
入れることにより基板と軟磁性薄膜の間の偏摩耗を押さ
えてトラック幅の広い磁気ヘッドを提供することができ
る。

■、第３の発明について（第２０図〜第２９図）第２１
図〜第２９図は、この発明による磁気ヘッドの製造方法
の一実施例を示す説明図であり、以下に述べる手順で第
２０図（ａ）（ｂ）に示す磁気ヘッドを作製する。

まず、第２１図に示すように、感光性結晶化ガラスから
なる基板１ｂの表面に、最終的な磁気ヘッドの厚さ、分
断する際の切り代を考慮したピッチ寸法Ａで略Ｖ字状の
溝８ｂを連続して形成する。

この溝８ｂの角度θ１はアジマス角と磁気ヘッドの摺動
面における軟磁性１１膜の摺動方向とのなす角度θ３（
第２０図（ｂ）参照）と、磁性薄膜の入射角θ、とによ
って決定される。次に、第２２図に示すように７字状の
溝加工時に形成された峰の部分を削り取るように第二の
傾斜部９ｂを設ける。

この第二の傾斜部９ｂの角度θ、ｂは軟磁性薄膜の入射
角と７字状の溝８ｂの角度によって決定される。

つまり、第１０図に示したよう、に軟磁性薄膜の入射角
度には許容範囲が存在する。また磁気ヘッドのギャップ
近傍となる斜面＆には、０°で入射するほうが軟磁性薄
膜にとっては特性上好ましい。

従って、斜面ａと斜面すのなす角度θ、ゎは、４０゜以
下であることが望ましい。ただし、斜面すの角度は、前
述のように、磁気ヘッドの摺動面形状によって決定され
る。実際の実施例においては、７字状のＴＦＩ８ｂの角
度θ、は６０°、θ１ｂは２０°とした。この場合のこ
の発明の効果による、トラック幅Ｔｗの増加は、アジマ
ス角の項を除けば、次の式によって表される。

Ｔｗ＝ｔ＋５ｉｎ（６０−θａｂ） それ故、本実施例の場合は、約１．６倍になる。

更に、第二の傾斜部９ｂを設けることの効果として、軟
磁性薄膜が成膜される、溝側面の面粗度が、小さくでき
る事である。

基板ｔｂの表面に溝８ｂを形成する加工方法としては、
ダイシングによって行う。

一般に、この実施例で用いたような感光性結晶化ガラス
や、結晶化ガラスなどの高い摩耗性を有する基板！ｂは
、加工性が悪く、ダイシングブレードには、そのダイヤ
モンド粒径が８〜１６μ麿のものを用いなければ十分な
加工がおこなえない。

従って、溝８ｂの一方の斜面すの面粗度は通常、最大２
〜３μ麺である。

この斜面すの面粗度を、磁気ヘッドの効率を高めるため
に微細にするには、次のような加工方法がある。

斜面すを、まず、加工性の良いダイヤモンド径のダイシ
ングブレードで粗仕上げをした後、ダイヤモンドの平均
粒径が４μ−以下のダイシングブレードで、その粗仕上
げ面をごく僅かに削るように走らせて本仕上げをする方
法である。本実施例では、さらにその後、第２２図に示
すように第２の傾斜部９ｂを形成するが、この場合は、
切り込み量が少ないために、最初から、ダイヤモンド粒
径の小さいブレードが使用可能であり、さらに同じブレ
ードでも斜面ａは斜面すより面粗度が向上する。双方の
場合とも面粗度は１０００Å以下になる。

斜面ａ、ｂの面粗度と磁気ヘッドの記録再生特性との関
係は、面粗度が２μ識であったものを１μｍ以下にした
ときには再生出力は２ｄＢ向上し、その面粗度をｔｏｏ
ｏÅ以下にしたときにはさらに２ｄｌｌ向上した。従っ
て、斜面ａ、ｂの面粗度はｔｏｏｏÅ以下にするのが最
良であるが、磁気ヘッドの再生出力をみた場合には、１
μ−以下の面粗度であれば使用可能である。

次に、第２４図に示すように、１μ箇以下に仕上げた斜
面ａ、ｂに、真空蒸着法、あるいはスパッタ法などの薄
膜形成技術によって、所定の膜厚、つまり磁気ヘッドの
トラック幅Ｔｗにほぼ相当する膜厚となるようにＦｅＡ
ｌＳｉ系合金からなる軟磁性薄膜３ｂを形成する。

ＦｅＡｌＳｉ系合金の組成としては、例えば、５．５ｗ
ｔ％Ａｌ、　９．５ｗｔ％５ｉ−ｂａｌ、Ｐｅといった
ものが一般的である。

この時、蒸着法を用いた場合は、第２３図に示すように
、成膜に寄与する蒸着粒子の飛来方向Ｒが一様であるの
で、この飛来方向角α（−〇、）を適当に設定すれば、
隣接する溝８ｂの頂点による陰影効果により、斜面すの
底に近い部分で軟磁性薄＄３ｂを途切れさせることがで
きる。この蒸着粒子の入射角度は、萌述したように本実
施例では、斜面ａではθ°、斜面すでは２０′″となる
ようにして、良好な軟磁気特性を得ている。

また、軟磁性薄膜３ｂは、磁気ヘッドの動作帯域によっ
ては絶縁層を挟み込んだ積層構造にしてもよい。

次に、第２５図に示すように、軟磁性薄膜３ｂの上に、
ＳｉＯｘからなる非磁性酸化膜４ｂを保護膜として成膜
する。この実施例においては、軟磁性薄膜３ｂの上にだ
け非磁性酸化膜４ｂを形成しているが、溝８ｂの全体を
被覆するように形成してもよい。また、非磁性酸化膜４
ｂとしてはＳｉＯｘ膜を用いたが、特に限定せず、他の
非磁性酸化膜を用いてもよい。

この非磁性酸化膜４ｂが必要な理由は、後述する次の工
程（第２６図参照）で、金属Ｃｒ膜５ｂを形成する場合
、軟磁性薄膜３ｂの上に直接形成すると、軟磁性薄膜３
ｂと金属Ｃｒ膜５ｂとが拡散を引き起こし特性劣化を拓
くので、それら両者を直接接触させないようにするため
である。

この金属Ｃｒｌ［５ｂを形成するのは、次の工程（第２
７図参照）で低融点ガラス２ｂでモールドする際、濡れ
性を良くし、反応による発泡や巻き込みによる泡などが
生じないようにするためであり、特にこの方法に限定す
るらのではない。

次に、第２８図に示すように、基板ｔｂをビッヂＥで切
断する゛。この切断ピッチＥは最終ヘッド形態の寸法に
よって決められる。

そして、ここまでの工程で得られた基板１ｂに、公知の
ＶＴＲ用フェライトヘッド加工工程と同様に、コイル巻
線用窓４の加工およびギャップ面６ｂの形成加工をそれ
ぞれ施す。

次に、第２９図に示すように、軟磁性薄）ｉ３ｂのギャ
ップ面６ｂを互いに対向するように位置を合わせ加圧固
定をおこなって、低融点ガラス２ｂが接着力をもつよう
な温度まで昇温しでガラス溶着をおこなって接合しコア
ブロック７ｂを形成する。

そして、その接合されたコアブロック７ｂから、磁気ヘ
ッドチップを切出す。

第２０図（ａ）はこのようにして切出された磁気ヘッド
チップを示す斜視図である。

上述のようにして得られた磁気ヘッドチップについては
、従来の磁気ヘッドチップと同様に、ベース仮への接着
固定、コイル巻線、テープ研磨を施して第２０図（ａ）
　（ｂ）に示す磁気ヘッドを完成する。

このように、以上に示した工程から作製される磁気ヘッ
ドは、基板の表面に略■字状の複数の溝を連続して形成
した後、その谷溝の一方の溝壁面を所定の面粗度に仕上
げ、その仕上面に磁気ヘッドのトラック幅に相当する膜
厚で軟磁性薄膜を形成して低融点ガラスを充填している
ため、軟磁性薄膜が特性劣化をおこすことがなく、軟磁
性薄膜の良好な特性を十分に生かした、効率の良い磁気
ヘッドとなる。

（ト）発明の効果 この発明は上述の通り構成されているので、次に記載す
る効果を奏する。

請求項１の磁気ヘッドにおいては、軟磁性薄膜は基板の
一部に形成された傾斜している部分に成膜されているの
で、軟磁性薄膜についての成膜時間の短縮ができるだけ
でなく、トラック幅の広い磁気ドラムを提供することが
できる。

請求項２の磁気ヘッドの製造方法においては、基板の一
部分に傾斜している部分を設は該部分に軟磁性薄膜を成
膜しているため、請求項１について述べた効果に加えて
基板と軟磁性薄膜の偏摩耗をも押さえることができる磁
気ヘッドの製造方法をｔｌｉ供することができる。

請求項３の磁気ヘッドの製造方法においては、請求項２
について述べたのと全く同じ作用効果を奏する磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は第１発明の一実施例の斜視図、第１図（
ｂ）は同平面図、第２図から第５図までは第１実施例の
作り方の手順を示す説明図、第６図（ａ）は第璽発明の
他の実施例の斜視図、第６図（ｂ）は同平面図、第７図
から第９図までは第２実施例の作り方の手順を示す説明
図、第１θ図はセンダスト膜の入射角度依存性の特性を
示すグラフ、第１１図（ａ）は第２発明を実施して得ら
れた一実施例の磁気ヘッドの斜視図、第１１図（ｂ）は
同平面図、第１２図から第１９図までは第２発明の磁気
ヘッドの製造方法の一実施例を示す説明図、第２０図（
ａ）は第３発明を実施して得られた一実施例の磁気゛ヘ
ッド斜視図、第２０図（ｂ）は同平面図、第２重図から
第２９図までは第３発明の磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を示す説明図、第３０図から第３２図はそれぞれ異
なる従来例の斜視図である。 ２ｂ、３，３ａ・・・・・・低融点ガラス、４・・・・
・・巻き線窓用の溝、 ５．８ｂ・・・・・・７字状の溝、 ６．９ｂ・・・・・・傾斜部、 ６ａ、６ｂ、　訃・・・・・ギャップ対向面、ａ、ｂ・
・・・・・７字状の溝の斜面。 菫、菫ａ、ｌｂ・・・・・・基板、 ２．２ａ、３ｂ・・・・・・軟磁性薄膜、筒１　図（ａ
） 嬉 閏 Ｃ 第 図 便 図 ＠　１　　ｍ　（ｂ） ［ｅ５　ｅ’１ デ 図 （ａ） 第 刃 （ｂ） 値 喝 ［ｄｅｇｒｅｅｌ ぞ ７　ワ 第 図 慎 １７１１ｉ！！ ａ ａ 笥１８ 図 第 １９図 筒２０！Ｉ（ｂ） ６ｂ 笥 ８ｒｇＪ 第２９図 胃３２　ｒｍ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、非磁性基板上に軟磁性薄膜を成膜して磁気回路とす
   る磁気ヘッドにおいて、非磁性基板の表面の一部または
   この表面に形成されたＶ字状の溝の一方の斜面に傾斜す
   る部分を設け、該傾斜部を含む基板上に軟磁性薄膜を形
   成し、軟磁性薄膜の非磁性基板に対する入射角を途中で
   変化させたことを特徴とする磁気ヘッド。 ２、基板の表面の一部に傾斜した部分を設ける工程と、
   その傾斜部を含む基板上に軟磁性薄膜を形成する工程と
   、成膜した面の反対側に低融点ガラスの層を設ける工程
   と、軟磁性薄膜と低融点ガラスとを合わせるように複数
   枚の基板を張り合わせる工程と、傾斜を設けた側の基板
   の断面をギャップ対向面とするようにして成型されたコ
   アブロックを作製する工程と、作製されたコアブロック
   の少なくとも一方のブロックに巻き線窓を形成後、ギャ
   ップ面を精密研磨し、ギャップ材を形成した後２個のコ
   アブロックの前記軟磁性薄膜が対向するように密着させ
   て接合させる工程と、この接合されたコアブロックから
   磁気ヘッドチップを切り出す工程と、切り出された磁気
   ヘッドチップにコイルを巻いた後、テープ研磨を施す工
   程を付してなる磁気ヘッドの製造方法。 ３、基板の表面に略Ｖ字状の複数の溝を連続して形成す
   る工程と、この工程によって形成された各峰の部分を斜
   めに削り取ってＶ字状の溝の一つの傾斜に角度の違う傾
   斜部を設ける工程と、前記２つの工程によって形成され
   る各溝の一方の傾斜部を所定の面粗度に仕上げる工程と
   、その仕上面に所定の膜厚で軟磁性薄膜を形成する工程
   と、前記各溝に低融点ガラスを充填する工程と、前記基
   板を前記溝と直角方向に所定のピッチで切断し前記低融
   点ガラスの充填部の表面を前記基板表面に一致するよう
   平面状に研磨してコアブロックを作製する工程と、この
   コアブロックにコイル巻線用窓加工、ギャップ面形成加
   工を施した後２個のコアブロックの各低融点ガラスの充
   填面を前記各軟磁性薄膜の断面が直線状に並ぶように互
   いに密着させて接合させる工程と、この接合されたコア
   ブロックから磁気ヘッドチップを切出す工程と、切出さ
   れた磁気ヘッドチップにコイルを巻回する工程を付して
   なる磁気ヘッドの製造方法。