JPH02184045A - 並べ換え方法及び並べ換え装置 - Google Patents
並べ換え方法及び並べ換え装置Info
- Publication number
- JPH02184045A JPH02184045A JP1003924A JP392489A JPH02184045A JP H02184045 A JPH02184045 A JP H02184045A JP 1003924 A JP1003924 A JP 1003924A JP 392489 A JP392489 A JP 392489A JP H02184045 A JPH02184045 A JP H02184045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- wafer
- pitch
- carrier
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の「1的]
(産業上の利用分野)
本発明は、並べ換え方法に関する。
(従来の技術及び
発明が解決しようとする課題)
例えばプラズマCVD装置では、ウェハの被処理面側で
プラズマ放電を生じさせ、このウェハの被処理面側に堆
積薄膜を形成している。この際、石英ボート上に多数枚
のウェハを搭載し、これらの全てのウェハをバッチ処理
する場合には、このボート上にて隣接する2枚のウェハ
の被処理面がそれぞれ対向するように配列されなければ
ならない。
プラズマ放電を生じさせ、このウェハの被処理面側に堆
積薄膜を形成している。この際、石英ボート上に多数枚
のウェハを搭載し、これらの全てのウェハをバッチ処理
する場合には、このボート上にて隣接する2枚のウェハ
の被処理面がそれぞれ対向するように配列されなければ
ならない。
ところが、ウェハをボートに移し換える前の状態では、
一般にウェハはウェハキャリア内にてその被処理面が同
一方向に向けて溝に挿入支持されている。従って、ボー
ト上にて上記のように隣接する2枚のウェハの被処理面
が対向するように配置するためには、予めキャリア内に
てこのようなウェハの配列に並べ換えを行うか、あるい
はキャリアからボートにウェハを移し換える際にこのよ
うな並べ換えを行う必要があった。この配列をFRON
T TOPRONT又はBACK TOBACKと言っ
ている。
一般にウェハはウェハキャリア内にてその被処理面が同
一方向に向けて溝に挿入支持されている。従って、ボー
ト上にて上記のように隣接する2枚のウェハの被処理面
が対向するように配置するためには、予めキャリア内に
てこのようなウェハの配列に並べ換えを行うか、あるい
はキャリアからボートにウェハを移し換える際にこのよ
うな並べ換えを行う必要があった。この配列をFRON
T TOPRONT又はBACK TOBACKと言っ
ている。
しかしながら、従来より上記のようなりACK TOB
ACKのための並べ換えを、ウニ/X移し換え装置によ
って完全自動化することが極めて困難であり、いまだ実
用化されていないのが現状である。従って、従来はプラ
ズマCVD処理等を枚葉式によって行うものしかなく、
スルーブツトが極めて悪かった。
ACKのための並べ換えを、ウニ/X移し換え装置によ
って完全自動化することが極めて困難であり、いまだ実
用化されていないのが現状である。従って、従来はプラ
ズマCVD処理等を枚葉式によって行うものしかなく、
スルーブツトが極めて悪かった。
そこで、本発明の目的とするところは、BACKtOB
ACKのための並べ換えを完全自動化することができる
並べ換え方法を提供することによる。
ACKのための並べ換えを完全自動化することができる
並べ換え方法を提供することによる。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、被処理面を同一方向に向けた状態で、複数枚
の処理体を所定ピッチの溝に支持する収納容器と、 この収納容器の上方にて昇降かつ水平移動自在であって
、収納容器の溝の倍ピッチの溝にて処理体を挾持可能な
一対のチャック部材と、上記収納容器の下方より収納容
器を介して上下動自在でかつ回転可能であって、処理体
下端を支持する処理体サポートとを用い、 処理体サポートの上昇によって、収納容器内の処理体を
押し上げ、一枚置きの処理体を前記一対のチャック部材
によって支持し、 この一対のチャック部材を上記収納容器上より退避させ
た状態で、収納容器と干渉しない位置にて、残りの半数
の処理体を支持している処理体サポートを回転させて被
処理面の向きを反転させ、上記チャック部材に挾持され
ている半数の処理体を収納容器内の処理体間に戻すこと
で、収納容器内の隣接する2枚の処理体の上記被処理面
が対向するように並べ換えを行うものである。
の処理体を所定ピッチの溝に支持する収納容器と、 この収納容器の上方にて昇降かつ水平移動自在であって
、収納容器の溝の倍ピッチの溝にて処理体を挾持可能な
一対のチャック部材と、上記収納容器の下方より収納容
器を介して上下動自在でかつ回転可能であって、処理体
下端を支持する処理体サポートとを用い、 処理体サポートの上昇によって、収納容器内の処理体を
押し上げ、一枚置きの処理体を前記一対のチャック部材
によって支持し、 この一対のチャック部材を上記収納容器上より退避させ
た状態で、収納容器と干渉しない位置にて、残りの半数
の処理体を支持している処理体サポートを回転させて被
処理面の向きを反転させ、上記チャック部材に挾持され
ている半数の処理体を収納容器内の処理体間に戻すこと
で、収納容器内の隣接する2枚の処理体の上記被処理面
が対向するように並べ換えを行うものである。
(作 用)
処理体収納容器から倍ピッチのウェハ列を取り挙げ、こ
のウェハ列と残りのウェハ列を相対的に処理面が対向す
るように回転するので、自動化工程において正確に並び
換えを実行できる。
のウェハ列と残りのウェハ列を相対的に処理面が対向す
るように回転するので、自動化工程において正確に並び
換えを実行できる。
(実施例)
以下、本発明を半導体ウェハの移し換え装置に適用した
一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
一実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
第1図において、このウェハ移し換え装置の右側には、
キャリアリフター/ストッカー1が配置され、複数個の
ウェハ収納容器例えばキャリア20をストック可能とし
ている。このキャリアリフター/ストッカー1の前面に
は、キャリアライナー2が設けられ、さらにこの前面に
はキャリアエレベータ3が設けられている。
キャリアリフター/ストッカー1が配置され、複数個の
ウェハ収納容器例えばキャリア20をストック可能とし
ている。このキャリアリフター/ストッカー1の前面に
は、キャリアライナー2が設けられ、さらにこの前面に
はキャリアエレベータ3が設けられている。
前記キャリアリフター/ストッカー1からのキャリア2
0の搬送は、前記キャリアライナー2及びこのライナー
2の左端に配置されたファセットライナー4によって実
行される。
0の搬送は、前記キャリアライナー2及びこのライナー
2の左端に配置されたファセットライナー4によって実
行される。
このウェハ移し換え装置の中央領域には、+3AcKT
OBACKの並べ換えを行うための1806回転ブツシ
ャー5及び倍ピッチチャージャー6が設けられている。
OBACKの並べ換えを行うための1806回転ブツシ
ャー5及び倍ピッチチャージャー6が設けられている。
尚、この構成については詳述する。
さらにこの+3ACK TOBACK並べ換え機構の左
側には、各キャリア20内のウェハ枚数をカウントする
ためのプッシャーカウンタ7a、7b及びピッチ変換機
構が設けられている。前記ブツシャ−カウンタ7a、7
bは、キャリア20の下方より押上板を押上げて、この
押上板と当接するウェハの枚数をカウント可能となって
いる。また、本実施例ではピッチ変換機構として、第1
のピッチ変換機tM8a、第1のチャージャー9a及び
第2のピッチ変換機構8b、第2のチャージャー9bを
設けている。第1.第2のピッチ変換機構8a、8bは
、共にキャリア20の下方より押上げられる押上板の溝
ピッチを2段階に可変できるものであり、その詳細な構
造については特願昭63−103403号の特許出願に
開示されている。そして、第1のピッチ変換機構8aは
、キャリア20の溝ピッチである3/16インチより、
この倍ピッチに相当する3/8インチのピッチにピッチ
変換可能となっている。一方、第2のピッチ変換機構8
bは、3/16インチよりその3倍ピッチである9/1
6インチにピッチ変換可能となっている。前記第1、第
2のチャージャー9a、9市は、共に一対のチャックを
有し、この一対のチャックの対向面に形成された溝が、
変換後のピッチである3/8インチあるいは9/16イ
ンチピッチとなっている。
側には、各キャリア20内のウェハ枚数をカウントする
ためのプッシャーカウンタ7a、7b及びピッチ変換機
構が設けられている。前記ブツシャ−カウンタ7a、7
bは、キャリア20の下方より押上板を押上げて、この
押上板と当接するウェハの枚数をカウント可能となって
いる。また、本実施例ではピッチ変換機構として、第1
のピッチ変換機tM8a、第1のチャージャー9a及び
第2のピッチ変換機構8b、第2のチャージャー9bを
設けている。第1.第2のピッチ変換機構8a、8bは
、共にキャリア20の下方より押上げられる押上板の溝
ピッチを2段階に可変できるものであり、その詳細な構
造については特願昭63−103403号の特許出願に
開示されている。そして、第1のピッチ変換機構8aは
、キャリア20の溝ピッチである3/16インチより、
この倍ピッチに相当する3/8インチのピッチにピッチ
変換可能となっている。一方、第2のピッチ変換機構8
bは、3/16インチよりその3倍ピッチである9/1
6インチにピッチ変換可能となっている。前記第1、第
2のチャージャー9a、9市は、共に一対のチャックを
有し、この一対のチャックの対向面に形成された溝が、
変換後のピッチである3/8インチあるいは9/16イ
ンチピッチとなっている。
前記第1.第2のピッチ変換機構8a、8bの配列方向
と平行な方向に移動可能なボートライナー10が設けら
れ、このボートライナー10は石英ボート30を搭載し
、ピッチ変換の終了したウェハを受取って、このウェハ
移し換え装置の左端に位置される熱処理機に搬入し、そ
の後熱処理の終了したウェハをこのウェハ移し換え装置
に搬入するために用いられる。
と平行な方向に移動可能なボートライナー10が設けら
れ、このボートライナー10は石英ボート30を搭載し
、ピッチ変換の終了したウェハを受取って、このウェハ
移し換え装置の左端に位置される熱処理機に搬入し、そ
の後熱処理の終了したウェハをこのウェハ移し換え装置
に搬入するために用いられる。
次に、上記実施例装置の特徴的構成であるBACKTO
BACKの並べ換えのための機構について、第2図を参
照して説明する。
BACKの並べ換えのための機構について、第2図を参
照して説明する。
前記倍ピッチチャージャー6は、チャック装置40と、
このチャック装置40に対して昇降自在なヘッド44と
、このヘッド44によって水平方向に伸縮自在なアーム
46と、このアームに支持されてウェハWをチャック可
能な一対のチャック48.48とから構成されている。
このチャック装置40に対して昇降自在なヘッド44と
、このヘッド44によって水平方向に伸縮自在なアーム
46と、このアームに支持されてウェハWをチャック可
能な一対のチャック48.48とから構成されている。
前記チャック装置40は、レール50.50に沿って水
平移動自在なスライダ52上に支持され、例えばボール
ネジ54の機構によって水平移動が可能となっている。
平移動自在なスライダ52上に支持され、例えばボール
ネジ54の機構によって水平移動が可能となっている。
一方、前記一対のチャック48.48は、その内面側に
前記ウェハWをチャックするための溝が形成され、この
溝は前記キャリア20のピッチに対して倍ピッチである
6/16インチピッチとなっている。
前記ウェハWをチャックするための溝が形成され、この
溝は前記キャリア20のピッチに対して倍ピッチである
6/16インチピッチとなっている。
前記180’回転ブツシャ−5は、ウェハ押上回転装置
60と、このウェハ押上回転装置60の上方に突出形成
され、ウェハWの下端上当接することでこれを昇降自在
に支持し、かつ、回転可能とする押上板62とから構成
されている。尚、前記押上板62の上面には、前記キャ
リア20の溝20aのピッチと同一ピッチである3/1
6インチピッチの溝が形成されている。そして、この押
上板62の上方停止位置としては、第2図に示すように
キャリア20よりウェハWが完全に離脱される第1の位
置と、第3図に示すように、ウェハWの下端側の一部が
キャリア20の溝20aにかかった状態である第2の位
置との2カ所の停止位置となっている。
60と、このウェハ押上回転装置60の上方に突出形成
され、ウェハWの下端上当接することでこれを昇降自在
に支持し、かつ、回転可能とする押上板62とから構成
されている。尚、前記押上板62の上面には、前記キャ
リア20の溝20aのピッチと同一ピッチである3/1
6インチピッチの溝が形成されている。そして、この押
上板62の上方停止位置としては、第2図に示すように
キャリア20よりウェハWが完全に離脱される第1の位
置と、第3図に示すように、ウェハWの下端側の一部が
キャリア20の溝20aにかかった状態である第2の位
置との2カ所の停止位置となっている。
次に、上記実施例装置を用いての、本発明方法の一例に
ついて説明する。
ついて説明する。
以下の実施例では、処理用のウェハWを搭載したキャリ
ア20を2個、モニター用ウェハW1を搭載したモニタ
ー用キャリア20を1個、計3個のキャリア20内のウ
ェハをボート30に移し換えるものとし、処理用ウェハ
についてはBACK TOBACKの並べ換えを行った
後にピッチ変換して移し換えを行うものとする。まず、
ボート30に搭載すべきウェハの枚数をカウントするた
めに、キャリアリフター/ストッカー1上にあるキャリ
ア20を、キャリアライナー2を介してファセットライ
ナー4に搭載し、このファセットライナー4によってキ
ャリア20をブツシャ−カウンタ7aあるいは7bまで
移送する。そして、キャリア20の下方よりプッシャー
を押当て、この当接の有無によって各キャリア20内の
ウェハ枚数をカウントすることになる。
ア20を2個、モニター用ウェハW1を搭載したモニタ
ー用キャリア20を1個、計3個のキャリア20内のウ
ェハをボート30に移し換えるものとし、処理用ウェハ
についてはBACK TOBACKの並べ換えを行った
後にピッチ変換して移し換えを行うものとする。まず、
ボート30に搭載すべきウェハの枚数をカウントするた
めに、キャリアリフター/ストッカー1上にあるキャリ
ア20を、キャリアライナー2を介してファセットライ
ナー4に搭載し、このファセットライナー4によってキ
ャリア20をブツシャ−カウンタ7aあるいは7bまで
移送する。そして、キャリア20の下方よりプッシャー
を押当て、この当接の有無によって各キャリア20内の
ウェハ枚数をカウントすることになる。
次に、処理用ウェハWを搭載した2つのキャリア20に
ついて、1)ACK TOBACKのための並べ換えを
実行する。このために、まず1つのキャリア20を18
0°回転ブツシャー5の上方に設定する。この際、キャ
リア20内のウェハWの配列状態は、被処理面とは反対
側の鏡面Mが第4図(A)に示すようにいずれも右方向
を向いた状態となっている。また、このウェハWの配列
ピッチはキャリア20の溝20aのピッチである3/1
6インチピッチとなっている。
ついて、1)ACK TOBACKのための並べ換えを
実行する。このために、まず1つのキャリア20を18
0°回転ブツシャー5の上方に設定する。この際、キャ
リア20内のウェハWの配列状態は、被処理面とは反対
側の鏡面Mが第4図(A)に示すようにいずれも右方向
を向いた状態となっている。また、このウェハWの配列
ピッチはキャリア20の溝20aのピッチである3/1
6インチピッチとなっている。
次に、ウェハ押上回転装置60の駆動によって、押上板
62を上方に移動し、第3図に示すようにウェハWの下
端がキャリア20のtil 20 aに一部かかった状
態である第2の位置までウェハWを押上げて停止する(
第4図(B)参照)。
62を上方に移動し、第3図に示すようにウェハWの下
端がキャリア20のtil 20 aに一部かかった状
態である第2の位置までウェハWを押上げて停止する(
第4図(B)参照)。
次に、第3図に示すように一対のチャック48゜48を
閉鎖駆動することで、キャリア20のウェハWのうち、
倍ピッチのチャックの溝によって1枚おきに半数のウェ
ハWを支持し、その後このチャック状態を維持したまま
一対チャック48,48を上方に移動する(第4図(C
)参照)。
閉鎖駆動することで、キャリア20のウェハWのうち、
倍ピッチのチャックの溝によって1枚おきに半数のウェ
ハWを支持し、その後このチャック状態を維持したまま
一対チャック48,48を上方に移動する(第4図(C
)参照)。
次に、チャック装置40をレール50.50に沿って移
動することで、第4図(D)に示すように、チャック状
態にあるウェハWをキャリア20の真上より離脱された
位置に設定する。
動することで、第4図(D)に示すように、チャック状
態にあるウェハWをキャリア20の真上より離脱された
位置に設定する。
その後、押上板62上にある残りの半数のウェハWを、
押上板62の再度の上昇移動により上方に移動させ第4
図(E)に示すように、キャリア20より完全に離脱さ
れた上方位置にて停止する。
押上板62の再度の上昇移動により上方に移動させ第4
図(E)に示すように、キャリア20より完全に離脱さ
れた上方位置にて停止する。
この状態にて、ウェハ押上回転装置60の駆動によって
押上板62を回転すると、第4図(F)に示すように押
上板62上にあるウェハWの位置が180”反転した位
置となり、従って、このウェハWの鏡面Mは、同図の左
側を向くように変換されることになる。
押上板62を回転すると、第4図(F)に示すように押
上板62上にあるウェハWの位置が180”反転した位
置となり、従って、このウェハWの鏡面Mは、同図の左
側を向くように変換されることになる。
ウェハWの回転後、押上板62を下降移動することで、
この押上板62上の半数のウェハWをキャリア20の溝
20aに挿入支持する(第4図(G)参照)。
この押上板62上の半数のウェハWをキャリア20の溝
20aに挿入支持する(第4図(G)参照)。
次に、一対のチャック48.48に支持されている半数
のウェハWを、チャック装置4oの水平移動によりキャ
リア20の上方位置であって、かつ、既にキャリア20
内に収納されている半数のウェハWのそれぞれの間に相
当する位置(すなわち1ピッチずれた位置)まで移動し
、さらに、対のチャック48.48の下降移動によって
、第3図に示す第2の位置まで下降させる(第4図(H
)参照)。
のウェハWを、チャック装置4oの水平移動によりキャ
リア20の上方位置であって、かつ、既にキャリア20
内に収納されている半数のウェハWのそれぞれの間に相
当する位置(すなわち1ピッチずれた位置)まで移動し
、さらに、対のチャック48.48の下降移動によって
、第3図に示す第2の位置まで下降させる(第4図(H
)参照)。
次に、ウェハ押上回転装置60の駆動によって、押上板
62を上昇させ、前述した第2の位置にて停止する。そ
うすると、押上板62に支持されている半数のウェハW
が、前記一対チャック48゜48に支持されている半数
のウェハWの間に挿入されるように位置され、かつ、ウ
ェハWの配列ピッチは、キャリア20の溝ピッチである
3/16インチピッチとなる。しかも、隣接する2枚の
ウェハw、wは、その鏡面Mが外側を向き、その反対側
の被処理面がそれぞれ対向するように配列されることに
なり、第4図(I)に示す状態より、一対のチャック4
8.48のチャック状態を解除した後に、押上板62を
下降することで、BACKTOBACKの並べ換え処理
が終了することになる。
62を上昇させ、前述した第2の位置にて停止する。そ
うすると、押上板62に支持されている半数のウェハW
が、前記一対チャック48゜48に支持されている半数
のウェハWの間に挿入されるように位置され、かつ、ウ
ェハWの配列ピッチは、キャリア20の溝ピッチである
3/16インチピッチとなる。しかも、隣接する2枚の
ウェハw、wは、その鏡面Mが外側を向き、その反対側
の被処理面がそれぞれ対向するように配列されることに
なり、第4図(I)に示す状態より、一対のチャック4
8.48のチャック状態を解除した後に、押上板62を
下降することで、BACKTOBACKの並べ換え処理
が終了することになる。
このBACK To BACにの並べ換え処理が終了し
たキャリア20は、その後ピッチ変換処理のための位置
に移動されることになり、一方BACK TOBACK
処理を行うための2つ目のキャリア20が前記180@
回転ブツシャ−5の上方位置まで移動され、以降は最初
のキャリア20のピッチ変換処理と、2番目のキャリア
20のBACK To BACK処理とが平行して実施
されることになる。
たキャリア20は、その後ピッチ変換処理のための位置
に移動されることになり、一方BACK TOBACK
処理を行うための2つ目のキャリア20が前記180@
回転ブツシャ−5の上方位置まで移動され、以降は最初
のキャリア20のピッチ変換処理と、2番目のキャリア
20のBACK To BACK処理とが平行して実施
されることになる。
キャリア20内のウェハWについてのピッチ変換は、例
えば3/16インチピッチより3/8インチピッチに変
換する場合には、第1のピッチ変換機構88と第1のチ
ャージャー98とを用いて実施されることになる。ここ
で、第1のピッチ変換機構88は、ピッチ変換後のピッ
チである3/8インチピッチで溝を形成した一対のチャ
ックを有し、一方、第1のチャージャー9aは、昇降自
在な押上板が多数のウェハ支持片にて構成され、この多
数のウェハ支持片のピッチを可変できる構成となってい
る。従って、このキャリア2oを前記一対のチャックと
押上板との間に配置し、押上板を上昇させてキャリア2
0内のウェハWを支持し、その後この押上板のピッチを
可変した後に、前記一対のチャックにて挟持することで
、ピッチ変換が可能となっている。そして、この一対の
チャックによって支持されたウェハWを、ボートライナ
ー10上のボート30上まで移動し、ここに下降移動す
ることで、ピッチ変換された状態にてボート30上にウ
ェハWを搭載することが可能となる。以降、2番口のキ
ャリア20についても同様にBACにTOI)ACK処
理、ピッチ変換処理を行い、ボート30上にこれを搭載
することになる。
えば3/16インチピッチより3/8インチピッチに変
換する場合には、第1のピッチ変換機構88と第1のチ
ャージャー98とを用いて実施されることになる。ここ
で、第1のピッチ変換機構88は、ピッチ変換後のピッ
チである3/8インチピッチで溝を形成した一対のチャ
ックを有し、一方、第1のチャージャー9aは、昇降自
在な押上板が多数のウェハ支持片にて構成され、この多
数のウェハ支持片のピッチを可変できる構成となってい
る。従って、このキャリア2oを前記一対のチャックと
押上板との間に配置し、押上板を上昇させてキャリア2
0内のウェハWを支持し、その後この押上板のピッチを
可変した後に、前記一対のチャックにて挟持することで
、ピッチ変換が可能となっている。そして、この一対の
チャックによって支持されたウェハWを、ボートライナ
ー10上のボート30上まで移動し、ここに下降移動す
ることで、ピッチ変換された状態にてボート30上にウ
ェハWを搭載することが可能となる。以降、2番口のキ
ャリア20についても同様にBACにTOI)ACK処
理、ピッチ変換処理を行い、ボート30上にこれを搭載
することになる。
ここで、本実施例では、ボート30に搭載されるウェハ
は、第5図に示す通りとなっている。
は、第5図に示す通りとなっている。
すなわち、ボート30上には予めダミー用ウェハW2が
その両端側に搭載されている。そして、このダミー用ウ
ェハw2の間に処理用のウェハWが搭載され、かつ、こ
の処理用のウェハWの両端位置及び中心位置にモニター
用ウェハw1が搭載されることになる。従って、ボート
30上に実際に各ウェハを搭載するにあたっては、まず
ボート30の左側のダミー用ウェハw2の隣りにモニタ
ー用ウェハw1を、一対のチャックの左端側の溝を用い
て搭載し、その後腹に搭載されているボート30の右端
側のダミー用ウェハw2のうちの1枚を上記一対のチャ
ックの左端の溝を用いてチャックして、これを前記モニ
ター用ウェハW、の隣りに配置する。その後、13AC
K To r3A(J処理及びピッチ変換処理が成され
た処理用ウェハWを、ボート30の左側領域に搭載する
。この場合、処理用ウェハWの数が奇数枚である場合に
は、第5図に示すようにボート30の右端側のダミー用
ウェハw2を移動することで他の処理用ウェハWとの関
係が同一なるようにしている。同様に、ボート30のほ
ぼ中心位置にモニタmmつェハWl、ダミー用ウェハw
2を配置し、その後13ACK To I)ACK処理
された処理用ウェハWを搭載することで、ボート30上
への全ウェハの移し換えが完了することになる。
その両端側に搭載されている。そして、このダミー用ウ
ェハw2の間に処理用のウェハWが搭載され、かつ、こ
の処理用のウェハWの両端位置及び中心位置にモニター
用ウェハw1が搭載されることになる。従って、ボート
30上に実際に各ウェハを搭載するにあたっては、まず
ボート30の左側のダミー用ウェハw2の隣りにモニタ
ー用ウェハw1を、一対のチャックの左端側の溝を用い
て搭載し、その後腹に搭載されているボート30の右端
側のダミー用ウェハw2のうちの1枚を上記一対のチャ
ックの左端の溝を用いてチャックして、これを前記モニ
ター用ウェハW、の隣りに配置する。その後、13AC
K To r3A(J処理及びピッチ変換処理が成され
た処理用ウェハWを、ボート30の左側領域に搭載する
。この場合、処理用ウェハWの数が奇数枚である場合に
は、第5図に示すようにボート30の右端側のダミー用
ウェハw2を移動することで他の処理用ウェハWとの関
係が同一なるようにしている。同様に、ボート30のほ
ぼ中心位置にモニタmmつェハWl、ダミー用ウェハw
2を配置し、その後13ACK To I)ACK処理
された処理用ウェハWを搭載することで、ボート30上
への全ウェハの移し換えが完了することになる。
尚、本発明方法は上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である
。
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である
。
例えば、上記実施例ではウェハサポートである押上板6
2の上方停止位置を第1.第2の2箇所の位置としたが
、いずれの場合にもmlの位置にて実施するものであっ
ても良い。なお、第2の位置としてウェハの受は渡しを
した場合には、特にキャリア20内にウェハを戻すとき
にキャリア20の溝を利用できるので、ウェハとキャリ
ア20との干渉を起こさずに円滑な移し換え動作を確保
できる点で優れている。
2の上方停止位置を第1.第2の2箇所の位置としたが
、いずれの場合にもmlの位置にて実施するものであっ
ても良い。なお、第2の位置としてウェハの受は渡しを
した場合には、特にキャリア20内にウェハを戻すとき
にキャリア20の溝を利用できるので、ウェハとキャリ
ア20との干渉を起こさずに円滑な移し換え動作を確保
できる点で優れている。
なお、並べ換えの他の手法としては、残りのウェハにつ
いてウェハサポートで回転させたが、キャリアからウェ
ハを倍ピッチで押し上げ、残りのウェハをキャリアを回
転させてBACK TOBACK配列させてもよい。
いてウェハサポートで回転させたが、キャリアからウェ
ハを倍ピッチで押し上げ、残りのウェハをキャリアを回
転させてBACK TOBACK配列させてもよい。
さらに、倍ピッチで押し上げた状態のウェハ列を、一対
のチャック部材でサポートし、この一対のチャック部材
を回転させてウェハの向きを変えたのち、このウェハ列
を上記ウェハサポートに移し、ウェハサポートを下降さ
せ、キャリア内に戻すことにより並び換えてもよい。
のチャック部材でサポートし、この一対のチャック部材
を回転させてウェハの向きを変えたのち、このウェハ列
を上記ウェハサポートに移し、ウェハサポートを下降さ
せ、キャリア内に戻すことにより並び換えてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば当初その被処理面
が同一方向を向くように配列されていた処理体列を、隣
接する各2枚の処理体の被処理面がそれぞれ対向するよ
うに並べ換える動作を、完全自動化することができ、プ
ラズマCVD等のバッチ処理のスルーブツトを大幅に向
上することが可能となる。
が同一方向を向くように配列されていた処理体列を、隣
接する各2枚の処理体の被処理面がそれぞれ対向するよ
うに並べ換える動作を、完全自動化することができ、プ
ラズマCVD等のバッチ処理のスルーブツトを大幅に向
上することが可能となる。
第1図は、本発明方法を実施するためのウェハ移し換え
装置の一構成例を説明するための概略説明図、第2図は
、BACK TOBACKの並べ換えを行うための一対
のチャック、キャリア、ウェハサポートの位置関係を示
す概略説明図、第3図は、ウェハサポートの停止位置を
説明するための概略説明図、第4図(A)〜(1)は、
それぞれBACK丁OBACKの並べ換えを行うための
各動作工程を説明するための概略説明図、第5図は、ボ
ートに移し換えられたウェハの配列状態を説明するため
の概略説明図である。 20・・・収納容器、30・・・ボート、48.48.
・・・一対のチャック部材、62・・・処理体サポート
。 代理人 弁理士 井 上 −(他1名)(A) 卆刀」σトリこ艷 CD) スライド 下7千 第 図 (E) 文芝工′y (H) スライド (C) (F) クエへ−回転 (I) L予上゛1
装置の一構成例を説明するための概略説明図、第2図は
、BACK TOBACKの並べ換えを行うための一対
のチャック、キャリア、ウェハサポートの位置関係を示
す概略説明図、第3図は、ウェハサポートの停止位置を
説明するための概略説明図、第4図(A)〜(1)は、
それぞれBACK丁OBACKの並べ換えを行うための
各動作工程を説明するための概略説明図、第5図は、ボ
ートに移し換えられたウェハの配列状態を説明するため
の概略説明図である。 20・・・収納容器、30・・・ボート、48.48.
・・・一対のチャック部材、62・・・処理体サポート
。 代理人 弁理士 井 上 −(他1名)(A) 卆刀」σトリこ艷 CD) スライド 下7千 第 図 (E) 文芝工′y (H) スライド (C) (F) クエへ−回転 (I) L予上゛1
Claims (1)
- (1)被処理面を同一方向に向けた状態で、複数枚の処
理体を所定ピッチの溝に支持する収納容器と、 この収納容器の上方にて昇降かつ水平移動自在であって
、収納容器の溝の倍ピッチの溝にて処理体を挾持可能な
一対のチャック部材と、 上記収納容器の下方より収納容器を介して上下動自在で
かつ回転可能であって、処理体下端を支持する処理体サ
ポートとを用い、 処理体サポートの上昇によって、収納容器内の処理体を
押し上げ、一枚置きの処理体を前記一対のチャック部材
によって支持し、 この一対のチャック部材を上記収納容器上より退避させ
た状態で、収納容器と干渉しない位置にて、残りの半数
の処理体を支持している処理体サポートを回転させて被
処理面の向きを反転させ、上記一対のチャック部材に挾
持されている半数の処理体を収納容器内の処理体間に戻
すことで、収納容器内の隣接する2枚の処理体の上記被
処理面が対向するように並べ換えを行うことを特徴とす
る並べ換え方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003924A JP2657187B2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 並べ換え方法及び並べ換え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003924A JP2657187B2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 並べ換え方法及び並べ換え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02184045A true JPH02184045A (ja) | 1990-07-18 |
| JP2657187B2 JP2657187B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=11570692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003924A Expired - Lifetime JP2657187B2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 並べ換え方法及び並べ換え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657187B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261546A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US7776622B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-08-17 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating semiconductor devices |
-
1989
- 1989-01-11 JP JP1003924A patent/JP2657187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261546A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| US7776622B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-08-17 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating semiconductor devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2657187B2 (ja) | 1997-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS636857A (ja) | ウエ−ハ移し替え装置 | |
| US10434661B2 (en) | Workpiece support structures and apparatus for accessing same | |
| US6817823B2 (en) | Method, device and system for semiconductor wafer transfer | |
| US3823836A (en) | Vacuum apparatus for handling sheets | |
| EP1094921B1 (en) | Transferring substrates with different holding end effectors | |
| TWI262165B (en) | Device and method for transporting wafer-shaped articles | |
| WO1987006566A1 (en) | Automatic wafer loading method and apparatus | |
| US6364592B1 (en) | Small footprint carrier front end loader | |
| JPH0710212A (ja) | ウェーハカセット授受装置 | |
| JPH02184045A (ja) | 並べ換え方法及び並べ換え装置 | |
| JP2590363B2 (ja) | ピッチ変換機 | |
| JPH01251633A (ja) | ウエハ移替え装置 | |
| JPS62136428A (ja) | 角形マスク基板移送機構 | |
| JP3227033B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH06329208A (ja) | 半導体製造装置のウェーハ搬送装置 | |
| JP3782263B2 (ja) | 基板の配列方法及び配列装置 | |
| JPH1041369A (ja) | 基板移替え装置およびそれを用いた基板処理装置ならびにそれらに使用可能な基板挟持機構 | |
| JP3483842B2 (ja) | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 | |
| US20250256407A1 (en) | Substrate processtng apparatus and substrate processing method | |
| JPH0710213A (ja) | 半導体製造装置に於けるウェーハ搬送装置 | |
| JPH0383730A (ja) | 板状体の搬入搬出方法および搬入搬出装置 | |
| JP3618328B2 (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
| JPH0784241B2 (ja) | ウェーハ移載装置 | |
| JPH0528498B2 (ja) | ||
| JPH0797005A (ja) | 薄板部材移載装置および方法 |