JPH02185090A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02185090A JPH02185090A JP541089A JP541089A JPH02185090A JP H02185090 A JPH02185090 A JP H02185090A JP 541089 A JP541089 A JP 541089A JP 541089 A JP541089 A JP 541089A JP H02185090 A JPH02185090 A JP H02185090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- parts
- wiring pattern
- hole
- tnn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、主として製品開発時に用いられ配線パター
ンの変更が柔軟、迅速かつ安価にできるプリント配線基
板に関する。
ンの変更が柔軟、迅速かつ安価にできるプリント配線基
板に関する。
従来のプリント配線基板では、表面の導体部と裏面の導
体部とは、これらと絶縁基板とを貫通してあけられた穴
の内壁に設けられるめっき層、つまりスルーホールめっ
き部によって固定的に電気的に接続されている。
体部とは、これらと絶縁基板とを貫通してあけられた穴
の内壁に設けられるめっき層、つまりスルーホールめっ
き部によって固定的に電気的に接続されている。
従来のプリント配線基板では、その配線パターン変更が
非常に多くの費用と時間を要し、簡単にできることでは
ない。その理由は製造工程が長く複雑なことにある。従
来一般のプリント配線基板の製造工程について第３図を
参照しながら説明すると、次のようになる。 ステップＳｌで回路設計に基づいて配線パターンが設計
され、ステップＳ２で配線パターンをコンピュータに入
力してパターンデータを作成し、ステップＳ３でパター
ンデータに基づいてマスクフィルムを作成する。また一
方、ステップＳ２のパターンデータから（実線矢印）ま
たはステップＳ３のマスクフィルムから（破線矢印）、
ステップＳ４でＮＣテープを作成し、ステップＳ５でこ
のＮＣテープによって基板材料に穴をあけ、この穴の内
壁に銅めっき層、つまりスルーホールめっき部（以下、
単にスルーホールという）を作る。 ステップＳ６で先程のスルーホールを形成した基板に配
線パターンを形成し、ステップＳ７でエツチング処理し
、ステップＳ８でプリント配線基板が完成する。 したがって、特に製品開発時などに回路設計の変更に伴
って配線パターンを変更しなければならない事態になっ
たときには、パターンの一部を切断してその箇所を銅線
で配線したり、切断箇所にスイッチないし切替設定板の
ような部品を接続したりすることがおこなわれる。たと
えば、第４図のように、表面の導体部Ｆｌ、Ｆ２．Ｆ３
と、裏面の導体部Ｂｌ、Ｂ２．Ｂ３ （破線表示）と
の間に、回路部品Ｐ１．銅線Ｃ１，Ｃ２が接続されてパ
ターン変更がおこなわれる。 以上のようなことは作業効率が悪いばかりでなく、配線
用銅線、スイッチ、切替設定板などの部品がプリント配
線基板上のスペースを占有して他の回路部品の実装効率
を悪くしたり、部品コストひいては全体コストを増した
りして問題である。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、配線パターンの変更が柔軟、迅速かつ安価にでき
るプリント配線基板を提供することにある。
非常に多くの費用と時間を要し、簡単にできることでは
ない。その理由は製造工程が長く複雑なことにある。従
来一般のプリント配線基板の製造工程について第３図を
参照しながら説明すると、次のようになる。 ステップＳｌで回路設計に基づいて配線パターンが設計
され、ステップＳ２で配線パターンをコンピュータに入
力してパターンデータを作成し、ステップＳ３でパター
ンデータに基づいてマスクフィルムを作成する。また一
方、ステップＳ２のパターンデータから（実線矢印）ま
たはステップＳ３のマスクフィルムから（破線矢印）、
ステップＳ４でＮＣテープを作成し、ステップＳ５でこ
のＮＣテープによって基板材料に穴をあけ、この穴の内
壁に銅めっき層、つまりスルーホールめっき部（以下、
単にスルーホールという）を作る。 ステップＳ６で先程のスルーホールを形成した基板に配
線パターンを形成し、ステップＳ７でエツチング処理し
、ステップＳ８でプリント配線基板が完成する。 したがって、特に製品開発時などに回路設計の変更に伴
って配線パターンを変更しなければならない事態になっ
たときには、パターンの一部を切断してその箇所を銅線
で配線したり、切断箇所にスイッチないし切替設定板の
ような部品を接続したりすることがおこなわれる。たと
えば、第４図のように、表面の導体部Ｆｌ、Ｆ２．Ｆ３
と、裏面の導体部Ｂｌ、Ｂ２．Ｂ３ （破線表示）と
の間に、回路部品Ｐ１．銅線Ｃ１，Ｃ２が接続されてパ
ターン変更がおこなわれる。 以上のようなことは作業効率が悪いばかりでなく、配線
用銅線、スイッチ、切替設定板などの部品がプリント配
線基板上のスペースを占有して他の回路部品の実装効率
を悪くしたり、部品コストひいては全体コストを増した
りして問題である。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、配線パターンの変更が柔軟、迅速かつ安価にでき
るプリント配線基板を提供することにある。
この課題を解決するために、本発明に係るプリント配線
基板は、 絶縁基板の一方の側に設けられる複数個の第１の導体部
と； 他方の側に設けられる複数個の第２の導体部と；前記第
１．第２の各導体部の各立体交差箇所で、この第１．第
２の各導体部間を接続するように設けられかつ必要に応
じて除去され得るスルーホールめっき部と；を備える。
基板は、 絶縁基板の一方の側に設けられる複数個の第１の導体部
と； 他方の側に設けられる複数個の第２の導体部と；前記第
１．第２の各導体部の各立体交差箇所で、この第１．第
２の各導体部間を接続するように設けられかつ必要に応
じて除去され得るスルーホールめっき部と；を備える。
第１導体部と第２導体部との各立体交差箇所での導通は
、その箇所に対応するスルーホールめっき部の除去、た
とえばドリル作業による穴あけ加工によって、切ること
ができる。なお、スルーホールメツキ部が除去されても
第１導体部、第２導体部それ自体は電気的に切断されず
、その導通が維持される。
、その箇所に対応するスルーホールめっき部の除去、た
とえばドリル作業による穴あけ加工によって、切ること
ができる。なお、スルーホールメツキ部が除去されても
第１導体部、第２導体部それ自体は電気的に切断されず
、その導通が維持される。
本発明に係るプリント配線基板の実施例について以下に
図面を参照しながら説明する。第１図はこの実施例の部
分的平面図である。第１図において、Ｆｌ、 Ｆ２．
Ｆ３．・・・、Ｆｎは絶縁基板の表面に設けられ互いに
交わることのない帯状の導体部、破線表示のＢ１． Ｂ
２． Ｂ３．・・・、Ｂｎは絶縁 基板の裏面に設けら
れ互いに交わることのない帯帯状の導体部である。なお
、表面導体部Ｆｌ、 Ｆ２． Ｆ３．・・・Ｆｎと裏面
導体部Ｂｌ、Ｂ２．Ｂ３．”・、Ｂｎとは立体的に交差
している。この各立体交差箇所にスルーホールＴｌｌ、
Ｔ１２． Ｔ１３． ・＝、 Ｔｎｎを設けて各表面
導体部と各裏面導体部とを電気的に接続する。 なお、この各スルーホールは正確にはスルーホールめっ
き部と言うべきである。すなわち、絶縁基板に表面、裏
面の各導体部を貫通するように穴をあけ、この穴の内壁
に銅めっき層を設けたものである。なお、表面、裏面の
各導体部のスルーホールの開口部の周囲には、各導体部
の幅より大きい直径の導体部分、つまりランドが設けら
れる。 この実施例の使い方について第２図を参照しながら説明
する。第２図は配線パターンが変更されたときの部分的
平面図である。第２図において、ハツチング表示した各
箇所のスルーホールめっき部が、ドリル作業による穴あ
け加工によって除去され、このスルーホールを介して電
気的に接続されていた表面、裏面の各導体部が非導通状
態になる。各導体部の立体交差箇所にはランドが設けで
あるから、スルーホールの穴あけ加工によって導体部が
切断されるおそれは全くない。なお、ハツチング表示し
てないその他のスルーホールＴ１３゜Ｔ２１． Ｔ３２
によって、導体部Ｆｌ、８３間、Ｆ２゜Ｂ１間、Ｆ３，
８２間はそれぞれ導通状態にある。 このようにして、回路設計の変更に伴って生じる配線パ
ターンの変更が、所定箇所のスルーホールめっき部の穴
あけ加工による除去によって簡単。 迅速かつ安価におこなわれる。 ところで、表面、裏面の各導体部はこの実施例のように
帯状であれば設計上便利なことが多い。 しかし、必ずしも帯状だけである必要はなく、自由な形
状をとることが可能である。
図面を参照しながら説明する。第１図はこの実施例の部
分的平面図である。第１図において、Ｆｌ、 Ｆ２．
Ｆ３．・・・、Ｆｎは絶縁基板の表面に設けられ互いに
交わることのない帯状の導体部、破線表示のＢ１． Ｂ
２． Ｂ３．・・・、Ｂｎは絶縁 基板の裏面に設けら
れ互いに交わることのない帯帯状の導体部である。なお
、表面導体部Ｆｌ、 Ｆ２． Ｆ３．・・・Ｆｎと裏面
導体部Ｂｌ、Ｂ２．Ｂ３．”・、Ｂｎとは立体的に交差
している。この各立体交差箇所にスルーホールＴｌｌ、
Ｔ１２． Ｔ１３． ・＝、 Ｔｎｎを設けて各表面
導体部と各裏面導体部とを電気的に接続する。 なお、この各スルーホールは正確にはスルーホールめっ
き部と言うべきである。すなわち、絶縁基板に表面、裏
面の各導体部を貫通するように穴をあけ、この穴の内壁
に銅めっき層を設けたものである。なお、表面、裏面の
各導体部のスルーホールの開口部の周囲には、各導体部
の幅より大きい直径の導体部分、つまりランドが設けら
れる。 この実施例の使い方について第２図を参照しながら説明
する。第２図は配線パターンが変更されたときの部分的
平面図である。第２図において、ハツチング表示した各
箇所のスルーホールめっき部が、ドリル作業による穴あ
け加工によって除去され、このスルーホールを介して電
気的に接続されていた表面、裏面の各導体部が非導通状
態になる。各導体部の立体交差箇所にはランドが設けで
あるから、スルーホールの穴あけ加工によって導体部が
切断されるおそれは全くない。なお、ハツチング表示し
てないその他のスルーホールＴ１３゜Ｔ２１． Ｔ３２
によって、導体部Ｆｌ、８３間、Ｆ２゜Ｂ１間、Ｆ３，
８２間はそれぞれ導通状態にある。 このようにして、回路設計の変更に伴って生じる配線パ
ターンの変更が、所定箇所のスルーホールめっき部の穴
あけ加工による除去によって簡単。 迅速かつ安価におこなわれる。 ところで、表面、裏面の各導体部はこの実施例のように
帯状であれば設計上便利なことが多い。 しかし、必ずしも帯状だけである必要はなく、自由な形
状をとることが可能である。
以上説明したように、この発明においては、第１導体部
と第２導体部との各立体交差箇所での導通は、その箇所
に対応するスルーホールめっき部の除去によって切るこ
とができる。 したがって、この発明によれば、従来の技術に比べ次の
ようなすぐれた効果がある。 （１） 回路図の変更に応じて除去すべきスルーホー
ルめっき部が選択されるから、配線パターン変更は極め
て柔軟にできる。 （２）あらかじめパターン接続の変更を見越して、切替
用部品を実装しておく必要がないため、部品コストの低
減と実装効率とを向上させることができる。 （３） スルーホールめっき部は、たとえばドリル作
業による穴あけ加工で除去できるから、この除去は極め
て簡単、迅速かつ安価である。
と第２導体部との各立体交差箇所での導通は、その箇所
に対応するスルーホールめっき部の除去によって切るこ
とができる。 したがって、この発明によれば、従来の技術に比べ次の
ようなすぐれた効果がある。 （１） 回路図の変更に応じて除去すべきスルーホー
ルめっき部が選択されるから、配線パターン変更は極め
て柔軟にできる。 （２）あらかじめパターン接続の変更を見越して、切替
用部品を実装しておく必要がないため、部品コストの低
減と実装効率とを向上させることができる。 （３） スルーホールめっき部は、たとえばドリル作
業による穴あけ加工で除去できるから、この除去は極め
て簡単、迅速かつ安価である。
第１図は本発明に係る実施例の部分的平面図、第２図は
配線パターン変更がなされたときの実施例の部分的平面
図、 第３図は従来例の製造工程図、 第４図は従来例における配線パターン変更を示す平面図
である。 符号説明 Ｆｌ、Ｆ２．Ｆ３．−、 Ｆｎ ：表面導体部、Ｂ
ｌ、Ｂ２．Ｂ２．”・、 Ｂｎ ：表面導体部、Ｔ
ｌｌ、 Ｔ１２． Ｔ１３． ・・・、 Ｔｎｎ ニス
ルーホール。
配線パターン変更がなされたときの実施例の部分的平面
図、 第３図は従来例の製造工程図、 第４図は従来例における配線パターン変更を示す平面図
である。 符号説明 Ｆｌ、Ｆ２．Ｆ３．−、 Ｆｎ ：表面導体部、Ｂ
ｌ、Ｂ２．Ｂ２．”・、 Ｂｎ ：表面導体部、Ｔ
ｌｌ、 Ｔ１２． Ｔ１３． ・・・、 Ｔｎｎ ニス
ルーホール。
Claims (1)
- １）絶縁基板の一方の側に設けられる複数個の第１の導
体部と；他方の側に設けられる複数個の第２の導体部と
；前記第１，第２の各導体部の各立体交差箇所で、この
第１，第２の各導体部間を接続するように設けられかつ
必要に応じて除去され得るスルーホールめっき部と；を
備えることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP541089A JPH02185090A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP541089A JPH02185090A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185090A true JPH02185090A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11610377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP541089A Pending JPH02185090A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185090A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003507900A (ja) * | 1999-08-25 | 2003-02-25 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 印刷配線基板開発のための双方向インターフェースツール |
| JP2008028368A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP541089A patent/JPH02185090A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003507900A (ja) * | 1999-08-25 | 2003-02-25 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 印刷配線基板開発のための双方向インターフェースツール |
| JP2008028368A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| US7653990B2 (en) | 2006-07-18 | 2010-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Manufacturing method of printed circuit board using an ink jet |
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