JPH02185965A - 真空薄膜形成装置 - Google Patents
真空薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPH02185965A JPH02185965A JP466689A JP466689A JPH02185965A JP H02185965 A JPH02185965 A JP H02185965A JP 466689 A JP466689 A JP 466689A JP 466689 A JP466689 A JP 466689A JP H02185965 A JPH02185965 A JP H02185965A
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- JP
- Japan
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- plate
- vacuum
- prevention plate
- thin film
- chamber
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空薄膜形成装置に関し、さらに詳しくは真
空薄膜形成装置の防着板の構造に関するものである。
空薄膜形成装置の防着板の構造に関するものである。
薄膜材料は、通常、真空チャンバー内でスパッタ法、電
子ビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着法等により成膜される。
子ビーム蒸着法、抵抗加熱蒸着法等により成膜される。
これらの方法では、成膜中にチャンバー内を高真空（〜
１０−６Ｔｏｒｒ）に保たなければならない。このため
、成膜に寄与しない原子あるいは分子がチャンバー内壁
に付着し、これが脱ガスとなって真空度を下げるのを防
ぐために、一般にチャンバー内壁に防着板が設置されて
いる。
１０−６Ｔｏｒｒ）に保たなければならない。このため
、成膜に寄与しない原子あるいは分子がチャンバー内壁
に付着し、これが脱ガスとなって真空度を下げるのを防
ぐために、一般にチャンバー内壁に防着板が設置されて
いる。
例えば、電子ビーム蒸着装置を例に挙げて説明すると、
その概略構成は第３図に示すとおりであり、図中、１は
真空チャンバー ２は蒸着源、３はシャッタ、４は被蒸
着物を蒸着させる基板、６はバルブ、７はデイフュージ
ョンポンプ、８はロータリーポンプである。５はチャン
バー内壁近傍に設置された防着板であり、成膜に寄与し
なかった材料がチャンバー内壁に付着するのを防止する
ためのものである。
その概略構成は第３図に示すとおりであり、図中、１は
真空チャンバー ２は蒸着源、３はシャッタ、４は被蒸
着物を蒸着させる基板、６はバルブ、７はデイフュージ
ョンポンプ、８はロータリーポンプである。５はチャン
バー内壁近傍に設置された防着板であり、成膜に寄与し
なかった材料がチャンバー内壁に付着するのを防止する
ためのものである。
前記のような従来の真空成膜装置においては、成膜終了
後に真空装置の真空を破って防着板を取り出し、防着板
を交換したり、防着板から付着物を取り除く必要があっ
た。というのは、成膜に寄与しなかった材料が付着した
防着板をそのままにしておくと、成膜操作中に上記防着
板の付着物が脱ガスとなり、真空度を下げるからである
。上記のような交換作業は極めて煩しいだけでなく、交
換の都度真空装置の真空を破るため生産性等の面でも問
題があった。
後に真空装置の真空を破って防着板を取り出し、防着板
を交換したり、防着板から付着物を取り除く必要があっ
た。というのは、成膜に寄与しなかった材料が付着した
防着板をそのままにしておくと、成膜操作中に上記防着
板の付着物が脱ガスとなり、真空度を下げるからである
。上記のような交換作業は極めて煩しいだけでなく、交
換の都度真空装置の真空を破るため生産性等の面でも問
題があった。
従って、本発明の目的は、上記のような従来の装置の問
題を解決し、−々防着板を取り出して交換する必要もな
く、防着板から付着物を簡単に離脱させることができる
真空薄膜形成装置を提供することにある。
題を解決し、−々防着板を取り出して交換する必要もな
く、防着板から付着物を簡単に離脱させることができる
真空薄膜形成装置を提供することにある。
本発明によれば、前記目的を達成するため、防着板を含
む真空薄膜形成装置において、上記防着板が電気伝導度
の小さい金属もしくは合金製の帯状体から成り、かつ、
該帯状体の両端が接触しないように真空チャンバー内に
設置されていると共に、上記帯状体の両端部が真空チャ
ンバーの外側に設けられた電流導入端子に接続されてい
ることを特徴とする真空薄膜形成装置が提供される。
む真空薄膜形成装置において、上記防着板が電気伝導度
の小さい金属もしくは合金製の帯状体から成り、かつ、
該帯状体の両端が接触しないように真空チャンバー内に
設置されていると共に、上記帯状体の両端部が真空チャ
ンバーの外側に設けられた電流導入端子に接続されてい
ることを特徴とする真空薄膜形成装置が提供される。
上記のように電気伝導度の小さい金属もしくは合金製の
帯状体からなる防着板を、その両端部が接触しないよう
に真空チャンバー内に蒸着源を取り囲むように設置する
。すると、成膜操作中に成膜に寄与しない原子あるいは
分子は上記防着板に付着し、チャンバー内壁への付着が
防止される。
帯状体からなる防着板を、その両端部が接触しないよう
に真空チャンバー内に蒸着源を取り囲むように設置する
。すると、成膜操作中に成膜に寄与しない原子あるいは
分子は上記防着板に付着し、チャンバー内壁への付着が
防止される。
成膜終了後に、真空中で上記防着板の一方の端部から他
方の端部へ向けて電流が流れるように、チャンバーの外
側に設けた電流導入端子を介して通電する。すると、電
流値や防着板の電気伝導率あるいはその形状によってそ
の値は変わるがジュール熱が発生し、防着板が加熱され
る。その結果、成膜に寄与せずに防着板に付着した材料
（原子あるいは分子）が脱ガスとなり、真空度の低下の
原因となる上記材料を防着板から離脱させることができ
、従来のように真空装置の真空を破って防着板を交換す
る必要もない。
方の端部へ向けて電流が流れるように、チャンバーの外
側に設けた電流導入端子を介して通電する。すると、電
流値や防着板の電気伝導率あるいはその形状によってそ
の値は変わるがジュール熱が発生し、防着板が加熱され
る。その結果、成膜に寄与せずに防着板に付着した材料
（原子あるいは分子）が脱ガスとなり、真空度の低下の
原因となる上記材料を防着板から離脱させることができ
、従来のように真空装置の真空を破って防着板を交換す
る必要もない。
以下、添付図面に示す実施例を説明しつつ、本発明につ
いて具体的に説明する。
いて具体的に説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の真空薄膜形成装置に用
いる各種形状の防着板を示し、同図（Ａ）は帯状体の両
端部が接触しないように円筒状に形成された防着板１０
ａを示す。同図（Ｂ）は矩形ジグザグ状の細長帯状体を
円筒状に形成した防着板１０ｂ１同図（Ｃ）は細長帯を
螺旋円筒状に形成した防着［１０ｃを示し、いずれも抵
抗を大きくするための形状であり、細長帯の間隙には帯
同志が接触しないように絶縁体をはさむように構成して
もよい。第１図に例示したものの他にも各種形状のもの
が考えられ、本発明は特定の形状に限定されるものでは
ない。各防着板１０ａ〜１０ｃの両端部にはリード線１
１が接続されており、これは真空チャンバーの外側に設
けられた電流導入端子に接続される。
いる各種形状の防着板を示し、同図（Ａ）は帯状体の両
端部が接触しないように円筒状に形成された防着板１０
ａを示す。同図（Ｂ）は矩形ジグザグ状の細長帯状体を
円筒状に形成した防着板１０ｂ１同図（Ｃ）は細長帯を
螺旋円筒状に形成した防着［１０ｃを示し、いずれも抵
抗を大きくするための形状であり、細長帯の間隙には帯
同志が接触しないように絶縁体をはさむように構成して
もよい。第１図に例示したものの他にも各種形状のもの
が考えられ、本発明は特定の形状に限定されるものでは
ない。各防着板１０ａ〜１０ｃの両端部にはリード線１
１が接続されており、これは真空チャンバーの外側に設
けられた電流導入端子に接続される。
防着板の桐材としては、ステンレス鋼、ニクロム、タン
グステン、モリブデン等、電気伝導度が小さく、通電に
より発熱し得るものであればよい。
グステン、モリブデン等、電気伝導度が小さく、通電に
より発熱し得るものであればよい。
第２図は、本発明の防着板を電子ビーム蒸着装置に設置
した例を示す。防着板１０は０．Ｉｍｍ厚、幅２０印、
長さ２００ ｃｍのステンレス鋼の帯を第１図（Ａ）に
示すような略円筒状に形成したものであり、蒸着源２及
びシャッター３を取り囲むように、チャンバー１内壁に
取り付けられた絶縁材料製の止め具１２によりチャンバ
ー内壁近傍に固定されている。防着板１０の両端部に接
合されたリード線１１は真空チャンバー１の上部に設け
られた電流導入端子１３に接続され、これに接続された
直流あるいは交流電源１４により通電できるようになっ
ている。電子ビーム蒸着後、真空中で防着板１０に通電
・加熱することにより、防着板１０の付着物が脱ガスと
なり、付着物を取り除くことができる。
した例を示す。防着板１０は０．Ｉｍｍ厚、幅２０印、
長さ２００ ｃｍのステンレス鋼の帯を第１図（Ａ）に
示すような略円筒状に形成したものであり、蒸着源２及
びシャッター３を取り囲むように、チャンバー１内壁に
取り付けられた絶縁材料製の止め具１２によりチャンバ
ー内壁近傍に固定されている。防着板１０の両端部に接
合されたリード線１１は真空チャンバー１の上部に設け
られた電流導入端子１３に接続され、これに接続された
直流あるいは交流電源１４により通電できるようになっ
ている。電子ビーム蒸着後、真空中で防着板１０に通電
・加熱することにより、防着板１０の付着物が脱ガスと
なり、付着物を取り除くことができる。
当然のことながら、本発明は上記に例示した電子ビーム
蒸着装置のみでなく、他の真空薄膜形成方法にも応用で
きることは明らかであろう。
蒸着装置のみでなく、他の真空薄膜形成方法にも応用で
きることは明らかであろう。
以上のように、本発明の真空薄膜形成装置によれば、成
膜に寄与しなかった材料が付着した防着板を真空中で加
熱することによって脱ガスとなり、成膜操作中の真空度
の低下の原因となる付着物を防着板から簡単に離脱させ
ることができる。従って、従来のように真空装置の真空
を破って防着板を取り出すことなく防着板を清掃でき、
防着板の交換の必要もないという利点がｉ与られる。
膜に寄与しなかった材料が付着した防着板を真空中で加
熱することによって脱ガスとなり、成膜操作中の真空度
の低下の原因となる付着物を防着板から簡単に離脱させ
ることができる。従って、従来のように真空装置の真空
を破って防着板を取り出すことなく防着板を清掃でき、
防着板の交換の必要もないという利点がｉ与られる。
第１図（Ａ）乃至（Ｃ）は各種形状の防着板の斜視図、
第２図は本発明に係る防着板を用いた電子ビーム蒸着装
置の概略構成図、第３図は従来の電子ビーム蒸着装置の
概略構成図である。 １は真空チャンバー ２は蒸着源、３はシャッター ４
は基板、５． １０． １０ ａ、 １０ ｂ。 １０ｃは防着板、１１はリード線、１３は電流導入端子
、
第２図は本発明に係る防着板を用いた電子ビーム蒸着装
置の概略構成図、第３図は従来の電子ビーム蒸着装置の
概略構成図である。 １は真空チャンバー ２は蒸着源、３はシャッター ４
は基板、５． １０． １０ ａ、 １０ ｂ。 １０ｃは防着板、１１はリード線、１３は電流導入端子
、
Claims (1)
- 防着板を含む真空薄膜形成装置において、上記防着板が
電気伝導度の小さい金属もしくは合金製の帯状体から成
り、かつ、該帯状体の両端が接触しないように真空チャ
ンバー内に設置されていると共に、上記帯状体の両端部
が真空チャンバーの外側に設けられた電流導入端子に接
続されていることを特徴とする真空薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP466689A JPH02185965A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 真空薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP466689A JPH02185965A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 真空薄膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185965A true JPH02185965A (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=11590239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP466689A Pending JPH02185965A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 真空薄膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185965A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10310861A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-11-24 | Applied Komatsu Technol Inc | 加熱及び冷却真空チャンバシールド |
| DE19822877B4 (de) * | 1998-05-22 | 2010-10-07 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Elektrische Steckverbindung für Beschichtungsanlagen |
| RU179897U1 (ru) * | 2017-10-17 | 2018-05-28 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ") | Устройство подвода энергоносителей к технологическому распылителю |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP466689A patent/JPH02185965A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10310861A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-11-24 | Applied Komatsu Technol Inc | 加熱及び冷却真空チャンバシールド |
| DE19822877B4 (de) * | 1998-05-22 | 2010-10-07 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Elektrische Steckverbindung für Beschichtungsanlagen |
| RU179897U1 (ru) * | 2017-10-17 | 2018-05-28 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ") | Устройство подвода энергоносителей к технологическому распылителю |
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