JPH021863Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、パレツトで保持されたトランジスタ
等のリード電極付電子部品のリード電極を基板面
に接着剤で固定可能なように変形させるための部
品リード変形機構に関する。

最近、チツプ状電子部品の移送をパレツトで行
ない、パレツトから装着ヘツドにチツプ状電子部
品を移し変えた後、装着ヘツドによつてプリント
基板上にチツプ状電子部品を装着するチツプ状電
子部品装着機が本出願人によつて提案されてい
る。

第１図乃至第４図はこの場合にチツプ状電子部
品を保持して移送するためのパレツトの一例を示
す。これらの図において、パレツト１のパレツト
基台２はチエーン、ベルト等の無端帯機構に取り
付けられており、この基台２の中央部分には超硬
台板１３が設けられ、この上には超硬材の一対の
保持丸棒５Ａ，５Ｂが移動自在に設けられる。こ
こで各保持丸棒５Ａ，５Ｂは両端が先細のテーパ
ー面となつている。パレツト基台２の両端は一段
高くなつた段状凸部７となつており、この内側面
と保持丸棒５Ａ，５Ｂとの間にそれぞれ湾曲した
圧縮板ばね８が設けられている。従つて、両保持
丸棒５Ａ，５Ｂは密接する方向に付勢されること
になる。また、パレツト基台２には前面中央から
上面中央に開口する移送時の吸着用穴９が形成さ
れている。このような基台２上には保持丸棒５
Ａ，５Ｂ及び圧縮板ばね８を配設した状態におい
て上蓋１０が被せられる。この上蓋１０はそれぞ
れビス１１を基台２側の螺子穴１２に螺合するこ
とにより取り付けられる。

上記のパレツト１は、両側よりのチツプ状電子
部品位置２０の受入れが可能であり、第３図Ａの
ごとく矢印Ａの方向よりチツプ状電子部品２０を
挿入すれば、保持丸棒５Ａ，５Ｂは先端が開いて
チツプ状電子部品２０を受け入れ、第４図のごと
く基台２の超硬台板１３と両保持丸棒５Ａ，５Ｂ
との間でチツプ状電子部品２０を保持する。そし
て、通常チツプ状電子部品２０は保持丸棒５Ａ，
５Ｂの中間の吸着用穴９の開口部分９Ａまで押し
込まれる。

一方、第３図Ｂの矢印Ｂのごとく保持丸棒５
Ａ，５Ｂの後端よりチツプ状電子部品２０を挿入
した場合には、保持丸棒５Ａ，５Ｂの後端が開き
同様に第４図のごとくチツプ状電子部品２０を受
け入れることができる。

ところで、上記のパレツト１は、リード電極の
ない通常のチツプ状電子部品２０のみならず、第
５図に示すようにチツプ状電子部品としてトラン
ジスタ等のリード電極付電子部品３０をも保持す
ることができる。しかしながら、リード電極付電
子部品３０におけるリード電極３１の先端は当該
リード電極付電子部品３０の底面３２より下がつ
た位置にあり、このため第６図のようにリード電
極付電子部品３０をプリント基板４０の接着剤塗
布面４１上に装着しようとしても底面３２と基板
面との間に隙間が生じてしまい、うまく接着でき
ない不都合があつた。

本考案は、上記の点に鑑み、パレツト上のリー
ド電極付電子部品のリード電極先端を当該リード
電極付電子部品底面にほぼ一致した面上に位置さ
せる如くリード電極を変形して、リード電極付電
子部品の基板への装着に適したリード電極形状と
することが可能な部品リード変形機構を提供する
ものである。

以下、本考案に係る部品リード変形機構の実施
例を図面に従つて説明する。

第７図及び第８図において、パレツトの水平走
行路４５の上方に突出するように支持部材５０が
本体フレーム４６の前面に固定され、該支持部材
５０に対し上下方向に摺動自在にスライドブロツ
ク５１が設けられている。該スライドブロツク５
１に取付部材５２を介して押し棒５３が上下に摺
動自在に支持され、さらに圧縮ばね５４によつて
押し棒５３は下方に付勢されている。前記スライ
ドブロツク５１は、本体フレーム４６側のブラケ
ツト６２に軸６３にて軸支されたカムフオロアと
してのレバー５５の一端に連結され、レバー５５
の他端のローラー５６はカム円板５７の内周カム
面５７Ａに接するようになつている。一方、本体
フレーム４６上にシリンダ５８が配設され、該シ
リンダ５８のピストンロツド５８Ａは本体フレー
ム側に枢支されたレバー５９の一端に枢着されて
いる。そしてレバー５９の他端はリンク６０を介
しレバー５５の途中に連結されている。なお、レ
バー５５と本体フレーム側との間にはスライドブ
ロツク５１を下降方向に付勢するための伸長ばね
６１が設けられている。

以上の構成において、チツプ状電子部品を保持
して移送するパレツト１は、その水平走行路４５
を直線的に間欠走行している。そして、押し棒５
３の真下に停止しているパレツト１上の部品が通
常のチツプ状電子部品の如くリード電極の変形を
必要としない場合は、前記シリンダ５８が伸長状
態を保持している。すなわち、レバー５９、リン
ク６０を介してレバー５５を右回りに回動させた
状態として、先端のローラー５６をカム面５７Ａ
より離してスライドブロツク５１を引上げ状態と
する。従つて、リード変形加工は行われない。

一方、トランジスタ等のリード電極付電子部品
３０を保持したパレツト１が前記押し棒５３の真
下に来ると、シリンダ５８が縮動可能状態とな
り、レバー５５のローラー５６をカム面５７Ａに
当てた状態とする。この結果、カム円板５７の回
転に従つてレバー５５は左回りに回動し、スライ
ドブロツク５１すなわち押し棒５３を第９図Ａの
如くパレツト１上に保持丸棒５Ａ，５Ｂで保持さ
れたリード電極付電子部品３０の上に矢印Ｃの如
く押し下げ、第９図Ｂのようにリード電極付電子
部品３０のリード電極３１を変形させ、リード電
極付電子部品底面とほぼ同一面にリード電極先端
を位置させる。

以上説明したように、本考案の部品リード変形
機構によれば、パレツト上のリード電極付電子部
品のリード電極に変形加工を施して、当該リード
電極付電子部品底面にほぼ一致した高さにリード
電極先端が位置するようにしたので、トランジス
タ等のリード電極付電子部品を基板への装着に適
したリード電極形状とすることが可能であり、ひ
いてはチツプ状電子部品装着機の用途の拡大を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はチツプ状電子部品を保持して移送する
パレツトの一例を示す分解斜視図、第２図は同平
面図、第３図は動作説明図、第４図はチツプ状電
子部品保持状態の部分断面図、第５図はチツプ状
電子部品としてリード電極付電子部品を保持した
状態を示す部分断面図、第６図はリード変形加工
を施さない場合のリード電極付電子部品と基板と
の位置関係を示す説明図、第７図は本考案に係る
部品リード変形機構の実施例を示す側面図、第８
図は同平面図、第９図は動作説明図である。 １……パレツト、５Ａ，５Ｂ……保持丸棒、２
０……チツプ状電子部品、３０……リード電極付
電子部品、３１……リード電極、３２……底面、
４０……プリント基板、５０……支持部材、５１
……スライドブロツク、５２……取付部材、５３
……押し棒、５４……圧縮ばね、５５，５９……
レバー、５７……カム円板、５８……シリンダ、
６０……リンク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 本体フレーム４６に対してスライドブロツク５
   １を上下方向に摺動自在に設け、該スライドブロ
   ツク５１に押し棒５３を摺動自在に設けかつばね
   により当該押し棒５３を下方に付勢し、駆動用の
   レバー５５で前記スライドブロツク５１を下方に
   駆動し、前記押し棒の下降動作によりパレツト上
   のリード付電子部品の上面を押し下げることを特
   徴とする部品リード変形機構。