JPH0215357Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0215357Y2 JPH0215357Y2 JP7369083U JP7369083U JPH0215357Y2 JP H0215357 Y2 JPH0215357 Y2 JP H0215357Y2 JP 7369083 U JP7369083 U JP 7369083U JP 7369083 U JP7369083 U JP 7369083U JP H0215357 Y2 JPH0215357 Y2 JP H0215357Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- chip
- shaped electronic
- electronic component
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、パレツトで保持されたチツプ電子部
品の位置を所定位置に修正するためのチツプ状電
子部品位置決め機構に関する。
品の位置を所定位置に修正するためのチツプ状電
子部品位置決め機構に関する。
最近、チツプ状電子部品の移送をパレツトで行
ない、パレツトから装着ヘツドにチツプ状電子部
品を移し変えた後、装着ヘツドによつてプリント
基板上にチツプ状電子部品を装着するチツプ状電
子部品装着機が本出願人によつて提案されてい
る。
ない、パレツトから装着ヘツドにチツプ状電子部
品を移し変えた後、装着ヘツドによつてプリント
基板上にチツプ状電子部品を装着するチツプ状電
子部品装着機が本出願人によつて提案されてい
る。
第1図乃至第4図はこの場合にチツプ状電子部
品を保持して移送するためのパレツトの一例を示
す。これらの図において、パレツト1のパレツト
基台2はチエーン、ベルト等の無端帯機構に取り
付けられており、この基台2の中央部分には超硬
台板13が設けられ、この上には超硬材の一対の
保持丸棒5A,5Bが移動自在に設けられる。こ
こで各保持丸棒5A,5Bは両端が先細のテーパ
ー面となつている。パレツト基台2の両端は一段
高くなつた段状凸部7となつており、この内側面
と保持丸棒5A,5Bとの間にそれぞれ湾曲した
圧縮板ばね8が設けられている。従つて、両保持
丸棒5A,5Bは密接する方向に付勢されること
になる。また、パレツト基台2には前面中央から
上面中央に開口する移送時の吸着用穴9が形成さ
れている。このような基台2上には保持丸棒5
A,5B及び圧縮板ばね8を配設した状態におい
て上蓋10が被せられる。この上蓋10はそれぞ
れビス11を基台2側の螺子穴12に螺合するこ
とにより取り付けられる。
品を保持して移送するためのパレツトの一例を示
す。これらの図において、パレツト1のパレツト
基台2はチエーン、ベルト等の無端帯機構に取り
付けられており、この基台2の中央部分には超硬
台板13が設けられ、この上には超硬材の一対の
保持丸棒5A,5Bが移動自在に設けられる。こ
こで各保持丸棒5A,5Bは両端が先細のテーパ
ー面となつている。パレツト基台2の両端は一段
高くなつた段状凸部7となつており、この内側面
と保持丸棒5A,5Bとの間にそれぞれ湾曲した
圧縮板ばね8が設けられている。従つて、両保持
丸棒5A,5Bは密接する方向に付勢されること
になる。また、パレツト基台2には前面中央から
上面中央に開口する移送時の吸着用穴9が形成さ
れている。このような基台2上には保持丸棒5
A,5B及び圧縮板ばね8を配設した状態におい
て上蓋10が被せられる。この上蓋10はそれぞ
れビス11を基台2側の螺子穴12に螺合するこ
とにより取り付けられる。
上記のパレツト1は、両側よりのチツプ状電子
部品位置20の受入れが可能であり、第3図Aの
ごとく矢印Aの方向よりチツプ状電子部品20を
挿入すれば、保持丸棒5A,5Bは先端が開いて
チツプ状電子部品20を受入れ、第4図のごとく
基台2の超硬台板13と両保持丸棒5A,5Bと
の間でチツプ状電子部品20を保持する。そし
て、通常チツプ状電子部品20は保持丸棒5A,
5Bの中間の吸着用穴9の開口部分9Aまで押し
込まれる。
部品位置20の受入れが可能であり、第3図Aの
ごとく矢印Aの方向よりチツプ状電子部品20を
挿入すれば、保持丸棒5A,5Bは先端が開いて
チツプ状電子部品20を受入れ、第4図のごとく
基台2の超硬台板13と両保持丸棒5A,5Bと
の間でチツプ状電子部品20を保持する。そし
て、通常チツプ状電子部品20は保持丸棒5A,
5Bの中間の吸着用穴9の開口部分9Aまで押し
込まれる。
一方、第3図Bの矢印Bのごとく保持丸棒5
A,5Bの後端よりチツプ状電子部品20を挿入
した場合には、保持丸棒5A,5Bの後端が開き
同様に第4図のごとくチツプ状電子部品20を受
け入れることができる。
A,5Bの後端よりチツプ状電子部品20を挿入
した場合には、保持丸棒5A,5Bの後端が開き
同様に第4図のごとくチツプ状電子部品20を受
け入れることができる。
ところで、上記のパレツト1へのチツプ状電子
部品20の供給は、供給ユニツトで行うが、常時
パレツト1の中心、すなわち保持丸棒5A,5B
の長手方向中心にチツプ状電子部品20を挿入す
ることは実際上困難である。このため、チツプ状
電子部品20がパレツト1から装着ヘツドに移し
変えられる前に、パレツト1上のチツプ状電子部
品20の位置を所定位置に修正しておく必要が生
じる。
部品20の供給は、供給ユニツトで行うが、常時
パレツト1の中心、すなわち保持丸棒5A,5B
の長手方向中心にチツプ状電子部品20を挿入す
ることは実際上困難である。このため、チツプ状
電子部品20がパレツト1から装着ヘツドに移し
変えられる前に、パレツト1上のチツプ状電子部
品20の位置を所定位置に修正しておく必要が生
じる。
本考案は、上記の点に鑑み、パレツト上に保持
されているチツプ状電子部品の位置を特定位置に
修正して、チツプ状電子部品のパレツトから装着
ヘツドへの移し変え等が確実に行われるようにし
てチツプ状電子部品位置決め機構を提供するもの
である。
されているチツプ状電子部品の位置を特定位置に
修正して、チツプ状電子部品のパレツトから装着
ヘツドへの移し変え等が確実に行われるようにし
てチツプ状電子部品位置決め機構を提供するもの
である。
以下、本考案に係るチツプ状電子部品位置決め
機構の実施例を図面に従つて説明する。
機構の実施例を図面に従つて説明する。
第5図及び第6図において、本体フレーム30
の前面に沿つてチエーンガイド31が設置され、
これによりチエーン32が水平を維持して間欠走
行するようになつている。第1図乃至第4図に示
したパレツト1は取付具33を介してチエーン3
2に固定され、このチエーン32の間欠走行によ
つて間欠移送される。
の前面に沿つてチエーンガイド31が設置され、
これによりチエーン32が水平を維持して間欠走
行するようになつている。第1図乃至第4図に示
したパレツト1は取付具33を介してチエーン3
2に固定され、このチエーン32の間欠走行によ
つて間欠移送される。
前記本体フレーム30の前面には、パレツト1
が水平に直線的に走行する水平走行路34の上方
を直角に横断する如く支持部材40が設けられ、
該支持部材40に対し水平方向に摺動自在に一対
のスライドブロツク41A,41Bが設けられて
いる。各スライドブロツク41A,41Bには相
対向する如く位置決めピン42を有する位置決め
ブロツク43が水平方向に摺動自在に設けられて
いて、さらに圧縮ばね44により前方(突出方
向)に付勢されている。さらに、スライドブロツ
ク41A,41Bには位置決めブロツク43の突
出量を規制するストツパ50が設けられている。
が水平に直線的に走行する水平走行路34の上方
を直角に横断する如く支持部材40が設けられ、
該支持部材40に対し水平方向に摺動自在に一対
のスライドブロツク41A,41Bが設けられて
いる。各スライドブロツク41A,41Bには相
対向する如く位置決めピン42を有する位置決め
ブロツク43が水平方向に摺動自在に設けられて
いて、さらに圧縮ばね44により前方(突出方
向)に付勢されている。さらに、スライドブロツ
ク41A,41Bには位置決めブロツク43の突
出量を規制するストツパ50が設けられている。
一方、支持部材40にはスライド受45が固定
され、これにより矢印Cの如く垂直方向に摺動自
在は上下スライダ46が支持され、該スライダ4
6に等長リンク47を介し前記スライドブロツク
41A,41Bが連結される。従つて、等長リン
ク47の支点X,Y,Zは2等辺三角形を成し、
チエーンガイド31で支持されたチエーン32に
取付けられているパレツト1の中心線と上下スラ
イダ46の中心線とを一致させておくことによ
り、両位置決めピン42はパレツト中心に対し左
右対称に移動する。
され、これにより矢印Cの如く垂直方向に摺動自
在は上下スライダ46が支持され、該スライダ4
6に等長リンク47を介し前記スライドブロツク
41A,41Bが連結される。従つて、等長リン
ク47の支点X,Y,Zは2等辺三角形を成し、
チエーンガイド31で支持されたチエーン32に
取付けられているパレツト1の中心線と上下スラ
イダ46の中心線とを一致させておくことによ
り、両位置決めピン42はパレツト中心に対し左
右対称に移動する。
前記上下スライダ46の上端はカム51の駆動
力を受けるレバー52に連結されている。なお、
上下スライダ46は、下スライダ部46Aと上ス
ライダ部46Bとが嵌合した構造であり、両者は
ばね53で連結されている。これは、カム側の余
分の駆動力をばね53が伸びることにより吸収し
てチツプ状電子部品20に過度の力が加わらない
ようにするためである。
力を受けるレバー52に連結されている。なお、
上下スライダ46は、下スライダ部46Aと上ス
ライダ部46Bとが嵌合した構造であり、両者は
ばね53で連結されている。これは、カム側の余
分の駆動力をばね53が伸びることにより吸収し
てチツプ状電子部品20に過度の力が加わらない
ようにするためである。
上記のチツプ状電子部品位置決め機構におい
て、パレツト1の停止時に位置決めピン42はパ
レツト側保持丸棒5A,5Bの間に位置し、この
状態で上下スライダ46をレバー52で上方向に
駆動すれば、相対向する位置決めピン42の間隔
は狭くなり、第7図の如くチツプ状電子部品20
をパレツト中心、すなわち保持丸棒32A,32
Bの丁度長手方向中間に配置する。この結果、パ
レツト1へのチツプ状電子部品20の供給位置に
ばらつきがあつても、常時パレツト1の中心にチ
ツプ状電子部品20を位置決めすることができ、
以後の工程、例えば装着ヘツドへのチツプ状電子
部品20の移し変え等を確実に実行することがで
きる。
て、パレツト1の停止時に位置決めピン42はパ
レツト側保持丸棒5A,5Bの間に位置し、この
状態で上下スライダ46をレバー52で上方向に
駆動すれば、相対向する位置決めピン42の間隔
は狭くなり、第7図の如くチツプ状電子部品20
をパレツト中心、すなわち保持丸棒32A,32
Bの丁度長手方向中間に配置する。この結果、パ
レツト1へのチツプ状電子部品20の供給位置に
ばらつきがあつても、常時パレツト1の中心にチ
ツプ状電子部品20を位置決めすることができ、
以後の工程、例えば装着ヘツドへのチツプ状電子
部品20の移し変え等を確実に実行することがで
きる。
なお、本考案は、一対の板状体でチツプ状電子
部品を挟持する如きパレツト等の場合にも適用可
能である。
部品を挟持する如きパレツト等の場合にも適用可
能である。
以上説明したように、本考案によれば、パレツ
ト上に保持されているチツプ状電子部品の位置を
特定位置に修正して、チツプ状電子部品のパレツ
トから装着ヘツドへの移し変え等を確実に実行可
能にしたチツプ状電子部品位置決め機構を得るこ
とができる。
ト上に保持されているチツプ状電子部品の位置を
特定位置に修正して、チツプ状電子部品のパレツ
トから装着ヘツドへの移し変え等を確実に実行可
能にしたチツプ状電子部品位置決め機構を得るこ
とができる。
第1図はチツプ状電子部品を保持して移送する
パレツトの一例を示す分解斜視図、第2図は同平
面図、第3図は動作説明図、第4図はチツプ状電
子部品保持状態の部分断面図、第5図は本考案に
係るチツプ状電子部品位置決め機構の実施例を示
す一部を断面とした側面図、第6図は同平面図、
第7図は動作説明図である。 1……パレツト、5A,5B……保持丸棒、4
1A,41B……スライドブロツク、42……位
置決めピン、43……位置決めブロツク、46…
…上下スライダ、47……等長リンク。
パレツトの一例を示す分解斜視図、第2図は同平
面図、第3図は動作説明図、第4図はチツプ状電
子部品保持状態の部分断面図、第5図は本考案に
係るチツプ状電子部品位置決め機構の実施例を示
す一部を断面とした側面図、第6図は同平面図、
第7図は動作説明図である。 1……パレツト、5A,5B……保持丸棒、4
1A,41B……スライドブロツク、42……位
置決めピン、43……位置決めブロツク、46…
…上下スライダ、47……等長リンク。
Claims (1)
- パレツト基台上面に配設されて相互に密接する
向きに付勢された一対の保持丸棒でチツプ状電子
部品を保持したパレツトを間欠走行させ、該パレ
ツトの走行路の上方を直角に横断する如く支持部
材を設け、該支持部材に対して水平方向に摺動自
在に一対のスライドブロツクを設け、相対向する
如く該一対のスライドブロツクに位置決めピンを
夫々設け、垂直方向に摺動自在な上下スライダを
前記支持部材側にて支持し、前記位置決めピンが
前記パレツト中心に対して左右対称に移動する如
く前記上下スライダと前記一対のスライドブロツ
クとを夫々等長リンクで連結した構成を備え、前
記パレツト停止時に前記上下スライダを駆動する
ことによつて前記パレツトで保持されているチツ
プ状電子部品を前記位置決めピンで挟んで位置決
めすることを特徴とするチツプ状電子部品位置決
め機構。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7369083U JPS59180500U (ja) | 1983-05-19 | 1983-05-19 | チツプ状電子部品位置決め機構 |
| CA000448680A CA1217572A (en) | 1983-05-02 | 1984-03-01 | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
| FR8403856A FR2545677B1 (ja) | 1983-05-02 | 1984-03-13 | |
| GB08406626A GB2140716B (en) | 1983-05-02 | 1984-03-14 | Mounting apparatus for chip type electronic parts on circuit boards |
| DE19843409909 DE3409909A1 (de) | 1983-05-02 | 1984-03-17 | Vorrichtung zum montieren chipfoermiger elektronischer bauteile |
| US06/591,190 US4619043A (en) | 1983-05-02 | 1984-03-19 | Apparatus and method for mounting chip type electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7369083U JPS59180500U (ja) | 1983-05-19 | 1983-05-19 | チツプ状電子部品位置決め機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180500U JPS59180500U (ja) | 1984-12-01 |
| JPH0215357Y2 true JPH0215357Y2 (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=30203805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7369083U Granted JPS59180500U (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-19 | チツプ状電子部品位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180500U (ja) |
-
1983
- 1983-05-19 JP JP7369083U patent/JPS59180500U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59180500U (ja) | 1984-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3864596D1 (de) | Zusammenlegbarer laufstall. | |
| JPS6428829A (en) | Lead frame conveyer for automatic wire bonder and method of replacing the same | |
| JPH0158986U (ja) | ||
| JPH029600Y2 (ja) | ||
| JPH0211836Y2 (ja) | ||
| JPH021863Y2 (ja) | ||
| JPS6227322Y2 (ja) | ||
| JPH019198Y2 (ja) | ||
| JPS5833893A (ja) | チップ状電子部品装着機 | |
| JP4689116B2 (ja) | 基板固定装置 | |
| JPH0140237Y2 (ja) | ||
| JP3123156B2 (ja) | リードフレームの移送装置 | |
| JPH0126159Y2 (ja) | ||
| JPH075065Y2 (ja) | コンベア式ワ−ク搬送装置 | |
| JPS5827208U (ja) | プレ−ト式フイ−ドコンベアにおける物品押板装置 | |
| KR820001634B1 (ko) | 슬라이드 파스너의 하지구 부착장치 | |
| JP3803490B2 (ja) | 半導体装置クランプ機構 | |
| JPS5814624Y2 (ja) | プリント基板ホルダ− | |
| JP3986652B2 (ja) | 基板の搬送装置 | |
| JPH0524521Y2 (ja) | ||
| JPS60183752U (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH019196Y2 (ja) | ||
| JPS6140396U (ja) | 壜搬送装置 | |
| KR0119252Y1 (ko) | 리드프레임 정렬장치 | |
| JPS6315211Y2 (ja) |