JPH02186610A - 巻線方法 - Google Patents

巻線方法

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JPH02186610A
JPH02186610A JP63203021A JP20302188A JPH02186610A JP H02186610 A JPH02186610 A JP H02186610A JP 63203021 A JP63203021 A JP 63203021A JP 20302188 A JP20302188 A JP 20302188A JP H02186610 A JPH02186610 A JP H02186610A
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JP
Japan
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wire
wound
covered
film
workpiece
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JP63203021A
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Yasuyuki Suzuki
保之 鈴木
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/17—Construction or disposition of windings
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に産業上の利用分野】 本発明は巻線方法に係り、とくにワークの挿通部を挿通
させてワークにワイヤを巻回するようにした巻線方法に
関する。
Ｋ発明の概要】 小孔を有するワークにワイヤを巻回する際に、最初に絶
縁液ＩＱの厚いワイヤで巻線を施し、その後に絶縁被膜
の薄いワイヤで巻線を行なうようにしたものであって、
これによってワークとワイヤとの間のリークを防止する
とともに、挿通部を挿通させてワークにできるだけ多数
回ワイヤを巻付番プるようにしたものである。
Ｋ従来の技術ｙ 例えばハードディスク用ヘッドを製造する場合には、そ
のコアの部分に巻線を施してコイルを形成する必要があ
る。そこでコアの小孔の部分を挿通させながらワイヤを
巻回して巻線を施すようにしている。１ツイヤの外表面
にはエナメル液腺が形成されており、このエナメルの絶
縁被膜によってリークを防止するようにしており、コイ
ルとしての機能を果１ようにしている。
ｒ発明が解決しようとする問題点Ｉ ところが従来のこのようなハードディスク用へラドにｄ
３いて、ワークを構成するコアのエツジの部分によって
ワイヤの絶縁被膜が損傷し２、ワイヤどワークどの間（
・のり−クか問題にな−）ている。
このようなリークを防止するためにエナメルの絶縁被膜
の厚さを厚くするようにすると、小孔を挿通させてワー
クに巻回するコイルの巻回可能タン数が少なくなるとい
う問題がある。
このような欠点を解消覆るために、ワークのコーナの部
分にテープを巻付（プ、その土に巻線を施すことも考え
られるが、テープの厚さおよび１１〕、あるいは断面積
によつ−Ｃ小孔が小さくなり、巻付（プ可能ターン数が
少なくなる欠点がある。またテープの巻付は二［程が増
えてしまうことになり、これによってコストが増大する
。コーナのエツジに苅する圧福−力を弱めるためにワイ
ヤをソフトタッチで巻付（ブを行なうようにすると、巻
（＝Ｉけ可能タン数が少４丁くなる。別の対策としてワ
ークのコナ部のエツジを予め除去することが考察される
が、技術的にまた加エエ稈上困勤である。
本発明はこのような問題点に鑑みＣなされたものであっ
て、ワークに対する前処理を必要とゼず、しかもワイヤ
とワークとの間のリークを防止し、挿通部を挿通りる巻
装ζ」ｔ：Ｊ　’ｔ１能ターン数を増入りるようした巻
線方法を提供することを目的とするものである。
Ｋ問題点を解決するための手段］ 本発明は、外表面に絶縁被膜を有するワイヤをワークの
挿通部を挿通させて巻回するようにした巻線方法におい
て、少なくともワークに直接接触する部分を厚い被膜を
有するワイヤで巻くようにし、その後に薄い被膜を右す
るワイヤぐ巻くようにしたものである。
「作用】 従ってワークに直接接触づる部分のワイヤが厚い被膜を
有することになり、ワイヤＩとワークとの間のリークが
防止される。しかもその後に薄い被膜を有するワイヤで
巻くようにしているために、巻付リターン数が減少Ｊる
ことがなくなる。
［（実施例）１ 第２図は本発明の一実施例に係る巻線方法によってコイ
ルが形成されるハードディスク用ヘッド１０を小しくい
る（１　＜Ｋお第２図に示１）状態においては、まだ巻
線が施されＣいない。そしてこのヘッド１０はコア１１
を備えるとともに、二コア１１は小孔１２を有しており
、この小孔１２をＨｊ通さＵながらコア１１にワイヤを
巻回Ｊるようにしており、これによってコイルを形成し
てハードディスク用ｌ＼ツド１０を組立てるようになっ
ている。
つぎにハードディスク用ヘッド１０を組立てるための巻
線方法についで説明すると、第３図に示すようにまず被
膜の厚い１ツイヤ１３をコア１１に巻付りる。この場合
においてワイヤ１３をフックによって小孔１２を挿通さ
せながら巻回するようにしている。そして少１．ｔ　く
ともコア１１の表面が被膜の厚いワイヤ１３によって覆
われるようになっＩこ４Ｔらば、′）込゛に第１図に示
すように被膜の薄いワイヤ１４をその上に巻回する。そ
して内側の被膜の厚いワイヤ１３のエンドリードと、外
側の被膜の薄いワイヤ１４のトップリードとを接続点１
５のところで接続する。この接続点１５は＝ｌイルの中
間タップとして利用されるようになっている。
このように本実施例に係る巻線方法によれば、コア１１
に直接接触覆る部分には被ｌＩφの沖いワイψ１３にに
つて巻付けられるようになっているために、コア１１の
エツジの部分によってエナメルの絶縁被膜が損傷され難
くなり、ワイ１７１３どワーク１１との間でのリークが
防止されるようになる。しかも被膜の厚いワイヤ１３の
外側には被膜の薄いワイヤ１４を巻装するようにしてい
るために、小孔１２を挿通させて多数回ワイ■を巻（＝
ｌけることが可能になる。またコア１１に予めテープ等
を貼付ける前処理を施す必要がなくなり、小孔１２の大
面積を最大限に活用して多数回の巻回を行なうことが可
能になり、かつリークの問題が解決されるようになる。
また２種類のワイヤ１３．１４の接続点１５をそのまま
中間タップとしτ利＝５− 用（゛きるために、わざわざ中間タップを形成する必要
がなくなる。
［（応用例）１ 以上本発明を図示の一実施例につき）ホべたが、本発明
は上記実施例によって限定されることなく、本発明の技
術的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば上記
実Ｍ＋！例はハードディスク用ヘッドのコイルを形成覆
るための巻線方法に関するものであるが、本発明はその
仙各種の巻線に適用可能である。
Ｋ発明の効果Ｉ 以１のように本発明は、少な（ともワークに直接接触す
る部分を厚い被膜を有づるワイヤで巻くようにし、その
後に薄く被膜を有するワイヤで巻＜　Ｊ、うにしたもの
である。従っ−（ワークに直接接触する部分に巻かれて
いる厚い被膜のワイヤによってワイ１７とワークとの間
のリークを防止することが可能になるとともに、その子
側に巻かれている薄い被膜を有するワイヤによって巻付
は回数を多くすることが可能になる。また特別な前処理
や７ＪＩＩ　ＩＩをワークに施Ｊ必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る巻線方θ、を示す要部
斜視図、第２図は巻線を施す前の状態のヘッドの外観斜
視図、第３図は内側の被膜の厚いワイヤを巻いている状
態を示ず外観斜視図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 ・コア ・小孔 ・被膜の厚いワイヤ ・被膜の薄いワイヤ ・接続点（中間タップ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．外表面に絶縁被膜を有するワイヤをワークの挿通部
    を挿通させて巻回するようにした巻線方法において、少
    なくともワークに直接接触する部分を厚い被膜を有する
    ワイヤで巻くようにし、その後に薄い被膜を有するワイ
    ヤで巻くようにしたことを特徴とする巻線方法。
JP63203021A 1988-08-15 1988-08-15 巻線方法 Pending JPH02186610A (ja)

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KR1019890011363A KR900003927A (ko) 1988-08-15 1989-08-10 권선 방법과 코일 장치
GB8918356A GB2223120B (en) 1988-08-15 1989-08-11 Methods of forming coils
FR8910840A FR2635405B1 (fr) 1988-08-15 1989-08-11 Element de bobinage et son procede de fabrication
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FR2635405A1 (fr) 1990-02-16
GB2223120A (en) 1990-03-28
US4977666A (en) 1990-12-18
KR900003927A (ko) 1990-03-27
DE3926952A1 (de) 1990-02-22
GB8918356D0 (en) 1989-09-20
FR2635405B1 (fr) 1993-12-10

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