JPH021881B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表面を多孔質体としたチタン又はチ
タン合金複合体に関するもので、特に電解用電極
基体、触媒の担持体、生体インプラント用金属材
料等に好適なチタン又はチタン合金複合体及びそ
の製造方法に関する。
タン合金複合体に関するもので、特に電解用電極
基体、触媒の担持体、生体インプラント用金属材
料等に好適なチタン又はチタン合金複合体及びそ
の製造方法に関する。
従来からチタンは物理的強度及び化学的耐性に
優れた金属材料として知られ、種々の分野で用い
られている。例えば、食塩水溶液を電解して塩素
及びカセイソーダを製造する電解装置において
は、近年チタンを基体とした電極が専ら使用され
ている。該電極は、チタン基体上に電極活性物質
を被覆したものであるが、電極の長寿命化、低過
電圧化等、電極性能の向上を図るため、基体と被
覆との強固な密着性及び十分な表面積を有するこ
とが望ましい。そのため、従来からチタン基体表
面をプラスト法やエツチング法により粗面化する
ことが知られているが、表面積の拡大は浅い表面
層のみで限度があるため十分でなく、かつ被覆物
質を強固に固着させる十分なアンカー効果は得ら
れない。
優れた金属材料として知られ、種々の分野で用い
られている。例えば、食塩水溶液を電解して塩素
及びカセイソーダを製造する電解装置において
は、近年チタンを基体とした電極が専ら使用され
ている。該電極は、チタン基体上に電極活性物質
を被覆したものであるが、電極の長寿命化、低過
電圧化等、電極性能の向上を図るため、基体と被
覆との強固な密着性及び十分な表面積を有するこ
とが望ましい。そのため、従来からチタン基体表
面をプラスト法やエツチング法により粗面化する
ことが知られているが、表面積の拡大は浅い表面
層のみで限度があるため十分でなく、かつ被覆物
質を強固に固着させる十分なアンカー効果は得ら
れない。
また、全体が海綿状又は繊維状であるチタン多
孔質材料も知られているが(例えば特開昭55−
8416号参照)、これらは機械的強度を要する用途
には適しない問題がある。
孔質材料も知られているが(例えば特開昭55−
8416号参照)、これらは機械的強度を要する用途
には適しない問題がある。
このような物理的、化学的強度と、十分な表面
積及び被着物質に対するアンカー効果を有するこ
とを必要とする金属部材としては、上記電極基体
のほか、化学反応装置における触媒担持体や人工
骨等の生体インプラント用金属材料等種々あげら
れるが、これまでこれらの用途での要求を十分満
足できるチタン材料は得られなかつた。
積及び被着物質に対するアンカー効果を有するこ
とを必要とする金属部材としては、上記電極基体
のほか、化学反応装置における触媒担持体や人工
骨等の生体インプラント用金属材料等種々あげら
れるが、これまでこれらの用途での要求を十分満
足できるチタン材料は得られなかつた。
本発明は、上記の問題を解決するためになされ
たもので、物理的・化学的強度に優れ、かつ、十
分な表面積と、被着物質に対するアンカー効果を
有する優れたチタン又はチタン合金複合体を提供
することを目的とする。
たもので、物理的・化学的強度に優れ、かつ、十
分な表面積と、被着物質に対するアンカー効果を
有する優れたチタン又はチタン合金複合体を提供
することを目的とする。
また、他の目的は、上記優れた特性を有するチ
タン又はチタン複合体を容易に製造できる方法を
提供することにある。
タン又はチタン複合体を容易に製造できる方法を
提供することにある。
本発明は、チタン又はチタン合金基体の表面
に、チタン又はチタン合金の粉末と、マグネシウ
ムの粉末との混合粉末に結合剤を加えた組成物を
塗布し、真空中又は不活性雰囲気中で加熱して、
該基体上に固着されたチタンまたはチタン合金と
マグネシウムの粉末焼結体を形成し、次いで該焼
結体中のマグネシウムを加熱揮散により除去処理
して、表面を多孔質体としたチタン又はチタン合
金複合体を得ることを特徴とする。
に、チタン又はチタン合金の粉末と、マグネシウ
ムの粉末との混合粉末に結合剤を加えた組成物を
塗布し、真空中又は不活性雰囲気中で加熱して、
該基体上に固着されたチタンまたはチタン合金と
マグネシウムの粉末焼結体を形成し、次いで該焼
結体中のマグネシウムを加熱揮散により除去処理
して、表面を多孔質体としたチタン又はチタン合
金複合体を得ることを特徴とする。
以下、本発明をより詳しく説明する。
本発明において、基体材料としてチタンが用い
られるが、用途に応じて適宜他の金属、例えば
Ta、Nb、白金族金属、Al、V等を添加したチタ
ン合金を用いてもよい。板状、棒状等適宜の形状
に成形した該基体は表面を予め、水洗、酸洗、超
音波洗浄、蒸気洗浄等により、清浄化処理するこ
とが好ましい。また、エツチングやブラスト等の
処理を組み合わせて表面を粗面化してもよい。
られるが、用途に応じて適宜他の金属、例えば
Ta、Nb、白金族金属、Al、V等を添加したチタ
ン合金を用いてもよい。板状、棒状等適宜の形状
に成形した該基体は表面を予め、水洗、酸洗、超
音波洗浄、蒸気洗浄等により、清浄化処理するこ
とが好ましい。また、エツチングやブラスト等の
処理を組み合わせて表面を粗面化してもよい。
清浄化したチタン基体は、表面にチタン又はチ
タン合金多孔質体が形成固着される。その方法は
先ず、チタン又は前記した如きチタン合金の粉末
にマグネシウムの粉末を適量加えて混合粉末と
し、これに、適宜結合剤を加えて塗布組成物をつ
くり、これを前記基体上に塗布した後、真空中又
はアルゴン等の不活性雰囲気中で加熱し、基体上
にチタン又はチタン合金とマグネシウムの焼結体
を形成固着する。上記の加熱は、マグネシウムの
融点である650℃以上で行うことが好ましく、該
温度でマグネシウムは溶融して液相焼結が行われ
る。一方、加熱温度が高過ぎるとマグネシウムの
揮散が増大し、所望の多孔度や孔径を制御するこ
とが困難となるので、800℃程度以下とすること
が好ましく、該温度範囲で通常1〜3時間保持す
ればよい。
タン合金多孔質体が形成固着される。その方法は
先ず、チタン又は前記した如きチタン合金の粉末
にマグネシウムの粉末を適量加えて混合粉末と
し、これに、適宜結合剤を加えて塗布組成物をつ
くり、これを前記基体上に塗布した後、真空中又
はアルゴン等の不活性雰囲気中で加熱し、基体上
にチタン又はチタン合金とマグネシウムの焼結体
を形成固着する。上記の加熱は、マグネシウムの
融点である650℃以上で行うことが好ましく、該
温度でマグネシウムは溶融して液相焼結が行われ
る。一方、加熱温度が高過ぎるとマグネシウムの
揮散が増大し、所望の多孔度や孔径を制御するこ
とが困難となるので、800℃程度以下とすること
が好ましく、該温度範囲で通常1〜3時間保持す
ればよい。
本発明において、基体上にチタン、又はチタン
合金粉末と共に焼結体を形成し、後に除去される
金属粉末としてマグネシウムを用いる理由は、第
一にマグネシウムはチタンと共に高温に加熱して
も殆ど合金を作らないので、チタンを実質的に汚
染することがない。又、第二にマグネシウムは比
較的融点が低いため、後記するように低い温度で
容易に加熱揮散するより除去できる効果が得られ
るためである。他の金属、例えばFe、Ni、Cr等
は融点が高く、その上Tiと合金を作りやすく、
焼結体からこれらを加熱揮散により除去すること
は不可能である。
合金粉末と共に焼結体を形成し、後に除去される
金属粉末としてマグネシウムを用いる理由は、第
一にマグネシウムはチタンと共に高温に加熱して
も殆ど合金を作らないので、チタンを実質的に汚
染することがない。又、第二にマグネシウムは比
較的融点が低いため、後記するように低い温度で
容易に加熱揮散するより除去できる効果が得られ
るためである。他の金属、例えばFe、Ni、Cr等
は融点が高く、その上Tiと合金を作りやすく、
焼結体からこれらを加熱揮散により除去すること
は不可能である。
又、Al、Sn、Zn、Pb等の比較的融点の低い金
属はTiとの焼結加熱により容易に合金をつくり、
加熱揮散により完全に除去することは非常に困難
であつて、チタンを汚染し、有害なものとなるの
で、使用に適さない。
属はTiとの焼結加熱により容易に合金をつくり、
加熱揮散により完全に除去することは非常に困難
であつて、チタンを汚染し、有害なものとなるの
で、使用に適さない。
焼結体原料のチタン粉末は、金属チタン粉末が
通常用いられるが、水素化チタン粉末を用いても
よく、本発明においては、このような容易に熱分
解して金属チタンとなるチタン化合物粉末を含む
ものである。また、合金成分が選択的にマグネシ
ウムに溶融しないものであれば、前記した如き
種々のチタン合金粉末、例えばTi−Al−V等を
用いることができる。該粉末の粒度は特に限定さ
れないが、用途に応じて、通常数μm〜数mmのも
のを用いることができる。
通常用いられるが、水素化チタン粉末を用いても
よく、本発明においては、このような容易に熱分
解して金属チタンとなるチタン化合物粉末を含む
ものである。また、合金成分が選択的にマグネシ
ウムに溶融しないものであれば、前記した如き
種々のチタン合金粉末、例えばTi−Al−V等を
用いることができる。該粉末の粒度は特に限定さ
れないが、用途に応じて、通常数μm〜数mmのも
のを用いることができる。
チタン粉末に混合するマグネシウム粉末は、所
望の多孔度や孔径を有するチタン多孔質体を形成
するため、粒度及び混合割合を適宜選定して使用
されるが、粒度を100〜2000μmの範囲で制御し、
混合割合を容量で5〜75%とすることが好適であ
る。
望の多孔度や孔径を有するチタン多孔質体を形成
するため、粒度及び混合割合を適宜選定して使用
されるが、粒度を100〜2000μmの範囲で制御し、
混合割合を容量で5〜75%とすることが好適であ
る。
上記混合粉末を基体上に所望の厚みで塗布する
ため、CMC(カルボキシメチルセルロース)、コ
ロジオン、ポリビニルアルコール等の結合剤、或
いは水や有機溶剤等を適宜加えてペースト状塗布
組成物とし、スプレー法やハケ、各種コーター等
により塗布する。
ため、CMC(カルボキシメチルセルロース)、コ
ロジオン、ポリビニルアルコール等の結合剤、或
いは水や有機溶剤等を適宜加えてペースト状塗布
組成物とし、スプレー法やハケ、各種コーター等
により塗布する。
このように、チタン基体上に固着された焼結体
は、次いで、焼結体中からマグネシウムを除去し
て目的とする表面多孔質体チタン複合体を得る。
は、次いで、焼結体中からマグネシウムを除去し
て目的とする表面多孔質体チタン複合体を得る。
該マグネシウム分の除去は、種々の物理的、又
は化学的方法が可能であるが、チタンとマグネシ
ウムの融点の差を利用して、焼結体を、真空又は
アルゴン等の不活性雰囲気中で、前記した焼結温
度以上に加熱して行うことができる。通常は1000
℃程度以下の温度で十分である。
は化学的方法が可能であるが、チタンとマグネシ
ウムの融点の差を利用して、焼結体を、真空又は
アルゴン等の不活性雰囲気中で、前記した焼結温
度以上に加熱して行うことができる。通常は1000
℃程度以下の温度で十分である。
以上のようにして、チタン基体上に強固に固着
した互いに連続した多数の制御された大きさの空
孔を有し、スポンジ状チタン様で三次元骨格構造
のチタン多孔質体が形成され、十分な表面積とア
ンカー効果を有する表面多孔質体チタン複合体を
得ることができる。第1図は、本発明により得ら
れたチタン複合体の例の断面顕微鏡写真(倍率的
8.3倍)である。
した互いに連続した多数の制御された大きさの空
孔を有し、スポンジ状チタン様で三次元骨格構造
のチタン多孔質体が形成され、十分な表面積とア
ンカー効果を有する表面多孔質体チタン複合体を
得ることができる。第1図は、本発明により得ら
れたチタン複合体の例の断面顕微鏡写真(倍率的
8.3倍)である。
実施例 1
たて25mm よこ15mm 厚さ3mmのTi−6Al−
4V合金圧延板をアセトン中にて超音波洗浄した
後、沸騰20%HCl中にてエツチング処理を行つ
た。
4V合金圧延板をアセトン中にて超音波洗浄した
後、沸騰20%HCl中にてエツチング処理を行つ
た。
別途、粒度44μm以下のチタン粉末と粒度250μ
m以上710μm以下のマグネシウム粉末を容量比
で50:50に混合し、CMCの1.5%水溶液を少量加
え、ペースト状塗布組成物とした。
m以上710μm以下のマグネシウム粉末を容量比
で50:50に混合し、CMCの1.5%水溶液を少量加
え、ペースト状塗布組成物とした。
該塗布組成物を上チタン合金板基体上に約3mm
の厚さに塗布し、自然乾燥後、アルゴン雰囲気
中、700℃で2時間加熱し、基体上に強固に結合
したチタンマグネシウム焼結体を形成した。
の厚さに塗布し、自然乾燥後、アルゴン雰囲気
中、700℃で2時間加熱し、基体上に強固に結合
したチタンマグネシウム焼結体を形成した。
次いで、950℃に昇温して2時間加熱し、焼結
体中のマグネシウムを揮散させ、十分除去した。
体中のマグネシウムを揮散させ、十分除去した。
得られた表面多孔質体チタン複合体の表面及び
断面を実体顕微鏡により観察したところ、添付第
1図に示すように、チタン多孔質体固着層2は、
使用したマグネシウム粉末の粒度に近い径の孔が
多数存在し、それらは互いに連続してスポンジ状
チタンに類似した三次元骨格構造を有しており、
強度も十分大きく、また、固着界面で基体1と連
続相を形成して結合強度も極めて大きいことがわ
かつた。
断面を実体顕微鏡により観察したところ、添付第
1図に示すように、チタン多孔質体固着層2は、
使用したマグネシウム粉末の粒度に近い径の孔が
多数存在し、それらは互いに連続してスポンジ状
チタンに類似した三次元骨格構造を有しており、
強度も十分大きく、また、固着界面で基体1と連
続相を形成して結合強度も極めて大きいことがわ
かつた。
本発明により、物理的、化学的強度に優れ、か
つ、十分に表面積と、被着物質に対するあンカー
効果を有する表面多孔質体チタン複合体が得ら
れ、電極基体、触媒担持体、生体インプラント用
金属材料等として極めて有用である。
つ、十分に表面積と、被着物質に対するあンカー
効果を有する表面多孔質体チタン複合体が得ら
れ、電極基体、触媒担持体、生体インプラント用
金属材料等として極めて有用である。
また、粉末状のチタンとマグネシウムを液相焼
結し、1000℃以下の低い温度で加熱してマグネシ
ウムを除去する方法をとることにより、簡単な操
作で、任意の厚み及び多孔度を有するチタン多孔
質体をチタン基体に強固に固着することができ
る。
結し、1000℃以下の低い温度で加熱してマグネシ
ウムを除去する方法をとることにより、簡単な操
作で、任意の厚み及び多孔度を有するチタン多孔
質体をチタン基体に強固に固着することができ
る。
第1図は、本発明により得られたチタン複合体
の例を示す断面顕微鏡写真である。 1:チタン合金基体、2:チタン多孔質体。
の例を示す断面顕微鏡写真である。 1:チタン合金基体、2:チタン多孔質体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 チタン又はチタン合金基体の表面に、チタン
又はチタン合金粉末と100〜2000μmの範囲で制
御された粒度のマグネシウム粉末との混合粉末に
結合剤を加えた組成物を塗布し、真空中又は不活
性雰囲気中で650℃〜800℃に加熱して、該基体上
に固着されたチタン又はチタン合金とマグネシウ
ムの粉末焼結体を形成し、次いで該焼結体からマ
グネシウムを加熱揮散処理により除去することを
特徴とする表面多孔質体チタン又はチタン合金複
合体の製造方法。 2 焼結体からのマグネシウムの除去を、焼結温
度以上1000℃以下の加熱揮散処理により行う特許
請求の範囲第1項に記載の製造方法。 3 混合粉末中のマグネシウム粉末の割合を容量
で5〜75%とする特許請求の範囲第1項に記載の
製造方法。
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