JPH0218922A - 電解コンデンサー用ラミネート封口栓の製造方法 - Google Patents
電解コンデンサー用ラミネート封口栓の製造方法Info
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- JPH0218922A JPH0218922A JP63169417A JP16941788A JPH0218922A JP H0218922 A JPH0218922 A JP H0218922A JP 63169417 A JP63169417 A JP 63169417A JP 16941788 A JP16941788 A JP 16941788A JP H0218922 A JPH0218922 A JP H0218922A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電解コンデンサ用封口栓の製造方法に関し、内
部電解液の蒸発防止及び外部からの有害物質の侵入防止
を目的としたラミネート封口栓を均一のラミネートフィ
ルム厚が得られ且つ安価に製造することができる製造方
法に関するものである。
部電解液の蒸発防止及び外部からの有害物質の侵入防止
を目的としたラミネート封口栓を均一のラミネートフィ
ルム厚が得られ且つ安価に製造することができる製造方
法に関するものである。
従来の技術
従来の電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法は
、第７図ａ−ｃに示す様に成型金型３ｂ上にプラズマ又
は化学処理により接着処理（以下「接着処理」という）
されたフィルム２および未加硫ゴム１を重ねて置き、成
型用プレス板４１Ｌ。
、第７図ａ−ｃに示す様に成型金型３ｂ上にプラズマ又
は化学処理により接着処理（以下「接着処理」という）
されたフィルム２および未加硫ゴム１を重ねて置き、成
型用プレス板４１Ｌ。
４ｂに取付けた球型金型３Ｎ、３ｂによシ加熱すると共
に、加圧することによって所定の封口栓形状への加硫成
型と同時にラミネートを行うことが知られている。なお
、６は加硫されると共に、所定の形状に成型された加硫
ゴムである。
に、加圧することによって所定の封口栓形状への加硫成
型と同時にラミネートを行うことが知られている。なお
、６は加硫されると共に、所定の形状に成型された加硫
ゴムである。
発明が解決しようとする課題
このような従来の方法で、つまシ成型金型上で加熱・加
圧により封口栓形状への成型およびラミネートを同時に
行った場合、成型金型にゴムが充てんされる際にラミネ
ートフィルムを伴った流動をするため、ラミネートフィ
ルムに対し伸びあるいは収縮方向への力をもたらす。こ
の結果成型されたラミネート封口材はフィルム厚の不均
一化。
圧により封口栓形状への成型およびラミネートを同時に
行った場合、成型金型にゴムが充てんされる際にラミネ
ートフィルムを伴った流動をするため、ラミネートフィ
ルムに対し伸びあるいは収縮方向への力をもたらす。こ
の結果成型されたラミネート封口材はフィルム厚の不均
一化。
シワの発生をもたらす。さらには接着処理面が伸びた場
合、結果として接着処理密度の低下・不均一化を招くこ
ととなる。この様なラミネート封口栓を電解コンデンサ
用封口栓として用いた場合、絞り対日時に絞り圧力によ
りラミネートフィルムの剥離が生じて封止力を低下させ
たり、また剥離箇所に電解液が侵入し、この電解液と電
解コンデンサのリード端子を介して漏れ電流の増加を招
くこととなる。
合、結果として接着処理密度の低下・不均一化を招くこ
ととなる。この様なラミネート封口栓を電解コンデンサ
用封口栓として用いた場合、絞り対日時に絞り圧力によ
りラミネートフィルムの剥離が生じて封止力を低下させ
たり、また剥離箇所に電解液が侵入し、この電解液と電
解コンデンサのリード端子を介して漏れ電流の増加を招
くこととなる。
本発明はこの様な問題点を解決するものであり、フィル
ム厚が均−且つ接着強度が安定で絞り封口の際剥離が生
じないラミネート封口栓を提供することを目的とする。
ム厚が均−且つ接着強度が安定で絞り封口の際剥離が生
じないラミネート封口栓を提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明はこのような問題点を解決するため、ローラによ
る分出し又は未加硫ゴムをシート金型でプレス加工する
ことによって所定厚の未加硫ゴムシートを作成し、その
後フッ素樹脂フィルムを重ねて加熱すると共に、加圧し
てラミネートゴムシート成型を行い、その後封口栓外径
の打抜、リード端子用孔あけを行い、所定の封口栓形状
とするものである。
る分出し又は未加硫ゴムをシート金型でプレス加工する
ことによって所定厚の未加硫ゴムシートを作成し、その
後フッ素樹脂フィルムを重ねて加熱すると共に、加圧し
てラミネートゴムシート成型を行い、その後封口栓外径
の打抜、リード端子用孔あけを行い、所定の封口栓形状
とするものである。
作用
このような本発明の方法によれば、加圧接着時にフン素
樹脂フィルムに対し巾方向（伸び）の力がほとんど加わ
らないため、接着前と同じ均一なフィルム厚のラミネー
ト封口栓を得ることができる。さらには封口栓の中央に
フッ素樹脂フィルムを有したラミネート封口栓を容易に
得ることができる。この中央にフッ素樹脂フィルムを有
したラミネート封口栓は電解コンデンサ製造時に表裏の
区別を必要とせず、また絞り対日時にフッ素樹脂とアル
ミケース及びフッ素樹脂とリード線を密着させることが
できるため、安定したラミネート効果を得ることができ
る。ただし中央ラミネート封口材を絞り封口した場合、
フッ素樹脂フィルムの圧縮率が犬となるため、フッ素樹
脂フィルムが厚すぎるとかえってフッ素樹脂フィルムの
変形（例えば波釘現象）がおこり封止力を弱めたり剥離
現象を招くことがある。また逆にフッ素樹脂フィルム厚
が薄すぎると作業性の低下やラミネートシート成型時重
ね合わせの際にエアーが入り込んだりシワの発生となる
ことがある。このためフッ素樹脂フィルム厚は０．０５
ｆｌ〜０．５ｊｆｆの範囲にすることが必要である。
樹脂フィルムに対し巾方向（伸び）の力がほとんど加わ
らないため、接着前と同じ均一なフィルム厚のラミネー
ト封口栓を得ることができる。さらには封口栓の中央に
フッ素樹脂フィルムを有したラミネート封口栓を容易に
得ることができる。この中央にフッ素樹脂フィルムを有
したラミネート封口栓は電解コンデンサ製造時に表裏の
区別を必要とせず、また絞り対日時にフッ素樹脂とアル
ミケース及びフッ素樹脂とリード線を密着させることが
できるため、安定したラミネート効果を得ることができ
る。ただし中央ラミネート封口材を絞り封口した場合、
フッ素樹脂フィルムの圧縮率が犬となるため、フッ素樹
脂フィルムが厚すぎるとかえってフッ素樹脂フィルムの
変形（例えば波釘現象）がおこり封止力を弱めたり剥離
現象を招くことがある。また逆にフッ素樹脂フィルム厚
が薄すぎると作業性の低下やラミネートシート成型時重
ね合わせの際にエアーが入り込んだりシワの発生となる
ことがある。このためフッ素樹脂フィルム厚は０．０５
ｆｌ〜０．５ｊｆｆの範囲にすることが必要である。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第６図の図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
まず、本発明においては、第１図ａ、ｂに示すように、
ＫＰＤＭ又はＩＩＲを主ポリマーとする未加硫ゴム１１
を一方の凹形のシート金型１２ｂ上に配置し、他方のシ
ート金型１２ａによりプレス加工することにより、未加
硫ゴムシート１４を得る。なお、１３１Ｌ、１３ｂはシ
ート金型１２ａ。
ＫＰＤＭ又はＩＩＲを主ポリマーとする未加硫ゴム１１
を一方の凹形のシート金型１２ｂ上に配置し、他方のシ
ート金型１２ａによりプレス加工することにより、未加
硫ゴムシート１４を得る。なお、１３１Ｌ、１３ｂはシ
ート金型１２ａ。
１２ｂが取付けられた成型用プレス板である。
その後、第２図ａ、ｂに示すように、一方の凹形のシー
ト加硫成型金型１６ｂ上に未加硫ゴムシート１４を配置
し、その未加硫ゴムシート１４上にプラズマ処理あるい
は金属ナトリウムをはじめとする化学処理を施したフッ
素樹脂フィルム１６を重ね合わせ、そしてそのフッ素樹
脂フィルム１６上から他方のシート加硫成型金型１５１
Ｌにより加熱すると共に、加圧する。これによって、加
硫ゴムシート１７にフッ素樹脂フィルム１６がラミネー
トされたラミネートゴムシートが得られる。
ト加硫成型金型１６ｂ上に未加硫ゴムシート１４を配置
し、その未加硫ゴムシート１４上にプラズマ処理あるい
は金属ナトリウムをはじめとする化学処理を施したフッ
素樹脂フィルム１６を重ね合わせ、そしてそのフッ素樹
脂フィルム１６上から他方のシート加硫成型金型１５１
Ｌにより加熱すると共に、加圧する。これによって、加
硫ゴムシート１７にフッ素樹脂フィルム１６がラミネー
トされたラミネートゴムシートが得られる。
１８１Ｌ、１８ｂはシート加硫成型金型１５１Ｌ、１５
ｂが取付けられ、そしてそのシート加硫成型金型１ｓｔ
、１ｓｂに加圧力を加えると共に、加熱する成型用プレ
ス板である。
ｂが取付けられ、そしてそのシート加硫成型金型１ｓｔ
、１ｓｂに加圧力を加えると共に、加熱する成型用プレ
ス板である。
ここで、第２図ａ、ｂに示す実施例では、加硫ゴムシー
ト１７の片面にフッ素樹脂フィルム１６をラミネートす
る場合の例であるが、第３図ａ。
ト１７の片面にフッ素樹脂フィルム１６をラミネートす
る場合の例であるが、第３図ａ。
ｂのようにフッ素樹脂フィルム１６の両側に２枚の加硫
ゴムシート１７を配置し、加圧すると共に加熱すること
により、加硫ゴムシート１７の中間にフッ素樹脂フィル
ム１６がラミネートされたラミネートゴムシートを得る
ことができる。
ゴムシート１７を配置し、加圧すると共に加熱すること
により、加硫ゴムシート１７の中間にフッ素樹脂フィル
ム１６がラミネートされたラミネートゴムシートを得る
ことができる。
その後、第４図ａ ％ Ｏに示すように、円筒形状の打
抜治具１９によシ、所定の封口栓形状となるようにラミ
ネートゴムシートを打抜き、そして第６図ａ −ｃに示
すようにその打抜いた封口栓の所定の位置に、リード線
貫通用の孔をキリ２ｏによシあけることによシミ解コン
デンサ用ラミネート封口栓を得ることができる。なお、
第４図、第６図では、加硫ゴムシート１７の中間にフッ
素樹脂フィルム１６をラミネートしたラミネートゴムシ
ートを用いる場合の例を示しているが、加硫ゴムシート
１７の片面にフッ素樹脂フィルム１６をラミネートした
シートの場合についても、同様に打抜加工、孔あけ加工
を行えばよい。
抜治具１９によシ、所定の封口栓形状となるようにラミ
ネートゴムシートを打抜き、そして第６図ａ −ｃに示
すようにその打抜いた封口栓の所定の位置に、リード線
貫通用の孔をキリ２ｏによシあけることによシミ解コン
デンサ用ラミネート封口栓を得ることができる。なお、
第４図、第６図では、加硫ゴムシート１７の中間にフッ
素樹脂フィルム１６をラミネートしたラミネートゴムシ
ートを用いる場合の例を示しているが、加硫ゴムシート
１７の片面にフッ素樹脂フィルム１６をラミネートした
シートの場合についても、同様に打抜加工、孔あけ加工
を行えばよい。
第１表は本発明および従来の方法によって、ｏ、２Ｕの
ＰＴＦＫフィルムを用いて直径７．５Ｎ厚さ４朋のラミ
ネート封口栓１００個を製造したときの成型後のＰＴＦ
Ｋ厚バラツキの測定結果である。
ＰＴＦＫフィルムを用いて直径７．５Ｎ厚さ４朋のラミ
ネート封口栓１００個を製造したときの成型後のＰＴＦ
Ｋ厚バラツキの測定結果である。
第１表
第１表から明らかな様に、本発明では接着フィルム厚と
ほとんど変らない均一なフィルム厚のラミネート封口栓
が得られた。
ほとんど変らない均一なフィルム厚のラミネート封口栓
が得られた。
つぎに第１表で示したＰＴＦＥフィルムを用いて製造し
た直径７．５ｆｌ、 厚さ４ｆｆの封口栓を、第６図
ａ、ｂに示す圧縮方法によシ、％圧縮を１０回くり返す
試験を実施した後切断し、剥離箇所の有無を確認した。
た直径７．５ｆｌ、 厚さ４ｆｆの封口栓を、第６図
ａ、ｂに示す圧縮方法によシ、％圧縮を１０回くり返す
試験を実施した後切断し、剥離箇所の有無を確認した。
この結果を第２表に示す。なお、第６図中、２１は封口
栓、２２１Ｌ 、２２ｂはプレス板、２３はストッパー
である。
栓、２２１Ｌ 、２２ｂはプレス板、２３はストッパー
である。
第２表
第３表
この第２表よυ明らかな様に、本発明品では圧縮試験に
おいて剥離の発生はなく、安定した接着を示した。
おいて剥離の発生はなく、安定した接着を示した。
つぎに、０．０５ｆｌ 、 ０．１ ｆｌ 、 ０．３
１１ｍ 、 ０．５ｆｆｌ 、 ０．８ｆｌ 、 １．
２ｆｉ厚のＰＴｒＸｃ７）両面接着フィルムを用い、本
発明により製造した直径７．５ｆｆ。
１１ｍ 、 ０．５ｆｆｌ 、 ０．８ｆｌ 、 １．
２ｆｉ厚のＰＴｒＸｃ７）両面接着フィルムを用い、本
発明により製造した直径７．５ｆｆ。
厚み４Ｈの中央ラミネート封口栓によシミ解コンデンサ
の組立・絞り封口を行った後、１０５℃。
の組立・絞り封口を行った後、１０５℃。
１ｏｏＯ時間放置における電解液の蒸発量を重量減少量
測定により求めた。なおサンプルは各１０個作成し、電
解液としてはγ−ブチロラクトンを用いた。この結果を
第３表に示す。
測定により求めた。なおサンプルは各１０個作成し、電
解液としてはγ−ブチロラクトンを用いた。この結果を
第３表に示す。
第３表より明らかな様に本発明によれば、電解液蒸発量
は大巾に低減され、この効果はＰＴＦＫ厚が増すと大き
くなって行くが、ＰＴＦＫ厚が０．８ｆｆ以上では効果
の増加はなく、むしろバラツキが大きくなり効果の低下
を示している。これはＰＴＦＩＥ厚ｏ、ｓｆｆ以上テは
絞シ封ロ暉ＰＴＦＲの変形を招きＰＴＦＫとアルミニウ
ムケース。
は大巾に低減され、この効果はＰＴＦＫ厚が増すと大き
くなって行くが、ＰＴＦＫ厚が０．８ｆｆ以上では効果
の増加はなく、むしろバラツキが大きくなり効果の低下
を示している。これはＰＴＦＩＥ厚ｏ、ｓｆｆ以上テは
絞シ封ロ暉ＰＴＦＲの変形を招きＰＴＦＫとアルミニウ
ムケース。
ＰＴＦＫとリード端子の密着力が弱まったためである。
発明の詳細
な説明した様に本発明によれば、接着処理前とほとんど
変らない均一なフィルム厚を保ち且つ安定した接着強度
を持った信頼度の高いラミネート封口栓を得ることがで
きる。さらには打抜ポンチ径等を替えることにより種々
の径、リード孔を持った封口栓を安価に製造することが
でき、全型代の大巾な削減をはかることができる。
変らない均一なフィルム厚を保ち且つ安定した接着強度
を持った信頼度の高いラミネート封口栓を得ることがで
きる。さらには打抜ポンチ径等を替えることにより種々
の径、リード孔を持った封口栓を安価に製造することが
でき、全型代の大巾な削減をはかることができる。
第１図〜第ｅ図は本発明の一実施例による製造方法にお
ける主要な工程を示す図であり、第１図ａ、ｂは未加硫
ゴムシート成型過程を示す工程図、第２図ａ、ｂ及び第
３図ａ、ｂはラミネートシート加硫成型過程を示す工程
図、第４図ａ、ｂ、ｃはラミネートシートからの封口栓
打抜成型過程を示す工程図、第６図ａ、ｂ、ｃは封口栓
への孔あけ過程を示す工程図、第６図ａ、ｂはラミネー
ト封口栓の圧縮剥離試験方法を説明するだめの概略図、
第７図ａ、ｂ、ｃは従来法によるラミネート封口栓の成
型過程を示す工程図である。 １１・・・・・・未加硫−７’ム、１２１Ｌ、１２ｂ・
・・・・・シート金型、１３！Ｌ 、１３ｂ 、１８＆
、１８ｂ−・−成型用プレス板、１４・・・・・・未
加硫ゴムシー）、１５１Ｌ。 １５ｂ・・・・・・シート加硫成型金型、１６・・・・
・・フッ素樹脂フィルム、１７・・・・・・加硫ゴムシ
ート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名〜
Ｏっ 憾 城 第 図 （αン 第 図 （αり （ｂ） ＜ｂ） （Ｃ） 第 図
ける主要な工程を示す図であり、第１図ａ、ｂは未加硫
ゴムシート成型過程を示す工程図、第２図ａ、ｂ及び第
３図ａ、ｂはラミネートシート加硫成型過程を示す工程
図、第４図ａ、ｂ、ｃはラミネートシートからの封口栓
打抜成型過程を示す工程図、第６図ａ、ｂ、ｃは封口栓
への孔あけ過程を示す工程図、第６図ａ、ｂはラミネー
ト封口栓の圧縮剥離試験方法を説明するだめの概略図、
第７図ａ、ｂ、ｃは従来法によるラミネート封口栓の成
型過程を示す工程図である。 １１・・・・・・未加硫−７’ム、１２１Ｌ、１２ｂ・
・・・・・シート金型、１３！Ｌ 、１３ｂ 、１８＆
、１８ｂ−・−成型用プレス板、１４・・・・・・未
加硫ゴムシー）、１５１Ｌ。 １５ｂ・・・・・・シート加硫成型金型、１６・・・・
・・フッ素樹脂フィルム、１７・・・・・・加硫ゴムシ
ート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名〜
Ｏっ 憾 城 第 図 （αン 第 図 （αり （ｂ） ＜ｂ） （Ｃ） 第 図
Claims (3)
- （１） 所定厚の未加硫ゴムシートを作成した後、その
未加硫ゴムシートにフッ素樹脂フィルムを重ね、シート
状加硫成型金型で加圧すると共に、加硫接着し、得られ
たラミネートシートを所定の封口栓形状に打抜加工する
ことを特徴とする電解コンデンサ用ラミネート封口栓の
製造方法。 - （２） 未加硫ゴムシートを２枚用い、その中間にフッ
素樹脂フィルムをはさみ込んだ後、シート状加硫成型金
型により加圧すると共に、加硫接着し、得られたシート
を所定の封口栓形状に打抜加工することを特徴とする請
求項１記載の電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造
方法。 - （３） プラズマ処理又は化学処理を施したフッ素樹脂
フィルムの厚みが０．０５〜０．５ｍｍであることを特
徴とする請求項２記載の電解コンデンサ用ラミネート封
口栓の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169417A JP2688645B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169417A JP2688645B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218922A true JPH0218922A (ja) | 1990-01-23 |
| JP2688645B2 JP2688645B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=15886210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63169417A Expired - Lifetime JP2688645B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688645B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299189A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2002299180A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| JP2003109881A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2007273788A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体及び該封口体を用いた電解コンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109036881B (zh) * | 2018-09-28 | 2020-08-07 | 江苏世星电子科技有限公司 | 一种具有多用放置台的电容器壳体冲压装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253227A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Nippon Valqua Ind Ltd | 電解コンデンサに用いる封口栓の製造方法およびその封口栓形成用シートの製造方法 |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP63169417A patent/JP2688645B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253227A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Nippon Valqua Ind Ltd | 電解コンデンサに用いる封口栓の製造方法およびその封口栓形成用シートの製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299189A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2002299180A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| JP2003109881A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体およびその製造方法 |
| JP2007273788A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体及び該封口体を用いた電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2688645B2 (ja) | 1997-12-10 |
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