JPH0218947Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、プリント配線基板に取付け、ICの
測定等に用いるICソケツトに関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、この種のICソケツトは、多数のコンタ
クトを植付けたICソケツト基盤の一端にIC押え
カバーを開閉可能に枢着し、ICソケツト基盤の
他端に上記IC押えカバーの端部に係合してIC押
えカバーを閉塞状態に保持するロツクレバーを枢
着している。従つてこのICソケツトをプリント
配線基板に接近させて並列状態に取付けると、各
ICソケツトのIC押えカバーとロツクレバーが互
いに干渉するので、各ICソケツトのICソケツト
基盤を一斎に開放することができず、各ICソケ
ツト毎にICパツケージの収納、取外し作業を行
わなければならず、甚だ作業能率が悪い。

又各ICソケツトを互いのIC押えカバーとロツ
クレバーが干渉しないようにプリント配線基板に
離隔させて取付けると、ICを実装した状態では
各ICソケツト間に広いデツドスペースを生じ、
非経済的であるばかりでなく、スペースに余裕が
なければ採用することはできない。

考案の目的 本考案の目的は、プリント配線基板の限られた
スペースに高密度で取付けることができ、又IC
の収納、取外し作業を簡単に且つ迅速に行うこと
ができるようにしたICソケツトを提供しようと
するものである。

考案の構成 本考案は上記目的を達成する手段として、複数
のICソケツト基盤ユニツトを前後に複数並設し
て形成したICソケツト基盤を二個一対にして配
線基板に左右に並列して取付け、該各ICソケツ
ト基盤の外縁部に両ICソケツト基盤上へ観音開
き状に開閉する各ソケツト基盤ユニツト群共用の
一対のIC押えカバーを枢支し、該各IC押えカバ
ーの自由端には複数の突起を前後に間隔を置き突
設すると共に、両ソケツト基盤の内縁間に上記両
IC押えカバーに共用のロツク装置を配し、該ロ
ツク装置に具備された複数のロツク部材を上記両
ソケツト基盤の内縁間において回動又は摺動させ
上記閉合状態にある各IC押えカバーの各突起に
係脱させる構成としたものである。

実施例の説明 以下、本考案の実施例を図面に基いて詳細に説
明する。

先ず第１実施例について説明すると、第１図乃
至第５図に示すように本考案のICソケツトは一
対のICソケツト基盤１と、各ICソケツト基盤１
の外縁部を枢支点として開閉可能に連結される観
音開き状のIC押えカバー２と、上記ICソケツト
基盤１の内縁間において両IC押えカバー２の自
由端に係合するロツク装置３とより構成されてい
る。

図示例における各ICソケツト基盤１は前後に
並設された複数個、例えば４個のICソケツト基
盤ユニツト４より構成される。

各ICソケツト基盤ユニツト４は前後左右の計
４個所にIC収容部５を備えている。

各IC収容部５に対応する二辺（若しくは四辺）
に複数のスリツト６が平行に形成され、各スリツ
ト６にコンタクト７が植付けられ、その接触部７
ａがスリツト６の上方へ突出されている。

而してICソケツト基盤ユニツト４が組合わさ
れて一つのICソケツト基盤１が構成されたもの
で、該ICソケツト基盤１は二個一対にしてプリ
ント配線基板２７に左右並列して取付けられ、各
列のICソケツト基盤１を構成する各ICソケツト
基盤ユニツト４の外側の前後に連結部８が一体に
設けられ、各連結部８に同一軸芯上で連結用孔９
が貫通されている。

一方IC押えカバー２は上記４個のICソケツト
基盤ユニツト４より構成されるICソケツト基盤
１と略同幅、同長に形成され、内面にコンタクト
７の接触部７ａに載せられたIC１０を押えるパ
ツド１１が突設されている。

各IC押えカバー２の内側縁には上記各ICソケ
ツト基盤ユニツト４の連結部８間に挿入される連
結部１２が一体に設けられ、各連結部１２に同一
軸芯上で連結用孔１３が貫通されている。

而してICソケツト基盤ユニツト４が前後に並
設され、各ICソケツト基盤ユニツト４の連結部
８間にIC押えカバー２の連結部１２が挿入され、
両連結部８，１２の連結用孔９，１３に連結用軸
１４が挿入されて抜止めされている。即ち、各
ICソケツト基盤ユニツト４とIC押えカバー２は
連結部８，１２及び連結用軸１４よりなるヒンジ
機構１５により連結され、このヒンジ機構１５に
よる連結により４個のICソケツト基盤ユニツト
４が互いに連結されて一つのICソケツト基盤１
を構成している。このヒンジ機構１５によりIC
押えカバー２をICソケツト基盤１の上面に対し
観音開き状に開閉させることができる。

上記の如くして配線基板２７に左右に並列して
取付けた各ICソケツト基盤１，１の外縁部に両
ICソケツト基盤１，１上へ観音開き状に開閉す
る各ソケツト基盤ユニツト４…に共用の一対の
IC押えカバー２，２を枢支すると共に、両ソケ
ツト基盤１，１の内縁間に上記両IC押えカバー
２，２に共用のロツク装置３を配し、該ロツク装
置３に上記各突起２５に係脱される複数のロツク
部材２１を具備させ、該ロツク部材２１を上記両
ソケツト基盤１，１の内縁間において前後に間隔
を置き配設する。

各ICソケツト基盤１を構成する各ICソケツト
基盤ユニツト４の内縁側中央部には夫々一対の突
起１６が突設されてその間に縦方向の溝１７が形
成され、各突起１６には同一軸芯となる貫通孔１
８が形成されている。

これらの貫通孔１８には連結用軸１９が挿通さ
れ、連結用軸１９の両端部に抜止め部材２０が係
合され、この抜止め部材２０が前後両側のICソ
ケツト基盤ユニツト４の外壁面に係合し、抜止め
状態に保持されるようになつている。

各ICソケツト基盤１における各ICソケツト基
盤ユニツト４の突起１６の対向面間にフツク状の
ロツク部材２１の基部が挿入され、特に第６図及
び第８図より明らかなようにその基部の左右両側
に水平方向に突設された丸棒状の軸部２２が溝１
７内に挿入され溝を横切る連結用軸１９により抜
止めされ、且つ回動可能に支持されるようになつ
ている。各フツク状のロツク部材２１の先端フツ
ク部の内面には係合面２４が形成され、この係合
面２４は円弧面状に凹成されている。

一方、上記IC押えカバー２の自由端にはフツ
ク状のロツク部材２１に係合される突起２５が複
数前後に間隔を置き一体に突設され、各突起２５
の外面の係合面２６は上記係合面２４に対応すべ
く円弧面状に突出されている。又フツク状ロツク
部材２１の係合面２４の先方は先端側が次第に上
方へ向う傾斜面２１ａに形成され、突起２５の係
合面２６と係合し易くなつている。

上記の如くヒンジ機構１５によりIC押えカバ
ー２を開閉可能に連結した一対のICソケツト基
盤１を並列状態にしてプリント配線基板２７に取
付ける（第２図、第３図、第７図、第８図参照） 前記の如く各フツク状のロツク部材２１の軸部
２２を溝１７の壁と連結用軸１９とプリント配線
基板２７により四方から挟持し、回転可能に支持
する。この状態で両IC押えカバー２は両ICソケ
ツト基盤１に対しヒンジ機構１５により観音開き
式に連結されている。

而して第１図乃至第４図に示すように両IC押
えカバー２を開放した状態で、第７図Ａ及び第８
図Ａに示すようにフツク状ロツク部材２１を開放
状態に回動させておき、各IC収容部５における
コンタクト７の接触部７ａ上にIC１０を載せる。
次いで両IC押えカバー２を第５図に示すように
ヒンジ機構１５を介して回動させ、各ICソケツ
ト基盤１上に重ね、両IC押えカバー２の自由端
の突起２５を両ICソケツト基盤１の内縁間で略
突き合せ状態にする。

然る後、第５図、第６図、第７図Ｂ及び第８図
Ｂに示すようにフツク状のロツク部材２１を回動
させ、その係合面２４を両IC押えカバー２の突
起２５の係合面２６に係合することによりIC押
えカバー２でICをコンクタト７の接触部７ａに
押圧した状態でIC押えカバー２をロツクするこ
とができる。

これとは逆にフツク状のロツク部材２１を第７
図Ａ及び第８図Ａに示すように回動させ、突起２
５を開放することにより両IC押えカバー２を各
ICソケツト基盤１の外側に回動させ、ICソケツ
ト基盤１を開放することができる。従つてICソ
ケツト基盤１内のICを取出すことができる。

第９図乃至第１２図は本考案のロツク装置３の
第２実施例を示すものである。

本実施例にあつては、各ICソケツト基盤１を
構成する各ICソケツト基盤ユニツト４の内縁側
上部に一直線状に水平方向のガイド２８を一体に
設け、その下側に溝２９を形成し、この溝２９に
プリント配線基板２７との間でフツク状ロツク部
材２１の基部連設部３０の両側に設けた滑り子３
１を摺動可能に支持させるようにし、これらフツ
ク状ロツク部材２１の摺動により両IC押えカバ
ー２の突起２５を突き合わせ状態にして第１２図
Ｂに示すように係合し、若しくは第１２図Ａに示
すように開放するようにしたものである。本実施
例にあつては、上記実施例の回動式に比べてフツ
ク状ロツク部材２１の操作を一斎に行うことがで
きる利点がある。

第１３図乃至第１６図は本考案のロツク装置３
の第３の実施例を示すものである。本実施例にあ
つては、上記第２実施例と同様に各ICソケツト
基盤１を構成する各ICソケツト基盤ユニツト４
の内縁側上部に一直線状に水平方向のガイド２８
を一体に設け、その下側に溝２９を形成し、この
溝２９にプリント配線基板２７との間で上記各実
施例とは２倍の数のフツク状ロツク部材２１の基
部連設部３０の両側に設けた滑り子３１を摺動可
能に滑合させるようにする。

一方、両IC押えカバー２の突起２５ａ，２５
ｂは上記各実施例とは異なり、互いに位置をずら
し配置する。

而して第１６図Ｂに示すようにフツク状ロツク
部材２１の摺動により両IC押えカバー２の突起
２５ａ，２５ｂの係合面２６に夫々フツク状ロツ
ク部材２１の係合面２４を係合し、若しくは第１
６図Ａに示すように開放することができる。本実
施例では特に図示していないが、両IC押えカバ
ー２を閉じた状態で両IC押えカバー２の突起２
５ａ，２５ｂが一列となるように配置することに
よりこれに伴いフツク状ロツク部材２１の幅、即
ち両ICソケツト基盤１の間隔を更に狭くする。

本考案は、この他その基本的技術思想を逸脱し
ない範囲で種々設計変更することができる。

考案の効果 ICの測定作業等においては多数のICソケツト
を配線基板上に高密度に実装し、一括して高温炉
内に投入され測定がなされる。このIC測定作業
を効率良く行なうには、IC群がより密集して配
線基板上に実装されること、各ソケツトのIC押
えカバー群の開閉が簡便に行なえ、IC群の摘出、
再装填が迅速に行なえること、IC押えカバー及
びロツク部材を開放した際、なるべく隣接する
ICソケツト群と干渉しない構造であること等が
望まれる。本考案は上記各条件を満たし、IC測
定を効率的に行なう要望に応えるものである。即
ち本考案は、ICソケツト基盤ユニツトを複数密
着並設して一個のソケツト基盤を形成し、該IC
ソケツト基盤ユニツト群より成るICソケツト基
盤を二個一対にして配線基板上に並列実装した上
で、各ICソケツト基盤の外縁部にICソケツト基
盤ユニツト群に共用のIC押えカバーを枢支取付
けし、他方上記両ICソケツト基盤の内縁間に上
記両IC押えカバーに共用のロツク装置を配し、
該ロツク装置に同内縁間において回動又は摺動し
てIC押えカバー自由端に突設した複数の突起に
係脱する複数のロツク部材を具備させるように構
成したものであるから、ICソケツト基盤ユニツ
ト群をより密集して高密度実装できることに加え
て、左右ICソケツト基盤の内縁間に配した共用
ロツク部材を同内縁間において回動又は摺動させ
ることにより、上記共用IC押えカバーを一括開
閉でき、従つてICの装填、摘出作業が簡単且つ
迅速に行なうことができ、上記高密度実装を可能
としたことと併せて測定作業を効率良く行なうこ
とができる。又、一個のICソケツト基盤ユニツ
トに一対のIC押えカバーを付属させた場合、又
はIC押えカバーとロツクレバーとを付属させた
場合には各ソケツト基盤ユニツト個々の各カバー
及びレバーを開放した際にその背面に開閉のため
のデツドスペースを多く形成するが、又開閉のた
めに隣接するソケツト基盤ユニツトと干渉する機
会を多くするが、本考案によればこのような不具
合も可及的に解消されるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本考案のICソケツトの第
１実施例を示し、第１図はIC押えカバーを開放
した状態の平面図、第２図、第３図及び第４図は
夫々第１図の一部切欠正面図、側面図及び一部切
欠斜視図、第５図はIC押えカバーを閉じた状態
の斜視図、第６図はロツク装置の拡大斜視図、第
７図Ａ，Ｂ及び第８図Ａ，Ｂは夫々第１図の−
矢視及び−矢視に相当する作動説明図、第
９図乃至第１２図は本考案の第２実施例を示し、
第９図はIC押えカバーを開放した状態のICソケ
ツト平面図、第１０図及び第１１図は夫々第９図
の一部切欠正面図及び側面図、第１２図Ａ及びＢ
は第９図のXII−XII矢視に相当する作動説明図、第
１３図乃至第１６図は本考案の第３実施例を示
し、第１３図はIC押えカバーを開放した状態の
ICソケツト平面図、第１４図及び第１５図は
夫々第１３図の一部切欠正面図及び側面図、第１
６図Ａ及びＢは第１３図の−矢視に相当
する作動説明図である。 １……ICソケツト基盤、２……IC押えカバー、
３……ロツク装置、４……ICソケツト基盤ユニ
ツト、５……IC収容部、７……コンタクト、１
５……ヒンジ機構、２１……ロツク部材、２４…
…係合面、２５，２５ａ，２５ｂ……突起、２６
……係合面、２７……プリント配線基板、２８…
…ガイド、２９……溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のICソケツト基盤ユニツト４…を前後
   に複数並列して一個のICソケツト基盤１を形
   成し、該ICソケツト基盤１を二個一対にして
   配線基板２７に左右に並列して取付け、該各
   ICソケツト基盤１，１の外縁部に両ICソケツ
   ト基盤１，１上へ観音開き状に開閉する各ソケ
   ツト基盤ユニツト４…共用の一対のIC押えカ
   バー２，２を枢支し、該各IC押えカバー２，
   ２の自由端には複数の突起２５を前後に間隔を
   置き突設すると共に、両ソケツト基盤１，１の
   内縁間に上記両IC押えカバー２，２に共用の
   ロツク装置３を配し、該ロツク装置３に上記両
   ソケツト基盤１，１の内縁間に前後に間隔を置
   き配設された複数のロツク部材２１を具備さ
   せ、該各ロツク部材を上記両ソケツト基盤１，
   １の内縁間において作動させ上記閉合状態にあ
   る各IC押えカバー２，２の各突起２５に係脱
   させる構成としたことを特徴とするICソケツ
   ト。 (2) 上記ロツク装置３は両ICソケツト基盤１，
   １の内縁間において回動可能に支持された複数
   のロツク部材２１より構成されている実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のICソケツト。 (3) 上記ロツク装置３は両ICソケツト基盤１，
   １内縁間に摺動可能に支持された複数のロツク
   部材２１より構成されている実用新案登録請求
   の範囲第１項記載のICソケツト。